CN206771032U - Led灯 - Google Patents

Led灯 Download PDF

Info

Publication number
CN206771032U
CN206771032U CN201621042263.XU CN201621042263U CN206771032U CN 206771032 U CN206771032 U CN 206771032U CN 201621042263 U CN201621042263 U CN 201621042263U CN 206771032 U CN206771032 U CN 206771032U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
led
drive
lamp
fluorescent tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201621042263.XU
Other languages
English (en)
Inventor
江涛
项张勇
胡赫尘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd
Original Assignee
Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd filed Critical Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN206771032U publication Critical patent/CN206771032U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本实用新型中的LED灯，包括灯板、灯管和金属灯头，所述灯管包括主体部和位于所述主体部两端的端部，所述端部与所述主体部之间具有过渡部；所述灯板上设有电源和光源；所述金属灯头设置在主体部的外部并通过热熔胶与所述主体部紧密连接。

Description

LED灯
本申请要求2015年09月06日提交中国专利局、申请号为 201510557717.0、实用新型名称为“LED直管灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请要求2015年09月18日提交中国专利局、申请号为 201510595173.7、实用新型名称为“LED直管灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本实用新型涉及照明器具领域，具体涉及一种LED直管灯与其光源设计、电子组件以及灯头结构。
背景技术
长期以来，荧光灯在照明领域得到了大量的使用。荧光灯的核心部件是玻璃灯管和灯丝，灯管的内部涂有荧光粉，灯丝上涂有一层发射电子的物质。芯柱用于固定灯丝，同时保证与玻璃灯管密封，管内填充惰性气体和汞蒸气。传统的荧光灯制造工艺包括：玻璃灯管的制作，在灯管内腔均匀涂上荧光粉，放入芯柱使之能够夹持灯丝，在灯丝上涂覆电子粉浆使之带有足够发射电子的物质，把芯柱和管体烧封形成固定开口的腔体，排除管内的杂质气体并充入适量的惰性气体和汞，将多余的部分和灯管主体分离开，装好灯头形成最终的产品。在荧光灯中，灯头一般采用金属灯头，灯头与灯管之间采用焊泥粘结。荧光灯中使用的焊泥的固化温度一般为180-200℃，烘烤时间为2分钟左右。在生产线上，先将焊泥放入金属灯头，然后将灯头套在灯管的端部并火焰烘烤升温至焊泥的固化温度使其发生大幅膨胀，从而达到冷却后固化的效果。采用焊泥将灯头连接到灯管上的优势在于成本极其低廉。在荧光灯中，之所以能够采用火焰烘烤升温至180-200℃使焊泥固化，是因为该温度不会对荧光灯管中的其他部件造成损坏。荧光灯的工业化生产线目前已经比较成熟，但是由于竞争剧烈，其利润空间已经被大幅压低。
LED即半导体发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保；是新一代固体冷光源，光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗，绿色环保，适用家庭，商场，银行，医院，宾馆，饭店其他各种公共场所长时间照明。无闪直流电，对眼睛起到很好的保护作用，是台灯，手电的最佳选择。LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内且带有光源的灯板，以及设于灯管两端的灯头，灯头内设有电源，光源与电源之间通过灯板进行电气连接。
LED灯是近年来迅速发展起来的灯具形式，其发光元件采用半导体发光二极管。现有技术中需要一种结构形式简单、零部件数量少、照明效率高、焊泥加热方便、固化速度快、能够适应工业化流水线生产、成品率高的LED灯。
目前LED直管灯正在逐步地取代传统的荧光灯。但是市面现有的大量的荧光灯具一般安装有电子镇流器，其输出为交流，而LED直管灯采用的是直流电，因此存在LED直管灯与现有的荧光灯具相兼容的问题。
发明内容
本实用新型提供一种新的LED直管灯，以解决上述问题。
本实用新型中的LED直管灯包括灯板、灯管和金属灯头，所述灯管包括主体部和位于所述主体部两端的端部，所述端部与所述主体部之间具有过渡部；所述灯板上设有电源和光源；所述金属灯头设置在主体部的外部并通过热熔胶与所述主体部紧密连接。
可选地，所述灯头外径与所述主体部外径公差在正负0.2mm内。
可选地，所述热熔胶涂覆于所述灯头的内表面，将所述灯头插入灯管的主体部使热熔胶固化膨胀，使所述灯头与灯管紧密接触。
可选地，所述灯头上设有空心导电针，所述灯板上的电源和光源在灯板的两端通过焊接导线连接所述灯头的空心导电针，实现所述空心导电针与灯板的电气连接；所述灯头包括一绝缘管以及固设于所述绝缘管外周面上的一导热部；所述导热部和所述灯管之间粘接固定；所述绝缘管的绝缘作用，使空心导电针与导热部之间的爬电距离加大。
可选地，所述LED灯包括模式切换电路及滤波电路、驱动电路、及LED模块，所述滤波电路用于对所述LED灯所接收的输入信号滤波，所述模式切换电路用于根据用户的命令或侦测所述LED灯的接脚所接收的信号来判断，而决定第一驱动模式或第二驱动模式，其中，第一驱动模式系将所述滤波电路输出的滤波后信号输入所述驱动电路从而形成第一驱动支路，第二驱动模式系将所述输入的信号或所述滤波后信号至少旁通所述驱动电路的部份组件而输入并驱动所述LED模块从而形成第二驱动支路。
可选地，所述LED灯具有镇流侦测电路，用于侦测所述输入的信号的频率，且所述镇流侦测电路中包含切换电路或所述模式切换电路。
可选地，所述镇流侦测电路包含侦测电路，且所述侦测电路与所述切换电路或所述模式切换电路的控制端或端点连接。
可选地，所述LED灯包括整流电路，用于对所述LED灯所接收的输入信号整流；所述镇流侦测电路包含相互串联的电阻及电容，用于在所述电阻及电容的连接点产生侦测电压；且所述电阻及电容电连接所述整流电路。
可选地，所述LED灯包括电容，所述电容并联在所述侦测电路的一端与地之间，且能被所述侦测电压充电。
可选地，所述灯板上设置有LED模块，所述LED模块包含至少二个LED单元，所述LED单元包含至少二个LED组件。
可选地，所述LED单元包含15至25个LED组件。
可选地，所述LED模块具有侦测电流输出端，该侦测电流输出端与所述滤波电路的输出端电连接。
可选地，所述侦测电流输出端输出的侦测电流的大小决定导通的所述LED组件的个数。
本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型的LED灯结构简单、合理，通过高频加热的方式使得金属灯头与灯管之间直接通过热熔胶紧密连接，便于大规模地工业化生产，解决了现有技术中产量无法提高的瓶颈，对于商业化生产来说具有成本低、流水化程度高、合格率高等优势。
2、采用带有金属灯头的LEDLED灯管能够顺利通过UL认证，从而保证产品能够大规模地推入市场。
3、本实用新型所述灯头包括一绝缘管以及固设于所述绝缘管外周面上的一导热部；所述导热部和所述灯管之间粘接固定；所述绝缘管的绝缘作用，使空心导电针与导热部之间的爬电距离加大，极大地消除了触电的风险。
4、将金属灯头套设于缩颈部使得金属灯头的外表面与灯管的外表面基本齐平，能够避免运输过程中由于灯头和灯管的不等径造成应力集中从而损伤灯管的风险。
5、本实用新型的直管灯有两种驱动模式，能够直接采用市电或接收电子镇流器的输出，因此能够兼容两种灯具，方便用户的使用。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的LED直管灯的立体图；
图1A是本实用新型一实施例的LED直管灯的立体图，示出了灯管两端灯头具有不同尺寸；
图2是本实用新型一实施例的LED直管灯的立体分解图；
图3示出了本实用新型一实施例的LED直管灯的灯头的外部结构；
图4示出了本实用新型一实施例的LED直管灯的灯头的内部结构；
图5是本实用新型一实施例的LED直管灯的部分剖面图，示出了灯头和灯管的连接位置的结构；
图6是本实用新型一实施例的LED直管灯的灯头的立体剖视图，示出了灯头为全塑料灯头(内有导磁金属件与热熔胶)；
图7是一示意图，示出了本实用新型一实施例的LED直管灯，其全塑料灯头(内有导磁金属件和热熔胶)和灯管透过感应线圈加热固化；
图8是本实用新型一实施例的LED直管灯，其全塑料灯头的绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸出部的立体结构图；
图9是图8中的全塑料灯头沿折线剖开线方向的剖视图；
图10是沿径向方向看，导磁金属件具有至少一空孔结构的示意图；
图11是沿径向方向看，导磁金属件具有至少一压痕结构的示意图；
图12是图8的灯头的绝缘管和灯管结合后，沿灯管轴向方向的剖视图，其中导磁金属件为圆形环结构；
图13是沿灯管轴向方向的剖视图，示出了灯头的导磁金属件为一椭圆形环结构；
图14示出了本实用新型一实施例LED直管灯中的灯头结构；
图15示出了本实用新型一实施例LED直管灯中灯管的端部结构；
图16是一剖视图，示出了图15中灯管的过渡部的结构；
图17是本实用新型实施例LED直管灯中的灯管沿轴向方向的剖视图，示出了反射膜在灯板两侧沿灯管周向延伸；
图18示出了图17的LED直管灯的第一个变形例沿轴向方向的剖视图，其中反射膜仅在灯板一侧沿灯管周向延伸；
图19示出了图17的LED直管灯的第二个变形例沿轴向方向的剖视图，其中灯板在反射膜上且反射膜在灯板两侧沿灯管周向延伸；
图20示出了图17的LED直管灯的第三个变形例沿轴向方向的剖视图，其中灯板在反射膜上且反射膜仅在灯板一侧沿灯管周向延伸；
图21示出了图17的LED直管灯的第四个变形例沿轴向方向的剖视图，其中灯板的两侧具反射膜；
图22示出了本实用新型一实施例LED直管灯中，灯板为可挠式电路板且爬过强化部处与电源输出端焊接连接的结构；
图23示出了本实用新型一实施例LED直管灯中，灯板为双层可挠式电路板的层结构；
图24示出了本实用新型一实施例LED直管灯中，灯板为可挠式电路板且与电源的印刷电路板焊接的立体结构；
图25示出了本实用新型一实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板的焊盘结构；
图26示出了本实用新型一实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有3个呈一列并排焊垫的焊盘结构；
图27示出了本实用新型一实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有3个呈两列并排焊垫的焊盘结构；
图28示出了本实用新型实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有4个呈一列并排焊垫的焊盘结构；
图29示出了本实用新型实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且具有4个呈两列并排焊垫的焊盘结构；
图30示出了本实用新型实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且焊垫具有孔洞的焊盘结构；
图31是图30的可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的侧面剖视局部放大图；
图32是图30的可挠式电路板的焊垫孔洞位置靠近边缘时，与电源的印刷电路板焊接的侧面剖视局部放大图；
图33示出了本实用新型实施例LED直管灯的灯板为可挠式电路板且其焊垫具有缺口的焊盘结构；
图34是沿图33中A-A'线的侧面剖视局部放大图；
图35示出了本实用新型一实施例LED直管灯中，灯板为可挠式电路板且与电源的印刷电路板结合的立体结构；
图36是图35的一变化例的结构图；
图37示出了本实用新型一实施例LED直管灯中的光源中支架的立体结构；
图38示出了本实用新型一实施例LED直管灯中的电源结构；
图39示出了本实用新型一实施例LED直管灯中，硬式铝基板与电源的印刷电路板结合的立体结构；
图40是本实用新型一实施例中，用来焊接可挠式电路板与电源的印刷电路板所使用的压焊头结构图；
图41示出了本实用新型实施例中，可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接前的焊垫上的预留锡厚度差异状态；
图42示出了本实用新型实施例中，可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的焊接载具装置；
图43示出了图41中可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接时，焊接载具装置上的灯板载具转动状态；
图44示出了本实用新型一实施例中，藉以提供热熔胶热量的一外部加热设备；
图45示出了本实用新型一实施例中，掺杂有均匀分布的小粒径高导磁性材质粉末的热熔胶体；
图46示出了本实用新型一实施例中，掺杂有不均匀分布的小粒径高导磁性材质粉末形成一闭合电路的热熔胶体；
图47示出了本实用新型一实施例中，掺杂有不均匀分布的大粒径高导磁性材质粉末形成一闭合电路的热熔胶体；
图48示出了本实用新型一实施例中，灯板具双层线路层的可挠式电路板。
图49A为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图49B为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。图49C为根据本实用新型一实施例的LED灯的电路方块示意图。
图49D为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图49E为根据本实用新型一实施例的LED灯的电路方块示意图。
图50A为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。
图50B为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。
图50C为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。
图50D为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。
图51A为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。
图51B为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。
图51C为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。
图51D为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。
图52A为根据本实用新型一实施例的滤波电路的电路方块示意图。
图52B为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路示意图。
图52C为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路示意图。
图52D为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路示意图。
图52E为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路方块示意图。
图53A为根据本实用新型一实施例的LED模块的电路示意图。
图53B为根据本实用新型一实施例的LED模块的电路示意图。
图53C为根据本实用新型一实施例的LED模块的走线示意图。
图53D为根据本实用新型一实施例的LED模块的走线示意图。
图53E为根据本实用新型一实施例的LED模块的走线示意图。
图54A为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图54B为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路方块示意图。
图54C为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。
图54D为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。
图54E为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。
图54F为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。
图54G为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路方块示意图。
图54H为根据本实用新型一较佳实施例的电压Vin与电流Iout之区线关系示意图。
图55A为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图55B为根据本实用新型一较佳实施例的防闪烁电路的电路示意图。
图56A为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图56B为根据本实用新型一较佳实施例的保护电路的电路示意图。
图57A为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图57B为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57C为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57D为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57E为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57F为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57G为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57H为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图57I为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。
图58A为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图58B为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图58C为根据本实用新型较佳实施例的镇流兼容电路的电路配置示意图。
图58D为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图58E为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图58F为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。
图58G为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图58H为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。
图58I为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。
图59A为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图59B为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图59C为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图59D为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。
图60A为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图60B为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。
图60C为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。
图60D为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。
图60E为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。
图60F为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。
图61A为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图61B为根据本实用新型较佳实施例的过压保护电路的电路示意图。
图62A为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图62B为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图62C为根据本实用新型较佳实施例的镇流侦测电路的电路方块示意图。
图62D为根据本实用新型一实施例的镇流侦测电路的电路示意图。
图62E为根据本实用新型一实施例的镇流侦测电路的电路示意图。
图63A为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图63B为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
图63C为根据本实用新型较佳实施例的辅助电源模块的电路示意图。
图64为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。
具体实施方式
本实用新型的实用新型在玻璃灯管的基础上，提出了一种新的 LED直管灯，以解决背景技术中提到的问题以及上述问题。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
请参照图1与图2，本实用新型一实施例中，提供一种LED直管灯，其包括：一灯管1、一设于灯管1内的灯板2，以及分别设于灯管1两端的两个灯头3。其中灯管1可以采用塑料灯管或者玻璃灯管，一实施例中，所述灯头的尺寸大小为相同，且LED直管灯采用具强化部的玻璃灯管，以避免传统玻璃灯管易破裂以及破裂因漏电而引发的触电事故，以及塑料灯管容易老化的问题。请参照图1A，在其他实施例中，所述灯头的尺寸大小可以为不相同，优选地，所述较小灯头的尺寸为较大灯头尺寸的30％至80％。
本实用新型一实施例中，所提出的LED直管灯的玻璃灯管强化的方式可以使用化学方式或是物理方式对玻璃做二次加工强化。
使用化学方式对玻璃做强化的基本原理是用改变玻璃表面的组成来提高玻璃的强度，其方法是用其它的碱金属离子与玻璃表层的Na离子或K离子发生交换，表面形成离子交换层，当冷却到常温后，玻璃处于内层受拉，外层受压缩的状态，从而达到增加强度的目的，包括但不限于高温型离子交换法、低温型离子交换法、脱碱法、表面结晶法、硅酸钠强化法等，进一步说明如下。
1、高温型离子交换法
在玻璃的软化点与转变点之间的温度区域内，把含Na2O或K2O 的玻璃侵入锂的熔盐中，使玻璃中的Na离子或与它们半径小的熔盐中的Li离子相交换，然后冷却至室温，由于含Li离子的表层与含Na离子或K离子内层膨胀系数不同，表面产生残余压力而强化，同时；玻璃中和含有Al2O3、TiO2等成分时，通过离子交换，能产生膨胀系数极低的结晶，冷却后的玻璃表面将产生很大的压力，可得到强度高达 700MPa的玻璃。
2、低温型离子交换法
低温离子交换法在比玻璃应变点低的温度区，用比表层碱离子(如 Na离子)还大一些离子半径的一价阳离子(如K离子)与Na离子做离子交换，使K离子进入表层的方法。例如Na2O+CaO+SiO2系统玻璃，在四百多度的熔融盐中可以浸渍十几小时。低温型离子交换法可以容易的得到高强度，具有处理方法简单、不损坏玻璃表面透明性、不变形等特点。
3、脱碱法
脱碱法是在含亚硫酸气体与水分的高温气氛中，利用Pt催化剂处理玻璃，使Na+离子从玻璃表层渗出与亚硫酸反应，从而表面层成为富SiO2层，其结果由于表层成为低膨胀性玻璃，冷却时产生压应力。
4、表面结晶法
表面结晶法与高温型离子交换不同的，但仅通过热处理在表层形成低膨胀系数的微晶体，从而使之强化的方法。
5、硅酸钠强化法
硅酸钠强化法是将硅酸钠(水玻璃)的水溶液中在摄氏100度以上数个大气压下处理，从而得到难以划伤表层的高强度玻璃。
使用物理方式对玻璃做强化的方式，可以包括但不限于，使用涂层的方式或是改变物品的结构。涂层根据需要喷涂的基质决定涂料的种类和状态，可以是瓷砖强化涂层、压克力涂层或是玻璃涂层等，在涂布时可以为液态或是气态涂布。改变物品的结构，例如在易破裂之处做结构性强化设计。
以上不论是化学方式或是物理方式不限于单一方式实施，可以混合物理方式中或化学方式中的任一种做任意搭配组合。
请参照图2与图15，一实施例中本实用新型所提出的LED直管灯的玻璃灯管具有结构强化端部，说明如下。灯管1包括主体部102和分别位于主体部102两端的端部101，灯头3套设于端部101外。其中，至少一个端部101的外径小于主体部102的外径。本实施例中，设置两个端部101的外径均小于主体部102的外径，端部101的剖面为一平面且与主体部102平行。具体地，灯管1的两端通过强化部处理，端部101形成强化部结构，灯头3套在强化后的端部101上，这样可以使得灯头3外径与灯管主体部102外径的差值变小，甚至完全相平，即灯头3外径与主体部102外径相等并使得灯头3与主体部102之间不会有缝隙产生。这样设置的好处在于，在运输过程中，包装承托物不会只接触灯头3，其能够同时接触灯头3和灯管1，使得整支LED 直管灯受力均匀，而不会使得灯头3成为唯一受力点，避免灯头3与灯管端部101连接的部位由于受力集中发生破裂，提高产品的质量，并兼具美观的作用。
本实施例中，灯头3外径与主体部102外径基本相等，公差为在正负0.2mm(毫米)内，最多不超过正负1mm。
为了达到灯头3外径与主体部102外径基本相等的目的，根据不同的灯头3的厚度，强化后的端部101与主体部102外径的差值范围可以为1mm至10mm；或者更优选的，强化后的端部101与主体部102 外径的差值范围可以放宽至2mm至7mm。
本实施例中，参照图15，灯管1的端部101与主体部102之间平滑过渡，形成一个过渡部103，过渡部103的两端皆呈弧面，即过渡部 103的两端沿轴向的剖面呈弧线状。进一步地，弧面介于过渡部103 的外表面与主体部102的外表面之间，弧面的弧角大于九十度，且端部101的外表面为一连续面且与主体部102的外表面仍维持平行。
过渡部103的长度为1mm至4mm，如果小于1mm，则过渡部的强度不够；如果大于4mm，则会减小主体部102的长度，减小发光面，同时需要灯头3的长度相应增加以与主体部102配合，造成灯头3的材料增加。在其他实施例中，则过渡部103也可以不为弧形。请参照图5与图16，图5示出了本实用新型实施例灯头3和灯管1的连接时的结构示意图，图16示出了图5中灯管1的过渡部103的结构示意图。如图5与图16所示，在本实施例中，灯管1系采用玻璃灯管，介于主体部102与端部101之间的过渡部103，会略呈由连续二个具有曲率半径R1、R2的弧面所构成的倒S形曲面，一般而言，二个弧面的曲率半径R1与R2之间的关系为R1<R2，R1与R2的比例范围R1:R2为1:1.5 至1:10，较佳的范围为1:2.5至1:5，最佳的范围为1:3至1:4，本实施例采用R1:R2约为1:3，如此一来，靠近端部101的过渡部103(即图 16所示弧面凹向上的过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受拉，外层受压的状态，从而达到增加玻璃灯管1的过渡部103强度的目的。而靠近主体部102的过渡部103(即图16所示弧面凹向下的过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受压，外层受拉的状态，从而达到增加玻璃灯管1的过渡部103强度的目的。
以T8的标准灯管为例，强化后的端部101的外径范围为20.9mm 至23mm，如果小于20.9mm，则端部101的内径过小，导致电源部件无法插入灯管1中。主体部102的外径范围为25mm至28mm，如果小于25mm，则以现有的工艺条件，不方便对其两端作强化部处理，如果大于28mm，将不符合行业标准。
请参照图3与图4，本实用新型一实施例中，LED直管灯的灯头3 包括一绝缘管302，一固设于绝缘管302外周面上的导热部303，以及设于绝缘管302上的两支空心导电针301。
请参照图5，本实施例中，导热部303的一端伸出绝缘管302面向灯管的一端，导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1 之间通过一热熔胶6粘接。进一步地，灯头3通过导热部303延伸至过渡部103，藉由导热部303与过渡部103紧密的接触，使得导热部303和灯管1通过热熔胶6粘接时，不会有热熔胶6溢出灯头3而残留至灯管1的主体主体部102。此外，绝缘管302面向灯管1的一端未延伸至过渡部103，即绝缘管302面向灯管的一端与过渡部103之间保持一定间隔。本实施例中，绝缘管302的材质并不限定使用塑料、陶瓷等材质，主要是在一般状态下不是电的良导体即可。再者，热熔胶6 是一种组成物，包含一种为焊泥粉的材料，成份较佳的为：酚醛树脂 2127#、虫胶、松香、方解石粉、氧化锌、乙醇等。本实施例中，松香为一种增黏剂，具有溶于乙醇，但不溶于水的特性。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下，改变其物理状态发生大幅膨胀，达到固化的效果，加上本身材料的黏性，从而可以使灯头3与灯管1紧密接触，便于LED直管灯实现自动化生产。于本实施例中，热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当热熔胶6 从室温加热到摄氏200至250度的温度时，热熔胶的体积将膨胀至原来的1至1.3倍。当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用高温加热至预定温度后而固化的成份。由于本实用新型热熔胶6不会由于电源组件等发热元器件发热形成高温环境而导致可靠性下降，可以防止LED直管灯使用过程中灯管1与灯头3的粘接性能降低，提高长期可靠性。
具体地，在导热部303伸出部分的内周面与灯管1的外周面之间形成有一容置空间，热熔胶6填充于该容置空间中(图5中虚线B所示位置)。换言之，热熔胶6填充的位置借由与灯管1轴向垂直的第一虚拟平面(如图5中虚线B所画过的平面)通过：沿径向向内的方向，在第一虚拟平面的位置，依序排列为导热部303、热熔胶6和灯管 1的外周面。热熔胶6涂覆厚度可以为0.2mm至0.5mm，热熔胶6会膨胀后固化，从而与灯管1接触并将灯头3固定于灯管1。并由于端部 101和主体部102两者的外周面之间具有高度差，因此可以避免热熔胶溢出到灯管的主体部102部分上，免去后续的人工擦拭过程，提高LED 直管灯的产量。
加工时，通过外部加热设备将热量传导至导热部303，然后再传导至热熔胶6、使热熔胶6膨胀后冷却固化，从而将灯头3固定粘接在灯管1上。
本实施例中，如图5所示，绝缘管302包括沿轴向相接的第一管302a和第二管302b，第二管302b的外径小于第一管302a的外径，两个管的外径差值范围为0.15mm至0.3mm。导热部303设于第二管302b 的外周面上，导热部303的外表面与第一管302a的外周面平齐，使得灯头3的外表面平整光滑，保证整个LED直管灯在包装、运输过程中受力均匀。其中，导热部303沿灯头轴向方向的长度与绝缘管302的轴向长度比为1:2.5至1:5，即导热部长度：绝缘管长度为1:2.5至1:5。
在本实施例中，为了确保粘接的牢固性，本实施例设置第二管302b 至少部分套设于灯管1外，容置空间还包括第二管302b的内表面和灯管的端部101外表面之间的空间。热熔胶6有部分填充于相互重迭(图 5中虚线A所示位置)的第二管302b和灯管1之间，即部分热熔胶6 位于第二管302b的内表面和端部101的外表面之间。换言之，热熔胶 6填充于所述容置空间的位置借由一与灯管轴向垂直的第二虚拟平面 (如图5中虚线A所画过的平面)通过：沿径向向内的方向，在第二虚拟平面的位置，依序排列为导热部303、第二管302b、热熔胶6及端部101。特予说明的是，于本实施例中，热熔胶6并不需要完全填满上述的容置空间(如图中容置空间还可以包括导热部303与第二管302b 之间的空间)。制造时，当在导热部303和端部101之间涂覆热熔胶6 时，可以适当增加热熔胶的量，使得在后续加热的过程中，热熔胶能够由于膨胀而流动至第二管302b和端部101之间，冷却固化后进而将两者粘合连接。
其中，灯管1的端部101插设于灯头3后，灯管1的端部101插入灯头3部分的轴向长度占导热部303轴向长度的三分之一到三分之二之间，这样的好处是：一方面，保证空心导电针301与导热部303 具有足够的爬电距离，通电时两者不易短接使人触电而引发危险；另一方面，由于绝缘管302的绝缘作用，使得空心导电针301与导热部 303之间的爬电距离加大，更容易通过高电压时使人触电而引发危险的测试。
进一步地，对于第二管302b内表面的热熔胶6来说，第二管302b 隔在热熔胶6与导热部303之间，因此热量从导热部303传导至热熔胶6的效果会打折扣。因此，参照图4，本实施例在第二管302b面向灯管1的一端(即远离第一管302a的一端)设置多个沿周向排列的缺口302c，增加导热部303与热熔胶6的接触面积，以利于热量快速从导热部303传导至热熔胶6上，加速热熔胶6的固化过程。同时，当用户触及导热部303时，由于导热部303和灯管1之间热熔胶6的绝缘作用，不会因为灯管1有破损而触电。
其中，导热部303可以为各种容易传导热量的材料，本实施例中为金属片，并兼具美观的考虑，例如铝合金。导热部303呈管状(或称环状)，套设在第二管302b外。绝缘管302可以为各种绝缘材料，但以不容易导热为佳，避免热量传导至灯头3内部的电源组件上、影响电源组件的性能，本实施例中的绝缘管302为塑料管。
在其他实施例中，导热部303还可以由多个沿第二管302b周向间隔或者不间隔排列的金属片组成。
本实用新型LED直管灯的灯头，在其他实施例中，还可以设置成其他形式或者包含其他元件，说明如下。
请参照图6，在本实用新型一实施例中，灯头3除包括绝缘管302 外，还包括一导磁金属件9，但不包含前述的导热部。导磁金属件9固设在绝缘管302的内周面上，且至少部分位于绝缘管302的内周面和灯管端部之间、与灯管1沿径向具有重迭部分。
本实施例中，整个导磁金属件9都位于绝缘管302内，热熔胶6 涂覆于导磁金属件9的内表面上(导磁金属件9面向灯管1的表面)，并与灯管1的外周面粘接。其中，为了增加粘接面积、提高粘接稳定性，热熔胶6较佳覆盖导磁金属件9的整个内表面。
请参照图7，本实施例的LED直管灯于制造时，系将灯头3的绝缘管302插设于一外部加热设备中，此一外部加热设备较佳为一感应线圈11，使得感应线圈11位于导磁金属件9的上方而与导磁金属件9 沿绝缘管302的径向相对。加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11 通电后形成电磁场，电磁场经过导磁金属件9后转换为电流，使得导磁金属件9发热，即运用电磁感应技术使得导磁金属件9发热，并热量传导至热熔胶6，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，经冷却后使得热熔胶6固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。本实施例中，感应线圈11系由主要材质为紫铜且宽度5mm至6mm的金属导线所卷曲成的一环状线圈，环状线圈的直径约30mm至35mm，环状线圈直径下限稍大于灯头3的外径。在灯头3的外径相同于灯管1的外径的前提下，灯头3的外径将随著不同的灯管1而有不同的外径，因而不同型号的灯管可以使用不同直径的感应线圈11。例如，T12灯管的直径为 38.1mm，T10灯管的直径为31.8mm，T8灯管的直径为25.4mm，T5 灯管的直径为16mm，T4灯管的直径为12.7mm，T2灯管的直径为6.4 mm。
此外，感应线圈11被供应交流电，电功率为15kW至25kW，频率为25kHz至35kHz的电流。优选地，电功率为20kW，频率为30kHz。进一步地，感应线圈11还可与一功率放大单元搭配使用，藉以将交流电店功率放大1至2倍。感应线圈11所获电流大小为25A至35A，最佳为32.5A，感应线圈11的持续通电时间为2秒至10秒，最佳为5秒。感应线圈11尽量与绝缘管302同轴，使得能量传递较为均匀。本实施例中，感应线圈11与绝缘管302中轴线之间的偏差不超过0.05mm。当粘接完成后，将灯管1连同灯头3抽离感应线圈11。本实施例中，热熔胶6在吸收热量后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果。本实施例中，导磁金属件9的发热温度可以达到摄氏250至300 度，而热熔胶6的加热温度可以达到摄氏200至250度。当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用吸收热量后随即固化的成份。
本实施例中，上述的灯管1制造流程完成后，系采取感应线圈11 不动，再将灯管1连同灯头3抽离感应线圈11的方式。然而，在其他实施例中，也可以是灯管1不动，再将感应线圈11脱离灯管的来完成。于此实施例中，导磁金属件9的加热设备可以采用具有复数个感应线圈11的装置，也就是说，当欲将复数个灯管1的灯头3加热时，仅需将复数个灯管1摆放在默认位置，接着，加热设备即会移动对应的感应线圈11至欲加热灯管1的灯头位置加热，加热完成后，卽会将复数个感应线圈11抽离对应的灯管1而完成导磁金属件9的加热。然而，在这些实施方式中，感应线圈11及灯头3之间的相对移动，无论是感应线圈11摆放在固定位置不动，灯头3被移动并插设于感应线圈11 中，或是灯头3摆放在固定位置不动，感应线圈11被移动并让灯头3 插设于感应线圈11中，均属于前后方向的相对移动。由于灯管1的长度远大于灯头3的长度，甚或在一些特殊用途中灯管1的长度可达 240cm以上，因此在灯管1及灯头3连动的情况下，感应线圈11和灯头3彼此在相对抽入或抽离时，很可能会因为位置的误差而损害灯头3 与灯管1的连接固定。
请继续参照图44，本实施例中所述的感应线圈11也可以采用多数个上、下二半圆状的夹具11a所构成的一外部加热设备110，来达到相同于前述感应线圈的效果，同时降低前述前后方向的相对移动所带来因位置误差而造成灯头3与灯管1连接固定的损害可能性。上、下二半圆状的夹具11a内分别具有上述宽度5mm至6mm的金属导线所卷曲成的半圆状线圈，当上、下半圆状的夹具接触后将形成一直径约 30mm至35mm的中空环状，且内部形成一闭合的电路而形成前述的感应线圈11。本实施例中，使用上、下二半圆状的夹具11a形成中空环状，灯管1的灯头3不是以前后移动的方式进入中空环状中，而是用滚动的方式进入下半圆状的夹具缺口中，可以避免感应线圈11和灯头 3彼此在抽入或抽离时产生因位置精度控制不良而造成损害的问题。详言之，灯管1在一滚动的生产线上，灯管1的灯头3经滚动而置放在下半圆状的夹具缺口上，接著上半圆状的夹具和下半圆的夹具接触形成一闭合的电路，待加热完成后，再将上半圆状的夹具分离，如此可以降低对于位置精度控制的要求，以减少制造上的良率问题。
请参照图6，为了较好地支撑导磁金属件9，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位302d的内径要大于其余部分302e的内径，并于302d及302e交接处形成一个台阶，导磁金属件9的轴向一端顶靠在台阶上，并且使得设置导磁金属件9后，整个灯头的内表面平齐。另外，导磁金属件9可以是各种形状，例如呈周向排列的片状或管状等，此处设置导磁金属件9呈与绝缘管302同轴的管状。
请参照图8、图9，在其他实施例中，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位还可以为如下形式：绝缘管302的内周面上具有朝向绝缘管302内部突伸的支撑部313，并且，绝缘管302的内周面上、在支撑部313面向灯管主体部一侧还设置有凸出部310，所述凸出部310的径向厚度小于所述支撑部313的径向厚度。如图9所示，凸出部310与支撑部313沿轴向相连，导磁金属件9在轴向上顶靠在支撑部313的上缘(即支撑部面向凸出部一侧的端面)，在周向上顶靠在凸出部310的径向内侧。也就是说，至少一部分凸出部310位于导磁金属件9和绝缘管302的内周面之间。凸出部310可以是沿绝缘管 302周向延伸的环形、或者是绕着绝缘管302的内周面沿周向间隔排列的多个凸块，此外，凸块的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列，只要能够使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积减少，但又能具有固持热熔胶6的功能。
优选地，支撑部313由绝缘管302的内周面向内侧凸起的厚度为 1mm至2mm，凸出部310的厚度小于支撑部313厚度，凸出部310的厚度为0.2mm至1mm。
在其他实施例中，灯头3还可以作成全金属的，此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体，以耐高电压。
请参照图10，在其他实施例中，导磁金属件9面向绝缘管302的表面具有至少一空孔结构91，空孔结构91的形状为圆形，但不限于圆形，可以例如为椭圆形、方形、星形等，只要能够减少导磁金属件9 和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能具有热固化即加热热熔胶6 的功能。优选地，空孔结构91面积占导磁金属件9面积的10％至50％。空孔结构91的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列等。
请参照图11，在其他实施例中，导磁金属件9面向绝缘管302的表面具有一压痕结构93，压痕结构93可以为从导磁金属件9的内表面向外表面浮凸的结构，但也可以为从导磁金属件9的外表面向内表面浮凸的结构，其目的是为了在导磁金属件9的外表面形成凸起或凹陷，以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。也就是说，导磁金属件9的表面形状可选自空孔结构、浮凸结构及凹陷结构所组成的群组中的一种结构形状，以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。但需要注意的是，同时应当保证导磁金属件9与灯管稳定粘接，实现热固化热熔胶6的功能。
请参照图12，本实施例中，导磁金属件9为一圆形环。请参照图 13，在其他实施例中，导磁金属件9为一非圆形环，例如但不限于椭圆形环，当灯管1和灯头3为椭圆形时，椭圆形环的短轴略大于灯管端部外径，以减小导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能实现热固化热熔胶6的功能。换言之，绝缘管302的内周面上具有支撑部313，非圆形环的导磁金属件9设于支撑部313上，因此，可以使导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积减少，并又能实现固化热熔胶6的功能。需说明的是，在其他实施例中，也可将导磁金属件9设至于灯头3的外部，取代如图5中所示的导热部 303，藉由电磁感应原理，亦可实现固化热溶胶6的功能。
请参照图45至47，于其他实施例中，不需要在灯头3额外设置导磁金属件9，仅需在前述所提热熔胶6中直接参杂预定比例的高导磁性材质粉末65，其材质系选自铁、镍、钴及其合金所组成的混合物族群中的一种，高导磁性材质粉末65占热熔胶6的重量百分比为10％至 50％，高导磁性材质粉末65的平均粒径为1微米到30微米。于这些实施例中，高导磁性材质粉末65的相对导磁系数介于102至106，或是以高导磁性材质粉末65取代部份方解石粉的添加量，也就是说，高导磁性材质粉末65与方解石粉的占有体积比例大约为1:3～1:1，因此，使得灯头3与灯管1藉由热熔胶6黏合后，可通过灯头的破坏性试验，即可同时符合灯头的弯矩测试标准及灯头的扭矩测试标准，一般而言，直管灯的灯头弯矩测试标准需大于5牛顿-米(Nt-m)，直管灯的灯头扭矩测试标准需大于1.5牛顿-米(Nt-m)，本实施例依据不同的高导磁性材质粉末65掺杂至热熔胶6的比例以及施予灯头不同的磁通量可通过5 至10牛顿-米(Nt-m)的弯矩测试及1.5至5牛顿-米(Nt-m)的扭矩测试。加工时，将前述的感应线圈11通电，感应线圈11通电后，使得均匀分布在热熔胶6中的高导磁性材质粉末65带电，进而使得热熔胶6发热，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，经冷却后固化，以实现将灯头3 固定于灯管1的目的。
如图45至图47所示，为不同的高导磁性材质粉末65在热熔胶6 内的分布状态。如图45所示，高导磁性材质粉末65平均粒径为1微米到5微米之间，且在热熔胶6内均匀分布，当热熔胶6涂覆于灯头 3的内表面，高导磁性材质粉末65在热熔胶6内的均匀分布虽无法形成一闭合的电路，但在一电磁场范围内，高导磁性材质粉末65的单个颗粒仍会因为磁滞效应发热，藉以加热热熔胶6。如图46所示，高导磁性材质粉末65平均粒径为1微米到5微米之间，且在热熔胶6内不均匀分布，当热熔胶6涂覆于灯头3的内表面，高导磁性材质粉末65颗粒间彼此连接形成一闭合的电路，在一电磁场范围内，高导磁性材质粉末65单个颗粒会因为磁滞效应发热，也会因为闭合电路的电荷流动而产生热量。如图47所示，高导磁性材质粉末65平均粒径为5 微米到30微米之间，且在热熔胶6内不均匀分布，当热熔胶6涂覆于灯头3的内表面，高导磁性材质粉末65颗粒间彼此连接形成一闭合的电路，在一电磁场范围内，高导磁性材质粉末65单个颗粒会因为磁滞效应发热，也会因为闭合电路的电荷流动而产生热量。因此，藉由调整高导磁性材质粉末65的粒径大小、分布密度、分布形貌、以及施予灯头3的磁通量，可以对热熔胶6的加热温度做不同的控制。一实施方式中，当热熔胶6被加热至摄氏200至250度的温度时可具有流动性，经冷却后固化。在另一实施方式中，当热熔胶6被加热至摄氏 200至250度的温度后随即固化。
在其他实施例中，灯头中包含有一用于安装电源组件的电源插槽 (图未示)。
为了方便灯头3与灯管1的连接固定，本实施例针对灯头3做了改进。
请参照图3-5并结合图6-9，灯头3套设于灯管1外时，灯头3套设于灯管1的端部101外，并延伸至过渡部103，与过渡部103部分重迭。于本实施例中，灯头3包含有两根空心导电针301。
请参照图14及图39，于一实施例中，灯头3’的端部设有一凸柱 312，凸柱312的顶端开设有孔洞，其外缘设有一深度为0.1mm的凹槽 313可供导电引脚53定位。导电引脚53在穿出灯头3’端部凸柱312 的孔洞之后，可弯折置于凹槽313之上，然后再以一导电金属帽311 覆盖住凸柱312，如此，则可将导电引脚53固定在凸柱312与导电金属帽311之间，于本实施例中，导电金属帽311的内径例如为7.56mm，而凸柱312的外径例如为7.23mm，且导电引脚53外径例如为0.5mm，因此导电金属帽311可直接紧密覆盖住凸柱312而不需要再额外涂覆黏胶，如此便可完成电源5与导电金属帽311的电气连接。
请参照图2、3、12、13，在其他实施例中，本实用新型所提供的灯头上设有用于散热的孔洞304。藉此，让位于灯头内部的电源组件产生的热能够散去而不会造成灯头内部处于高温状态，以避免灯头内部元件的可靠度下降。
进一步地，灯头上用于散热的孔洞为弧形。
进一步地，灯头上用于散热的孔洞为三条大小不一的弧线。
进一步地，灯头上用于散热的孔洞为由小到大逐渐变化的三条弧线。
进一步地，灯头上用于散热的孔洞可以为上述弧形，弧线的任意搭配所构成。
参照图17，本实施例的灯管1内除了紧贴于灯管1的灯板2(或可挠式电路板)外，还包括扩散层13，光源202产生的光线通过扩散层13后穿出灯管1。
扩散层13对光源202发出的光起到扩散的作用，因此，只要能使得光线透过扩散层13后再穿出灯管1，扩散层13的布置可以有多种形式，例如：扩散层13可以涂覆或覆盖于灯管1的内周面上，或者涂覆或覆盖于光源202表面上的扩散涂层(图中未示出)，或者作为一个外罩而罩(或遮盖)在光源202外的扩散膜片。
请再次参照图17，当扩散层13为扩散膜片时，其可罩在光源202 外，且与光源202不接触。扩散膜片的一般用语是光学扩散片或光学扩散板，通常用PS聚苯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)中的一种或几种的组合来搭配扩散粒子，所形成的一种复合材料，当光线透过该复合材料时能够发生漫射现象，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。
当扩散层13为扩散涂层时，其主要成分可以是碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝其中的任一种，或其中任二种的组合，或三种的组合。当利用碳酸钙为主要材料搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达到90％以上)的效果。另外也发现，结合强化部玻璃的灯头有时候会有质量问题，有些许比例会容易脱落，而只要将该扩散涂层也涂到灯管的端部101的外表面上，扩散涂层和热熔胶6间会增加灯头和灯管间的摩擦力，使得扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力大于未涂上扩散涂层时灯管的端部101的端面和热熔胶间的摩擦力，因此灯头3透过扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力，灯头3脱落的问题便能大幅度的解决。
本实施例中，在调配时，扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、磷酸锶(例如CMS-5000，白色粉末)、增稠剂，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无色液体)。
具体地，当扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20至30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、增稠剂与陶瓷活性碳三种物质。采用这种材料形成的扩散层13，可以具有约90％的透光率，一般而言，透光率的范围约为85％至96％。另外，这种扩散层13在除了具有扩散光的效果之外，还能起到电隔离的作用，从而使得当玻璃灯管破裂时，降低用户触电的风险；同时，这种扩散层13可以使得光源202在发光时，让光产生漫射，往四面八方射出，从而能够照到光源202的后方，即靠近可挠式电路板的一侧，避免在灯管1中形成暗区，提升空间的照明舒适感。此外，当选择不同材料成分的扩散涂层时，有另一种可能的实施方式，可以采用扩散层厚度范围为200μm至300μm，且透光率控制在92％至94％之间，也会有另一番效果。
在其他实施例中，扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，搭配少量的反射材(如磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20至30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、反射材、增稠剂与陶瓷活性碳四种物质。由于扩散层的目的是让光产生漫射，漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用，磷酸锶或硫酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径，因此，选择在扩散涂层中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。当然，其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝为扩散涂层的主要材料，碳酸钙的颗粒的粒径大约落在2至4μm之间，而卤磷酸钙和氧化铝的颗粒的粒径大约分别落在4至6μm之间与1至2μm之间，以碳酸钙为例，当透光率的要求范围落在85％至92％时，整体以碳酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度约在20至30μm，在相同的透光率要求范围(85％至 92％)下，卤磷酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在25 至35μm，氧化铝为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在10 至15μm。若透光率需求更高时，例如92％以上，则以碳酸钙、卤磷酸钙或氧化铝为主要材料的扩散涂层厚度则需更薄，以碳酸钙为主要材料的扩散涂层为例，其涂覆的平均厚度落在10至15μm之间。
也就是说，依灯管1的使用场合，而选择不同的透光率需求，即可选择所欲涂覆扩散涂层的主要材料、对应的形成厚度等等。需补充说明的是，扩散层的透光率越高，使用者看到光源的颗粒感会越显着。于本实施例中，形成扩散涂层主要有二种方式，一、压涂法:先将整支灯管直立后，于扩散涂层设备中利用压力施压，使得扩散涂层溶液灌满整支灯管后，接着移除压力，因扩散涂层溶液中含有增稠剂可增加碳酸钙等扩散涂层材料贴附于灯管内周面时的黏稠度，当扩散涂层溶液回流至扩散涂层设备后，再利用风干方式，使得扩散涂层均匀地形成于灯管的内周面；二、喷涂法:先将整支灯管直立后，利用扩散液喷涂设备将整支灯管内周面喷涂扩散涂层溶液，灯管可藉由倾斜摆设或旋转灯管等方式，以增加扩散涂层溶液贴附于灯管内周面时的均匀度，最后，再利用风干方式，使得扩散涂层均匀地形成于灯管的内周面。
继续参照图17，进一步地，灯管1的内周面上还设有反射膜12，反射膜12设于具有光源202的灯板2周围，且沿周向占用灯管1的部分内周面。如图17所示，反射膜12在灯板2两侧沿灯管周向延伸，灯板2基本位于反射膜12沿周向的中间位置。反射膜12的设置具有两方面的效果，一方面，当从侧面(图中X方向)看灯管1时，由于有反射膜12阻挡，不会直接看到光源202，从而减少颗粒感造成的视觉上的不适；另一方面，光源202发出的光经过反射膜12的反射作用，可以控制灯管的发散角，使得光线更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得LED直管灯以更低的功率获得相同的照射效果，提高节能性。
具体地，反射膜12贴设于灯管1的内周面上，并在反射膜12上开设与灯板2对应的开孔12a，开孔12a的尺寸应当与灯板2一致或者略大于灯板2，用于容纳具有光源202的灯板2。装配时，先将带有光源202的灯板2(或可挠式电路板)设置于灯管1的内周面上，再将反射膜12贴设在灯管内周面，其中反射膜12的开孔12a与灯板2一一对应，以将灯板2暴露在反射膜12之外。
本实施例中，反射膜12的反射率至少要大于85％，反射效果较好，一般在90％以上时，最好能达到95％以上，以获得更为理想的反射效果。反射膜12沿灯管1周向延伸的长度占据整个灯管1圆周的30％至 50％，也就是说，沿灯管1的周向方向，反射膜12的周向长度与灯管 1内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。特予说明的是，本实用新型仅以灯板2设置在反射膜12沿周向的中部位置为例，也就是说，灯板2两侧反射膜12具有实质上相同的面积，如图17所示。反射膜的材料可以是PET、磷酸锶以及硫酸钡其中任一种，或者其中任二种的组合，或者三种的组合，反射效果更好，厚度在140μm至350μm之间，一般在150μm至220μm之间，效果更佳。
在其他实施例中，反射膜12也可以采用其他形式来设置，例如，沿灯管1的周向方向，反射膜12可以设于灯板2的一侧或两侧，即反射膜12和灯板2周向一侧或两侧接触，其周向单侧占据灯管1圆周的比例与本实施例相同，如图18示出了反射膜12仅与灯板2一侧接触的结构。或者，如图19、图20，反射膜12可以不开设开孔，装配时直接将反射膜12贴设在灯管1的内周面上，然后再将带有光源202的灯板2固定在反射膜12上，此处反射膜12也可以在灯板2的两侧分别沿灯管周向延伸，如图19，或者只在灯板2的一侧沿灯管周向延伸，如图20。
在上述实施例中所述的各种类型反射膜12与各种类型扩散层13 可以任意搭配，而能实现单独反射，单独扩散或同时实现反射及扩散的光学效果。例如，可以只设置反射膜12，不设置扩散层13，如图19、图20以及图21所示。
在其他实施例中，可挠式电路板的宽度可以加宽，由于电路板表面包括油墨材料的电路保护层，而油墨材料具有反射光线的作用，因此在加宽的部位，电路板本身便可以起到如反射膜12功能的效果。优选地，可挠式电路板沿灯管2周向延伸的长度与所述灯管2内周面的周长之间的比例范围为0.3至0.5。可挠式电路板外可包覆一电路保护层，电路保护层可以是一种油墨材料，具有增加反射的功能，加宽的可挠式电路板以光源为起点向周向延伸，光源的光线会藉由加宽的部位使光线更加集中。
在其他的实施例中，玻璃管的内周面上，可全部都涂上扩散涂层，或者是部分涂上扩散涂层(有反射膜12之处不涂)，但无论是哪一种方式，扩散涂层最好都要涂到灯管1的端部的外表面上，以使得灯头3 与灯管1之间的黏接更牢固。
需补充的是，于本实用新型上述实施例中，皆可选用由扩散涂层、扩散膜片、反射膜以及粘接膜所组成的群组中的一种，应用于本实用新型光源所发出光线的光学处理。
请继续参照图2，本实用新型一实施例中，LED直管灯还包括粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8。灯板2通过粘接剂片4粘贴于灯管1的内周面上。图中所示，粘接剂片4可以为硅胶，其形式不限，可以是图中所示的几段，或者呈长条状的一段。各种形式的粘接剂片4、各种形式的灯板绝缘胶片7和各种形式的光源胶片8可互为组合而构成本实用新型的不同实施例。
灯板绝缘胶片7涂于灯板2面向光源202的表面上，使得灯板2 不外露，从而起到将灯板2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与光源202对应的通孔71，光源202设于通孔71中。灯板绝缘胶片7的组成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶片7的厚度范围为100μm至140μm(微米)。如果小于100μm，则起不到足够的绝缘作用，如果大于140μm，则会造成材料的浪费。
光源胶片8涂于光源202的表面。光源胶片8的颜色为透明色，以保证透光率。涂覆至光源202表面后，光源胶片8的形状可以为颗粒状、条状或片状。其中，光源胶片8的参数有折射率、厚度等。光源胶片8的折射率允许的范围为1.22～1.6，如果光源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号，或者光源胶片8的折射率为光源202 壳体折射率的开根号的正负15％，则透光率较好。这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中，光源胶片8的折射率范围为1.225至1.253。光源胶片8允许的厚度范围为1.1mm至1.3mm，如果小于1.1mm，将会盖不住光源202，效果不佳，如果大于 1.3mm，则会降低透光率，同时还会增加材料成本。
装配时，先将光源胶片8涂于光源202的表面；然后将灯板绝缘胶片7涂于灯板2上的一侧表面上；再把光源202固定于灯板2 上；接着将灯板2与光源202相背的一侧表面通过粘接剂片4粘贴固定于灯管1的内周面；最后再将灯头3固定于灯管1的端部，同时将光源202与电源5电连接。或者是如图22所示，利用可挠式电路板2 爬过过渡部103和电源5焊接(即穿过过渡部103与电源5焊接)，或者采取传统导线打线的方式让灯板2与电源5电性相连，最后灯头3 通过图5(用图3-图4的结构)或图7(用图6的结构)的方式接在强化处理的过渡部103，形成一个完整的LED直管灯。
本实施例中，灯板2通过粘接剂片4固定在灯管1的内周面，使得灯板2贴设在灯管1的内周面上，这样可以增大整支LED直管灯的发光角度，扩大可视角，这样设置一般可以使得可视角可以超过330 度。通过在灯板2涂灯板绝缘胶片7，在光源202上涂绝缘的光源胶片8，实现对整个灯板2的绝缘处理，这样，即使灯管1破裂，也不会发生触电事故，提高安全性。
进一步地，于其他实施例中，灯管1内周面或外周面上可覆盖有粘接膜(未图示)，用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接膜涂在灯管1的内周面上。
粘接膜的组成成分包括端乙烯基硅油、含氢硅油、二甲苯和碳酸钙。其中端乙烯基硅油的化学式为：(C2H8OSi)n·C2H3，含氢硅油的化学式为：C3H9OSi·(CH4OSi)n·C3H9Si。
其生成产物为聚二甲基硅氧烷(有机硅弹性体)，化学式为：
其中二甲苯为辅助性材料，当粘接膜涂覆在灯管1内周面并固化后，二甲苯会挥发掉，其作用主要是调节粘度，进而来调节粘接膜的厚度。
本实施例中，粘接膜的厚度范围为100μm至140μm。如果粘接膜厚度小于100μm则防爆性能不够，玻璃破碎时，整根灯管会裂开，大于140μm则会降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松，则粘接膜的厚度范围也可以放宽至10μm至800μm。
本实施例中，由于灯管内部涂有粘接膜，在玻璃灯管破碎后，粘接膜会将碎片粘连一起，并且不会形成贯通灯管内部和外部的通孔，从而防止用户接触到灯管1内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用，提高整支LED 直管灯的发光均匀度和透光率。本实施例的粘接膜可以与前述的粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8搭配使用，而构成本实用新型的各种不同实施例。
需要注意的是，由于本实施例中的灯板2为可挠式电路板，因此也可以不设置粘接膜。
进一步地，灯板2可以是条状铝基板、FR4板或者可挠式电路板中的任意一种。由于本实施例的灯管1为玻璃灯管，如果灯板2采用刚性的条状铝基板或者FR4板，那么当灯管破裂，例如断成两截后，整个灯管仍旧能够保持为直管的状态，这时使用者有可能会认为LED直管灯还可以使用、并去自行安装，容易导致触电事故。由于可挠式电路板具有较强的可挠性与易弯曲的特性，解决刚性条状铝基板、FR4 板可挠性与弯曲性不足的情况，因此本实施例的灯板2采用可挠式电路板，这样当灯管1破裂后，即无法支撑破裂的灯管1继续保持为直管状态，以告知使用者LED直管灯已经不能使用，避免触电事故的发生。因此，当采用可挠式电路板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成的触电问题。以下实施例即以可挠式电路板作为灯板2 来做说明。
请参照图23，作为灯板2的可挠式电路板包括一层具有导电效果的线路层2a，光源202设于线路层2a上，通过线路层2a与电源电气连通。参照图23，本实施例中，可挠式电路板还可以包括一层介电层 2b，与线路层2a迭置，介电层2b与线路层2a的面积相等，线路层2a在与介电层2b相背的表面用于设置光源202，介电层2b在与线路层 2a相背的表面则通过粘接剂片4粘接于灯管1的内周面上。其中，线路层2a可以是金属层，或者布有导线(例如铜线)的电源层。
在其他实施例中，线路层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层，所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可挠式电路板可以是一层结构，即只由一层线路层 2a组成，然后在线路层2a的表面包覆一层上述油墨材料的电路保护层。不论是一层线路层2a结构或二层结构(一层线路层2a和一层介电层 2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以在可挠式电路板的一侧表面设置，例如仅在具有光源202的一侧设置电路保护层。需要注意的是，可挠式电路板为一层线路层结构2a或为二层结构(一层线路层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层线路层中夹一层介电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的灯管1搭配(例如:非直管灯)，而将可挠式电路板紧贴于灯管1管壁上。此外，可挠式电路板紧贴于灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。
当然，本实用新型的可挠式电路板并不仅限于一层或二层电路板，在其他实施例中，可挠式电路板包括多层线路层2a与多层介电层2b，介电层2b与线路层2a会依序交错迭置且设于线路层2a与光源202相背的一侧，光源202设于多层线路层2a的最上一层，通过线路层2a 的最上一层与电源电气连通。在其他实施例中，作为灯板2的可挠式电路板的长度大于灯管的长度。
请参见图48，在一变化例中，作为灯板2的可挠式电路板由上而下依序包括一第一线路层2a，一介电层2b及一第二线路层2c，第二线路层2c的厚度大于第一线路层2a的厚度，灯板2的长度大于灯管1 的长度，其中在灯板2未设有光源202且突出于灯管1的末端区域上，第一线路层2a及第二线路层2c分别透过二个贯穿孔203及204电气连通，但贯穿孔203及204彼此不连通以避免短路。
藉此方式，由于第二线路层2c厚度较大，可起到支撑第一线路层 2a及介电层2b的效果，同时让灯板2贴附于灯管1的内管壁上时不易产生偏移或变形，以提升制造良率。此外，第一线路层2a及第二线路层2c电气相连通，使得第一线路层2a上的电路布局可以延伸至第二线路层2c，让灯板2上的电路布局更为多元。再者，原本的电路布局走线从单层变成双层，灯板2上的线路层单层面积，亦即宽度方向上的尺寸，可以进一步减缩，让批次进行固晶的灯板数量可以增加，提升生产率。
进一步地，灯板2上未设有光源202且突出于灯管1的末端区域上的第一线路层2a及第二线路层2c，亦可直接被利用来实现电源组件的电路布局，而让电源组件直接配置在可挠式电路板上得以实现。
请继续参照图2，灯板2上设有若干光源202，灯头3内设有电源 5，光源202与电源5之间通过灯板2电气连通。本实用新型一实施例中，电源5可以为单个体(即所有电源组件都集成在一个部件中)，并设于灯管1一端的灯头3中；或者电源5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源组件分别设置在两个部件中)，并将两部分分别设于灯管两端的灯头3中。如果灯管1仅有一端作强化部处理时，电源优先选择为单个体，并设于强化后的端部101所对应的灯头3中。
不管是单个体还是双个体，电源的形成方式都可以有多重选择，例如，电源可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数≥0.7w/m·k)，通过模具对电源组件进行灌封成型，得到电源，这种方式得到的电源具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，电源也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的电源组件置入灯头内部，或者将裸露的电源组件用传统热缩管包住后，再置入灯头3内部。
换言之，本实用新型一实施例中，电源5可为如图23所示以单片印刷电路板搭载电源组件的形式出现，亦可为如图38所示以单个体模块的形式出现。
请参照图2并结合图38，于一实施例中，电源5的一端具有公插 51，另一端具有金属插针52，灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301。电源5的公插51插设于灯板2的母插201内，金属插针52插设于灯头3的空心导电针301内。此时公插51和母插201相当于转接头，用于将电源5和灯板2电连接。当金属插针52插入空心导电针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而固定住电源5 上的金属插针52，并实现电气连接。
通电时，电流依次通过空心导电针301、金属插针52、公插51以及母插201到达灯板2，并通过灯板2到达光源202。在其他实施例中，可以不采用公插51、母插201的连接方式，而可以用传统导线打线方式取代，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电源电连接，另一端与灯板2电连接，但导线打线连接的方式有可能在运输过程中会有断裂的问题，质量上稍差。在其他实施例中，也可将电源5 配置于印刷电路板上，再用公插51、母插201的连接方式或用导线打线方式与灯板2电性连接，电源5的结构则不限于图38所示模块化的样态。
本实施例中，电源5的输入端具有金属插针52连接灯头，另一边输出端可依与灯板2的连接模式设置公插、电性金属连接孔或是焊盘。分开来的灯板2与电源5的输出端之间可以透过公插51与母插201 连接，或者通过导线打线连接，导线的外层可以包裹绝缘套管做为电性绝缘保护。此外，灯板2与电源5的输出端亦可通过铆钉钉接、锡膏黏接、焊接或是以导线捆绑的方式来直接连接在一起。与前述灯板2 的固定方式一致，可挠式电路板的一侧表面通过粘接剂片4粘接固定于灯管1的内周面，而可挠式电路板的两端可以选择固定或者不固定在灯管1的内周面上。
如果灯板2沿灯管1轴向的两端不固定在灯管1的内周面上，如果采用导线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此灯板2与电源5的连接方式优先选择为焊接，具体地，参照图22，可以直接将灯板2爬过强化部结构的过渡部103后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时灯板2不需要设置母插 201，电源5的输出端也不需要设置公插51，具体作法可以是如图24 所示，将电源5的输出端留出电源焊盘a，并在电源焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在灯板2的端部上也留出光源焊盘b，并将电源5输出端的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在一起。将焊盘所在的平面定义为正面，则灯板2与电源5 的连接方式以两者正面的焊盘对接最为稳固，但是在焊接时焊接压头必须压在灯板2的背面，隔着灯板2来对焊锡加热，比较容易出现可靠度的问题。如果如图25所示，将灯板2正面的光源焊盘b中间开出孔洞，再将其正面朝上迭加在电源5正面的电源焊盘a上来焊接，则焊接压头可以直接对焊锡加热熔解，对实务操作上较为容易实现。
如果可挠式电路板的两端固定在灯管1的内周面上，则优先考虑在可挠式电路板上设置母插201，然后将电源5的公插51插入母插201 实现电气连接。
如图24所示，上述实施例中，作为灯板2的可挠式电路板大部分固定在灯管1的内周面上，只有在两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1内周面上的灯板2形成一自由部21，在装配时，自由部21和电源5焊接的一端会带动自由部21向灯管1内部收缩，灯板2 的自由部21会因收缩而变形，使用上述的具有穿孔焊垫的灯板2，灯板2具有光源的一侧和电源5焊接的电源焊盘a是朝向同一侧的，灯板2的自由部21因收缩而变形时，灯板2和电源5焊接的一端对电源 5是有一个侧向的拉力，相较于灯板2具有光源202的一侧和电源5焊接的电源焊盘a是朝向不同一侧的焊接法，灯板2和电源5焊接的一端对电源5还有一个向下的拉力，使用上述的具有穿孔焊垫的灯板2，形成结构性的电连接固定增强具有更佳的效果。在本实施例中，灯板2 的光源焊盘b位于灯板2具有光源的另一侧，灯板2的光源焊盘b和电源5焊接的电源焊盘a相对应焊接固定。在装配时，灯板2的自由部21朝向灯管1的内部收缩而变形，受力变形的自由部21位于灯板2 具有光源的相同侧。值得注意的是，当前述提及作为灯板2的可挠式电路板具有二层线路层夹一介电层的结构时，前述灯板2未设有光源202且突出于灯管1的末端区域可作为自由部21，而让自由部21实现二层线路层的连通及电源组件的电路布局。
如图25所示，灯板2的光源焊盘b为两个不连接的焊垫，分别和光源202正负极电连接，焊垫的大小约为3.5×2mm2，电源5的印刷电路板上也有与其相对应的焊垫，焊垫的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，锡的厚度可为0.1至0.7mm，较佳值为0.3至0.5mm 较为恰当，以0.4mm为最佳。在两个焊垫之间可设置一绝缘孔洞c，避免两个焊垫在焊接的过程中因焊锡熔接在一起而造成电性短路，此外在绝缘孔洞c的后方还可设置定位孔d，用来让自动焊接机台可正确判断出光源焊盘b的正确位置。
灯板的光源焊盘b具有至少一个焊垫，分别和光源202正负极电连接。在其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，光源焊盘b的数量可以具有一个以上的焊垫，例如1个、2个、3个、 4个或是4个以上。当焊垫为1个时，灯板对应二端都会分别与电源电连接，以形成一回路，此时可利用电子组件取代的方式，例如:以电感取代电容当作稳流组件。如图26至28所示，当焊垫为3个时，第3 个焊垫可以用作接地使用，当焊垫为4个时，第4个焊垫可以用来作信号输入端。相应的，电源焊盘a亦留有和光源焊盘b数量相同的焊垫。当焊垫为3个以上时，焊垫间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路板上，光源焊盘b可以只具有单独一个焊垫，焊垫数量愈少，在工艺上愈节省流程；焊垫数量愈多，可挠式电路板和电源输出端的电连接固定愈增强。
如图30所示，在其他实施例中，光源焊盘b的焊垫内部可以具有焊接穿孔e的结构，焊接穿孔e的直径可为1至2mm，较佳为1.2至 1.8mm，最佳为1.5mm，太小则焊接用的锡不易穿越。当电源5的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的焊接穿孔e，然后堆积在焊接穿孔e上方冷却凝结，形成具有大于焊接穿孔e直径的焊球结构g，这个焊球结构g会起到像是钉子的功能，除了透过电源焊盘a和光源焊盘b之间的锡固定外，更可以因为焊球结构g的作用而增强电性连接的稳固定。
如图31至图32所示，在其他实施例中，当光源焊盘b的焊接穿孔e距离灯板2的边缘≦1mm时，焊接用的锡会穿过所述的孔洞e而堆积在孔洞上方边缘，过多的锡也会从灯板2的边缘往下方回流，然后与电源焊盘a上的锡凝结在一起，其结构就像是一个铆钉将灯板2 牢牢的钉在电源5的电路板上，具有可靠的电性连接功能。此外，焊接穿孔e的直径太小会阻碍锡穿过所述的孔洞，因此也可以将光源焊盘b的焊接穿孔e直接改为如图33及图34所是的焊接缺口f，焊接用的锡透过所述的焊接缺口f把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡更容易爬上光源焊盘b而堆积在焊接缺口f周围，当冷却凝结后会有更多的锡形成具有大于焊接缺口f直径的焊球，这个焊球结构会让电性连接结构的固定能力增强。
在其他实施例中，焊垫的焊接穿孔是在边缘，也就是焊垫具有一焊接缺口，焊接用的锡透过所述的焊接缺口把电源焊盘a和光源焊盘b 电连接固定，锡会堆积在焊接穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于焊接穿孔直径的焊球，这个焊球结构会形成结构性的电连接固定增强，本实施例中，因为焊接缺口的设计，焊接用的锡起到像是C形钉子的功能。
焊垫的焊接穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中直接用焊接压头打穿，都可以达到本实施例所述的结构。所述的焊接压头其与焊锡接触的表面可以为平面或是具有凹部和凸出部的表面，凸出部可以为长条状或是网格状，所述的凸出部不完全将穿孔覆盖，确保焊锡能从穿孔穿出，当焊锡穿出焊接穿孔堆积在焊接穿孔周围时，凹部能提供焊球的容置位置。在其他实施例中，作为灯板2的可挠式电路板具有一定位孔，在焊接时可以透过定位孔将电源焊盘a和光源焊盘b 的焊垫精准的定位。
请参照图40，于上述实施例中，灯板2的光源焊盘b和电源5的电源焊盘a可透过焊接方式固定，焊垫的穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中系直接用焊接压头41打穿。如图40所示，所述的焊接压头41大致可分成四个区域：压焊面411、导流槽412、锡成形槽413以及压制面414，压焊面411为与焊锡实际接触的表面，提供焊接时的压力与加热源，其形状可以为平面或是具有凹部和凸出部的表面，凸出部可以为长条状或是网格状，所述的凸出部不会完全将焊盘上的孔洞覆盖，在焊接压头41中间压焊面411下缘的部分有复数个圆弧形下凹的导流槽412，其主要功能即是确保经过压焊面411加热熔解的焊锡能从下凹的导流空间流入穿过焊盘的孔洞或缺口，故，导流槽 412具有导流和止挡(stopper)的功能，当焊锡穿出孔洞或缺口堆积在其表面周围时，位于导流槽412下方比导流槽412更下凹的锡成形槽413 即为提供焊锡凝结成焊球的容置位置。另外在成形槽413周边比压焊面411略为低一点的平面则是压制面414，其与压焊面411的高低厚度差别即为灯板2的厚度，主要功能就是在焊接的过程中能够确实将灯板2压制固定在电源5的印刷电路板上。
请参照图41、图25及图40，灯板2与电源5的印刷电路板上也有与其相对应的焊垫，焊垫的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，一般而言锡的厚度较佳值为0.3至0.5mm则可以将灯板2稳固地焊接在电源5的印刷电路板上。若发生如图41中所示，二个焊垫上预留锡的厚度相差太大时，焊接压头41在焊压过程中，就会发生一个焊垫已经先接触预留锡而加热熔化，另一个预留锡要等前述预留锡熔化至相同高度而被焊接压头41接触后才会开始熔化，如此，预留锡厚度较低的那一个焊垫，常会发生焊接不牢靠的状况，进而影响到灯板2 与电源5的印刷电路板电性连接。因此，本实施例应用动平衡的原理解决此一状况。于本实施例中，可在焊接压头41的设备上设置一连动机构，始动焊接压头41为一可转动的机构，当焊接压头41接触并侦测到二个焊垫上预留锡的压力值相同时，再施予和压过程，即可解决上述的状况。
上述实施例中，是以灯板2与电源5的印刷电路板不动，而转动焊接机台的焊接压头41的动平衡原理来达成焊压过程，在其他实施例中，如图42所示，则是以焊接压头41不动，而转动灯板2的动平衡原理来达成焊压过程。首先，先将灯板2与电源5的印刷电路板放置于一载具装置60中，载具装置60包括一灯板载具61用以承载灯板2 与电源5的印刷电路板，以及一载具支架62用以承载灯板载具61。灯板载具61包括一转动轴63以及二弹性组件64分别设于转动轴二侧用以当灯板载具61空载时保持灯板载具61呈水平状态。于本实施例中，弹性组件64为弹簧，且弹簧的一端分别设置于载具支架62上作为支点，当图42中所示具二边厚度不一的预留锡的灯板2放置在灯板载具 61上时，灯板载具61会受转动轴63驱动而转动，直至焊接压头41侦测到二边预留锡的压力相等时，才会开始执行焊压过程，如图43所示，此时转动轴二侧的弹性组件64分别后一拉力与一压力，当焊压过程完成后，转动轴63的驱动力即会移除，且藉由转动轴63二侧的弹性组件64的回复力而使得灯板载具61回复到原始的水平状态。当然，本实施例的灯板载具61也可以其他方式的机构来达成，而并非必需要转动轴63与弹性组件64，例如于灯板载具61内建驱动马达、主动式转动机构等，此时载具支架62(固设弹性组件64的作用)也非必要组件，凡利用动平衡的原理而带动灯板2转动的方式达成焊压过程的变化例，均不脱离本实用新型的范畴，以下则不再赘述。
请参照图35和图36，在其它的实施方式中，上述透过焊接方式固定的灯板2和电源5可以用搭载有电源组件250的长短电路板的组合件25取代。长短电路板的组合件25具有一长电路板251和一短电路板253，长电路板251和短电路板253彼此贴合透过黏接方式固定，短电路板253位于长电路板251周缘附近。短电路板253上具有电源组件25，整体构成电源。长电路板251可以为上述作为灯板2的可挠式电路板或柔性基板，短电路板253材质较长电路板251硬，以达到支撑电源组件250的作用。短电路板253的长度约为15毫米至40毫米，较佳为19毫米至36毫米，长电路板251的长度可为800毫米至 2800毫米，较佳为1200毫米至2400毫米。短电路板253和长电路板 251的比例可以为1:20至1:200。
灯板2的线路层2a和电源组件250电连接的方式可依实际使用情况有不同的电连接方式。如图35所示，电源组件250和长电路板251(即灯板2的线路层2a)皆位于短电路板253的同一侧，电源组件250直接与长电路板251电气连接。如图36所示，电源组件250和长电路板 251(即灯板2的线路层2a)系分别位于短电路板253的两侧，电源组件 250穿透过短电路板253和灯板2的线路层2a电气连接。特予说明的是，本实施例的长短电路板的组合件25省略了前述实施例中灯板2和电源5要用焊接的方式固定的情况，而是先将长电路板251和短电路板253黏接固定，再将电源组件250和灯板2的线路层2a电气连接。此外，灯板2如上述并不仅限于一层或二层电路板，光源202设于线路层2a，通过线路层2a与电源5电气连通。
此外，在一实施例中，长短电路板的组合件25具有一长电路板 251和一短电路板253，长电路板251可以为上述灯板2的可挠式电路板或柔性基板，灯板2包括一线路层2a与一介电层2b，先将介电层 2b和短电路板253以拼接方式固接，之后，再将线路层2a贴附在介电层2b上并延伸至短电路板253上，也不脱离本实用新型长短电路板的组合件25的应用范围。
此外，在前述的实施例中，当灯板2和电源5系透过焊接方式固定时，灯板2的端部并不固定在灯管1的内周面上，无法安全的固定支撑住电源5，在其他实施例中，若电源5必须另行固定在灯管1端部的灯头内，则灯头会相对较长而压缩了灯管1有效的发光面积。请进一步参考图39为本实用新型的一实施例的结构图。在本实施例中，所使用的灯板为硬式铝基板22，因其端部可相对的固定在灯管1的端部，而电源5则采用垂直于铝基板22的方式焊接固定在铝基板22端部上方，一来便于焊接工艺的实施，二来灯头3不需要具有足以承载电源5 的总长度的空间而可以缩短长度，如此可增加灯管有效的发光面积。此外，在前述的实施例中，电源5上除了装设有电源组件之外，还需要另行焊接金属导线与灯头3的空心导电针301形成电气连接。在本实施例中，可以直接使用于电源5上，做为电源组件的导电引脚53与灯头3电气连接，不需额外再焊接其它导线，更有利于制程的简化。
接下来说明电源组件250的电路设计及应用。
请参见图49A，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。交流电源508系用以提供交流电源信号。交流电源508可以为市电，电压范围100-277V，频率为50或60Hz。灯管驱动电路505接收交流电源508的交流电源信号，并转换成交流驱动信号以做为外部驱动信号。灯管驱动电路505可以为电子镇流器，用以将市电的信号转换而成高频、高压的交流驱动信号。常见电子镇流器的种类，例如：瞬时启动型(InstantStart)电子镇流器、预热启动型 (Program Start)电子镇流器、快速启动型(Rapid Start)电子镇流器等，本实用新型的LED直管灯均适用。交流驱动信号的电压大于300V，较佳电压范围为400-700V；频率大于10kHz，较佳频率范围为20k-50kHz。 LED直管灯500接收外部驱动信号，在本实施例中，外部驱动信号为灯管驱动电路505的交流驱动信号，而被驱动发光。在本实施例中， LED直管灯500为单端电源的驱动架构，灯管的同一端灯头具有两个接脚501、502，接脚501、502耦接(即，电性连接、或直接或间接连接)至灯管驱动电路505以接收交流驱动信号。
值得注意的是，灯管驱动电路505为可省略的电路，故在图式中以虚线标示出。当灯管驱动电路505省略时，交流电源508与接脚501、502耦接。此时，接脚501、502接收交流电源508所提供的交流电源信号，以做为外部驱动信号。
除了上述的单端电源的应用外，本实用新型的LED直管灯500也可以应用至双端单接脚的电路结构。请参见图49B，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图 49A所示，接脚501、502分别置于LED直管灯500的灯管相对的双端灯头以形成双端各单接脚，其余的电路连接及功能则与图49A所示电路相同。
接着，请参见图49C，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电路方块示意图。LED灯的电源组件主要包含整流电路510、滤波电路 520以及LED驱动模块530。整流电路510耦接接脚501、502，以接收外部驱动信号，并对外部驱动信号进行整流，然后由整流输出端511、 512输出整流后信号。在此的外部驱动信号可以是图49A及图49B中的交流驱动信号或交流电源信号，甚至也可以为直流信号而不影响 LED灯的操作。滤波电路520与所述第一整流电路耦接，用以对整流后信号进行滤波；即滤波电路520耦接整流输出端511、512以接收整流后信号，并对整流后信号进行滤波，然后由滤波后输出端521、522 输出滤波后信号。LED驱动模块530与滤波电路520耦接，以接收滤波后信号并发光；即LED驱动模块530耦接滤波后输出端521、522 以接收滤波后信号，然后驱动LED驱动模块530内的LED单元(未绘出)发光。此部分请详见之后实施例的说明。
值得注意的是，在本实施例中，整流输出端511、512及滤波后输出端521、522的数量均为二，而实际应用时则根据整流电路510、滤波电路520以及LED驱动模块530各电路间信号传递的需求增加或减少，即各电路间耦接端点可以为一个或以上。
再者，图49C所示的LED灯的电源组件以及以下LED灯的电源组件的一实施例，除适用于图49A及图49B所示的LED直管灯外，对于包含两接脚用以传递电力的发光电路架构，例如：球泡灯、PAL灯等均适用。
请参见图49D，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。交流电源508系用以提供交流电源信号。灯管驱动电路505接收交流电源508的交流电源信号，并转换成交流驱动信号。LED直管灯500接收灯管驱动电路505的交流驱动信号，而被驱动发光。在本实施例中，LED直管灯500为双端(各双接脚)电源，灯管的一端灯头具有接脚501、502，另一端灯头具有接脚503、504。接脚501、502、503及504耦接至灯管驱动电路505以共同接收交流驱动信号，以驱动LED直管灯500内的LED单元(未绘出)发光。交流电源508可以为市电，而灯管驱动电路505可以是安定器或电子镇流器。
请参见图49E，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电路方块示意图。LED灯的电源组件主要包含整流电路510、滤波电路520、LED 驱动模块530以及整流电路540。整流电路510耦接接脚501、502，用以接收并整流接脚501、502所传递的外部驱动信号；整流电路540耦接接脚503、504，用以接收并整流接脚503、504所传递的外部驱动信号。也就是说，LED灯的电源组件可以包含两个整流电路510、540 共同于整流输出端511、512输出整流后信号。滤波电路520耦接整流输出端511、512以接收整流后信号，并对整流后信号进行滤波，然后由滤波后输出端521、522输出滤波后信号。LED驱动模块530耦接滤波后输出端521、522以接收滤波后信号，然后驱动LED驱动模块530 内的LED单元(未绘出)发光。
本实施例的LED灯的电源组件可以应用至图49D的双端电源架构。值得注意的是，由于本实施例的LED灯的电源组件同时具有整流电路510、540，也可以应用至图49A、B的单端电源架构，来接收外部驱动信号(包含前述实施例中的交流电源信号、交流驱动信号等)。当然，除本实施例外，其余一实施例的的LED灯的电源组件也可以应用至直流信号的驱动架构。
请参见图50A，为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。整流电路610包含整流二极管611、612、613及614，用以对所接收的信号进行全波整流。整流二极管611的正极耦接整流输出端512，负极耦接接脚502。整流二极管612的正极耦接整流输出端512，负极耦接接脚501。整流二极管613的正极耦接接脚502，负极耦接整流输出端511。整流二极管614的正极耦接接脚501，负极耦接整流输出端 511。
当接脚501、502接收的信号为交流信号时，整流电路610的操作描述如下。当交流信号处于正半波时，交流信号依序经接脚501、整流二极管614和整流输出端511后流入，并依序经整流输出端512、整流二极管611和接脚502后流出。当交流信号处于负半波时，交流信号依序经接脚502、整流二极管613和整流输出端511后流入，并依序经整流输出端512、整流二极管612和接脚501后流出。因此，不论交流信号处于正半波或负半波，整流电路610的整流后信号的正极均位于整流输出端511，负极均位于整流输出端512。依据上述操作说明，整流电路610输出的整流后信号为全波整流信号。
当接脚501、502耦接直流电源而接收直流信号时，整流电路610 的操作描述如下。当接脚501耦接直流电源的正端而接脚502耦接直流电源的负端时，直流信号依序经接脚501、整流二极管614和整流输出端511后流入，并依序经整流输出端512、整流二极管611和接脚 502后流出。当接脚501耦接直流电源的负端而接脚502耦接直流电源的正端时，交流信号依序经接脚502、整流二极管613和整流输出端 511后流入，并依序经整流输出端512、整流二极管612和接脚501后流出。同样地，不论直流信号如何透过接脚501、502输入，整流电路 610的整流后信号的正极均位于整流输出端511，负极均位于整流输出端512。
因此，在本实施例的整流电路610不论所接收的信号为交流信号或直流信号，均可正确输出整流后信号。
请参见图50B，为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。整流电路710包含整流二极管711及712，用以对所接收的信号进行半波整流。整流二极管711的正端耦接接脚502，负端耦接整流输出端511。整流二极管712的正端耦接整流输出端511，负端耦接接脚 501。整流输出端512视实际应用而可以省略或者接地。
接着说明整流电路710的操作如下。
当交流信号处于正半波时，交流信号在接脚501输入的信号准位高于在接脚502输入的信号准位。此时，整流二极管711及712均处于逆偏的截止状态，整流电路710停止输出整流后信号。当交流信号处于负半波时，交流信号在接脚501输入的信号准位低于在接脚502 输入的信号准位。此时，整流二极管711及712均处于顺偏的导通状态，交流信号经由整流二极管711、整流输出端511而流入，并由整流输出端512或LED灯的另一电路或接地端流出。依据上述操作说明，整流电路710输出的整流后信号为半波整流信号。
请参见图50C，为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。整流电路810包含整流单元815和端点转换电路541，以进行半波整流。在本实施例中，整流单元815为半波整流电路，包含整流二极管811及812，用以进行半波整流。整流二极管811的正端耦接整流输出端512，负端耦接半波连接点819。整流二极管812的正端耦接半波连接点819，负端耦接整流输出端511。端点转换电路541耦接半波连接点819，以及接脚501及502，用以将接脚501及502所接收的信号传递至半波连接点819。藉由端点转换电路541的端点转换功能，整流电路810可以提供两个输入端(耦接接脚501及502的端点)及两个输出端(整流输出端511及512)。
接着说明整流电路810的操作如下。
当交流信号处于正半波时，交流信号依序经接脚501(或者接脚 502)、端点转换电路541、半波连接点819、整流二极管812和整流输出端511后流入，并由LED灯的另一电路流出。当交流信号处于负半波时，交流信号并由LED灯的另一电路流入，然后经整流输出端512、整流二极管811、半波连接点819、端点转换电路541和接脚501(或者接脚502)后流出。
值得注意的是，端点转换电路541可以包含电阻、电容、电感或其组合，来同时具有限流/限压、保护、电流/电压调节等功能。这些功能的说明请参见于后说明。
实际应用上，整流单元815和端点转换电路541可以调换而不影响半波整流功能。请参见图50D，为根据本实用新型一实施例的整流电路的电路示意图。整流二极管811的正端耦接接脚502，整流二极管 812的负端耦接接脚501，而整流二极管811的负端及整流二极管812 的正端同时耦接半波连接点819。端点转换电路541耦接半波连接点 819，以及整流输出端511及512。当交流信号处于正半波时，交流信号并由LED灯的另一电路流入，然后经整流输出端512(或者整流输出端511)、端点转换电路541半波连接点819、整流二极管812、和接脚 501后流出。当交流信号处于负半波时，交流信号依序经接脚502、整流二极管811、半波连接点819、端点转换电路541和整流输出端511(或整流输出端512)后流入，并由LED灯的另一电路流出。
值得说明的是，图50C和图50D所示的实施例中的和端点转换电路541可以被省略，故以虚线来表示。图50C省略端点转换电路541 后，接脚501及502耦接至半波连接点819。图50D省略端点转换电路541后，整流输出端511及512耦接至半波连接点819。
图50A到图50D所示的整流电路的接脚501及502变更为接脚503 及504时，即可作为图49E所示的整流电路540。
接着搭配图49C、图49E来说明整流电路510、540的选用及组合。
图49C所示实施例的整流电路510可以使用图50A所示的整流电路610。
图49E所示实施例的整流电路510、540则可以使用图50A至图 50D中的任一整流电路，而图50C和图50D所示的整流电路也可以省略端点转换电路541而不影响LED直管灯操作所需的整流功能。当整流电路510、540选用图50B至图50D的半波整流的整流电路时，随着交流信号处于正半波或负半波，整流电路510及540其中之一负责流入，另一负责流出。再者，整流电路510、540若同时选用图50C或图 50D，或者图50C和图50D各一，则其中之一的端点转换电路541即可具有限流/限压、保护、电流/电压调节的功能，另一端点转换电路541 可以省略。
请参见图51A，为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路641包含电容642，电容642的一端同时耦接接脚501及502，另一端耦接半波连接点819。电容642对交流信号具有等效阻抗值。交流信号的频率越低，电容642的等效阻抗值越大；交流信号的频率越高，电容642的等效阻抗值越小。因此，本实施例的端点转换电路641中的电容642具有高通滤波作用。再者，端点转换电路641与LED灯中的LED单元为串联，并具有等效阻抗下，对LED单元具有限流、限压的作用，可以避免LED单元的电流及跨压过高而损害LED单元。另外，藉由配合交流信号的频率选择电容642的容值，更可对LED单元具有电流、电压调节的作用。
值得注意的是，端点转换电路641可以额外包含电容645或/及电容646。电容645一端耦接半波连接点819，另一端耦接接脚503。电容646一端耦接半波连接点819，另一端耦接接脚504。即，电容645 及646以半波连接点819做为共同连接端，做为电流调整电容的电容642耦接共同连接端以及接脚501及502。这样的电路架构下，接脚501 及502其中之一与接脚503之间有串联的电容642及645，或者接脚 501及502其中之一与接脚504之间有串联的电容642及646。藉由串联的电容的等效阻抗值，交流信号被分压。请同时参见图49E，根据串联的电容的等效阻抗值的比例，可以控制整流电路510中的电容642 的跨压以及滤波电路520及LED驱动模块530上的跨压，使流经LED 驱动模块530的LED模块的电流限制于一额定电流值之内，且同时避免过高电压毁损滤波电路520及LED驱动模块530而达到保护滤波电路520及LED驱动模块530的作用。
请参见图51B，为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路741包含电容743及744。电容743的一端耦接接脚501，另一端耦接半波连接点819。电容744的一端耦接接脚502，另一端耦接半波连接点819。相较于图51A所示的端点转换电路641，端点转换电路741主要系将电容642改为两个电容743及744。电容 743及744的电容值可以相同，也可以视接脚501及502所接收的信号大小而为不同。
同样地，端点转换电路741可以额外包含电容745或/及电容746，分别耦接至接脚503及504。如此，接脚501及502中任一与接脚503 及504中任一均有串联的电容而达到分压作用以及保护的功能。
请参见图51C，为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路841包含电容842、843及844。电容842及 843串联于接脚501及半波连接点819之间。电容842及844串联于接脚502及半波连接点819之间。在这样的电路架构下，电容842、843及844之间任一短路，接脚501及半波连接点819接脚之间以及502 及半波连接点819之间均仍存在电容而仍有限流的作用。因此，对于使用者误触LED灯而发生触电时，可以避免过高电流流经人体而造成使用者触电伤害。
同样地，端点转换电路841可以额外包含电容845或/及电容846，分别耦接至接脚503及504。如此，接脚501及502中任一与接脚503 及504中任一均有串联的电容而达到分压作用以及保护的功能。
请参见图51D，为根据本实用新型一实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路941包含保险丝947、948。保险丝947一端耦接接脚501，另一端耦接半波连接点819。保险丝948一端耦接接脚 502，另一端耦接半波连接点819。藉此，当接脚501及502任一流经的电流高于保险丝947及948的额定电流时，保险丝947及948就会对应地熔断而开路，藉此达到过流保护的功能。
当然，上述端点转换电路的实施例中的接脚501及502改为接脚 503及504(以及接脚503及504改为接脚501及502)，即可转用至整流电路540。
上述端点转换电路实施例中的电容的电容值较佳为落在100pF～ 100nF之间。另外，电容可以并联或串联的二个或以上的电容来等效取代。例如：电容642、842可以用两个电容串联来代替。2个电容其中之一的容值可自1.0nF～2.5nF的范围内选取，较佳的选取1.5nF；另一个选自1.5nF～3.0nF的范围，较佳的选取2.2nF。
请参见图52A，为根据本实用新型一实施例的滤波电路的电路方块示意图。图中绘出整流电路510仅用以表示连接关系，并非滤波电路520包含整流电路510。滤波电路520包含滤波单元523，耦接整流输出端511及512，以接收整流电路所输出的整流后信号，并滤除整流后信号中的纹波后输出滤波后信号。因此，滤波后信号的波形较整流后信号的波形更平滑。滤波电路520也可更包含滤波单元524，耦接于整流电路及对应接脚之间，例如：整流电路510与接脚501、整流电路 510与接脚502、整流电路540与接脚503及整流电路540与接脚504，用以对特定频率进行滤波，以滤除外部驱动信号的特定频率。在本实施例，滤波单元524耦接于接脚501与整流电路510之间。滤波电路 520也可更包含滤波单元525，耦接于接脚501与502其中之一与整流电路510其中之一的二极管之间或接脚503与504其中之一与整流电路540其中之一的二极管，用以降低或滤除电磁干扰(EMI)。在本實施例，滤波单元525耦接於接脚501與与整流电路510其中之一的二极管(未绘出)之間。由于滤波单元524及525可视实际应用情况增加或省略，故图中以虚线表示之。
请参见图52B，为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路示意图。滤波单元623包含一电容625。电容625的一端耦接整流输出端 511及滤波输出端521，另一端耦接整流输出端512及滤波输出端522，以对由整流输出端511及512输出的整流后信号进行低通滤波，以滤除整流后信号中的高频成分而形成滤波后信号，然后由滤波输出端521 及522输出。
请参见图52C，为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路示意图。滤波单元723为π型滤波电路，包含电容725、电感726以及电容727。电容725的一端耦接整流输出端511并同时经过电感726耦接滤波输出端521，另一端耦接整流输出端512及滤波输出端522。电感 726耦接于整流输出端511及滤波输出端521之间。电容727的一端经过电感726耦接整流输出端511并同时耦接滤波输出端521，另一端耦接整流输出端512及滤波输出端522。
等效上来看，滤波单元723较图52B所示的滤波单元623多了电感726及电容727。而且电感726与电容727也同电容725，具有低通滤波作用。故，本实施例的滤波单元723相较于图52B所示的滤波单元623，具有更佳的高频滤除能力，所输出的滤波后信号的波形更为平滑。
上述实施例中的电感726的感值较佳为选自10nH～10mH的范围。电容625、725、727的容值较佳为选自100pF～1uF的范围。
请参见图52D，为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路示意图。滤波单元824包含并联的电容825及电感828。电容825的一端耦接接脚501，另一端耦接整流输出端511，以对由接脚501输入的外部驱动信号进行高通滤波，以滤除外部驱动信号中的低频成分。电感 828的一端耦接接脚501，另一端耦接整流输出端511，以对由整接脚 501输入的外部驱动信号进行低通滤波，以滤除外部驱动信号中的高频成分。因此，电容825及电感828的结合可对外部驱动信号中特定频率呈现高阻抗。也就是，并联的电容和电感对外部驱动信号的等效阻抗于特定频率上呈现最大值。
经由适当地选取电容825的容值以及电感828的感值，可使高阻抗的中心频率位于特定频率上，中心频率为其中L为电感 828的感值，C为电容825的容值。例如：较佳的中心频率在20-30kHz 范围内，更佳为25kHz，具有滤波单元824的LED灯可符合UL认证的安规要求。
值得注意的是，滤波单元824可包含电阻829。电阻829耦接于接脚501及整流输出端511之间。因此，电阻829与并联的电容825、电感828串联。举例来说，电阻829耦接于接脚501及并联的电容825和电感828之间，或者电阻829耦接于整流输出端511及并联的电容825和电感828之间。在本实施例，电阻829耦接于接脚501及并联的电容825和电感828之间。电阻829用以调整电容825及电感828所构成的LC电路的Q值，以更适应于不同Q值要求的应用环境。由于电阻829为非必要组件，故在本实施例中以虚线表示。
电容825的容值较佳为在10nF～2uF的范围内。电感828的感值较佳为小于2mH，更佳为小于1mH，可以使用空心电感或工字电感。电阻829较佳为大于50欧姆，更佳为大于500欧姆。
除了上述的实施例所示的滤波电路外，传统的低通或带通滤波器均可以作为本实用新型的滤波单元而使用于滤波电路内。
请参见图52E，为根据本实用新型一实施例的滤波单元的电路方块示意图。在本实施例中，滤波单元925设置于图50A所示的整流电路610之内，以降低整流电路610及/或其他电路所造成电磁干扰(EMI)。在本实施例中，滤波单元925包含EMI电容，耦接于接脚501与整流二极管614的正端之间并同时也耦接于接脚502与整流二极管613的正端之间，以降低接脚501及502所接收交流驱动信号的正半波传递时伴随的电磁干扰。滤波单元925的EMI电容也耦接于整流二极管612 的负端与接脚501之间并同时也耦接整流二极管611的负端与接脚502 之间，以降低接脚501及502所接收交流驱动信号的负半波传递时伴随的电磁干扰。也就是，整流电路610为全桥整流电路并包含四个整流二极611、612、613及614，四个整流二极管611、612、613及614 中两个整流二极管611及613，其中整流二极管613的正端及整流二极管611的负端连接形成一第一滤波连接点，四个整流二极管611、612、 613及614中另两个整流二极管612及614，其中整流二极管614的正端及整流二极管612的负端连接形成一第二滤波连接点，滤波单元925 的EMI电容耦接于第一滤波连接点及第二滤波连接点之间。
另外，请参见图50C与图51A、图51B及图51C，相似的，图51A、图51B及图51C其中之一的电路中的任一电容均耦接于与图50C的电路中的任一二极管及接脚501及502(或者接脚503及504)之间，因此图51A、图51B及图51C中的任一或全部电容可以做为滤波单元的EMI电容使用，而达到降低电路的电磁干扰之功能。也就是，图49C及图 49E中的整流电路510可以是半波整流电路并包含两个整流二极，两个整流二极管其中之一的正端连接另一的负端形成半波连接点，图51A、图51B及图51C中的任一或全部电容耦接于两个整流二极管的半波连接点及所述第一接脚及所述第二接脚至少其中之一；或者及图49E中的整流电路540可以是半波整流电路并包含两个整流二极，两个整流二极管其中之一的正端连接另一的负端形成半波连接点，图51A、图 51B及图51C中的任一或全部电容耦接于两个整流二极管的半波连接点及所述第一接脚及所述第二接脚至少其中之一。
值得注意的是，图52E所示实施例中的EMI电容可以做为图52D 所示实施例中的滤波单元824的电容而与滤波单元824的电感搭配，而同时达到对特定频率呈现高阻抗及降低电磁干扰之功能。也就是，当整流电路为全桥整流电路时，滤波单元824的电容825耦接于全桥整流电路的第一滤波连接点及第二滤波连接点之间，当整流电路为半波整流电路时，滤波单元824的电容825耦接于半波整流电路的半波连接点及所述第一接脚及所述第二接脚至少其中之一。
请参见图53A，为根据本实用新型一实施例的LED模块的电路示意图。LED模块630的正端耦接滤波输出端521，负端耦接输出端522。 LED模块630包含至少一个LED单元632。LED单元632为两个以上时彼此并联。每一个LED单元的正端耦接LED模块630的正端，以耦接滤波输出端521；每一个LED单元的负端耦接LED模块630的负端，以耦接滤波输出端522。LED单元632包含至少一个LED组件631。当LED组件631为复数时，LED组件631串联成一串，第一个LED 组件631的正端耦接所属LED单元632的正端，第一个LED组件631 的负端耦接下一个(第二个)LED组件631。而最后一个LED组件631 的正端耦接前一个LED组件631的负端，最后一个LED组件631的负端耦接所属LED单元632的负端。
值得注意的是，LED模块630可产生电流侦测信号S531，代表 LED模块630的流经电流大小，以作为侦测、控制LED模块630之用。
请参见图53B，为根据本实用新型一实施例的LED模块的电路示意图。LED模块630的正端耦接滤波输出端521，负端耦接输出端522。 LED模块630包含至少二个LED单元732，而且每一个LED单元732 的正端耦接LED模块630的正端，以及负端耦接LED模块630的负端。LED单元732包含至少二个LED组件731，在所属的LED单元732内的LED组件731的连接方式如同图53A所描述般，LED组件731的负极与下一个LED组件731的正极耦接，而第一个LED组件731的正极耦接所属LED单元732的正极，以及最后一个LED组件731的负极耦接所属LED单元732的负极。再者，本实施例中的LED单元732之间也彼此连接。每一个LED单元732的第n个LED组件731的正极彼此连接，负极也彼此连接。因此，本实施例的LED模块630的LED组件间的连接为网状连接。
相较于图54A至图54G的实施例，上述实施例的LED驱动模块 530包含LED模块630但未包含驱动电路。
同样地，本实施例的LED模块630可产生电流侦测信号S531，代表LED模块630的流经电流大小，以作为侦测、控制LED模块630 之用。
另外，实际应用上，LED单元732所包含的LED组件731的数量较佳为15-25个，更佳为18-22个。
请参见图53C，为根据本实用新型一实施例的LED模块的走线示意图。本实施例的LED组件831的连接关系同图53B所示，在此以三个LED单元为例进行说明。正极导线834与负极导线835接收驱动信号，以提供电力至各LED组件831，举例来说：正极导线834耦接前述滤波电路520的滤波输出端521，负极导线835耦接前述滤波电路 520的滤波输出端522，以接收滤波后信号。为方便说明，图中将每一个LED单元中的第n个划分成同一LED组833。
正极导线834连接最左侧三个LED单元中的第一个LED组件831，即如图所示最左侧LED组833中的三个LED组件的(左侧)正极，而负极导线835连接三个LED单元中的最后一个LED组件831，即如图所示最右侧LED组833中的三个LED组件的(右侧)负极。每一个LED 单元的第一个LED组件831的负极，最后一个LED组件831的正极以及其他LED组件831的正极及负极则透过连接导线839连接。
换句话说，最左侧LED组833的三个LED组件831的正极透过正极导线834彼此连接，其负极透过最左侧连接导线839彼此连接。左二LED组833的三个LED组件831的正极透过最左侧连接导线839 彼此连接，其负极透过左二的连接导线839彼此连接。由于最左侧LED 组833的三个LED组件831的负极及左二LED组833的三个LED组件831的正极均透过最左侧连接导线839彼此连接，故每一个LED单元的第一个LED组件的负极与第二个LED组件的正极彼此连接。依此类推从而形成如图53B所示的网状连接。
值得注意的是，连接导线839中与LED组件831的正极连接部分的宽度836小于与LED组件831的负极连接部分的宽度837。使负极连接部分的面积大于正极连接部分的面积。另外，宽度837小于连接导线839中同时连接邻近两个LED组件831中其中之一的正极及另一的负极的部分的宽度838，使同时与正极与负极部分的面积大于仅与负极连接部分的面积及正极连接部分的面积。因此，这样的走线架构有助于LED组件的散热。
另外，正极导线834还包含有正极引线834a，负极导线835还包含有负极引线835a，使LED模块的两端均具有正极及负极连接点。这样的走线架构可使LED灯的电源组件的其他电路，例如：滤波电路520、整流电路510及540由任一端或同时两端的正极及负极连接点耦接到 LED模块，增加实际电路的配置安排的弹性。
请参见图53D，为根据本实用新型一实施例的LED模块的走线示意图。本实施例的LED组件931的连接关系同图53A所示，在此以三个LED单元且每个LED单元包含7个LED组件为例进行说明。正极导线934与负极导线935接收驱动信号，以提供电力至各LED组件931，举例来说：正极导线934耦接前述滤波电路520的滤波输出端521，负极导线935耦接前述滤波电路520的滤波输出端522，以接收滤波后信号。为方便说明，图中将每一个LED单元中七个LED组件划分成同一 LED组932。
正极导线934连接每一LED组932中第一个(最左侧)LED组件931 的(左侧)正极。负极导线935连接每一LED组932中最后一个(最右侧)LED组件931的(右侧)负极。在每一LED组932中，邻近两个LED 组件931中左方的LED组件931的负极透过连接导线939连接右方 LED组件931的正极。藉此，LED组932的LED组件串联成一串。
值得注意的是，连接导线939用以连接相邻两个LED组件931的其中之一的负极及另一的正极。负极导线935用以连接各LED组的最后一个(最右侧)的LED组件931的负极。正极导线934用以连接各LED 组的第一个(最左侧)的LED组件931的正极。因此，其宽度及供LED 组件的散热面积依上述顺序由大至小。也就是说，连接导线939的宽度938最大，负极导线935连接LED组件931负极的宽度937次之，而正极导线934连接LED组件931正极的宽度936最小。因此，这样的走线架构有助于LED组件的散热。
另外，正极导线934还包含有正极引线934a，负极导线935还包含有负极引线935a，使LED模块的两端均具有正极及负极连接点。这样的走线架构可使LED灯的电源组件的其他电路，例如：滤波电路520、整流电路510及540由任一端或同时两端的正极及负极连接点耦接到 LED模块，增加实际电路的配置安排的弹性。
再者，图53C及53D中所示的走线可以可挠式电路板来实现。举例来说，可挠式电路板具有单层线路层，以蚀刻方式形成图53C中的正极导线834、正极引线834a、负极导线835、负极引线835a及连接导线839，以及图53D中的正极导线934、正极引线934a、负极导线 935、负极引线935a及连接导线939。
请参见图53E，为根据本实用新型一实施例的LED模块的走线示意图。本实施例系将图53C的LED模块的走线由单层线路层改为双层线路层，主要是将正极引线834a及负极引线835a改至第二层金属层。说明如下。
请同时参见图48，可挠式电路板具有双层线路层，包括一第一线路层2a，介电层2b及第二线路层2c。第一线路层2a及第二线路层2c 间以介电层2b进行电性隔离。可挠式电路板的第一线路层2a以蚀刻方式形成图53E中的正极导线834、负极导线835及连接导线839，以电连接所述多个LED组件831，例如：电连接所述多个LED组件成网状连接，第二线路层2c以蚀刻方式正极引线834a、负极引线835a，以电连接所述滤波电路(的滤波输出端)。而且在可挠式电路板的第一线路层2a的正极导线834、负极导线835具有层连接点834b及835b。第二线路层2的正极引线834a、负极引线835a具有层连接点834c及835c。层连接点834b及835b与层连接点834c及835c位置相对，用以电性连接正极导线834及正极引线834a，以及负极导线835及负极引线835a。较佳的做法系将第一层金属层的层连接点834b及835b的位置同下方个藉电层形成开口至裸露出层连接点834c及835c，然后用焊锡焊接，使正极导线834及正极引线834a，以及负极导线835及负极引线835a 彼此电性连接。
同样地，图53D所示的LED模块的走线也可以将正极引线934a 及负极引线935a改至第二层金属层，而形成双层金属层的走线结构。
值得注意的是，具有双层导电层的可挠式电路板的第二线路层的厚度较佳为相较于第一线路层的厚度厚，藉此可以降低在正极引线及负极引线上的线损(压降)。再者，具有双层导电层的可挠式电路板相较于单层金属层的可挠式电路板，由于将两端的正极引线、负极引线移至第二层，可以缩小可挠式电路板的宽度。在相同的治具上，较窄的基板的排放数量多于较宽的基板，因此可以提高LED模块的生产效率。而且具有双层导电层的可挠式电路板相对上也较容易维持形状，以增加生产的可靠性，例如：LED组件的焊接时焊接位置的准确性。
作为上述方案的变形，本实用新型还提供一种LED直管灯，该 LED直管灯的驱动模块的至少部分电子组件设置在灯板上：即利用 PEC(印刷电子电路，PEC：PrintedElectronic Circuits)，技术将至少部分电子组件印刷或嵌入在灯板上。
本实用新型的一个实施例中，将驱动模块的电子组件全部设置在灯板上。其制作过程如下：基板准备(可挠性印刷电路板准备)→喷印金属纳米油墨→喷印无源组件/有源器件(驱动模块)→烘干/烧结→喷印层间连接凸块→喷涂绝缘油墨→喷印金属纳米油墨→喷印无源组件及有源器件(依次类推形成所需要的多层板)→喷涂表面焊接盘→喷涂阻焊剂焊接LED组件。
上述的本实施例中，若将驱动模块的电子组件全部设置在灯板上时，只需在灯板的两端通过焊接导线连接LED直管灯的接脚，实现接脚与灯板的电气连接。这样就无需再为驱动模块设置基板，进而可进一步的优化灯头的设计。较佳的，驱动模块设置在灯板的两端，这样尽量减少其工作产生的热对LED组件的影响。本实施例因减少焊接，提高驱动模块的整体信赖性。
若将部分电子组件印刷在灯板上(如电阻，电容)时，而将大的器件如：电感，电解电容等电子组件设置在灯头内。灯板的制作过程同上。这样通过将部分电子组件，设置在灯板上，合理的布局驱动模块，来优化灯头的设计。
作为上述的方案变形，也可通过嵌入的方式来实现将驱动模块的电子组件设置在灯板上。即：以嵌入的方式在可挠性灯板上嵌入电子组件。较佳的，可采用含电阻型/电容型的覆铜箔板(CCL)或丝网印刷相关的油墨等方法实现；或采用喷墨打印技术实现嵌入无源组件的方法，即以喷墨打印机直接把作为无源组件的导电油墨及相关功能油墨喷印到灯板内设定的位置上。作为上述方案的变形，无源组件也可以喷墨打印机直接把作为无源组件的导电油墨及相关功能油墨喷印到灯板上)。然后，经过UV光处理或烘干/烧结处理，形成埋嵌无源组件的灯板。嵌入在灯板上电子组件包括电阻、电容和电感；在其它的实施例中，有源组件也适用。通过这样的设计来合理的布局驱动模块进而达到优化灯头的设计(由于部分采用嵌入式电阻和电容，本实施例节约了宝贵的印刷电路板表面空间，缩小了印刷电路板的尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了这些电阻和电容的焊接点(焊接点是印刷电路板上最容易引入故障的部分)，驱动模块的可靠性也得到了提高。同时将减短印刷电路板上导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能)。
以下说明嵌入式电容、电阻的制造方法。
通常使用嵌入式电容的方法，采用一种叫做分布式电容或平面电容的概念。在铜层的基础上压上非常薄的绝缘层。一般以电源层/地层的形式成对出现。非常薄的绝缘层使电源层与地层之间的距离非常小。这样的电容量也可以通过传统的金属化孔实现。基本上来说，这样的方法在电路板上建立了一个大的平行的板极电容。
一些高电容量的产品，有些是分布式电容型的，另外一些是分立嵌入式的。通过在绝缘层中填充钛酸钡(一种具有高介电常数的材料) 来获得更高的电容量。
通常制造嵌入式电阻的方法是使用电阻粘剂。它是掺杂有传导性碳或石墨的树脂，以此为填充剂，丝网印刷至指定处，然后经过处理后层压入电路板内部。电阻由金属化孔或微过孔连接至电路板上的其他电子组件。另一种方法为Ohmega-Ply法：它是双金属层结构——铜层与一个薄的镍合金层构成了电阻器元素，它们形成层状的相对于底层的电阻器。然后通过对铜层和镍合金层的蚀刻，形成具有铜端子的各种镍电阻。这些电阻器被层压至电路板的内层中。
在本实用新型的一个实施例中，将导线直接印刷在玻璃管的内壁 (设置成线状)，LED组件直接贴该内壁，以经过这些导线彼此电性连接。较佳的，采用LED组件的芯片形式直接贴在该内壁的导线上(在导线的两端设置连接点，通过连接点LED组件与驱动模块连接)，贴附后，在该芯片上点滴荧光粉(使LED直管灯工作时产生白光，也可是其它颜色的光)。
本实用新型的LED组件之发光效率为80lm/W以上，较佳为120 lm/W以上，更佳为160lm/W以上。LED组件可以是单色LED芯片的光经荧光粉而混成白色光，其光谱的主要波长为430-460nm以及 550-560nm，或者430-460nm、540-560nm以及620-640nm。
请参见图54A，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49E所示，本实施例的LED灯的电源组件包含整流电路510及540、滤波电路520、LED驱动模块530，且LED驱动模块530更包含驱动电路1530及LED模块630。驱动电路1530为直流转直流转换电路，耦接滤波输出端521及522，以接收滤波后信号，并进行电力转换以将滤波后信号转换成驱动信号而于驱动输出端1521及1522输出。LED模块630耦接驱动输出端1521及 1522，以接收驱动信号而发光，较佳为LED模块630的电流稳定于一预定电流值。LED模块630可参见图53A至图53D的说明。
值得注意的是，整流电路540为非必要组件而可省略，故在图中以虚线表示。也就是说，图49A及图49C所示的实施例中的LED驱动模块530可如同图49E的实施例，更包含驱动电路1530及LED模块 630。因此，本实施例的LED灯的电源组件亦可应用至单端电源、双端电源的应用环境，例如：球泡灯、PAL灯等均适用。
请参见图54B，为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路方块示意图。驱动电路包含控制器1531及转换电路1532，以电流源的模式进行电力转换，以驱动LED模块发光。转换电路1532包含开关电路 1535以及储能电路1538。转换电路1532耦接滤波输出端521及522，接收滤波后信号，并根据控制器1531的控制，转换成驱动信号而由驱动输出端1521及1522输出，以驱动LED模块。在控制器1531的控制下，转换电路1532所输出的驱动信号为稳定电流，而使LED模块稳定发光。
请参见图54C，为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。在本实施例，驱动电路1630为降压直流转直流转换电路，包含控制器1631及转换电路，而转换电路包含电感1632、续流二极管1633、电容1634以及切换开关1635。驱动电路1630耦接滤波输出端521及522，以将接收的滤波后信号转换成驱动信号，以驱动耦接在驱动输出端1521及1522之间的LED模块。
在本实施例中，切换开关1635为金氧半场效晶体管，具有控制端、第一端及第二端。切换开关1635的第一端耦接续流二极管1633的正极，第二端耦接滤波输出端522，控制端耦接控制器1631以接受控制器1631的控制使第一端及第二端之间为导通或截止。驱动输出端1521 耦接滤波输出端521，驱动输出端1522耦接电感1632的一端，而电感 1632的另一端耦接切换开关1635的第一端。电容1634的耦接于驱动输出端1521及1522之间，以稳定驱动输出端1521及1522之间的电压差。续流二极管1633的负端耦接驱动输出端1521。
接下来说明驱动电路1630的运作。
控制器1631根据电流侦测信号S535或/及S531决定切换开关 1635的导通及截止时间，也就是控制切换开关1635的占空比(Duty Cycle)来调节驱动信号的大小。电流侦测信号S535系代表流经切换开关1635的电流大小。电流侦测信号S535系代表流经耦接于驱动输出端1521及1522之间的LED模块的电流大小。根据电流侦测信号S531 及S535的任一，控制器1631可以得到转换电路所转换的电力大小的信息。当切换开关1635导通时，滤波后信号的电流由滤波输出端521 流入，并经过电容1634及驱动输出端1521到LED模块、电感1632、切换开关1635后由滤波输出端522流出。此时，电容1634及电感1632 进行储能。当切换开关1635截止时，电感1632及电容1634释放所储存的能量，电流经续流二极管1633续流到驱动输出端1521使LED模块仍持续发光。
值得注意的是，电容1634非必要组件而可以省略，故在图中以虚线表示。在一些应用环境，可以藉由电感会阻抗电流的改变的特性来达到稳定LED模块电流的效果而省略电容1634。
请参见图54D，为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。在本实施例，驱动电路1730为升压直流转直流转换电路，包含控制器1731及转换电路，而转换电路包含电感1732、续流二极管1733、电容1734以及切换开关1735。驱动电路1730将由滤波输出端521及 522所接收的滤波后信号转换成驱动信号，以驱动耦接在驱动输出端 1521及1522之间的LED模块。
电感1732的一端耦接滤波输出端521，另一端耦接滤流二极管 1733的正极及切换开关1735的第一端。切换开关1735的第二端耦接滤波输出端522及驱动输出端1522。续流二极管1733的负极耦接驱动输出端1521。电容1734耦接于驱动输出端1521及1522之间。
控制器1731耦接切换开关1735的控制端，根据电流侦测信号S531 或/及电流侦测信号S535来控制切换开关1735的导通与截止。当切换开关1735导通时，电流由滤波输出端521流入，并流经电感1732、切换开关1735后由滤波输出端522流出。此时，流经电感1732的电流随时间增加，电感1732处于储能状态。同时，电容1734处于释能状态，以持续驱动LED模块发光。当切换开关1735截止时，电感1732 处于释能状态，电感1732的电流随时间减少。电感1732的电流经续流二极管1733续流流向电容1734以及LED模块。此时，电容1734 处于储能状态。
值得注意的是，电容1734为可省略的组件，以虚线表示。在电容 1734省略的情况，切换开关1735导通时，电感1732的电流不流经LED 模块而使LED模块不发光；切换开关1735截止时，电感1732的电流经续流二极管1733流经LED模块而使LED模块发光。藉由控制LED模块的发光时间及流经的电流大小，可以达到LED模块的平均亮度稳定于预定值上，而达到相同的稳定发光的作用。
请参见图54E，为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。在本实施例，驱动电路1830为降压直流转直流转换电路，包含控制器1831及转换电路，而转换电路包含电感1832、续流二极管1833、电容1834以及切换开关1835。驱动电路1830耦接滤波输出端521及 522，以将接收的滤波后信号转换成驱动信号，以驱动耦接在驱动输出端1521及1522之间的LED模块。
切换开关1835的第一端耦接滤波输出端521，第二端耦接续流二极管1833的负极，而控制端耦接控制器1831以接收控制器1831的控制信号而使第一端与第二端之间的状态为导通或截止。续流二极管 1833的正极耦接滤波输出端522。电感1832的一端与切换开关1835 的第二端耦接，另一端耦接驱动输出端1521。驱动输出端1522耦接续流二极管1833的正极。电容1834耦接于驱动输出端1521及1522 之间，以稳定驱动输出端1521及1522之间的电压。
控制器1831根据电流侦测信号S531或/及电流侦测信号S535来控制切换开关1835的导通与截止。当切换开关1835导通时，电流由滤波输出端521流入，并流经切换开关1835、电感1832、驱动输出端 1521及1522后由滤波输出端522流出。此时，流经电感1832的电流以及电容1834的电压随时间增加，电感1832及电容1834处于储能状态。当切换开关1835截止时，电感1832处于释能状态，电感1832的电流随时间减少。此时，电感1832的电流经驱动输出端1521及1522、续流二极管1833再回到电感1832而形成续流。
值得注意的是，电容1834为可省略组件，图式中以虚线表示。当电容1834省略时，不论切换开关1835为导通或截止，电感1832的电流均可以流过驱动输出端1521及1522以驱动LED模块持续发光。
请参见图54F，为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路示意图。在本实施例，驱动电路1930为降压直流转直流转换电路，包含控制器1931及转换电路，而转换电路包含电感1932、续流二极管1933、电容1934以及切换开关1935。驱动电路1930耦接滤波输出端521及 522，以将接收的滤波后信号转换成驱动信号，以驱动耦接在驱动输出端1521及1522之间的LED模块。
电感1932的一端耦接滤波输出端521及驱动输出端1522，另一端耦接切换开关1935的第一端。切换开关1935的第二端耦接滤波输出端522，而控制端耦接控制器1931以根据控制器1931的控制信号而为导通或截止。续流二极管1933的正极耦接电感1932与切换开关1935 的连接点，负极耦接驱动输出端1521。电容1934耦接驱动输出端1521 及1522，以稳定耦接于驱动输出端1521及1522之间的LED模块的驱动。
控制器1931根据电流侦测信号S531或/及电流侦测信号S535来控制切换开关1935的导通与截止。当切换开关1935导通时，电流由滤波输出端521流入，并流经电感1932、切换开关1935后由滤波输出端522流出。此时，流经电感1932的电流随时间增加，电感1932处于储能状态；电容1934的电压随时间减少，电容1934处于释能状态，以维持LED模块发光。当切换开关1935截止时，电感1932处于释能状态，电感1932的电流随时间减少。此时，电感1932的电流经续流二极管1933、驱动输出端1521及1522再回到电感1932而形成续流。此时，电容1934处于储能状态，电容1934的电压随时间增加。
值得注意的是，电容1934为可省略组件，图式中以虚线表示。当电容1934省略时，切换开关1935导通时，电感1932的电流并未流经驱动输出端1521及1522而使LED模块不发光。切换开关1935截止时，电感1932的电流经续流二极管1933而流经LED模块而使LED模块发光。藉由控制LED模块的发光时间及流经的电流大小，可以达到LED 模块的平均亮度稳定于预定值上，而达到相同的稳定发光的作用。
请参见图54G，为根据本实用新型一实施例的驱动电路的电路方块示意图。驱动电路包含控制器2631及转换电路2632，以可调电流源的模式进行电力转换，以驱动LED模块发光。转换电路2632包含开关电路2635以及储能电路2638。转换电路2632耦接滤波输出端521及 522，接收滤波后信号，并根据控制器2631的控制，转换成驱动信号而由驱动输出端1521及1522输出，以驱动LED模块。控制器2631 接收电流侦测信号S535或/及S539，控制转换电路2632输出的驱动信号稳定于预定电流值上。其中，电流侦测信号S535代表开关电路2635的电流大小；电流侦测信号S539代表储能电路2638的电流大小，例如：储能电路2638中的电感电流，驱动输出端1521所输出的电流等。电流侦测信号S535及S539的任一均可以代表驱动电路由驱动输出端 1521及1522提供给LED模块的电流Iout的大小。控制器2631更耦接滤波输出端521，以根据滤波输出端521的电压Vin决定预定电流值的大小。因此，驱动电路的电流Iout，即预定电流值，会根据滤波电路所输出的滤波后信号的电压Vin的大小调整。
值得注意的是，上述电流侦测信号S535及S539的产生可以是利用电阻或电感的方式量测。举例来说，根据电流流经电阻而于电阻两端产生的压差，或者利用互感电感与储能电路2638中的电感互感等均可以用以侦测电流。
上述的电路架构，尤其适用于灯管驱动电路为电子镇流器的应用环境。电子镇流器等效上为电流源，其输出功率并非为定值。而如图 54C到图54F所示般的驱动电路，其消耗功率与LED模块的LED组件数量有关，可视为定值。当电子镇流器的输出功率高于驱动电路所驱动的LED模块的消耗功率时，电子镇流器的输出电压会不断提高，也就是LED灯的电源组件所接收的交流驱动信号的准位会不断上升而导致有超过电子镇流器或/及LED灯的电源组件的组件耐压而毁损的风险。当电子镇流器的输出功率低于驱动电路所驱动的LED模块的消耗功率时，电子镇流器的输出电压会不断降低，也就是交流驱动信号的准位会不断下降而导致电路无法正常操作。
值得注意的是，LED灯照明所需的功率已经小于日光灯等荧光灯照明所需的功率。若使用以往背光模块等控制LED亮度的控制机制，应用于电子镇流器等传统的驱动系统，必然会遭遇到驱动系统的功率与LED灯的所需功率不同造成的不兼容问题。甚至导致驱动系统或/ 及LED灯毁损的问题。例用上述的功率调整，使得LED灯更为兼容于传统的荧光灯照明系统。
请参见图54H，为根据本实用新型一较佳实施例的电压Vin与电流Iout的区线关系示意图。其中，横轴为电压Vin，纵轴为电流Iout。在一实施例中，当滤波后信号的电压Vin(即准位)在电压上限值VH和电压下限值VL之间时，电流Iout维持在最初的预定电流值。当滤波后信号的电压Vin高于电压上限值VH时，电流Iout(即预定电流值)随电压Vin的增加而提高。电压上限值VH高于电压下限值VL。较佳为曲线的斜率随电压Vin上升而变大。当滤波后信号的电压Vin低于电压下限值VL时，预定电流值随电压Vin的减少而降低。较佳为曲线的斜率随电压Vin减少而变小。也就是，当电压Vin高于电压上限值VH 或低于电压下限值VL时，电预定电流值较佳为电压Vin的二次方或以上的函数关系，而使得消耗功率的增加率(减少率)高于输出功率的增加率(减少率)。即，所述预定电流值的调整函数系为包含所述滤波后信号的准位的二次方或以上的函数。
在一实施例中，当滤波后信号的电压Vin在电压上限值VH和电压下限值VL之间时，LED灯的电流Iout会随电压Vin增加或减少而线性增加或减少。当电压Vin在电压上限值VH时，电流Iout在上电流值IH；当电压Vin在电压下限值VL时，电流Iout在下电流值IL。其中，上电流值IH高于下电流值IL。也就是，当电压Vin在电压上限值VH和电压下限值VL之间，电流Iout为电压Vin的一次方的函数关系。
藉由上述的设计，当电子镇流器的输出功率高于驱动电路所驱动的LED模块的消耗功率时，电压Vin会随时间提高并超过电压上限值 VH。当电压Vin高于电压上限值VH时，LED模块的消耗功率的增加率高于电子镇流器的输出功率的增加率，并于电压Vin为高平衡电压 VH+以及电流Iout为高平衡电流IH+时，输出功率等于消耗功率而平衡。此时，高平衡电压VH+高于电压上限值VH，而高平衡电流IH+ 高于上电流值。反之，当电压Vin低于电压下限值VL时，LED模块的消耗功率的减少率高于电子镇流器的输出功率的减少率，并于电压Vin为低平衡电压VL-以及电流Iout为低平衡电流IL-时，输出功率等于消耗功率而平衡。此时，低平衡电压VL-低于电压下限值VL，而低平衡电流IL-低于下电流值IL。
在一较佳实施例中，电压下限值VL定义为电子镇流器的最低输出电压的90％，电压上限值VH定义为最高输出电压的110％。以全电压100-277V AC/60HZ为例，电压下限值VL设置为90V(100V*90％)，电压上限值VH设置为305V(277V*110％)。
配合图35及图36，短电路板253被区分成与长电路板251两端连接的第一短电路板及第二短电路板，而且电源组件中的电子组件被分别设置于的短电路板253的第一短电路板及第二短电路板上。第一短电路板及第二短电路板的长度尺寸可以约略一致，也可以不一致。一般，第一短电路板(图35短电路板253的右侧电路板及图36的短电路板253的左侧电路板)的长度尺寸为第二短电路板的长度尺寸的 30％～80％。更佳的第一短电路板的长度尺寸为第二短电路板的长度尺寸的1/3～2/3。在本实施中，第一短电路板的长度尺寸大致为第二短电路板的尺寸的一半。第二短电路板的尺寸介于15mm～65mm(具体视应用场合而定)。第一短电路板设置于LED直管灯的一端的灯头中，以及所述第二短电路板设置于LED直管灯的相对的另一端的灯头中。
举例来说，驱动电路的电容例如：图54C至图54F中的电容1634、 1734、1834、1934)实际应用上可以是两个或以上的电容并联而成。电源组件中驱动电路的电容至少部分或全部设置于短电路板253的第一短电路板上。即，整流电路、滤波电路、驱动电路的电感、控制器、切换开关、二极管等均设置于短电路板253的第二短电路板上。而电感、控制器、切换开关等为电子组件中温度较高的组件，与部分或全部电容设置于不同的电路板上，可使电容(尤其是电解电容)避免因温度较高的组件对电容的寿命造成影响，提高电容信赖性。进一步，还可因电容与整流电路及滤波电路在空间上分离，解决EMI问题。
本实用新型的驱动电路的转换效率为80％以上，较佳为90％以上，更佳为92％以上。因此，在未包含驱动电路时，本实用新型的LED灯的发光效率较佳为120lm/W以上，更佳为160lm/W以上；而在包含驱动电路与LED组件结合后的发光效率较佳为120lm/W*90％＝108 lm/W以上，更佳为160lm/W*92％＝147.2lm/W以上。
另外，考虑LED直管灯的扩散层的透光率为85％以上，因此，本实用新型的LED直管灯的发光效率较佳为108lm/W*85％＝91.8lm/W 以上，更佳为147.2lm/W*85％＝125.12lm/W。
请参见图55A，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49E所示实施例，本实施例包含整流电路510及540、滤波电路520、LED驱动模块530，且更增加防闪烁电路550。防闪烁电路550耦接于滤波电路520与LED驱动模块530 之间。其中，整流电路540为可省略的电路，在图式中以虚线表示。
防闪烁电路550耦接滤波输出端521及522，以接收滤波后信号，并于至少于特定情况时，消耗滤波后信号的部分能量，以抑制滤波后信号的纹波造成LED驱动模块530的发光间断的情况发生。一般而言，滤波电路520具有电容或电感等滤波组件，或者电路上会有寄生的电容及电感，而形成谐振电路。谐振电路在交流电源信号停止提供时，例：使用者关闭LED灯的电源之后，其谐振信号的振幅会随时间递减。然而，LED灯的LED模块为单向导通组件且具有最低导通电压。当谐振信号的波谷值低于LED模块最低导通电压，而波峰值仍高于LED模块最低导通电压时，LED模块的发光会出现闪烁现象。防闪烁电路在此时会流经大于一预定防闪烁电流的电流，消耗滤波后信号的部分能量，此部分能量高于谐振信号于波峰值与波谷值之间的能量差，而抑制LED模块的发光的闪烁现象。较佳为在滤波后信号接近LED模块的最低导通电压时，防闪烁电路所消耗滤波后信号的部分能量高于谐振信号于波峰值与波谷值之间的能量差。
值得注意的是，防闪烁电路550更适用于LED驱动模块530未包含驱动电路1530的实施情况。也就是说，当LED驱动模块530包含 LED模块630，而LED模块630由滤波电路的滤波后信号直接驱动发光时的应用情况。LED模块630的发光将直接反映滤波后信号的纹波而变化。防闪烁电路550的设置，将抑制在关闭LED灯的电源后LED 灯所出现的闪烁现象。
请参见图55B，为根据本实用新型一较佳实施例的防闪烁电路的电路示意图。防闪烁电路650包含至少一电阻，例如：串联的两个电阻，串联于滤波输出端521及522之间。在本实施例中，防闪烁电路 650持续消耗滤波后信号的部分能量。在正常操作时，此部分能量远小于LED驱动模块530所消耗的能量。然，当电源关闭后，滤波后信号的准位下降至LED模块630的最低导通电压附近时，防闪烁电路650 仍消耗滤波后信号的部分能量而使LED模块630减少间断发光的情况。在一较佳实施例中，防闪烁电路650可设定为在LED模块630的最低导通电压时，流经大于或等于一防闪烁电流，并据此可决定防闪烁电路650的等效防闪烁电阻值。
参见图56A，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图55A所示实施例，本实施例包含整流电路510及540、滤波电路520、LED驱动模块530及防闪烁电路550，且更增加保护电路560。保护电路560滤波输出端521及522，侦测滤波后信号以决定是否进入保护状态。当决定进入保护状态时，保护电路560箝制滤波后信号的准位大小，以避免LED驱动模块530中的组件发生损坏。其中，整流电路540及防闪烁电路550为可省略的电路，在图式中以虚线表示。
参见图56B，为根据本实用新型一较佳实施例的保护电路的电路示意图。保护电路660包含电容663及670、电阻669、二极管672、钳压电路以及分压电路，其中钳压电路包含双向可控硅661及双向触发二极管662，分压电路包含双载子接面晶体管667及668、电阻664、665、666及671。保护电路660于LED模块的电流或/及电压过高时进入保护状态，而避免LED模块的损坏。
双向可控硅661的第一端耦接滤波输出端521，第二端耦接滤波输出端522，而控制端耦接双向触发二极管662的第一端。双向触发二极管662的第二端耦接电容663的一端，电容663的另一端耦接滤波输出端522。电阻664的一端耦接双向触发二极管662的第二端，另一端耦接滤波输出端522，而与电容663并联。电阻665的一端耦接双向触发二极管662的第二端，另一端耦接双载子接面晶体管667的集极。双载子接面晶体管667的射极耦接滤波输出端522。电阻666的一端耦接双向触发二极管662的第二端，另一端耦接双载子接面晶体管668 的集极以及双载子接面晶体管667的基极。双载子接面晶体管668的射极耦接滤波输出端522。电阻669的一端耦接双载子接面晶体管668 的基极，另一端耦接电容670的一端。电容670的另一端耦接输出端 522。电阻671的一端耦接双向触发二极管662的第二端，另一端耦接二极管672的负极。二极管672的正极耦接滤波输出端521。
值得注意的是，电阻665的阻值小于电阻666的阻值。
以下先说明保护电路660的过流保护的操作。
电阻669和电容670的连接点接收电流侦测信号S531，其中电流侦测信号S531代表LED模块流经的电流大小。电阻671的另一端耦接电压端521’。在此实施例中，电压端521’可以耦接一偏压源或者如图式般，透过二极管672耦接到滤波输出端521以滤波后信号作为偏压源。当电压端521’耦接额外的偏压源时，二极管672可以省滤，在图式中，二极管672以虚线表示。电阻669和电容670的组合可以滤除电流侦测信号S531的高频成分，并将滤除后电流侦测信号S531输入双载子接面晶体管668的基极以控制双载子接面晶体管668的导通与截止。藉由电阻669和电容670的滤波作用，可以避免因噪声所造成的双载子接面晶体管668的误动作。在实际应用上，电阻669和电容670可以省略(故电阻669和电容670于图中以虚线表示)，而将电流侦测信号S531直接输入双载子接面晶体管668的基极。
当LED灯正常操作而LED模块的电流在正常范围内时，双载子接面晶体管668为截止。此时，电阻666将双载子接面晶体管667的基极电压拉高而使得双载子接面晶体管667导通。此时，双向触发二极管662的第二端的电位根据电源端521’的偏压源的电压，以及电阻671及并联的电阻664与665的分压比例而决定。由于电阻665的阻值较小，分压比例较低因而双向触发二极管662的第二端的电位较低。此时，双向可控硅661的控制端电位也被双向触发二极管662拉低，双向可控硅661为截止而使保护电路660处于未保护状态。
当LED模块的电流超过一过流值时，此时电流侦测信号S531的准位会过高而使双载子接面晶体管668导通。双载子接面晶体管668 会拉低双载子接面晶体管667的基极而使得双载子接面晶体管667为截止。此时，双向触发二极管662的第二端的电位根据电源端521’的偏压源的电压，以及电阻671及并联的电阻664与666的分压比例而决定。由于电阻666的阻值较大，分压比例较高因而双向触发二极管 662的第二端的电位较高。此时，双向可控硅661的控制端电位也被双向触发二极管662拉高，双向可控硅661为导通以箝制滤波输出端521 及522之间的电压差而使保护电路660处于保护状态。
在本实施例中，偏压源的电压系根据双向可控硅661的触发电压、电阻671及并联的电阻664与665的分压比例以及电阻671及并联的电阻664与666的分压比例来决定。藉此，偏压源的电压在前者的分压比例分压后低于双向可控硅661的触发电压，而在后者的分压比例分压后高于双向可控硅661的触发电压。也就是，于所述LED模块的电流大于过流值时，分压电路调高所述分压比例，而达到迟滞比较之作用。具体实施方面，做为切换开关的双载子接面晶体管667及668 分别串联决定分压比例的电阻665及666，分压电路根据LED模块的电流是否大于过流值，来决定双载子接面晶体管667及668何者截止何者导通，来决定分压比例。钳压电路根据分压电路的分压决定是否箝制LED模块的电压。
接着说明保护电路660的过压保护的操作。
电阻669和电容670的连接点接收电流侦测信号S531，其中电流侦测信号S531代表LED模块流经的电流大小。因此，此时保护电路 660仍具有电流保护的功能。电阻671的另一端耦接电压端521’，在此实施例中，电压端521’耦接LED模块的正端以侦测LED模块的电压。以上述的实施例为例，在图53A及图53B的实施例等LED驱动模块 530未包含驱动电路1530的实施例中，电压端521’耦接滤波输出端 521；在图54A至图54G等LED驱动模块530包含驱动电路1530的实施例中，电压端521’耦接驱动输出端1521。在本实施例中，电阻671 及并联的电阻664与665的分压比例以及电阻671及并联的电阻664 与666的分压比例将视电压端521’的电压，即驱动输出端1521或滤波输出端521的电压来调整。因此，保护电路660的过流保护仍可正常操作。
当LED模块正常操作时，双向触发二极管662的第二端的电位(由电阻671与并联的电阻665与664的分压比例与电压端521’的电压决定)不足以触发双向可控硅661。此时，触发双向可控硅661为截止，保护电路660处于未保护状态。当LED模块操作异常而造成LED模块的正端的电压超过一过压值。此时，双向触发二极管662的第二端的电位较高而使双向触发二极管662的第一端超过触发双向可控硅661 的触发电压。此时，触发双向可控硅661为导通，保护电路660处于保护状态并箝制滤波后信号的准位。
如上所述，保护控制电路660可以具有过流或过压保护功能，或者可以同时具有过流及过压保护的功能。
另外，保护电路660可在电阻664的两端并联齐纳二极管，以箝制两端的电压。齐纳二极管的崩溃电压较佳为25-50V，更佳为36V。
再者，双向可控硅661可用硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier，SCR)来代替，而不影响保护电路的保护功能。尤其，通过采用硅控整流器管可降低导通时的压降。
在一实施例中，保护电路660的组件参数可如下设定。电阻669 的阻值较佳为10欧姆。电容670的容值较佳为1nf。电容633的容值较佳为10nf。双向触发二极管662的电压范围26-36V。电阻671的阻值较佳为300K-600K欧姆，更佳为540K欧姆。电阻666的阻值较佳为100K-300K欧姆，更佳为220K欧姆。电阻665的阻值较佳为 30K-100K欧姆，更佳为40K欧姆。电阻664的阻值较佳为100K-300K 欧姆，更佳为220K欧姆。
参见图57A，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图54A所示实施例，本实施例包含整流电路510及540、滤波电路520、包含驱动电路1530及LED模块630 的LED驱动模块530，且更增加模式切换电路580。模式切换电路580耦接滤波输出端521及522至少其中之一以及驱动输出端1521及1522 至少其中之一，用以决定进行第一驱动模式或第二驱动模式。其中，第一驱动模式系将滤波后信号输入驱动电路1530，第二驱动模式系至少旁通驱动电路1530的部份组件，使驱动电路1530停止操作并将滤波后信号直接输入并驱动LED模块630。被旁通的驱动电路1530的部份组件包含电感或切换开关。当然，驱动电路1530的电容若存在而未省略，依然可以用以滤除滤波后信号的纹波而达到稳定LED模块两端的电压的作用。当模式切换电路580决定第一驱动模式而将滤波后信号输入驱动电路1530时，驱动电路1530将滤波后信号转换成驱动信号以驱动LED模块630发光。当模式切换电路580决定第二驱动模式而将滤波后信号直接输至LED模块630而旁通驱动电路1530时，等效上滤波电路520为LED模块630的驱动电路，滤波电路520提供滤波后信号为LED模块的驱动信号，以驱动LED模块发光。
值得注意的是，模式切换电路580可以根据用户的命令或侦测 LED灯所接受的经由接脚501、502、503及504所接收的信号来判断，而决定第一驱动模式或第二驱动模式。藉由模式切换电路，LED灯的电源组件可以对应不同的应用环境或驱动系统，而调整适当的驱动模式，因而提高了LED灯的兼容性。另外，整流电路540为可省略电路，以虚线表示。
参见图57B，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路680包含模式切换开关681，适用于图54C所示的驱动电路1630。请同时参见图57B及图54C，模式切换开关681具有三个端点683、684、685，端点683耦接驱动输出端1522，端点684耦接滤波输出端522以及端点685耦接驱动电路1630的电感1632。
当模式切换电路680决定第一模式时，模式切换开关681导通端点683及685的第一电流路径而截止端点683及684的第二电流路径。此时，驱动输出端1522与电感1632耦接。因此，驱动电路1630正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路680决定第二模式时，模式切换开关681导通端点683及684的第二电流路径而截止端点683及685的第一电流路径。此时，滤波输出端522与驱动输出端1522耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1630的电感1632及切换开关1635。
参见图57C，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路780包含模式切换开关781，适用于图54C所示的驱动电路1630。请同时参见图57C及图54C，模式切换开关781具有三个端783、784、785，端点783耦接滤波输出端522，端点784耦接驱动输出端1522以及端点785耦接驱动电路1630的切换开关1635。
当模式切换电路780决定第一模式时，模式切换开关781导通端点783及785的第一电流路径而截止端点783及784的第二电流路径。此时，滤波输出端522与切换开关1635耦接。因此，驱动电路1630 正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路780决定第二模式时，模式切换开关781导通端点783及784的第二电流路径而截止端点783及785的第一电流路径。此时，滤波输出端522与驱动输出端1522耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1630的电感1632及切换开关1635。
参见图57D，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路880包含模式切换开关881，适用于图54D所示的驱动电路1730。请同时参见图57D及图54D，模式切换开关881 具有三个端点883、884、885，端点883耦接滤波输出端521，端点884耦接驱动输出端1521以及端点885耦接驱动电路1730的电感1732。
当模式切换电路880决定第一模式时，模式切换开关881导通端点883及885的第一电流路径而截止端点883及884的第二电流路径。此时，滤波输出端521与电感1732耦接。因此，驱动电路1730正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路880决定第二模式时，模式切换开关881导通端点883及884的第二电流路径而截止端点883及885的第一电流路径。此时，滤波输出端521与驱动输出端1521耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1730的电感1732及续流二极管1733。
参见图57E，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路980包含模式切换开关981，适用于图54D所示的驱动电路1730。请同时参见图57E及图54D，模式切换开关981 具有三个端点983、984、985，端点983耦接驱动输出端1521，端点984耦接滤波输出端521以及端点985耦接驱动电路1730的续流二极管1733的负极。
当模式切换电路980决定第一模式时，模式切换开关981导通端点983及985的第一电流路径而截止端点983及984的第二电流路径。此时，续流二极管1733的负极与滤波输出端521耦接。因此，驱动电路1730正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路980决定第二模式时，模式切换开关981导通端点983及984的第二电流路径而截止端点983及985的第一电流路径。此时，滤波输出端521与驱动输出端1521耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1730的电感1732及续流二极管1733。
参见图57F，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路1680包含模式切换开关1681，适用于图54E所示的驱动电路1830。请同时参见图57F及图54E，模式切换开关1681 具有三个端点1683、1684、1685，端点1683耦接滤波输出端521，端点1684耦接驱动输出端1521以及端点1685耦接驱动电路1830的切换开关1835。
当模式切换电路1680决定第一模式时，模式切换开关1681导通端点1683及1685的第一电流路径而截止端点1683及1684的第二电流路径。此时，滤波输出端521与切换开关1835耦接。因此，驱动电路1830正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路1680决定第二模式时，模式切换开关1681导通端点1683及1684的第二电流路径而截止端点1683及1685的第一电流路径。此时，滤波输出端521与驱动输出端1521耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1830的电感1832及切换开关1835。
参见图57G，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路1780包含模式切换开关1781，适用于图54E所示的驱动电路1830。请同时参见图57G及图54E，模式切换开关1781 具有三个端点1783、1784、1785，端点1783耦接滤波输出端521，端点1784耦接驱动输出端1521以及端点1785耦接驱动电路1830的电感1832。
当模式切换电路1780决定第一模式时，模式切换开关1781导通端点1783及1785的第一电流路径而截止端点1783及1784的第二电流路径。此时，滤波输出端521与电感1832耦接。因此，驱动电路1830 正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路1780决定第二模式时，模式切换开关1781导通端点1783及1784的第二电流路径而截止端点1783及1785的第一电流路径。此时，滤波输出端521与驱动输出端1521耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1830的电感1832及切换开关1835。
参见图57H，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路1880包含模式切换开关1881及1882，适用于图54F所示的驱动电路1930。请同时参见图57H及图54F，模式切换开关1881具有三个端点1883、1884、1885，端点1883耦接驱动输出端1521，端点1884耦接滤波输出端521以及端点1885耦接驱动电路 1930的续流二极管1933。模式切换开关1882具有三个端点1886、1887、 1888，端点1886耦接驱动输出端1522，端点1887耦接滤波输出端522 以及端点1888耦接滤波输出端521。
当模式切换电路1880决定第一模式时，模式切换开关1881导通端点1883及1885的第一电流路径而截止端点1883及1884的第二电流路径，以及模式切换开关1882导通端点1886及1888的第三电流路径而截止端点1886及1887的第四电流路径。此时，驱动输出端1521 与续流二极管1933耦接，且滤波输出端521与驱动输出端1522耦接。因此，驱动电路1930正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路1880决定第二模式时，模式切换开关1881导通端点1883及1884的第二电流路径而截止端点1883及1885的第一电流路径，以及模式切换开关1882导通端点1886及1887的第四电流路径而截止端点1886及1888的第三电流路径。此时，滤波输出端521与驱动输出端1521耦接，而且滤波输出端522与驱动输出端1522耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521 及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1930的续流二极管1933及切换开关1935。
参见图57I，为根据本实用新型一实施例的模式切换电路的电路示意图。模式切换电路1980包含模式切换开关1981及1982，适用于图 54F所示的驱动电路1930。请同时参见图57I及图54F，模式切换开关 1981具有三个端点1983、1984、1985，端点1983耦接滤波输出端522，端点1984耦接驱动输出端1522以及端点1985耦接驱动电路1930的切换开关1935。模式切换开关1982具有三个端点1986、1987、1988，端点1986耦接滤波输出端521，端点1987耦接驱动输出端1521以及端点1988耦接驱动输出端1522。
当模式切换电路1980决定第一模式时，模式切换开关1981导通端点1983及1985的第一电流路径而截止端点1983及1984的第二电流路径，以及模式切换开关1982导通端点1986及1988的第三电流路径而截止端点1986及1987的第四电流路径。此时，滤波输出端522与切换开关1935耦接，且滤波输出端521与驱动输出端1522耦接。因此，驱动电路1930正常运作，将由滤波输出端521及522接收滤波后信号并转换成驱动信号由驱动输出端1521及1522驱动LED模块。
当模式切换电路1980决定第二模式时，模式切换开关1981导通端点1983及1984的第二电流路径而截止端点1983及1985的第一电流路径，以及模式切换开关1982导通端点1986及1987的第四电流路径而截止端点1986及1988的第三电流路径。此时，滤波输出端521与驱动输出端1521耦接，而且滤波输出端522与驱动输出端1522耦接。滤波后信号由滤波输出端521及522输入直接由驱动输出端1521 及1522驱动LED模块，而旁通驱动电路1930的续流二极管1933及切换开关1935。
值得注意的是，上述实施例中的模式切换开关可以是单刀双掷开关，或两个半导体开关(例如：金氧半场效晶体管)，用来切换两个电流路径之一为导通，另一为截止。电流路径系用以提供滤波后信号的导通路径，使滤波后信号的电流流经其中之一来达到模式选择的功能。举例来说，请同时参见图49A、图49B及图49D，当灯管驱动电路505 不存在而由交流电源508直接供电给LED直管灯500时，模式切换电路可以决定第一模式，由驱动电路将滤波后信号转换成驱动信号，使驱动信号的准位可以匹配LED模块发光所需的准位，而得以正确驱动 LED模块发光。当灯管驱动电路505存在时，模式切换电路可以决定第二模式，由滤波后信号直接驱动LED模块发光；或者也可以决定第一模式，仍由驱动电路将滤波后信号转换成驱动信号以驱动LED模块发光。
参见图58A，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49E所示实施例，本实施例的日光灯包含整流电路510及540、滤波电路520及LED驱动模块530，且更增加镇流兼容电路1510。镇流兼容电路1510可耦接于接脚501或/及接脚502以及整流电路510之间。在本实施例，以镇流兼容电路1510耦接于接脚501及整流电路之间为例说明。请同时参见图49A、图49B 及图49D，灯管驱动电路505为电子镇流器，提供交流驱动信号以驱动本实施例的LED灯。
由于灯管驱动电路505的驱动系统启动之初，输出能力尚未完全提升至正常状态。然而，在启动之初LED灯的电源组件立即导通并接收灯管驱动电路505所提供的交流驱动信号。这会造成启动之初，灯管驱动电路505立即有负载而无法顺利启动。举例来说，灯管驱动电路505的内部组件自其转换的输出取电而维持启动后的操作，输出电压无法正常上升而导致启动失败，或灯管驱动电路505的谐振电路的Q 值因LED灯的负载的加入而改变而无法顺利启动等。
本实施例的镇流兼容电路1510在启动之初，将呈现开路状态，使交流驱动信号的能量无法输入至LED模块，并经预定的延迟时间后才进入导通状态，使交流驱动信号的能量开始输入至LED灯模块。上述的镇流兼容电路1510于做为外部驱动信号的交流驱动信号开始输入 LED直管灯起一预定延迟时间内为截止，于所述预定延迟时间后为导通，藉此LED灯的操作模拟了荧光灯的启动特性—驱动电源启动后一段延迟时间后内部气体才放电而发光。因此，镇流兼容电路1510进一步改善了对电子镇流器等灯管驱动电路505的兼容性。
在本实施例中，整流电路540为可省略的电路，以虚线表示。
参见图58B，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图58A所示实施例，本实施例的镇流兼容电路1510可耦接于接脚503或/及接脚504以及整流电路540之间。如图58A中镇流兼容电路1510的说明，镇流兼容电路1510具有延迟起动的作用，使交流驱动信号的输入延迟了预定的时间，避免电子镇流器等灯管驱动电路505启动失败的问题。
镇流兼容电路1510除了如上述实施例般置于接脚与整流电路之间外，也可以对应不同的整流电路的架构而改置于整流电路之内。请参见图58C，为根据本实用新型较佳实施例的镇流兼容电路的电路配置示意图。在本实施例中，整流电路系采用图50C所示的整流电路810 的电路架构。整流电路810包含整流单元815和端点转换电路541。整流单元815耦接接脚501及502，端点转换电路541耦接整流输出端 511及512，而镇流兼容电路1510耦接于整流单元815及端点转换电路541之间。于启动之初，做为外部驱动信号的交流驱动信号开始输入LED直管灯，交流驱动信号仅能经过整流单元815，而无法经过端点转换电路541以及内部的滤波电路及LED驱动模块等，且整流单元 815内的整流二极管811及812的寄生电容相当小可忽略。因此，LED 灯的电源组件的等效电容或电感于启动之初并未耦接灯管驱动电路 505，因而不影响灯管驱动电路505的Q值而可使灯管驱动电路505顺启动。
值得注意的是，在端点转换电路541不包含电容或电感等组件的前提下，整流单元815和端点转换电路541的交换(即，整流单元815 耦接整流输出端511及512，端点转换电路541耦接接脚501及502) 并不影响镇流兼容电路1510的功能。
再者，如图50A到图50D的说明，整流电路的接脚501及502变更为接脚503及504时，即可作为整流电路540。即，上述的镇流兼容电路1510的电路配置也可以改至整流电路540内而不影响镇流兼容电路1510的功能。
另外，如前述般端点转换电路541不包含电容或电感等组件，或者整流电路510或540采用如图50A所示的整流电路610时，整流电路510或540的寄生电容相当小，也不会影响灯管驱动电路505的Q 值。
参见图58D，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图58A所示实施例，本实施例的镇流兼容电路1510耦接于整流电路540与滤波电路520之间。如上说明，本实施例中的整流电路540不包含电容或电感等组件，因此不影响镇流兼容电路1510的功能。
参见图58E，为根据本实用新型一实施例的LED灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图58A所示实施例，本实施例的镇流兼容电路1510耦接于整流电路510与滤波电路520之间。同样地，本实施例中的整流电路510不包含电容或电感等组件，因此不影响镇流兼容电路1510的功能。参见图58F，为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。镇流兼容电路1610中的初始状态为镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621之间等效上为开路。镇流兼容电路1610于镇流兼容输入端1611接收信号后，经预定时间才导通镇流兼容输入端1611及镇流相容输出端1621，使镇流兼容输入端1611所接收的信号传送到镇流兼容输出端1621。
镇流兼容电路1610包含二极管1612、电阻1613、1615、1618、1620及1622、双向可控硅1614、双向触发二极管1617、电容1619、镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621。其中，电阻1613的阻值相当大，因此在双向可控硅1614截止时，镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621之间等效上为开路。
双向可控硅1614耦接于镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端 1621之间，电阻1613也耦接于镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621之间而与双向可控硅1614并联。二极管1612、电阻1620、1622 及电容1619依序串联于镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621 之间，而与双向可控硅1614并联。二极管1612的正极与双向可控硅 1614连接，而负极连接到电阻1620的一端。双向可控硅1614的控制端与双向触发二极管1617的一端相连，双向触发二极管1617的另一端与电阻1618的一端相连，电阻1618的的另一端耦接电容1619及电阻1622的连接端。电阻1615耦接于双向可控硅1614的控制端及电阻 1613与电容1619的连接端之间。
当交流驱动信号(例如：电子镇流器所输出的高频、高压交流信号) 开始输入到镇流兼容输入端1611时，双向可控硅1614先处于开路状态，使交流驱动信号无法输入而使LED灯也处于开路状态。交流驱动信号经过二极管1612、电阻1620、1622开始对电容1619充电，使电容1619的电压逐渐上升。持续充电一段时间后，电容1619的电压升高到超过双向触发二极管1617的阀值而使触发双向触发二极管1617 导通。然后，导通的双向触发二极管1617触发双向可控硅1614，使双向可控硅1614也导通。此时，导通的双向可控硅1614电性连接镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621，使交流驱动信号经由镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621输入，使LED灯的电源组件开始操作。另外，电容1619所储存的能量维持双向可控硅1614导通，以避免交流驱动信号的交流变化造成双向可控硅1614，即镇流兼容电路1610的再度截止，或者重复于导通与截止之间变化的问题。
一般电子镇流器等灯管驱动电路505启动后经几百毫秒，电子镇流器的输出电压可以提高到一定电压值之上而不至于受到LED灯的负载加入的影响。另外，电子镇流器等灯管驱动电路505会设有荧光灯是否点灯的侦测，若超过时间荧光灯未点灯则判断荧光灯异常而进入保护状态。因此，镇流兼容电路1610的延迟时间较佳为在0.1秒到3 秒之间。
值得注意的是，电阻1622可以额外并联电容1623。电容1623的作用在于反应镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621之间电压差的瞬间变化，且不影响镇流兼容电路1610的延迟导通的作用。
请参见图58G，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49D所示实施例，本实施例的灯管驱动电路505驱动多个串联的LED直管灯500，且每个LED直管灯500内均装设有镇流兼容电路1610。为方便说明，以下以两个串联的LED直管灯500为例说明。
因两个LED直管灯500内的镇流兼容电路1610的延迟时间因组件制程误差等因素的影响而具有不同的延迟时间，因此两个镇流兼容电路1610的导通时间并不一致。当灯管驱动电路505启动，灯管驱动电路505所提供的交流驱动信号的电压大致由两个LED直管灯500所均分承受。而后当镇流兼容电路1610其中之一先导通时，灯管驱动电路505的交流驱动信号的电压几乎落在尚未导通的另一只LED直管灯 500上。这使得尚未导通的LED直管灯500的镇流兼容电路1610上的跨压突然增加一倍，即镇流兼容输入端1611及镇流兼容输出端1621 之间电压差突然增加一倍。由于电容1623的存在，电容1619及1623 的分压效果，会瞬间拉高电容1619的电压，使得双向触发二极管1617 触及双向可控硅1614导通，而使两个LED直管灯500的镇流兼容电路 1610几乎同时导通。藉由电容1623的加入，可避免串联的LED直管灯之间因镇流兼容电路1610的延迟时间不同，导致先导通的镇流兼容电路1610中的双向可控硅1614因维持导通的电流不足而再度截止的问题。因此，加入电容1623的镇流兼容电路1610可进一步改受串联的LED直管灯的兼容性。
在实际应用上，电容1623的建议容值为在10pF～1nF之间，较佳为10pF～100PF，更佳为47pF。
值得注意的是，二极管1612系用以对电容1619充电的信号进行整流。因此，请参见图58C、图58D及图58E，在镇流兼容电路1610 配置于整流单元或整流电路之后的应用情况，二极管1612可以省略。因此，在图58F中，二极管1612以虚线表示。
参见图58H，为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。镇流兼容电路1710中的初始状态为镇流兼容输入端1711及镇流兼容输出端1721之间为开路。镇流兼容电路1710于镇流兼容输入端1711接收信号，于外部驱动信号的准位小于一预定延迟准位值时为截止，于外部驱动信号的准位大于预定延迟准位值时为导通，使镇流兼容输入端1711所接收的信号传送到镇流兼容输出端1721。
镇流兼容电路1710包含双向可控硅1712、双向触发二极管1713、电阻1714、1716及1717及电容1715。双向可控硅1712的第一端耦接镇流兼容输入端1711，控制端耦接双向触发二极管1713的一端及电阻 1714的一端，而第二端耦接电阻1714的另一端。电容1715的一端耦接双向触发二极管1713的另一端，另一端耦接双向可控硅1712的第二端。电阻1717与电容1715并联，因此也耦接双向触发二极管1713 的另一端及双向可控硅1712的第二端。电阻1716的一端耦接双向触发二极管1713与电容1715的连接点，另一端耦接镇流兼容输出端1721。
当交流驱动信号(例如：电子镇流器所输出的高频、高压交流信号) 开始输入到镇流兼容输入端1711时，双向可控硅1712先处于开路状态，使交流驱动信号无法输入而使LED灯也处于开路状态。交流驱动信号的输入会在镇流兼容电路1710的镇流兼容输入端1711及镇流兼容输出端1721之间造成压差。当交流驱动信号随时间变大并经过一段时间后达到足够的振幅(预定延迟准位值)时，镇流兼容输出端1721的准位经过电阻1716、并联的电容1715及电阻1717以及电阻1714反应到双向可控硅1712的控制端而触发双向可控硅1712导通。此时，镇流兼容电路1710导通而使LED灯正常操作。在双向可控硅1712导通后，电阻1716流经电流，并对电容1715充电以储存一定的电压于电容1715。电容1715所储存的能量维持双向可控硅1712导通，以避免交流驱动信号的交流变化造成双向可控硅1712，即镇流兼容电路1710 的再度截止，或者重复于导通与截止之间变化的问题。
参见图58I，为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图。镇流兼容电路1810包含外壳1812、金属电极1813、双金属片 1814以及加热丝1816。金属电极1813及加热丝1816由外壳1812穿出，因此部分在外壳1812内，部分在外壳1812之外，且并于外壳外的部分具有镇流兼容输入端1811及镇流兼容输出端1821。外壳1812 为密封状态，内充有惰性器体1815，例如：氦气。双金属片1814位于外壳1812内，与加热丝1816在外壳1812内部的部分物理性及电性连接。双金属片1814与金属电极1813之间具有一定间隔，因此镇流兼容输入端1811及镇流兼容输出端1821在初始状态并未电性连接。双金属片1814具有两个不同温度系数的金属片，靠近金属电极1813侧的金属片温度系数较低，而离金属电极1813较远的金属片温度系数较高。
当交流驱动信号(例如：电子镇流器所输出的高频、高压交流信号) 开始输入到镇流兼容输入端1811及镇流兼容输出端1821时，金属电极1813及加热丝1816之间会形成电位差。当电位差大到能击穿惰性气体1815发生弧光放电时，也就是当交流驱动信号随时间变大并经过一段时间后达到预定延迟准位值时，惰性气体1815发热使双金属片 1814往金属电极1813膨胀而靠近(参见图线箭头的方向)，并使双金属片1814与金属电极1813闭合而形成物理性及电性连接。此时，镇流兼容输入端1811及镇流兼容输出端1821彼此导通。然后，交流驱动信号流过加热丝1816，使加热丝1816发热。此时，加热丝1816于金属电极1813与所述双金属片1814为电导通状态时流经一电流，使双金属片1814的温度维持大于一预定导通温度。双金属片1814的两个不同温度系数的金属片因温度维持大于预定导通温度，而使双金属片 1814向金属电极1813偏折而碰触，因而维持双金属片1814与金属电极1813的闭合状态。
因此，镇流兼容电路1810于镇流兼容输入端1811及镇流兼容输出端1821接收信号后，经预定时间才导通镇流兼容输入端1811及镇流兼容输出端1821。
因此，本实用新型的镇流兼容电路，可以耦接于任一接脚以及任一整流电路之间，于外部驱动信号开始输入LED直管灯起预定延迟时间内为截止，于预定延迟时间后为导通，或者於外部驱动信号的准位小于预定延迟准位值时为截止，于外部驱动信号的准位大于预定延迟准位值时为导通，而进一步改善了对电子镇流器等灯管驱动电路505 的兼容性。
请参见图59A，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49E所示实施例，本实施例的日光灯包含整流电路510及540、滤波电路520及LED驱动模块530，且更增加两镇流兼容电路1540。两镇流兼容电路1540分别耦接于接脚 503与整流输出端511之间以及接脚504与整流输出端511之间。请同时参见图49A、图49B及图49D，灯管驱动电路505为电子镇流器，提供交流驱动信号以驱动本实施例的LED灯。
两镇流兼容电路1540的初始状态为导通，并经一段时间后截止。因此，在灯管驱动电路505启动之初，交流驱动信号经接脚503、对应的镇流兼容电路1540和整流输出端511及整流电路510或接脚504、对应的镇流兼容电路1540和整流输出端511及整流电路510流过LED 灯，并旁通了LED灯内部的滤波电路520及LED驱动模块530。藉此，在灯管驱动电路505启动之初，LED灯等同空载，LED灯在灯管驱动电路505启动之初不影响灯管驱动电路505的Q值而使灯管驱动电路 505可以顺利启动。两镇流兼容电路1540经一段时间后截止，此时灯管驱动电路505已顺利启动，并可以开始驱动LED灯。
请参见图59B，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图59A所示实施例，本实施例的两镇流兼容电路1540的配置改为分别耦接于接脚503与整流输出端 512之间以及接脚504与整流输出端512之间。同样地，两镇流兼容电路1540的初始状态为导通，并经一段时间后截止，使灯管驱动电路505 顺利启动后才开始驱动LED灯发光。
值得注意的是，两镇流兼容电路1540的配置也可以改为分别耦接于接脚501与整流输出端511之间以及接脚502与整流输出端511之间，或者改为分别耦接于接脚501与整流输出端512之间以及接脚502 与整流输出端512之间，依然可以使灯管驱动电路505顺利启动后才开始驱动LED灯发光。
请参见图59C，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图59A及图59B所示的实施例，本实施例的整流电路540改采图50C所示的整流电路810，其中整流单元815耦接接脚503及504，端点转换电路541耦接整流输出端511及 512。两镇流兼容电路1540的配置也改为分别耦接于接脚501与半波连接点819之间以及接脚502与半波连接点819之间。
在灯管驱动电路505启动之初，两镇流兼容电路1540的初始状态为导通，交流驱动信号经接脚501、对应的镇流兼容电路1540、半波连接点819及整流单元815或接脚502、对应的镇流兼容电路1540和半波连接点819及整流单元815流过LED灯，并旁通了LED灯内部的端点转换电路541、滤波电路520及LED驱动模块530。藉此，在灯管驱动电路505启动之初，LED灯等同空载，LED灯在灯管驱动电路505 启动之初不影响灯管驱动电路505的Q值而使灯管驱动电路505可以顺利启动。两镇流兼容电路1540经一段时间后截止，此时灯管驱动电路505已顺利启动，并可以开始驱动LED灯。
值得注意的是，图59C的实施例也可以改为整流电路510采用图 50C所示的整流电路810，其中整流单元815耦接接脚501及502，端点转换电路541耦接整流输出端511及512；两镇流兼容电路1540的配置也改为分别耦接于接脚503与半波连接点819之间以及接脚504与半波连接点819之间。如此，镇流兼容电路1540依然可以使灯管驱动电路505顺利启动后才开始驱动LED灯发光。
请参见图59D，为根据本实用新型一实施例的镇流兼容电路的电路示意图，可以应用于图59A至图59C所示的实施例及对应说明所述的变形例。
镇流兼容电路1640包含电阻1643、1645、1648及1650、电容1644 及1649；二极管1647及1652、双载子接面晶体管1646及1651、镇流兼容输入端1641及镇流兼容输出端1642。电阻1645一端连接镇流相容输入端1641，另一端耦接双载子接面晶体管1646的射极。双载子接面晶体管1646的集极耦接二极管1647的正极，而二极管1647的负极耦接镇流兼容输出端1642。电阻1643及电容1644串联于双载子接面晶体管1646的射极与集极之间，且电阻1643及电容1644的连接点耦接双载子接面晶体管1646的基极。电阻1650一端连接镇流兼容输出端1642，另一端耦接双载子接面晶体管1651的射极。双载子接面晶体管1651的集极耦接二极管1652的正极，而二极管1652的负极耦接镇流相容输入端1641。电阻1648及电容1649串联于双载子接面晶体管 1651的射极与集极之间，且电阻1648及电容1649的连接点耦接双载子接面晶体管1651的基极。
当电子镇流器的灯管驱动电路505刚启动时，电容1644及1649 的电压为0，此时双载子接面晶体管1646及1651的基极流过一定电流而处于短路状态(即导通状态)。因此，在灯管驱动电路505激活之初，镇流兼容电路1640处于导通状态。交流驱动信号经电阻1643及二极管1647对电容1644充电，同样地经电阻1648及二极管1652对电容1649充电。一定时间后电容1644及1649的电压升高到一定程度，使电阻1643及1648的电压降低而截止双载子接面晶体管1646及1651 (即截止状态)，因此镇流兼容电路1640转为关断状态。这样电路运作设计可以避免于灯管驱动电路505因LED灯的电源组件内部的电容或电感影响灯管驱动电路505的Q值，确保灯管驱动电路505的顺利启动。因此，镇流兼容电路1640可以改善LED灯对电子镇流器的兼容性。
纵上所述，本实用新型的两个镇流兼容电路，分别耦接整流电路与滤波电路的一连接点(即整流输出端511及512其中之一)与接脚501 及整流电路与滤波电路的连接点与接脚502之间，或者分别耦接整流电路与滤波电路的连接点与接脚503及整流电路与滤波电路的连接点与接脚504间，于所述外部驱动信号开始输入所述LED直管灯起一预定延迟时间内为导通，于所述预定延迟时间后为截止，改善LED灯对电子镇流器的兼容性。请参见图60A，为根据本实用新型一实施例的 LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49E所示实施例，本实施例的LED直管灯包含整流电路510及540、滤波电路520 及LED驱动模块530，且更增加两灯丝仿真电路1560。两灯丝仿真电路1560分别耦接于接脚501及502之间以及耦接于接脚503及504之间，用以改善具有灯丝侦测的灯管驱动电路的兼容性，例如：具有预热功能电子镇流器。
具有灯丝侦测的灯管驱动电路于启动之初，会侦测灯管的灯丝是否正常而未发生短路或开路的异常情况。当判断灯丝发生异常时，灯管驱动电路会停止而进入保护状态。为避免灯管驱动电路判断LED灯异常，两灯丝仿真电路1560可以仿真正常的灯丝，而使灯管驱动电路正常启动驱动LED灯发光。
请参见图60B，为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。灯丝仿真电路1660包含并联的电容1663及电阻1665，而电容1663及电阻1665的各自两端分别耦接灯丝模拟端1661及1662。请同时参见图60A，两灯丝仿真电路1660的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及502以及接脚503及504。当灯管驱动电路输出侦测信号以测试灯丝是否正常时，侦测信号会经过并联的电容1663及电阻 1665而使灯管驱动电路判断灯丝正常。
值得注意的是，电容1663的容值小。因此当灯管驱动电路正式驱动LED灯而输出的高频交流信号时，电容1663的容抗(等效阻值)远小电阻1665的阻值。藉此，灯丝仿真电路1660在LED灯正常操作时，所消耗的功率相当小而几乎不影响LED灯的发光效率。
请参见图60C，为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。在本实施例中，整流电路510或/及540采用图50C所示的整流电路810但省略端点转换电路541，而由灯丝仿真电路1660取代端点转换电路541的功能。即，本实施例的灯丝仿真电路1660同时具有灯丝仿真及端点转换功能。请同时参见图60A，灯丝仿真电路1660 的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及502或/及接脚503及504。整流电路810中的整流单元815的半波连接点819耦接灯丝模拟端 1662。
请参见图60D，为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。相较于图60C所示的实施例，半波连接点819改为耦接灯丝模拟端1661，而本实施例的灯丝仿真电路1660依然同时具有灯丝仿真及端点转换功能。
请参见图60E，为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。灯丝仿真电路1760包含电容1763及1764，以及电阻1765 及1766。电容1763及1764串联于灯丝模拟端1661及1662之间。电阻1765及1766也串联于灯丝模拟端1661及1662之间，且电阻1765 及1766的连接点与电容1763及1764的连接点耦接。请同时参见图 60A，两灯丝仿真电路1760的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501 及502以及接脚503及504。当灯管驱动电路输出侦测信号以测试灯丝是否正常时，侦测信号会经过串联的电容1763及1764以及电阻1765 及1766而使灯管驱动电路判断灯丝正常。
值得注意的是，电容1763及1764的容值小。因此当灯管驱动电路正式驱动LED灯而输出的高频交流信号时，串联的电容1763及1764 的容抗远小串联的电阻1765及1766的阻值。藉此，灯丝仿真电路1760 在LED灯正常操作时，所消耗的功率相当小而几乎不影响LED灯的发光效率。再者，电容1763或电阻1765任一开路或短路，或者电容1764 或电阻1766任一开路或短路，灯丝模拟端1661及1662之间仍可以流过灯管驱动电路所输出的侦测信号。因此，电容1763或电阻1765任一开路或短路及/或电容1764或电阻1766任一开路或短路，灯丝仿真电路1760仍可正常运作而具有相当高的容错率。
请参见图60F，为根据本实用新型一实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。在本实施例中，整流电路510或/及540采用图50C所示的整流电路810但省略端点转换电路541，而由灯丝仿真电路1860取代端点转换电路541的功能。即，本实施例的灯丝仿真电路1860也同时具有灯丝仿真及端点转换功能。灯丝仿真电路1860具有负温度系数的阻值，在温度高时的阻值低于在温度低时的阻值。在本实施例中，灯丝仿真电路1860包含了两负温度系数电阻1863及1864，串联于灯丝模拟端1661及1662之间。请同时参见图60A，灯丝仿真电路1860的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及502或/及接脚503及504。整流电路810中的整流单元815的半波连接点819耦接负温度系数电阻1863及1864的连接点。
当灯管驱动电路输出侦测信号以测试灯丝是否正常时，侦测信号会经过负温度系数电阻1863及1864而使灯管驱动电路判断灯丝正常。而且负温度系数电阻1863及1864因测试信号或预热程序，温度逐渐上升并降低阻值。当灯管驱动电路正式驱动LED灯发光时，负温度系数电阻1863及1864的阻值已降至相对低值，而减少功耗的损失。
灯丝仿真电路1860的阻值较佳为于室温25℃时为10欧姆或以上并于LED灯稳定操作时，灯丝仿真电路1860的阻值降至2～10欧姆；更佳的是，于LED灯稳定操作时灯丝仿真电路1860的阻值介于3～6 欧姆之间。
请参见图61A，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图49E所示实施例，本实施例的 LED直管灯包含整流电路510及540、滤波电路520及LED驱动模块 530，且更增加过压保护电路1570。过压保护电路1570耦接滤波输出端521及522，以侦测滤波后信号，并于滤波后信号的准位高于预定过压值时，箝制滤波后信号的准位。因此，过压保护电路1570可以保护 LED驱动模块530的组件不因过高压而毁损。整流电路540为可省略，故在图式中以虚线表示。
请参见图61B，为根据本实用新型较佳实施例的过压保护电路的电路示意图。过压保护电路1670包含稳压二极管1671，例如：齐纳二极管(Zener Diode)，耦接滤波输出端521及522。稳压二极管1671于滤波输出端521及522的电压差(即，滤波后信号的准位)达到崩溃电压时导通，使电压差箝制在崩溃电压上。崩溃电压较佳为在40-100V的范围内，更佳为55-75V的范围。
请参见图62A，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图60A的实施例，本实施例的LED 灯包含整流电路510及540、滤波电路520、LED驱动模块530及两灯丝仿真电路1560，且更增加镇流侦测电路1590。镇流侦测电路1590 可以耦接于接脚501、502、503及504的任一与整流电路510及540 中对应的整流电路。在本实施例中，镇流侦测电路1590耦接于接脚501 及整流电路510之间。
镇流侦测电路1590侦测交流驱动信号或者经过接脚501、502、 503及504输入的信号，并根据侦测结果判断所输入的信号是否为电子镇流器所提供。
请参见图62B，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图62A的实施例，本实施例的整流电路540采用图50C所示的整流电路810。镇流侦测电路1590耦接于整流单元815及端点转换电路541之间。整流单元815及端点转换电路541其中之一耦接接脚503及504，另一耦接整流输出端511及 512。在本实施例，整流单元815耦接接脚503及504，而端点转换电路541耦接整流输出端511及512。同样地，镇流侦测电路1590侦测由接脚503或504所输入的信号，根据信号的频率以判断是否为电子镇流器所提供。
再者，本实施例也可以改由整流电路510采用图50C所示的整流电路810，并将镇流侦测电路1590耦接于整流单元815及端点转换电路541之间。
请参见图62C，为根据本实用新型较佳实施例的镇流侦测电路的电路方块示意图。镇流侦测电路1590包含侦测电路1590a以及切换电路1590b。切换电路1590b耦接切换端1591及1592。侦测电路1590a 耦接侦测端1593及1594以侦测流经侦测端1593及1594的信号。或者，也可以省略侦测端1593及1594而共同耦接到切换端1591及1592 以侦测流经切换端1591及1592的信号。因此，图式中侦测端1593及 1594以虚线表示。
请参见图62D，为根据本实用新型一实施例的镇流侦测电路的电路示意图。镇流侦测电路1690包含侦测电路1690a以及切换电路 1690b，耦接于切换端1591及1592之间。侦测电路1690a包含双向触发二极管1691、电阻1692及1696以及电容1693、1697及1698。切换电路1690b包含双向可控硅1699及电感1694。
电容1698耦接于切换端1591及1592之间，用以反应流经切换端 1591及1592的信号而产生侦测电压。当信号为高频信号时，电容1698 的容抗相当低，而产生的侦测电压相当小。当信号为低频信号或直流信号时，电容1698的容抗相当高，而产生的侦测电压相当高。电阻1692 及电容1693串联于电容1698的两端，对电容1698所产的侦测电压进行滤波并于电阻1692及电容1693的连接点产生滤波后侦测电压。电阻1692及电容1693的滤波作用系用以滤除侦测电压的高频噪声，以避免高频噪声造成的误动作。电阻1696及电容1697串联于电容1693 的两端，用以将滤波后侦测电压传递至双向触发二极管1691的一端。电阻1696及电容1697同时对滤波后侦测电压进行第二次滤波，使侦测电路1690a的滤波效果更佳化。根据不同的应用及噪声滤波需求，电容1697可以选择省略而双向触发二极管1691的一端经过电阻1696 耦接至电阻1692及电容1693的连接点；或者，电阻1696及电容1697 同时省略而双向触发二极管1691的一端直接耦接至电阻1692及电容 1693的连接点。故，在图式中电阻1696及电容1697以虚线表示。双向触发二极管1691的另一端耦接至切换电路1690b的双向可控硅1699 的控制端。双向触发二极管1691根据所接受到的信号准位大小，以决定是否产生控制信号1695来触发双向可控硅1699导通。双向可控硅 1699的第一端耦接切换端1591，第二端经过电感1694耦接切换端 1592。电感1694的作用在于保护双向可控硅1699不因流经切换端1591 及1592的信号超过最大切换电压上升率、截止状态下反复电压峰值及最大的切换电流变化率而毁损。
当切换端1591及1592接收的信号为低频交流信号或直流信号时，电容1698的侦测电压将足够高而使双向触发二极管1691产生控制信号1695来触发双向可控硅1699。此时，切换端1591及1592之间为短路，而旁通了切换电路1690b所并联的电路，例如：连接于切换端1591 及1592之间的电路、侦测电路1690a、电容1698等。
当切换端1591及1592接收的信号为高频交流信号时，电容1698 的侦测电压并不足以使双向触发二极管1691产生控制信号1695来触发双向可控硅1699。此时，双向可控硅1699为截止，高频交流信号主要经由外部电路或侦测电路1690a传递。
因此，镇流侦测电路1690可以判断输入的信号是否为电子镇流器所提供的高频交流信号，若是则使高频交流信号流经外部电路或侦测电路1690a；若否则旁通外部电路或侦测电路1690a。
值得注意的是，电容1698可以外部电路中的电容来取代，例如：图51A至图51C所示端点转换电路实施例的至少一电容，而侦测电路 1690a则省略电容1698，故图式中以虚线表示。
请参见图62E，为根据本实用新型一实施例的镇流侦测电路的电路示意图。镇流侦测电路1790包含侦测电路1790a以及切换电路 1790b。切换电路1790b耦接于切换端1591及1592之间。侦测电路1790a 耦接于侦测端1593及1594之间。侦测电路1790a包含互感的电感1791 及1792、电容1793及1796、电阻1794以及二极管1797。切换电路 1790b包含切换开关1799。在本实施例，切换开关1799为P型空乏式金氧半场效晶体管(P-type Depletion ModeMOSFET)，当其闸极电压高于一临界电压时为截止，低于该临界电压时为导通。
电感1792耦接于侦测端1593及1594之间，以根据流经侦测端 1593及1594的信号互感至电感1791，使电感1791产生侦测电压。侦测电压的准位随着信号的频率高低而变高、变低。
当信号为高频信号时，电感1792的感抗相当高，互感至电感1791 而产生相当高的侦测电压。当信号为低频信号或直流信号时，电感1792 的感抗相当低，互感至电感1791而产生相当低的侦测电压。电感1791 的一端接地。串联的电容1793及电阻1794与电感1791并联，以接收电感1791所产生侦测电压，并进行高频滤波后产生滤波后侦测电压。滤波后侦测电压经二极管1797后对电容1796充电以产生控制信号 1795。由于二极管1797提供电容1796单向充电，故控制信号1795的准位为电感1791的侦测电压的最大值。电容1796耦接切换开关1799 的控制端。切换开关1799的第一端与第二端分别耦接切换端1591及 1592。
当侦测端1593及1594接收的信号为低频交流信号或直流信号时，电容1796所产生的控制信号1795低于切换开关1799的临界电压而使切换开关1799导通。此时，切换端1591及1592之间为短路，而旁通了切换电路1790b所并联的外部电路，例如：图51A至图51C所示端点转换电路实施例中的至少一电容等。
当侦测端1593及1594接收的信号为高频交流信号时，电容1796 所产生的控制信号1795高于切换开关1799的临界电压而使切换开关 1799截止。此时，高频交流信号主要经由外部电路传递。
因此，镇流侦测电路1790可以判断输入的信号是否为电子镇流器所提供的高频交流信号，若是则使高频交流信号流经外部电路；若否则旁通外部电路。
接下来说明LED灯中加入镇流侦测电路，其切换电路的导通(旁通)与截止(不旁通)的操作。举例来说，切换端1591及1592耦接与LED 灯串联的电容，即，驱动LED直管灯的信号也会流经此电容。此电容可以设置在LED直管灯的内部与内部电路串联或者串联在LED直管灯外部。请同时参见图49A、图49B或图49D，当灯管驱动电路505不存在时，交流电源508提供低压、低频交流驱动信号做为外部驱动信号以驱动LED直管灯500。此时，镇流侦测电路的切换电路导通，使交流电源508的交流驱动信号直接驱动LED直管灯的内部电路。灯管驱动电路505存在时，灯管驱动电路505产生高压、高频交流信号以驱动LED直管灯500。此时，镇流侦测电路的切换电路截止，此电容与LED直管灯内部的等效电容串联，因而达到电容分压的效果。藉此，可以使施加在LED直管灯内部电路的电压较低(例如：落在100-277V 的范围内)以避免内部电路因高压而毁损。或者，切换端1591及1592 耦接图51A至图51C所示端点转换电路实施例中的电容，使流经半波连接点819的信号也同时流经此电容，举例来说，图51A的电容642、图51C的电容842。当灯管驱动电路505产生高压、高频交流信号输入时，切换电路截止，使电容可以达到分压效果；当市电的低频交流信号或电池的直流信号输入时，切换电路导通以旁通电容。
值得注意的是，切换电路可以包含多个切换组件，以提供两个以上的切换端来并联连接多个并联的电容(例如：图51A的电容645及 646、图51A的电容643、645及646、图51B的电容743与744或/及 745与746、图51C的电容843及844、图51C的电容845及846、图 51C的电容842、843及844、图51C的电容842、845及846、图51C 的电容842、843、844、845及846)，来确实达到将等效与LED直管灯串联的多个电容旁通的效果。
另外，在此也说明本实用新型的镇流侦测电路如何与图57A至图 57I所示的模式切换电路结合使用。镇流侦测电路中的切换电路以模式切换电路来取代。镇流侦测电路中的侦测电路耦接于输入接脚501、 502、503及504其中之一，以侦测经由接脚501、502、503及504输入到LED灯的信号。侦测电路根据信号的频率来产生控制信号，以控制模式切换电路为第一模式或第二模式。
举例来说，当信号为高频信号而高于预定模式切换频率时，例如：由灯管驱动电路505所提供的高频信号，侦测电路的控制信号将使模式切换电路为第二模式，以将所述滤波后信号直接输入所述LED模块；当信号为低频或直流信号而低于预定模式切换频率时，例如：市电或电池所提供的低频或直流信号，侦测电路的控制信号将使模式切换电路为第一模式，以将所述滤波后信号直接输入所述驱动电路。
请参见图63A，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图60A所示实施例，本实施例的LED直管灯包含整流电路510及540、滤波电路520、LED驱动模块 530及两灯丝仿真电路1560，且更增加辅助电源模块2510。辅助电源模块2510耦接于滤波输出端521与522之间。辅助电源模块2510侦测滤波输出端521与522上的滤波后信号，并根据侦测结果决定是否提供辅助电力到滤波输出端521与522。当滤波后信号停止提供或交流准位不足时，即当LED模块的驱动电压低于一预定辅助电压时，辅助电源模块2510提供辅助电力，使LED驱动模块530可以持续发光。预定辅助电压根据辅助电源模块的一辅助电源电压而决定。整流电路540 及两灯丝仿真电路1560为可以省略，在图式中以虚线表示。
请参见图63B，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于图63A所示实施例，本实施例的 LED直管灯包含整流电路510及540、滤波电路520、LED驱动模块 530、两灯丝仿真电路1560及辅助电源模块2510，且LED驱动模块530更包含驱动电路1530及LED模块630。辅助电源模块2510耦接驱动输出端1521及1522之间。辅助电源模块2510侦测驱动输出端1521 及1522的驱动信号，并根据侦测结果决定是否提供辅助电力到驱动输出端1521及1522。当驱动信号停止提供或交流准位不足时，辅助电源模块2510提供辅助电力，使LED模块630可以持续发光。整流电路 540及两灯丝仿真电路1560为可以省略，在图式中以虚线表示。
请参见图63C，为根据本实用新型较佳实施例的辅助电源模块的电路示意图。辅助电源模块2610包含储能单元2613以及电压侦测电路2614。辅助电源模块2610并具有辅助电源正端2611及辅助电源负端2612以分别耦接滤波输出端521与522或驱动输出端1521及1522。电压侦测电路2614侦测辅助电源正端2611及辅助电源负端2612上信号的准位，以决定是否将储能单元2613的电力透过辅助电源正端2611 及辅助电源负端2612向外释放。
在本实施例中，储能单元2613为电池或超级电容。电压侦测电路2614更于辅助电源正端2611及辅助电源负端2612的信号的准位高于储能单元2613的电压时，以辅助电源正端2611及辅助电源负端2612 上的信号对储能单元2613充电。当辅助电源正端2611及辅助电源负端2612的信号之准位低于储能单元2613的电压时，储能单元2613经辅助电源正端2611及辅助电源负端2612对外部放电。
电压侦测电路2614包含二极管2615、双载子接面晶体管2616及电阻2617。二极管2615的正极耦接储能单元2613的正极，负极耦接辅助电源正端2611。储能单元2613的负极耦接辅助电源负端2612。双载子接面晶体管2616的集极耦接辅助电源正端2611，射极耦接储能单元2613的正极。电阻2617一端耦接辅助电源正端2611，另一端耦接双载子接面晶体管2616的基极。电阻2617于双载子接面晶体管2616 的集极高于射极一个导通电压时，使双载子接面晶体管2616导通。当驱动LED直管灯的电源正常时，滤波后信号经滤波输出端521与522 及导通的双载子接面晶体管2616对储能单元2613充电，或驱动信号经驱动输出端1521与1522及导通的双载子接面晶体管2616对储能单元2613充电，直至双载子接面晶体管2616的集极-射击的差等于或小于导通电压为止。当滤波后信号或驱动信号停止提供或准位突然下降时，储能单元2613通过二极管2615提供电力至LED驱动模块530或 LED模块630以维持发光。
值得注意的是，储能单元2613充电时所储存的最高电压将至少低于施加于辅助电源正端2611与辅助电源负端2612的电压一个双载子接面晶体管2616的导通电压。储能单元2613放电时由辅助电源正端 2611与辅助电源负端2612输出的电压低于储能单元2613的电压一个二极管2615的阈值电压。因此，当辅助电源模块开始供电时，所提供的电压将较低(约等于二极管2615的阈值电压与双载子接面晶体管 2616的导通电压之和)。在图63B所示的实施例中，辅助电源模块供电时电压降低会使LED模块630的亮度明显下降。如此，当辅助电源模块应用于紧急照明系统或常亮照明系统时，用户可以知道主照明电源，例如：市电，异常，而可以进行必要的防范措施。
请参见图64，为根据本实用新型一实施例的LED直管灯的电源组件的应用电路方块示意图。相较于前述的LED直管灯的实施例，本实施例的LED直管灯的驱动电路外置。即，LED直管灯3500由外置驱动电源3530透过外部驱动端3501及3502而驱动发光。LED直管灯3500 内仅包含LED模块630及电流控制电路3510，而不包含整流电路、滤波电路及驱动电路。在此实施例中的外部驱动端3501及3502作用同图49A及图49B所示的接脚501及502。
外置驱动电源3530可直接连接市电或电子镇流器，以接收电力并转换成外部驱动信号并经外部驱动端3501及3502输入LED直管灯 3500。外部驱动信号可以为直流信号，更佳为稳定的直流电流信号。在正常工作情况时，电流控制电路3510处于导通状态，使LED模块 630流经电流而发光。电流控制电路3510还可以侦测LED模块630的电流以进行稳压及/或稳流控制，而具有线性纹波去除功能。在异常工作情况时，电流控制电路3510截止以停止提供外置驱动电源3530的电力至LED模块630，以进入保护状态。
当电流控制电路3510判断LED模块630的电流低于预定电流值或预定范围的下限时，电流控制电路3510处于完全导通状态。当电流控制电路3510判断LED模块630的电流高于预定电流值或预定范围的上限(较佳为超过LED模块630额定电流的30％)时，电流控制电路 3510处于截止状态，截止外置驱动电源3530的电力输入LED直管灯 3500。根据这样的设计，不仅在外置驱动电源3530的驱动能力降低时，电流控制电路3510可以尽量维持LED灯的亮度。在外置驱动电源3530 的驱动能力异常提高时，电流控制电路3510还可以避免LED模块630 因过流而毁损，因而达到过流保护的功能。
值得注意的是，外置驱动电源3530也可以是直流电压信号。在正常工作情况时，电流控制电路3510稳定LED模块630的电流或处于线性工作状态(即，LED模块630的电流随电压线性变化)。为了维持LED 模块630的电流稳定或处于线性工作状态，外置驱动电源3530所提供的直流电压信号越高，电流控制电路3510上的跨压越高而使得电流控制电路3510的功耗也会越高。电流控制电路3510可以设有温度传感器。当外置驱动电源3530所提供的直流电压信号过高时，电流控制电路3510进入过温保护，截止外置驱动电源3530的电力输入LED直管灯3500。例如：当温度传感器检测出电流控制电路3510的温度超过 120°时，电流控制电路3510进入过温保护。根据这样的设计，电流控制电路3510可以同时具有过温或过压保护的功能。
因采用外置驱动电源的结构，缩短了灯头的长度尺寸。为保证LED 灯的整体长度符合规定，其灯头短缩的长度由延长灯管的长度来补足。因灯管的长度有延长，相应地延长贴在灯管内的灯板的长度。同等照明条件下，贴在灯管内壁的灯板上的LED组件间的间隔可相应的加大，由于LED组件间的间隔增大，这样可提高散热效率、降低LED组件操作时的温度，而可延长LED组件的寿命。
请参照图37，在本实用新型一实施例中，光源202可以进一步改良为包括具有凹槽202a的支架202b，以及设于凹槽202a中的LED晶粒(或芯片)18。凹槽202a内填充有荧光粉，荧光粉覆盖LED晶粒(或芯片)18，以起到光色转换的作用。特予说明的是，相较于传统LED晶粒 (或芯片)的长度与宽度的比例约略为1:1的正方形形状，本实用新型一实施例中所采用的LED晶粒(或芯片)18的长度与宽度的比例范围可为 2:1至10:1，本实用新型一实施例中采用的LED晶粒(或芯片)18的长度与宽度的比例范围以2.5:1至5:1为较佳，最佳范围为3:1至4.5:1，如此一来，将LED晶粒(或芯片)18的长度方向沿着灯管1的长度方向排列，改善了LED晶粒(或芯片)18的平均电流密度以及灯管1整体的出光光形等问题。
本实用新型一实施例中，一根灯管1中的光源202具有多个，多个光源202可以排布成一列或多列，每列光源202均沿灯管1的轴向 (Y方向)排布。当排布成一列或多列的各个光源202系采用前述包括具有凹槽202a的支架202b时，每个支架202b中的凹槽202a可以为一个或者多个。其中，至少一个光源202的支架202b具有沿灯管长度方向排布且沿灯管宽度方向延伸的第一侧壁15，以及沿灯管宽度方向排布且沿灯管长度方向延伸的第二侧壁16，第一侧壁15低于第二侧壁16。此处的第一侧壁、第二侧壁指的是用以围成凹槽202a的侧壁。本实用新型一实施例中，一列光源中亦允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。
优选地，每个支架202b具有一个凹槽202a，对应的，每个支架 202b具有两个第一侧壁15、两个第二侧壁16。其中，两个第一侧壁 15沿灯管1长度方向(Y方向)排布且沿灯管1的宽度方向(X方向) 延伸，两个第二侧壁16沿灯管1宽度方向(X方向)排布且沿灯管1 的长度方向(Y方向)延伸。第一侧壁15和第二侧壁16围成凹槽202a。
当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，第二侧壁16 可以阻挡用户的视线直接看到光源202，以降低颗粒的不舒适感。其中，第一侧壁15“沿灯管1的宽度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管 1的宽度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的宽度方向平行，例如，第一侧壁15可以与灯管1的宽度方向有些许角度差，或者，第一侧壁15也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状；第二侧壁16“沿灯管1的长度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的长度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的长度方向平行，例如，第二侧壁16可以与灯管1的长度方向有些许角度差，或者，第二侧壁16也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状。
本实用新型一实施例中，第一侧壁15低于第二侧壁16，可以使得光线能够容易越过支架202b发散出去，透过疏密适中的间距设计，在Y方向可以不产生颗粒的不舒适感，在本实用新型一实施例中，若第一侧壁不低于第二侧壁，则每列光源202之间要排列地更紧密，才能降低颗粒感，提高效能。
本实用新型一实施例中，第一侧壁15的内表面15a可设置为坡面，相对于将内表面15a设置为垂直于底壁的形式来说，坡面的设置使得光线更容易穿过坡面发散出去。坡面可以包括平面或弧面，或者，坡面可以是平面和弧面的结合体。当采用平面时，该平面的坡度约在30 度至60度之间。也就是说，平面形式的坡面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为120度至150度之间。优选地，平面的坡度约在15度至 75度之间，也就是说，平面形式的坡面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为105度至165度之间。
在本实用新型一实施例中，若光源202为多列，且沿灯管1的轴向方向(Y方向)排布，仅要最外侧二列的光源202(即邻近灯管管壁的两列光源202)的支架202b具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16，也就是说，最外侧二列的光源202的支架202b具有沿灯管1 的宽度方向(X方向)延伸的第一侧壁15，以及沿灯管1的长度方向 (Y方向)延伸的第二侧壁16即可，于此二列光源202之间的其他列的光源202的支架202b排列方向则不限定，例如，中间列(第三列) 光源202的支架202b，每个支架202b可具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16、或每个支架202b可具有沿灯管1宽度方向(X方向) 排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第二侧壁16、或交错排列等等，只要当用户从灯管的侧面，例如沿X 方向观察灯管时，最外侧二列光源202中支架202b的第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到光源202，即可降低颗粒的不舒适感。对于最外侧的两列光源，亦允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。
由此可见，当多个光源202排布成沿灯管长度方向的一列时，多个光源202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上，即同侧的第二侧壁16形成类似于一面墙的结构，以阻挡用户的视线直接看到光源202。
当多个光源202排布成沿灯管长度方向的多列时，多列光源202 沿灯管的宽度方向分布，且针对位于沿灯管宽度方向最外侧的两列光源，每列的多个光源202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上。如此一来，用户沿灯管宽度方向从侧面观察灯管时，只要最外侧的两列光源202中支架202b的第二侧壁16能够阻挡用户视线直接看到光源202，则就能够达到降低颗粒的不是舒适感的目的。而对于中间的一列或几列光源202，其侧壁的排布、延伸方式不作要求，可以与最外侧的两列光源202相同，也可以采用其他排布方式。
需要提醒注意的是，在其他实施例中，对于同一根LED直管灯而言，在“灯管具有强化部结构”、“灯板采用可挠式电路板”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散层”、“光源外罩有扩散膜片”、“灯管内壁涂有反射膜”、“灯头为包括导热部的灯头”、“灯头为包括导磁金属片的灯头”、“光源具有支架”、“电源具有长短电路板的组合件”等特征中，可以只包括其中的一个或多个技术特征，其中关于“灯管具有强化部结构”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯板采用可挠式电路板”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有粘接膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有扩散层”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源外罩有扩散膜片”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内壁涂有反射膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯头为包括导热部的灯头”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯头为包括导磁金属片的灯头”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源具有支架”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合。
在灯管具有强化部结构中，所述灯管包括主体部和分别位于所述主体部两端的端部，所述端部与所述主体部之间具有一过渡部，所述过渡部的两端皆为弧形，所述端部各套设于一灯头，至少一个所述端部的外径小于所述主体部的外径，且对应所述外径小于所述主体部外径端部的灯头，其外径与所述主体部的外径相等。
在灯板采用可挠式电路板中，所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间通过导线打线连接或所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间焊接。此外，所述可挠式电路板包括一介电层与一线路层的堆栈；可挠式电路板可以在表面涂覆油墨材料的电路保护层，并通过增加沿周向的宽度来实现反射膜的功能。
在灯管内周面涂有扩散层中，所述扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种，以及增稠剂和陶瓷活性炭。此外，所述扩散层亦可为扩散膜片且罩在光源外。
在灯管内壁涂有反射膜中，所述光源可设置于反射膜上、设置于所述反射膜开孔中、或在所述反射膜的侧边。
在灯头设计中，灯头可以包括绝缘管与导热部，其中热熔胶可以填充容置空间的一部分或者填充满容置空间。或者，灯头包括绝缘管与导磁金属件，其中，导磁金属件可以是圆形或者非圆形，并可以通过设置空孔结构或压痕结构来减小与绝缘管的接触面积。另外，绝缘管内也可以通过设置支撑部、凸出部来加强对导磁金属件的支撑并减小导磁金属件与绝缘管的接触面积。
在光源设计中，所述光源包括具有凹槽的支架，以及设于所述凹槽中的LED晶粒；所述支架具有沿所述灯管长度方向排布的第一侧壁，以及沿所述灯管宽度方向排布的第二侧壁，所述第一侧壁低于所述第二侧壁。
在电源设计中，长短电路板的组合件具有一长电路板和一短电路板，长电路板和短电路板彼此贴合透过黏接方式固定，短电路板位于长电路板周缘附近。短电路板上具有电源组件，整体构成电源。
在电源组件设计中，所述的外部驱动信号可以是低频交流信号(例如：市电所提供)、高频交流信号(例如：电子镇流器所提供)、或直流信号(例如：电池所提供或外置驱动电源)，且均可以单端电源的驱动架构或双端电源的驱动架构来输入LED直管灯。在双端电源的驱动架构，可以支持仅使用其中一端以做为单端电源的方式来接收外部驱动信号。
在直流信号做为外部驱动信号时，LED直管灯的电源组件可以省略整流电路。
在电源组件的整流电路设计中，可以是具有单一整流单元，或双整流单元。双整流电路中的第一整流单元与第二整流单元分别与配置在LED直管灯的两端灯头的接脚耦接。单一整流单元可适用于单端电源的驱动架构，而双整流单元适用于单端电源及双端电源的驱动架构。而且配置有至少一整流单元时，可以适用于低频交流信号、高频交流信号、或直流信号的驱动环境。
单一整流单元可以是半波整流电路或全桥整流电路。双整流单元可以是双半波整流电路、双全桥整流电路或半波整流电路及全桥整流电路各一之组合。
在LED直管灯的接脚设计中，可以是单端双接脚(共两个接脚，另一端无接脚)、双端各单接脚(共两个接脚)、双端各双接脚(共四个接脚)的架构。在单端双接脚及双端各单接脚的架构下，可适用于单一整流电路的整流电路设计。在双端各双接脚的架构下，可适用于双整流电路的整流电路设计，且使用双端各任一接脚或任一单端的双接脚来接收外部驱动信号。
在电源组件的滤波电路设计中，可以具有单一电容或π型滤波电路，以滤除整流后信号中的高频成分，而提供低纹波的直流信号为滤波后信号。滤波电路也可以包含LC滤波电路，以对特定频率呈现高阻抗，以符合UL认证对特定频率的电流大小规范。再者，滤波电路更可包含耦接于接脚及整流电路之间的滤波单元，以降低LED灯的电路所造成的电磁干扰。在直流信号做为外部驱动信号时，LED直管灯的电源组件可以省略滤波电路。
在电源组件的LED驱动模块设计中，可以仅包含LED模块或者包含LED模块及驱动电路。也可以将稳压电路与LED驱动模块并联，以确保LED驱动模块上的电压不至发生过压。稳压电路可以是钳压电路，例如：齐纳二极管、双向稳压管等。在整流电路包含电容电路时，可以在双端的各端的一接脚与另一端的一接脚两两连接一电容于之间，以与电容电路进行分压作用而做为稳压电路。
在仅包含LED模块的设计中，于高频交流信号做为外部驱动信号时，至少一整流电路包含电容电路(即，包含一个以上的电容)，与整流电路内的全桥或半波整流电路串联，使电容电路在高频交流信号下等效为阻抗以做为电流调节电路并调节LED模块的电流。藉此，不同的电子镇流器所提供不同电压的高频交流信号时，LED模块的电流可以被调节在预设电流范围内而不至发生过流的情况。另外，可以额外增加释能电路，与LED模块并联，于外部驱动信号停止提供之后，辅助将滤波电路进行释能，以降低滤波电路或其他电路所造成的谐振造成 LED模块闪烁发光之情况。在包含LED模块及驱动电路中，驱动电路可以是直流转直流升压转换电路、直流转直流降压转换电路或直流转直流升降压转换电路。驱动电路系用以将LED模块的电流稳定在预定电流值，也可以根据外部驱动信号的高或低来对应调高或调低预定电流值。另外，可以额外增加模式切换开关于LED模块与驱动电路之间，使电流由滤波电路直接输入LED模块或经过驱动电路后输入LED模块。
另外，可以额外增加保护电路来保护LED模块。保护电路可以侦测LED模块的电流或/及电压来对应启动对应的过流或过压保护。
在电源组件的镇流侦测电路设计中，镇流侦测电路与等效上与 LED驱动模块串联的电容并联，并根据外部驱动信号的频率来决定外部驱动信号流经电容或流经镇流侦测电路(即旁通电容)。上述的电容可以是整流电路的电容电路。
在电源组件的灯丝仿真电路设计中，可以是单一并联电容及电阻或双并联电容及电阻或负温度系数电路。灯丝仿真电路适用于程序预热启动型电子镇流器，可以避免程序预热启动型电子镇流器判断灯丝异常的问题，改善对程序预热启动型电子镇流器的兼容性。而且灯丝仿真电路几乎不影响瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器、快速启动型(Rapid Start)电子镇流器等其他电子镇流器的兼容性。
在电源组件的镇流兼容电路设计中，可以与整流电路串联或与滤波电路及LED驱动模块并联。在与整流电路串联的设计中，镇流兼容电路的初始状态为截止，并经过预定延迟时间后导通。在与滤波电路及LED驱动模块并联的设计中，镇流兼容电路的初始状态为导通，并经过预定延迟时间后截止。镇流兼容电路可以在启动初期使瞬时启动型电子镇流器能顺利启动，而改善对瞬时启动型电子镇流器的兼容性。而且镇流兼容电路几乎不影响预热启动型电子镇流器、快速启动型电子镇流器等其他电子镇流器的兼容性。
在电源组件的辅助电源模块设计中，储能单元可以是电池或超级电容，与LED模块并联。辅助电源模块适用于包含驱动电路的LED驱动模块设计中。
在电源组件的LED模块设计中，LED模块可以包含彼此并联的多串LED组件(即，单一LED芯片，或多个不同颜色LED芯片组成的 LED组)串，各LED组件串中的LED组件可以彼此连接而形成网状连接。
也就是说，可以将上述特征作任意的排列组合，并用于LED直管灯的改进。

Claims (13)

1.一种LED灯，其特征在于，包括灯板、灯管和金属灯头，所述灯管包括主体部和位于所述主体部两端的端部，所述端部与所述主体部之间具有过渡部；所述灯板上设有电源和光源；所述金属灯头设置在主体部的外部并通过热熔胶与所述主体部紧密连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯头外径与所述主体部外径公差在正负0.2mm内。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述热熔胶涂覆于所述灯头的内表面，将所述灯头插入灯管的主体部使热熔胶固化膨胀，使所述灯头与灯管紧密接触。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯头上设有空心导电针，所述灯板上的电源和光源在灯板的两端通过焊接导线连接所述灯头的空心导电针，实现所述空心导电针与灯板的电气连接；
所述灯头包括一绝缘管以及固设于所述绝缘管外周面上的一导热部；所述导热部和所述灯管之间粘接固定；所述绝缘管的绝缘作用，使空心导电针与导热部之间的爬电距离加大。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯包括模式切换电路及滤波电路、驱动电路、及LED模块，所述滤波电路用于对所述LED灯所接收的输入信号滤波，所述模式切换电路用于根据用户的命令或侦测所述LED灯的接脚所接收的信号来判断，而决定第一驱动模式或第二驱动模式，其中，第一驱动模式系将所述滤波电路输出的滤波后信号输入所述驱动电路从而形成第一驱动支路，第二驱动模式系将所述输入的信号或所述滤波后信号至少旁通所述驱动电路的部份组件而输入并驱动所述LED模块从而形成第二驱动支路。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯具有镇流侦测电路，用于侦测所述输入的信号的频率，且所述镇流侦测电路中包含切换电路或所述模式切换电路。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述镇流侦测电路包含侦测电路，且所述侦测电路与所述切换电路或所述模式切换电路的控制端或端点连接。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯包括整流电路，用于对所述LED灯所接收的输入信号整流；所述镇流侦测电路包含相互串联的电阻及电容，用于在所述电阻及电容的连接点产生侦测电压；且所述电阻及电容电连接所述整流电路。
9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯包括电容，所述电容并联在所述侦测电路的一端与地之间，且能被所述侦测电压充电。
10.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述灯板上设置有LED模块，所述LED模块包含至少二个LED单元，所述LED单元包含至少二个LED组件。
11.根据权利要求10所述的LED灯，其特征在于，所述LED单元包含15至25个LED组件。
12.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，所述LED模块具有侦测电流输出端，该侦测电流输出端与所述滤波电路的输出端电连接。
13.根据权利要求12所述的LED灯，其特征在于，所述侦测电流输出端输出的侦测电流的大小决定导通的所述LED组件的个数。
CN201621042263.XU 2015-09-06 2016-09-06 Led灯 Active CN206771032U (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2015105577170 2015-09-06
CN201510557717 2015-09-06
CN201510595173 2015-09-18
CN2015105951737 2015-09-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206771032U true CN206771032U (zh) 2017-12-19

Family

ID=59262769

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201621042023.XU Active CN206559673U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led直管灯
CN201621042263.XU Active CN206771032U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led灯
CN201621043043.9U Active CN206323592U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led照明装置
CN201621041992.3U Active CN206320551U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led直管灯

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201621042023.XU Active CN206559673U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led直管灯

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201621043043.9U Active CN206323592U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led照明装置
CN201621041992.3U Active CN206320551U (zh) 2015-09-06 2016-09-06 Led直管灯

Country Status (1)

Country Link
CN (4) CN206559673U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669024B (zh) * 2018-04-30 2019-08-11 曾偉菁 適用於電子式安定器或市電之發光二極體燈管
CN111396757A (zh) * 2019-01-02 2020-07-10 嘉兴山蒲照明电器有限公司 一种led直管灯
WO2022021813A1 (zh) * 2020-02-24 2022-02-03 深圳市瑞梓光电科技有限公司 三防灯
WO2022021812A1 (zh) * 2020-07-30 2022-02-03 深圳市瑞梓光电科技有限公司 灯具的灯头和三防灯

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109428477A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 兴讯科技股份有限公司 低电磁干扰照明装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669024B (zh) * 2018-04-30 2019-08-11 曾偉菁 適用於電子式安定器或市電之發光二極體燈管
CN111396757A (zh) * 2019-01-02 2020-07-10 嘉兴山蒲照明电器有限公司 一种led直管灯
CN111396757B (zh) * 2019-01-02 2024-04-30 嘉兴山蒲照明电器有限公司 一种led直管灯
WO2022021813A1 (zh) * 2020-02-24 2022-02-03 深圳市瑞梓光电科技有限公司 三防灯
WO2022021812A1 (zh) * 2020-07-30 2022-02-03 深圳市瑞梓光电科技有限公司 灯具的灯头和三防灯

Also Published As

Publication number Publication date
CN206320551U (zh) 2017-07-11
CN206559673U (zh) 2017-10-13
CN206323592U (zh) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205979248U (zh) Led直管灯
CN206771032U (zh) Led灯
CN206555763U (zh) 一种led直管灯
CN205877791U (zh) Led直管灯
CN205619024U (zh) 发光二极管灯管及应急照明灯装置
CN106015996A (zh) 一种led直管灯
CN205584538U (zh) 一种led直管灯
CN205782139U (zh) Led直管灯
CN205491290U (zh) 一种led直管灯
CN205244929U (zh) 直管照明装置
CN206413213U (zh) Led直管灯
CN206682650U (zh) Led照明装置
CN206559674U (zh) Led直管灯
CN208609235U (zh) 一种led日光灯
CN205491287U (zh) 一种led直管灯
CN207990255U (zh) 一种led直管灯
CN206320547U (zh) Led直管灯
CN205640347U (zh) 一种led直管灯
CN205584535U (zh) 一种灯
CN107339300A (zh) 一种用于制造led直管灯的外部加热设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant