CN206775819U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板，属于电子技术领域，包括：器件层和接地层，所述器件层与所述接地层为对应层，所述器件层和所述接地层上铺设有实铜，所述接地层上部分位置铺设有网格铜，所述接地层上铜的面积所占的比例与所述器件层上铜的面积所占的比例相同或相近，所述网格铜在所述接地层上的铺设部位分设在所述接地层的中心线的两侧。本实用新型一种印刷电路板具有较高的平整度，有利于提高产品的品质。
Description
技术领域
本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种印刷电路板。
背景技术
在电子行业中，印刷电路板作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，是一种非常重要的电子部件。通常所说的印刷电路板是指PCB(Printed CircuitBoard，即硬板)，印刷电路板还包括柔性电路板和软硬结合板。软硬结合板一般由多层信号层叠合而成，印刷电路板中相对应的层面设计应对称，对应层面上，铺设铜的面积相差太大，则此对应层面设计就不对称，制作印刷电路板的过程中板子的平整度就会受到影响，但好多情况下印刷电路板的叠构因各方面(板厚、制程、布线等)的限制设计不能进行对称型设计。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种印刷电路板，具有较好的平整度，其产品具有较高的品质。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种印刷电路板，包括：器件层和接地层，所述器件层与所述接地层为对应层，所述器件层和所述接地层上铺设有实铜，所述接地层上部分位置铺设有网格铜，所述接地层上铜的面积所占的比例与所述器件层上铜的面积所占的比例相同或相近；所述网格铜在所述接地层上的铺设部位分设在所述接地层的中心线的两侧。
进一步的，所述网格铜在所述接地层上的铺设部位相对于所述接地层的中心线对称设置。
进一步的，所述网格铜为铜丝交错形成的网格结构。
进一步的，所述网格铜设有一片。
进一步的，所述网格铜为环状结构。
进一步的，所述网格铜的形状与所述接地层的形状相同，所述网格铜铺设在所述接地层的四侧边缘部位。
进一步的，所述网格铜为片状结构，所述网格铜铺设在所述接地层的中心位置。
进一步的，所述网格铜设有多片，多片所述网格铜相对于所述接地层的y轴中心线对称铺设。
进一步的，所述网格铜设有多片，多片所述网格铜相对于所述接地层的x轴中心线对称铺设。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型的一种印刷电路板，器件层与接地层为对应层，器件层和接地层上铺设有实铜，接地层上部分位置铺设有网格铜，接地层上铜的面积所占的比例与器件层上铜的面积所占的比例相同或相近，网格铜在接地层上的铺设部位分设在接地层的中心线的两侧，且相对于接地层的中心线对称设置，可使得接地层与器件层的设计对称，从而提高印刷电路板的平整度，提高产品的品质。
附图说明
图1是本实用新型一种印刷电路板接地层的现有技术；
图2是本实用新型一种印刷电路板接地层的第一种实施例；
图3是本实用新型一种印刷电路板接地层的第二种实施例；
图4是本实用新型一种印刷电路板接地层的第三种实施例；
图5是本实用新型一种印刷电路板接地层的第四种实施例；
图中，1-实铜，2-过线孔，3-网格铜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示，现有技术中印刷电路板的接地层上过线孔2以外的部分全铺设的实铜1，而接地层的对应层器件层上元件焊盘和走线以外的部分会铺设铜，接地层上铜的面积所占的比例与器件层上铜的面积所占的比例具有较大差距，即接地层与器件层的设计不对称。
如图2所示，为了解决相对应的器件层与接地层设计不对称的问题，本实用新型在接地层的部分部位铺设网格铜3，网格铜3为铜丝交错形成的网格结构，接地层上网格铜3铺设的部位的面积的大小由器件层上铜的面积决定，接地层上铜的面积所占的比例要与器件层上铜所占的比例相同或相近。
下面以几种实施例对网格铜的铺设方式进行具体的阐述：
如图2所示的第一种实施方式，网格铜3在接地层上设有一片，铺设在接地层的四侧边缘部位，其形状为与接地层形状相同的环状结构，其他部分除过线孔2以外铺设为实铜1。
如图3所示的第二种实施方式，接地层的中心位置铺设有矩形的网格铜3，其他部分除过线孔2以外铺设为实铜1。
如图4所示的第三种实施方式，接地层上的网格铜3铺设有两片，且相对于接地层的y轴中心线对称设置，其他部分除过线孔2以外铺设为实铜1。
如图5所示的第四种实施方式，接地层上的网格铜3铺设有两片，且相对于接地层的x轴中心线对称设置，其他部分除过线孔2以外铺设为实铜1。
本实用新型一种印刷电路板中，接地层上的网格铜3的形状并不限于上述四种实施例中的形状及铺设部位，上述几种实施方式仅是对网格铜铺设方式的列举，并不是穷举，还可以是圆形、圆环形或其他对称图形，只要保证接地层上铜的面积所占的比例与器件层上铜的面积所占的比例相同或相近，且网格铜3在接地层上的铺设部位相对于接地层的中心线对称即可。
本实用新型一种印刷电路板具有较高的平整度，有利于提高产品的品质。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，这些仅仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，在没有经过任何创造性的劳动下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种印刷电路板，包括：器件层和接地层，所述器件层与所述接地层为对应层，所述器件层和所述接地层上铺设有实铜，其特征在于，所述接地层上部分位置铺设有网格铜，所述接地层上铜的面积所占的比例与所述器件层上铜的面积所占的比例相同或相近；所述网格铜在所述接地层上的铺设部位分设在所述接地层的中心线的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜在所述接地层上的铺设部位相对于所述接地层的中心线对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜为铜丝交错形成的网格结构。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜设有一片。
5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜为环状结构。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜的形状与所述接地层的形状相同，所述网格铜铺设在所述接地层的四侧边缘部位。
7.根据权利要求4所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜为片状结构，所述网格铜铺设在所述接地层的中心位置。
8.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜设有多片，多片所述网格铜相对于所述接地层的y轴中心线对称铺设。
9.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述网格铜设有多片，多片所述网格铜相对于所述接地层的x轴中心线对称铺设。
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2017
- 2017-04-27 CN CN201720460407.1U patent/CN206775819U/zh active Active
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