CN206771720U - 一种半导体热库及加热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体热库及加热系统。所述热水箱，包括容纳箱、加热器、热能载体入口、热能载体出口、热传导件；其中，所述容纳箱：具有箱壁，所述箱壁围绕形成容纳热能载体的容纳空间；所述加热器：设置于所述容纳箱的箱壁上，通过所述热传导件向所述容纳空间传递热量；所述热能载体入口：开设于所述容纳空间四周或顶部的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；所述热能载体出口：开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通。本实用新型提供的半导体热库及加热系统，使得加热过程中造成结垢的沉淀物不易缩小加热设备，且沉淀物容易处理。

Description

一种半导体热库及加热系统

技术领域

本实用新型涉及供暖技术领域，尤其涉及一种半导体热库及加热系统。

背景技术

供暖系统是中国北方区域的重要基础设施。在东北、华北、西北等地区，冬季取暖一般采用如下加热设备产生供暖所需的热能：燃煤锅炉、燃气锅炉、地源热泵、水源热泵、空气能热泵及电热管(电阻)、高中频电加热装置、PTC发热电缆加热及半导体加热。

以上加热有一个共同的特点，是对一个加热管道或管道类似物进行加热，管道在一定的高温的条件下对一般性水，容易结垢，使管路通水空间变小。水垢处理困难。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体热库及加热系统，使得加热过程中造成结垢的沉淀物不易缩小加热设备，且沉淀物容易处理。

基于上述目的本实用新型提供的半导体热库，包括容纳箱、加热器、热能载体入口、热能载体出口、热传导件；其中，

所述容纳箱：具有箱壁，所述箱壁围绕形成容纳热能载体的容纳空间；

所述加热器：设置于所述容纳箱的箱壁上，包括半导体有效加热板，件通过所述热传导件向所述容纳空间传递热量；

所述热能载体入口：开设于所述容纳空间四周或顶部的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；

所述热能载体出口：开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通。

可选的，所述半导体热库还包括：沉淀物排出口；所述沉淀物排出口开设于箱壁上，与所述容纳空间底部的箱壁之间的距离小于第一设定值。

可选的，所述半导体热库还包括：过滤网；所述过滤网过滤流至所述热能载体出口处的沉淀物。

可选的，所述热传传导件为所述箱壁。

可选的，所述箱壁包括金属内胆和外壳；所述内胆围绕形成所述容纳空间；所述外壳设置于所述容纳空间之外，包围所述金属内胆；所述金属内胆与所述容纳空间之间的间隙被设置于水箱边沿处的密封壳体密封形成隔热空间。

可选的，所述加热器还包括：隔热组件；所述热传导件为所述金属内胆；所述半导体有效加热板件与所述金属内胆接触，所述隔热组件包围所述半导体有效加热板件未接触所述金属内胆的部分，隔离或减少所述半导体有效加热板件和所述隔热空间之间的热传递。

可选的，所述隔热组件进一步包括隔热板、压紧板，所述隔热板设置于所述半导体有效加热板件与所述压紧板之间；所述金属内胆、半导体有效加热板件、隔热板、压紧板之间的相对位置通过紧固件固定。

可选的，所述半导体有效加热板件与所述箱壁的接触面面积小于所述箱壁的面积，且至少设置有一个。

可选的，所述半导体热库还包括：热能载体溢出口，开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；所述热能载体溢出口与所述容纳箱底部的箱壁之间的距离大于第二设定值。

同时，本实用新型提供一种供暖系统，包括本实用新型任意一项实施例所提供的半导体热库。

本实用新型实施例提供的半导体热库及供暖系统，采用箱式容器容纳热能载体，从而使得热能载体在加热、送热的过程中产生的沉淀物容易处理，且不易将所述容纳空间变小。

附图说明

图1为本实用新型实施例的半导体热库结构示意图；

图2为本实用新型实施例的容纳箱横截面示意图；

图3为图2B处放大示意图；

图4为本实用新型另一种实施例的半导体热库示意图；

图5为本实用新型一种实施例的加热系统结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型首先提供一种半导体热库，结构如图1所示，包括容纳箱101、加热器102、热能载体入口103、热能载体出口104、热传导件；其中，

所述容纳箱101：具有箱壁，所述箱壁围绕形成容纳热能载体的容纳空间，即如1所示的容纳箱101内部空间；在具体实施例中，所述相比包括容纳空间四周的箱壁、容纳空间顶部的箱壁、和容纳空间底部的箱壁。

所述加热器102：设置于所述容纳箱101的箱壁上，其有效加热部分为半导体有效加热件，通过所述热传导件向所述容纳空间传递热量；在本实用新型具体实施例中，加热器102为板状，设置于所述容纳箱四周的侧壁上。在图1所示的实施例中，板状加热器102设置有多个，在容纳箱101的箱壁上形成多行排列铺设。在其他实施例中，加热器102可按照除了图1所示的方式之外的任意方式在容纳箱101的箱壁上排列铺设。

所述热能载体入口103：开设于所述容纳空间四周或顶部的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；在本实用新型实施例中，热能载体入口103为循环利用的热能载体传递热量之后回收至容纳空间的入口。

所述热能载体出口104：开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通。在本实用新型实施例中，热能载体在容纳空间内加热后，通过热能载体出口104导出到目标位置(需要供暖的位置)进行热能释放，从而起到热能传递的作用。

本实用新型实施例提供的半导体热库，采用箱体容纳并加热热能载体，从而在热能载体加热过程中产生的沉淀物等不会对容纳空间的容积产生明显的影响，同时沉淀物也容易清理，降低半导体热库整体的维护难度。

本领域技术人员应当知晓，本实用新型提供的半导体热库，在有必要时，还包括相应的开关、控制件，如阀门、液体开关、流体开关、电源开关等，以及为了其他热能载体流通目的在所述箱壁上开设的开口、布设的通道等。

在具体实施例中，热能载体入口、热能载体出口连接热能载体传输的管道。

在具体实施例中，所述热能载体为水或油等液体。

在具体实施例中，所述热传传导件为所述箱壁。

在本实用新型一种实施例中，在图1的基础上，所述半导体热库还包括：沉淀物排出口105；所述沉淀物排出口105开设于箱壁上，与所述容纳空间底部的箱壁之间的距离小于第一设定值，即沉淀物排出口105的设置位置较低，使得沉淀物容易排出。在热能载体为水的情况下，水垢的密度大于水的密度，会沉积在容纳空间底部，这样通过沉淀物排出口105就能够将其排出，进一步方便加热过程中的沉淀物的清理。

在本实用新型一种实施例中，在图1的基础上，所述半导体热库还包括：过滤网106；所述过滤网106过滤流至所述热能载体出口处的沉淀物。

在本实用新型一种实施例中，所述加热器包括：半导体有效加热板件；所述半导体有效加热板件直接与所述热传导件接触，向所述热传导件传递热量。采用半导体有效加热板件进行加热，一方面能够对加热载体进行加热，另一方面能够保证半导体加热板件与加热载体之间的绝缘。

在本实用新型一种实施例中，参照图2，在图1的基础上，所述箱壁包括金属内胆1011和外壳1012；所述内胆1011围绕形成所述容纳空间；所述外壳1012设置于所述容纳空间之外，包围所述金属内胆1011；所述金属内胆1011与所述外壳1012之间的间隙被设置于水箱边沿处的密封壳体密封形成隔热空间1013，加热部件102设置于隔热空间中。更进一步的，在一种具体实施例中，所述外壳1012套设在所述金属内胆1011外部，起到进一步防止内胆内的容纳荣建的热量散发至外界。

在另一种具体实施例中，所述金属内胆为不锈钢内胆，可通过焊接或铸造等方式进行制作。

在本实用新型一种实施例中，所述加热器还包括：隔热组件；所述热传导件为所述金属内胆；所述半导体有效加热板件与所述金属内胆接触，所述隔热组件包围所述半导体有效加热板件未接触所述金属内胆的部分，隔离或减少所述半导体有效加热板件和所述隔热空间之间的热传递。

本实用新型一种具体实施例的，参照图3，所述隔热组件进一步包括隔热板1021、压紧板1022，所述隔热板1021设置于所述半导体有效加热板件1023与所述压紧板1022之间；所述金属内胆1011、半导体有效加热板件1023、隔热板1021、压紧板1022之间的相对位置通过紧固件1024固定，导体有效加热板件1023、隔热板1021、压紧板1022均处于隔热空间1013中，能够减少加热部件的热损失。半导体有效加热板件1023直接对金属内胆1011进行加热，中间没有其它热传递，能够减少热量在传递过程中的损失，提高热传递效率。

在具体实施例中，所述隔热板为石棉隔热板。

在本实用新型一种实施例中，所述半导体有效加热板件与所述箱壁的接触面面积小于所述箱壁的面积，且至少设置有一个。

在本实用新型一种实施例中，再次参照图1，所述半导体热库还包括：热能载体溢出口107，用于在热能载体在容纳箱内的高度高于设定值时，将热能载体导出。热能载体溢出口107开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；所述热能载体溢出口107与所述容纳箱底部的箱壁之间的距离大于第二设定值，所述第二设定值为允许热能载体在容纳空间内的存在的最大高度。

在本实用新型一些实施例中，热能载体为液体。再次参照图1，半导体热库还包括：浮球阀108、浮球液位计109、液位计110、支撑座111、温度传感器112。浮球阀108用于控制从热能载体入口103进入的热能载体量。浮球液位计109和液位计110测量容纳空间内的加热载体液量。支撑座1011设置于容纳箱101下方，支撑容纳箱101。温度传感器112设置于容纳空间内，可固定在容纳箱101的箱壁上，检测容纳空间内的加热载体的温度或加热空间内的温度。配合浮球液位计109或液位计110，还设置有热能载体补充器，在所述容纳空间内的热能载体含量不足时，向容纳空间内补充热能载体。

在本实用新型一些实施例中，参照图4所示，在图1的基础上，半导体热库包括一个外设的PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)控制模块113，该PLC控制模块113设置于一个控制柜上，通过连接电缆114连接加热器102，在半导体热库具有温度传感器时，PLC控制模块113还通过连接电缆114连接温度传感器。所述温度传感器设置于容纳空间内，通过温度传感器检测容纳空间内的温度或热能载体的温度，通过逻辑分析处理。当温度传感器检测的温度超过设定的温度限值时，开启高温报警，关闭所有能产成热的电源，同时打开相应的降温冷却循环系统，至到温度达到安全温度时回复正常上下限温度加热控制；在整个半导体热库低处于温度运行状态时，开启防冻模式，控制半导体热库容纳空间或热能载体处于预设的安全温度范围。在具体实施例中，PLC控制模块502包括触屏式的PLC智能控制组件、功率放大器，PLC控制模块502通过巨型联接器和航空联接器与连接电缆的连接。

同时，本实用新型还提供一种供暖系统，包括本实用新型任意一项所述的半导体热库。

图5为本实用新型一种实施例的供暖系统结构示意图。包括半导体热库501、PLC控制模块502、泵503、热能释放子系统504。PLC控制模块502：电连接所述半导体热库501的加热器5011，控制所述加热器5011对所述热能载体进行加热，包括控制加热温度、加热功能的开启或关闭、加热时间等；所述泵503：设置于所述热能载体出口5012，并且其输入端5031通过所述热能载体出口5012与所述容纳空间连通；所述热能释放子系统504：具有热能输送入口5041和热能输送出口5042，所述热能输送入口5041连接所述泵503的输出端5032，所述热能输送出口5042连接所述半导体热库501的热能载体入口5013。

在具体实施例中，热能释放子系统504可以是普通供暖用的暖气片。

PLC控制模块502控制半导体热库501对热能载体加热，通过泵503以及相应的管道将半导体热库501加热后的热能载体输出道热能释放子系统504，进行热能释放，释放热能后的加热载体通过相关管道返回半导体热库501进行继续加热。本领域技术人员应当理解，本实用新型实施例提供的供暖系统，还包括必要的热能载体开关，如图5中的多个阀门505。在本实用新型具体实施例中，通过PLC控制模块502还能够控制半导体热库501的加热时间、热能载体循环方式等。

本实用新型实施例提供的半导体热库及供暖系统，采用箱式容器容纳热能载体，从而使得热能载体在加热、送热的过程中产生的沉淀物容易处理，且不易将所述容纳空间变小，直接对容纳箱的箱壁进行加热，减去了中间的热传导环节，提高热传导效率。此外，本实用新型实施例提供的半导体热库，采用半导体有效加热板件，通过半导体热库的箱壁的热传导进行加热，实现电水分离，安全性高。

应当理解，本说明书所描述的多个实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种半导体热库，其特征在于，包括容纳箱、加热器、热能载体入口、热能载体出口、热传导件；其中，

所述容纳箱：具有箱壁，所述箱壁围绕形成容纳热能载体的容纳空间；

所述加热器：设置于所述容纳箱的箱壁上，包括半导体有效加热板件，所述半导体有效加热板件通过所述热传导件向所述容纳空间传递热量；

所述热能载体入口：开设于所述容纳空间四周或顶部的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；

所述热能载体出口：开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通。

2.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述半导体热库还包括：沉淀物排出口；所述沉淀物排出口开设于箱壁上，与所述容纳空间底部的箱壁之间的距离小于第一设定值。

3.根据权利要求2所述的半导体热库，其特征在于，所述半导体热库还包括：过滤网；所述过滤网过滤流至所述热能载体出口处的沉淀物。

4.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述热传导件为所述箱壁。

5.根据权利要求4所述的半导体热库，其特征在于，所述箱壁包括金属内胆和外壳；所述内胆围绕形成所述容纳空间；所述外壳设置于所述容纳空间之外，包围所述金属内胆；所述金属内胆与所述外壳之间的间隙被设置于水箱边沿处的密封壳体密封形成隔热空间。

6.根据权利要求5所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器还包括：隔热组件；所述热传导件为所述金属内胆；所述半导体有效加热板件与所述金属内胆接触，所述隔热组件包围所述半导体有效加热板件未接触所述金属内胆的部分，隔离或减少所述半导体有效加热板件和所述隔热空间之间的热传递。

7.根据权利要求6所述的半导体热库，其特征在于，所述隔热组件进一步包括隔热板、压紧板，所述隔热板设置于所述半导体有效加热板件与所述压紧板之间；所述金属内胆、半导体有效加热板件、隔热板、压紧板之间的相对位置通过紧固件固定。

8.根据权利要求3所述的半导体热库，其特征在于，所述半导体有效加热板件与所述箱壁的接触面面积小于所述箱壁的面积，且至少设置有一个。

9.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述半导体热库还包括：热能载体溢出口，开设于所述容纳空间四周的箱壁上，将所述容纳空间和容纳箱之外的空间导通；所述热能载体溢出口与所述容纳箱底部的箱壁之间的距离大于第二设定值。

10.一种供暖系统，其特征在于，包括PLC控制模块、输送管道、泵、热能释放子系统，还包括权利要求1-9中任意一项所述的半导体热库；其中，

所述PLC控制模块：电连接所述半导体热库的加热器，控制所述加热器对所述热能载体进行加热；

所述泵：设置于所述热能载体出口，并且其输入端通过所述热能载体出口与所述容纳空间连通；

所述热能释放子系统：具有热能输送入口和热能输送出口，所述热能输送入口连接所述泵的输出端，所述热能输送出口连接所述半导体热库的热能载体入口。