CN206789370U - 一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其包括：电阻基体、设置于电阻基体上的电阻层以及设置于电阻层相对两侧的电极，在电阻层上设有激光调阻切槽及与之对应的有效宽度区域，在电阻层的上表面附有一层釉面保护层，且釉面保护层在电阻层有效宽度区域的厚度大于其在电阻层两端的厚度。本实用新型一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其结构简单，更好的保护电阻层，防止电阻层在电镀工艺被酸腐蚀，提高产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻。
背景技术
目前厚膜电阻的常用结构中，在厚膜电阻的表面印刷一层均匀的玻璃釉质层，来保护电阻体免受酸及其他物质的侵蚀，在玻璃釉质层的上面再印刷一层介质层进一步保护电阻体。
但是，由于厚膜电阻生产过程中，在玻璃釉质层固化后需要对电阻进行激光调阻，以便电阻达到设定的阻值范围。激光调阻在其激光切割区域会破坏玻璃釉质，造成厚膜电阻只有一层介质层保护。厚膜电阻生产好以后，还需要对其表面进行电镀处理，在电镀过程中有时因为介质层保护不足，电镀液侵入电阻体而造成电阻阻值变低，偏离产品的规格范围，导致产品不良而报废。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，更好的保护电阻层，防止电阻层在电镀工艺被酸腐蚀。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，包括：电阻基体、设置于电阻基体上的电阻层以及设置于电阻层相对两侧的电极，在电阻层上设有激光调阻切槽及与之对应的有效宽度区域，在电阻层的上表面附有一层釉面保护层，且釉面保护层在电阻层有效宽度区域的厚度大于其在电阻层两端的厚度。
本实用新型一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻结构简单，釉面保护层在电阻层有效宽度区域的厚度大于其在电阻层两端的厚度，激光调阻后，由于有效宽度区域的釉面保护层的厚度较其他区域的厚度大，可以对电阻层进行有效保护，电阻在进行表面电镀工艺时电镀液不会侵入电阻层造成电阻阻值偏离规定值而不良的情况。优化电阻结构后，产品能够更好的抵抗电镀工艺电镀液对电阻层的腐蚀，电阻阻值低不良率20％-30％降低至0.05％。
在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
作为优选的方案，在釉面保护层的上表面还附有一层介质保护层，且介质保护层在电阻层有效宽度区域的厚度大于其在电阻层两端的厚度。
采用上述优选的方案，电阻层的有效宽度区域较为薄弱，介质保护层在电阻层有效宽度区域的厚度较其他区域的厚度大，可以有效防止电阻层的有效宽度区域被电镀酸腐蚀。
作为优选的方案，在电阻层的厚度小于电阻基体的厚度。
采用上述优选的方案，保证电阻整体的强度。
作为优选的方案，电阻层两端设有可减少端头横截面积的凹陷部。
采用上述优选的方案，在不影响电阻电性能的情况下减小电阻材料耗用量。
作为优选的方案，电阻层两端与电极连接位置的横截面积不小于有效宽度区域的最小横截面积。
采用上述优选的方案，在不影响电阻电性能的情况下减小电阻材料耗用量，从而降低电阻的铅含量，降低产品的成本。
作为优选的方案，在电阻层的长度方向上设有至少一对散热切槽组，每对散热切槽组均包括对称设置的两个L型切槽。
采用上述优选的方案，防止电阻过热。
作为优选的方案，在每对散热切槽组的两个L型切槽之间的电阻层上设有多个均匀分布的散热凹槽，且散热凹槽为二阶凹槽。
采用上述优选的方案，防止电阻过热，散热效果好。
作为优选的方案，在散热凹槽内设有与散热凹槽相匹配的散热铜棒。
采用上述优选的方案，提高散热。
作为优选的方案，在电阻基体背电极的表面依次设有内导热板、瓷基板以及外导热板。
采用上述优选的方案，可以将本电阻直接安装在散热器上使用时，外导热板直接与散热器接触，由于采用内、外导热板，热传导快，散热性好，散热板可选用铜材料制成。
作为优选的方案，在内导热板的内侧和/或外导热板的外侧设有防氧化层，且防氧化层的厚度在电阻层有效宽度区域的厚度大于其在电阻层两端的厚度。
采用上述优选的方案，防氧化层可以有效防止内、外导热板被氧化，提高使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻的剖视图之一。
图2为本实用新型实施例提供的电阻基体和电阻层的结构示意图之一。
图3为本实用新型实施例提供的电阻基体和电阻层的结构示意图之二。
图4为本实用新型实施例提供的电阻基体和电阻层的结构示意图之三。
图5为本实用新型实施例提供的一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻的剖视图之二。
其中：1电阻基体、2电阻层、21激光调阻切槽、22凹陷部、3电极、4釉面保护层、5介质保护层、6 L型切槽、7散热凹槽、8散热铜棒、9背电极、10内导热板、11瓷基板、12外导热板、13防氧化层。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
为了达到本实用新型的目的，一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻的其中一些实施例中，
如图1-2所示，一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻包括：电阻基体1、设置于电阻基体1上的电阻层2以及设置于电阻层2相对两侧的电极3，在电阻层2上设有激光调阻切槽21及与之对应的有效宽度区域，在电阻层2的上表面附有一层釉面保护层4，且釉面保护层4在电阻层2有效宽度区域的厚度大于其在电阻层2两端的厚度。
本实用新型一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻结构简单，釉面保护层4在电阻层2有效宽度区域的厚度大于其在电阻层2两端的厚度，激光调阻后，由于有效宽度区域的釉面保护层4的厚度较其他区域的厚度大，可以对电阻层2进行有效保护，电阻在进行表面电镀工艺时电镀液不会侵入电阻层2造成电阻阻值偏离规定值而不良的情况。优化电阻结构后，产品能够更好的抵抗电镀工艺电镀液对电阻层2的腐蚀，电阻阻值低不良率20％-30％降低至0.05％。
为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在釉面保护层4的上表面还附有一层介质保护层5，且介质保护层5在电阻层2有效宽度区域的厚度大于其在电阻层2两端的厚度。
采用上述优选的方案，电阻层2的有效宽度区域较为薄弱，介质保护层5在电阻层2有效宽度区域的厚度较其他区域的厚度大，可以有效防止电阻层2的有效宽度区域被电镀酸腐蚀。
为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在电阻层2的厚度小于电阻基体1的厚度。
采用上述优选的方案，保证电阻整体的强度。
如图3所示，为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，电阻层2两端设有可减少端头横截面积的凹陷部22。
采用上述优选的方案，在不影响电阻电性能的情况下减小电阻材料耗用量。
进一步，电阻层2两端与电极3连接位置的横截面积不小于有效宽度区域的最小横截面积。
采用上述优选的方案，在不影响电阻电性能的情况下减小电阻材料耗用量，从而降低电阻的铅含量，降低产品的成本。凹陷部22可设于电阻层2两端头的两侧、单侧或对角，凹陷部22的截面呈方形凹陷、弧形凹陷或斜面。
如图4所示，为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在电阻层2的长度方向上设有至少一对散热切槽组，每对散热切槽组均包括对称设置的两个L型切槽6。
采用上述优选的方案，防止电阻过热。
进一步，在每对散热切槽组的两个L型切槽6之间的电阻层2上设有多个均匀分布的散热凹槽7，且散热凹槽7为二阶凹槽。
采用上述优选的方案，防止电阻过热，散热效果好。散热凹槽7的形状可以为圆形、矩形或异形。
进一步，在散热凹槽7内设有与散热凹槽7相匹配的散热铜棒8。
采用上述优选的方案，提高散热。
如图5所示，为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在电阻基体1背电极9的表面依次设有内导热板10、瓷基板11以及外导热板12。
采用上述优选的方案，可以将本电阻直接安装在散热器上使用时，外导热板12直接与散热器接触，由于采用内、外导热板，热传导快，散热性好，散热板可选用铜材料制成。
进一步，在内导热板10的内侧和外导热板12的外侧设有防氧化层13，且防氧化层13的厚度在电阻层2有效宽度区域的厚度大于其在电阻层2两端的厚度。
采用上述优选的方案，防氧化层13可以有效防止内、外导热板被氧化，提高使用寿命。防氧化层13可选用镍层。
以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，包括：电阻基体、设置于电阻基体上的电阻层以及设置于所述电阻层相对两侧的电极，在所述电阻层上设有激光调阻切槽及与之对应的有效宽度区域，其特征在于，在所述电阻层的上表面附有一层釉面保护层，且所述釉面保护层在所述电阻层有效宽度区域的厚度大于其在所述电阻层两端的厚度。
2.根据权利要求1所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在所述釉面保护层的上表面还附有一层介质保护层，且所述介质保护层在所述电阻层有效宽度区域的厚度大于其在所述电阻层两端的厚度。
3.根据权利要求2所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在所述电阻层的厚度小于所述电阻基体的厚度。
4.根据权利要求1-3任一项所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，所述电阻层两端设有可减少端头横截面积的凹陷部。
5.根据权利要求4所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，所述电阻层两端与电极连接位置的横截面积不小于有效宽度区域的最小横截面积。
6.根据权利要求5所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在所述电阻层的长度方向上设有至少一对散热切槽组，每对散热切槽组均包括对称设置的两个L型切槽。
7.根据权利要求6所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在每对所述散热切槽组的两个L型切槽之间的电阻层上设有多个均匀分布的散热凹槽，且所述散热凹槽为二阶凹槽。
8.根据权利要求7所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在所述散热凹槽内设有与所述散热凹槽相匹配的散热铜棒。
9.根据权利要求1-3任一项所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在所述电阻基体背电极的表面依次设有内导热板、瓷基板以及外导热板。
10.根据权利要求9所述的抗电镀酸腐蚀厚膜电阻，其特征在于，在所述内导热板的内侧和/或所述外导热板的外侧设有防氧化层，且所述防氧化层的厚度在所述电阻层有效宽度区域的厚度大于其在所述电阻层两端的厚度。
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