CN206959305U - 一种半导体热库 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体热库，包括：箱体，所述箱体内限定有用于容纳待加热介质的腔室，所述箱体设有与所述腔室连通的进口和出口；加热器，所述加热器设在所述箱体的至少一个外壁面上以对所述腔室内的待加热介质进行加热。根据本实用新型实施例的半导体热库，通过在箱体内限定出容纳待加热介质的腔室，箱体至少一个外壁面上设置加热器，加热器对腔室内的待加热介质进行加热，接触面积大，空间大，去除了中间环节，减少了热量损失，提高电热的转换率。

Description

一种半导体热库

技术领域

本实用新型涉及加热设备技术领域，更具体地，涉及一种半导体热库。

背景技术

东北、华北、西北等地区，冬季取暖通常采用如下方式：燃煤锅炉、燃气锅炉、地源热泵、水源热泵、空气能热泵及电热管(电阻)加热、高中频加热、PTC发热电缆加热及半导体加热。

以上加热方式有一个共同的特点，即对一个管子加热，管子在一定的高温的条件下对一般性水容易结垢，使管路通水空间变小，并且水垢处理困难，加热空间小，影响加热效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体热库。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种半导体热库，包括：

箱体，所述箱体内限定有用于容纳待加热介质的腔室，所述箱体设有与所述腔室连通的进口和出口；

加热器，所述加热器设在所述箱体的至少一个外壁面上以对所述腔室内的待加热介质进行加热。

进一步地，所述加热器为电加热器，所述半导体热库还包括：

控制系统，所述控制系统与所述加热器相连以控制所述加热器加热。

进一步地，所述半导体热库还包括：

温度传感器，所述温度传感器设在所述出口处以对所述出口处的待加热介质的温度进行检测，所述温度传感器与所述控制系统相连。

进一步地，所述加热器形成为片状且贴设在所述箱体的一侧外壁面上。

进一步地，所述加热器包括多个，多个所述加热器成排或成列排布在所述箱体上。

进一步地，所述半导体热库还包括：

压紧板，所述压紧板压紧所述加热器且通过螺栓安装在所述箱体上；

保温材料层，所述保温材料层覆盖在所述箱体的外表面上。

进一步地，所述半导体热库还包括：

定位板，所述定位板设在所述加热器外周以对所述加热器进行定位，所述定位板通过所述螺栓安装在所述箱体上；

防护罩，所述防护罩覆盖在所述保温材料层的外侧。

进一步地，所述箱体大致形成为长方体，所述进口和所述出口分别设在所述箱体的相对两侧且所述进口的水平高度低于所述出口的水平高度。

进一步地，所述箱体的顶部设有排气口。

进一步地，所述半导体热库还包括：

底座，所述底座设在所述箱体底部以支撑所述箱体，所述箱体底部设有排污口。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

根据本实用新型实施例的半导体热库，通过在箱体内限定出容纳待加热介质的腔室，箱体至少一个外壁面上设有加热器，加热器对腔室内的待加热介质进行加热，接触面积大，空间大，去除了中间环节，减少了热量损失，提高电热的转换率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的半导体热库的一个结构示意图；

图2为本实用新型实施例的半导体热库的模块示意图；

图3为本实用新型实施例的半导体热库的另一个结构示意图；

图4为本实用新型实施例的半导体热库的又一个结构示意图；

图5为图4的局部放大结构示意图；

图6为本实用新型实施例的半导体热库的再一个结构示意图。

附图标记：

半导体热库100；

箱体10；进口11；出口12；排气口13；排污口14；

加热器20；

控制系统30；

温度传感器40；

压紧板50；保温材料层51；

定位板60；防护罩61；

底座70。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图具体描述根据本实用新型实施例的半导体热库100。

根据本实用新型实施例的半导体热库100包括箱体10和加热器20。

具体而言，箱体10内限定有用于容纳待加热介质的腔室，箱体10设有与腔室连通的进口11和出口12，加热器20设在箱体10的至少一个外壁面上以对腔室内的待加热介质进行加热。

换言之，如图1所示，本实用新型实施例的半导体热库100主要由箱体10和加热器20组成。其中箱体10内限定有腔室，腔室用于容纳待加热介质，待加热介质可以为水、油等。箱体10设有进口11和出口12，进口11和出口12分别与腔室连通以控制腔室内待加热介质的流入和流出，箱体10的至少一个外壁面上设有加热器20，加热器20可以对腔室内的待加热介质进行加热。

由此，根据本实用新型实施例的半导体热库100，通过在箱体10内限定出容纳待加热介质的腔室，箱体10至少一个外壁面上设置加热器20，加热器20对腔室内的待加热介质进行加热，去除了中间环节，减少了热的损失，提高电热的转换率。

可选地，加热器20为电加热器，半导体热库100还包括控制系统30，控制系统30与加热器20相连以控制加热器20加热。

具体地，如图2和图3所示，根据本实用新型实施例的半导体热库100设有控制系统30，加热器20采用为电加热器，控制系统30可选用触屏式的PLC智能控制系统，控制系统30通过矩型联接器与电力线连接，加热器20与控制系统30相连接，通过控制系统30控制加热器20的加热状态，便于操作。同时箱体10上设有功率放大器，功率放大器以小的功率来控制大的功率变化，并通过航空联接器与电力线连接。

根据本实用新型的一个具体实施例，半导体热库100还包括温度传感器40，温度传感器40设在出口12处以对出口12处的待加热介质的温度进行检测，温度传感器40与控制系统30相连。

具体而言，如图1和图2所示，半导体热库100的出口12处还设有温度传感器40，传感器40对腔室内的待加热介质温度进行检测，温度传感器40与控制系统30的温度控制单元相连接，可以检测箱体内被加热介质的温度、控制时段、实现加热单元的启动和关闭。温度控制单元对温度传感器40的信号进行分析处理，同已知变量进行比较，当温度高于已知量时，高温报警，关闭所有能产成热的电源，循环系统冷却，使温度达到安全温度范围；当设备要低温度运行，温度控制单元可以在防冻模式下工作，也就是当温度低于一个设定的低温时，开始启动加热系统，使水路循环并加热，当达到安全温度时停止加热。

优选地，加热器20形成为片状且贴设在箱体10的一侧外壁面上。

换句话说，加热器20可以根据产品的需求设计出不同类型，如图1和3所示，根据本实用新型实施例的加热器20采用多片高发热体制成，铺设在箱体10的外壁面上。加热器20的工作原理是电能通过激发片内的晶体分子高速撞击产生热量加到箱体10表面，通过热传导，根据加热的成度，达到最大的间壁式换热效率。

可选地，加热器20包括多个，多个加热器20成排或成列排布在箱体10上。

也就是说，如图1和图3所示，有多个加热器20铺设在箱体10表面，铺设面积和铺设方式可根据需要选择，铺设方式有多种，包括横排、竖排以及横竖混合排等。

优选地，半导体热库100还包括压紧板50和保温材料层51，压紧板50压紧加热器20且通过螺栓安装在箱体10上，保温材料层51覆盖在箱体10的外表面上。

具体地，如图4和图5所示，半导体热库100还包括压紧板50和保温材料层51，压紧板50用于压紧加热器20，并通过螺栓固定到箱体10上，使加热器20安装牢固，保温材料层51覆盖在箱体10的外表面，对箱体10起到保温作用。

根据本实用新型的一个具体实施例，半导体热库100还包括定位板60和防护罩61，定位板60设在加热器20外周以对加热器20进行定位，定位板60通过螺栓安装在箱体10上，防护罩61覆盖在保温材料层51的外侧。

也就是说，半导体热库100还包括防护罩61，防护罩61覆盖保温材料层51以避免保温材料层51受到损害。半导体热库100还包括定位板60，如图5所示的定位板60设在加热器20的外围上，定位板60和箱体10之间通过螺栓连接，定位板60对加热器20进行限定，安装方便，结构稳固。

可选地，箱体10大致形成为长方体，进口11和出口12分别设在箱体10的相对两侧且进口11的水平高度低于出口12的水平高度。

具体而言，如图6所示，箱体10大致为长方体结构，长方体易于加工和装配，箱体10上还分别设有进口11和出口12，进口11和出口12分别设在箱体10的相对两侧，且进口11的水平高度低于出口12的水平高度。由此，通过将进口11和出口12设置为存在高度差的结构，可以使流经箱体10内的介质受热更均匀。

优选地，箱体10的顶部设有排气口13。

换言之，如图6所示，箱体10顶部设有排气口13便于排出加热器20内部空气，同时平衡箱体10内外气压。

可选地，半导体热库100还包括底座70，底座70设在箱体10底部以支撑箱体10，箱体10底部设有排污口14。

也就是说，如图6所示，半导体热库100设有底座70，底座70可活动地设在加热箱体10的底部用以支撑箱体10。同时箱体10底部设有排污口14，排污口14用于排出加热体内的产生的污垢，避免污垢影响加热面积和加热效率。

总而言之，根据本实用新型实施例的半导体热库100，通过在箱体10内限定出容纳待加热介质的腔室，箱体10至少一个外壁面上设置加热器20，加热器20对腔室内的待加热介质进行加热，接触面积大，空间大，去除了中间环节，减少了热量损失，提高电热的转换率。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体热库，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体内限定有用于容纳待加热介质的腔室，所述箱体设有与所述腔室连通的进口和出口；

加热器，所述加热器设在所述箱体的至少一个外壁面上以对所述腔室内的待加热介质进行加热。

2.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器为电加热器，所述半导体热库还包括：

控制系统，所述控制系统与所述加热器相连以控制所述加热器加热。

3.根据权利要求2所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

温度传感器，所述温度传感器设在所述出口处以对所述出口处的待加热介质的温度进行检测，所述温度传感器与所述控制系统相连。

4.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器形成为片状且贴设在所述箱体的一侧外壁面上。

5.根据权利要求4所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器包括多个，多个所述加热器成排或成列排布在所述箱体上。

6.根据权利要求4所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

压紧板，所述压紧板压紧所述加热器且通过螺栓安装在所述箱体上；

保温材料层，所述保温材料层覆盖在所述箱体的外表面上。

7.根据权利要求6所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

定位板，所述定位板设在所述加热器外周以对所述加热器进行定位，所述定位板通过所述螺栓安装在所述箱体上；

防护罩，所述防护罩覆盖在所述保温材料层的外侧。

8.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述箱体大致形成为长方体，所述进口和所述出口分别设在所述箱体的相对两侧且所述进口的水平高度低于所述出口的水平高度。

9.根据权利要求8所述的半导体热库，其特征在于，所述箱体的顶部设有排气口。

10.根据权利要求8所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

底座，所述底座设在所述箱体底部以支撑所述箱体，所述箱体底部设有排污口。