CN205782139U - Led直管灯 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种LED直管灯，包括：灯管，具有两端；设置在所述灯管的至少一端的灯头组件；所述灯头组件包括灯头本体，以及至少二个导电针；灯板，所述灯板上设置有至少一个LED光源；能向所述灯板上的LED光源提供电能的电源模组，所述电源模组与所述导电针通过保护元件连接；所述保护元件能在电流达到预定电流或者温度达到预定温度时，断开所述电源模组与所述至少二个所述导电针的电性连接；所述LED直管灯还包括一扩散膜，所述至少一个LED光源产生的光线能通过所述扩散膜。

Description

LED直管灯

技术领域

本申请涉及照明器具领域，具体涉及一种LED直管灯。

背景技术

LED照明技术正快速发展而取代了传统的白炽灯及萤光灯。相较于充填有惰性气体及水银的萤光灯而言,LED直管灯无须充填水银。因此，在各种由像是传统萤光灯泡及灯管等照明选项所主宰的家用或工作场所用的照明系统中，LED直管灯无意外地逐渐成为人们高度期待的照明选项。LED直管灯的优点包含提升的耐用性及寿命以及较低耗能。因此，考虑所有因素后，LED直管灯将会是可节省成本的照明选项。

已知LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内且带有光源的电路板，以及设于灯管两端的灯头，灯头内设有电源组件，光源与电源组件之间通过电路板进行电性连接(也可以称为电性连接、导电连接)。

现有的LED直管灯中，视觉上的颗粒感经常发生。位于灯管内部的电路板上所排布的多个LED晶粒属于点光源，因为其点光源的特性，未经过适宜的光学处理，整个灯管中的光照不均匀。因此对于LED直管灯的观察者而言，整根灯管呈现出具有颗粒感或不均匀照明的效果，影响视觉的舒适度，甚而窄化了出射光线的视角范围。

实用新型内容

本申请提供一种LED直管灯，以解决上述问题。

为达到上述目的，本申请提供一种LED直管灯，包括：

灯管，其具有两端；

设置在所述灯管的至少一端的灯头组件；所述灯头组件包括至少一个与所述灯管连接的灯头本体，以及至少二个导电针；

收容于所述灯管内的灯板，所述灯板上设置有至少一个LED光源；

能向所述灯板上的LED光源提供电能的电源模组，

所述电源模组与所述导电针通过保护元件连接；所述保护元件能在电流达到预定电流和/或温度达到预定温度时，断开所述电源模组与所述导电针的电性连接；

所述LED直管灯还包括

一扩散膜，所述至少一个LED光源产生的光线能通过所述扩散膜。

借由以上技术方案可以看出，本申请所提供的LED直管灯通过设有供至少一个LED光源产生的光线通过的扩散膜，进而减轻LED直管灯在视觉上的颗粒感，提升视觉的舒适度。同时，所述LED直管灯设有保护元件，在设有保护元件时可以进行过流保护以及过温保护。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一立体图，显示本申请一实施例的LED直管灯；

图1A是一立体图，显示本申请另一实施例的LED直管灯的灯管两端的灯头具有不同尺寸；

图2是一立体分解图，显示图1的LED直管灯；

图3是一立体图，显示本申请一实施例的LED直管灯的灯头组件的前部及顶部；

图4是一平面剖视图，显示本申请一实施例LED直管灯的灯管沿轴向方向的内部结构，其中两个反射膜分别在灯板两侧沿灯管周向延伸；

图5是一平面剖视图，显示本申请另一实施例的LED直管灯的灯管沿轴向方向的内部结构，其中反射膜仅在灯板一侧沿灯管周向延伸；

图6是一平面剖视图，显示本申请再一实施例的LED直管灯的灯管沿轴向方向的内部结构，其中反射膜位在灯板下且在灯板两侧沿灯管周向延伸；

图7是一平面剖视图，显示本申请又一实施例的LED直管灯的灯管沿轴向方向的内部结构，其中反射膜位在灯板下且仅在灯板一侧沿灯管周向延伸；

图8是一平面剖视图，显示本申请又一实施例的LED直管灯的灯管沿轴向方向的内部结构，其中两个反射膜分别邻接于灯板的两侧且沿灯管周向延伸；

图9是一平面剖视图，显示本申请一实施例的LED直管灯的灯板为可挠式电路软板且其末端爬过灯管的过渡部而与电源的输出端焊接连接；

图10是一平面剖视图，显示本申请一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板具双层结构；

图11是一立体图，显示本申请一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板的用与电源的印刷电路板焊接连接的焊盘；

图12是一平面图，显示本申请一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板的焊盘配置；

图13是一平面图，显示本申请另一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板具有3个呈一列并排的焊盘；

图14是一平面图，显示本申请再一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板具有3个呈两列并排的焊盘；

图15是一平面图，显示本申请又一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板具有4个呈一列并排焊盘的焊盘；

图16是一平面图，显示本申请仍一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板具有4个呈两列并排的焊盘；

图17是一平面图，显示本申请一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板的焊盘上具有贯穿孔；

图18是一平面剖视图，显示利用图17的灯板的可挠式电路软板的焊盘与电源的印刷电路板的焊接过程；

图19是一平面剖视图，显示利用图17的灯板的可挠式电路软板的焊盘与电源的印刷电路板的焊接过程，其中焊盘上的孔洞靠近可挠式电路软板的边缘；

图20是一平面图，显示本申请一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板的焊盘具有缺口；

图21是一平面剖视图，显示沿图20中A-A'线的局部放大剖面；

图22是一立体图，显示本申请另一实施例LED直管灯的灯板的可挠式电路软板与电源的印刷电路板结合成一电路板组件；

图23是一立体图，显示图22的电路板组件的另一配置；

图24是一立体图，显示本申请一实施例LED直管灯的光源的支架结构；

图25是一立体图，显示本申请一实施例LED直管灯中的电源；

图26A-图26F示出了本申请实施例几种灯头的结构示意图；

图27为本申请实施例照明灯的结构示意图；

图28A为根据本申请第一较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图28B为根据本申请第二较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图28C为根据本申请第三较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图28D为根据本申请第四较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图28E为根据本申请第五较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图29A为根据本申请第一较佳实施例的整流电路的电路示意图；

图29B为根据本申请第二较佳实施例的整流电路的电路示意图；

图29C为根据本申请第三较佳实施例的整流电路的电路示意图；

图29D为根据本申请第四较佳实施例的整流电路的电路示意图；

图30A为根据本申请第一较佳实施例的端点转换电路的电路示意图；

图30B为根据本申请第二较佳实施例的端点转换电路的电路示意图；

图30C为根据本申请第三较佳实施例的端点转换电路的电路示意图；

图30D为根据本申请第四较佳实施例的端点转换电路的电路示意图；

图31A为根据本申请第一较佳实施例的LED模块的电路示意图；

图31B为根据本申请第二较佳实施例的LED模块的电路示意图；

图31C为根据本申请第三较佳实施例的LED模块的走线示意图；

图31D为根据本申请第四较佳实施例的LED模块的走线示意图；

图31E为根据本申请第五较佳实施例的LED模块的走线示意图；

图32A为根据本申请第六较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图32B为根据本申请一较佳实施例的防闪烁电路的电路示意图；

图33A为根据本申请第七较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图33B为根据本申请第一较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图；

图33C为根据本申请第二较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图；

图33D为根据本申请第三较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图；

图33E为根据本申请第四较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图；

图33F为根据本申请第五较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图；

图34A为根据本申请第八较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图；

图34B为根据本申请一较佳实施例的过压保护电路的电路示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参照图1至图34B，为本申请一个实施例提供的一种LED直管灯。该LED直管灯包括：灯管1，具有两端；设置在所述灯管的至少一端的灯头组件；所述灯头组件包括至少一个与所述灯管连接的灯头本体300，以及至少二个导电针301；收容于所述灯管内的灯板2，所述灯板上设置有至少一个LED光源；能向所述灯板2上的LED光源提供电能的电源模组，所述电源模组与所述导电针通过保护元件连接；所述保护元件能在电流达到预定电流和/或温度达到预定温度时，断开所述电源模组与所述导电针的电性连接；所述LED直管灯还包括一扩散膜13，所述至少一个LED光源产生的光线能通过所述扩散膜13。

请参照图1与图2,本申请于一实施例中提供一种LED直管灯，其包括：一灯管1、一设于灯管1内的灯板2，以及分别设于灯管1两端的两个灯头3，所述灯头组件包括所述两个灯头3，两个灯头3上可以分别设有两个导电针，也可以分别设有一个导电针。当然，在灯管1仅设置有一个灯头3的情况下，所述灯头组件包括一个灯头3，该灯头3设有两个导电针。

两个所述灯头3的尺寸大小为相同或不同。请参照图1A，在所述灯头3的尺寸不相同的实施例中，优选地，所述较小灯头的尺寸为较大灯头尺寸的30％至80％。进一步地，所述灯管和灯头组件可以使用一种高导热的硅胶固定，所述高导热的硅胶导热系数≥0.7w/m.k(图未示)。

可选的，所述灯管1为直管，其材质为玻璃。所述灯头3(灯头组件)的外径与所述灯1管的外径大致相等。当然，所述灯管1的材质也可以选择塑料等，本申请并不作任何限制。

可选的，所述灯管也可以用热缩管包住灯管，对灯管进行绝缘处理。可选的，所述热缩管的厚度范围为20μm至200μm，较佳的厚度范围为50μm至100μm(图未示)。

可选的，所述灯管的内壁形成一粗糙表面，灯管的外表面为光滑面，也就是说，灯管内壁较灯管外表面的粗糙度大。灯管内壁的粗糙度Ra为0.1-40微米，较佳的，灯管内壁的粗糙度Ra为1-20微米。表面粗糙度可以使用机械加工法或化学法形成的，机械加工法，例如加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等，化学法例如化学腐蚀法。不同的加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别，可以依实际LED直管灯所需要的发光设计。

请参照图2、图3，在其他实施例中，本申请所提供的灯头3(灯头组件)上设有用于散热的孔洞304。藉此，让位于灯头3内部的电源模组产生的热能够散去而不会造成灯头3内部处于高温状态，以避免灯头3内部的组件的可靠度下降。进一步地，灯头3上用于散热的孔洞为弧形。进一步地，灯头3上用于散热的孔洞为三条大小不一的弧线。进一步地，灯头3上用于散热的孔洞为由小到大逐渐变化的三条弧线。进一步地，灯头3上用于散热的孔洞可以为上述弧形，弧线的任意搭配所构成。

在其他实施例中，灯头中包含有一用于安装电源模组的电源插槽(图未示)。

参照图4，本实施例的灯管1内除了紧贴于灯管1的灯板2(或可挠式电路软板)外，还包括扩散膜13，LED光源202产生的光线通过扩散膜13后穿出灯管1。扩散膜13对LED光源202发出的光起到扩散的作用，因此，只要能使得光线透过扩散膜13后再穿出灯管1，扩散膜13的布置可以有多种形式，例如：扩散膜13可以涂覆或覆盖于灯管1的内周面上，或者涂覆于LED光源202表面上的扩散涂层(图中未示出)，或者作为一个外罩而罩(或遮盖)在LED光源202外的扩散膜片。

请再次参照图4，当扩散膜13为扩散膜片时，其可罩在LED光源202外，且与LED光源202不接触。扩散膜片的一般用语是光学扩散片或光学扩散板，通常用PS(聚苯乙烯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)中的一种或几种的组合来搭配扩散粒子，所形成的一种复合材料。当光线透过该复合材料时能够发生漫射现象，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。

当扩散膜13为扩散涂层时，其主要成分可以是碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝其中之任一种，或其中任二种的组合，或三种的组合。即，所述扩散涂层可以包括由碳酸钙、卤磷酸钙、磷酸锶以及氧化铝中的至少一种材料组成的膜。当利用碳酸钙为主要材料搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达到90％以上)的效果。

较佳的，扩散膜可以由碳酸钙、磷酸锶组成。其中，由碳酸钙、磷酸锶组成的扩散膜将使得LED直管灯能兼具透光度与扩散率的较好的有益效果。同时，目前的扩散膜为保持较好透光度与扩散率，其膜厚通常在200μm至300μm，不仅厚度大而且成本很高；而本申请的扩散膜可以在20μm至30μm的膜厚下即可获得较好透光度与扩散率，厚度小，制造工艺简单并且节省成本。

本实施例中，在调配时，扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、磷酸锶(例如CMS-5000，白色粉末)、增稠剂，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无色液体)。具体地，当扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20μm至30μm之间。采用这种材料形成的扩散膜13，可以具有约90％的透光率，一般而言，透光率的范围约为85％至96％。另外，这种扩散膜13在除了具有扩散光的效果之外，还能起到电隔离的作用，从而使得当灯管破裂时，降低用户触电的风险；同时，这种扩散膜13可以使得LED光源202在发光时，让光产生漫射，往四面八方射出，从而能够照到LED光源202的后方，即靠近可挠式电路软板的一侧，避免在灯管1中形成暗区，提升空间的照明舒适感。此外，当选择不同材料成分的扩散涂层时，有另一种可能的实施方式，可以采用扩散膜厚度范围为200μm至300μm，且透光率控制在92％至94％之间，也会有另一番效果。

在其他实施例中，扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，搭配少量的反射材(如磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20μm至30μm之间。由于扩散膜的目的是让光产生漫射，漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用，磷酸锶或硫酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径，因此，选择在扩散涂层中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。

当然，其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝为扩散涂层的主要材料，碳酸钙的颗粒的粒径大约落在2μm至4μm之间，而卤磷酸钙和氧化铝的颗粒的粒径大约分别落在4μm至6μm之间与1μm至2μm之间。以碳酸钙为例，当透光率的要求范围落在85％至92％时，整体以碳酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度约在20μm至30μm，在相同的透光率要求范围(85％至92％)下，卤磷酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在25μm至35μm，氧化铝为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在10至15μm。若透光率需求更高时，例如92％以上，则以碳酸钙、卤磷酸钙或氧化铝为主要材料的扩散涂层厚度则需更薄。

也就是说，依灯管1的使用场合，而选择不同的透光率需求，即可选择所欲涂覆扩散涂层的主要材料、对应的形成厚度等等。需补充说明的是，扩散膜的透光率越高，使用者看到LED光源的颗粒感会越显着。

继续参照图4，在一个实施例中，灯管1的内周面上还可以设有反射膜12，反射膜12设于具有LED光源202的灯板2周围，且沿周向占用灯管1的部分内周面。如图4所示，反射膜12在灯板2两侧沿灯管周向延伸，灯板2基本位于反射膜12沿周向的中间位置。反射膜12的设置具有两方面的效果，一方面，当从侧面(图中X方向)看灯管1时，由于有反射膜12阻挡，不会直接看到LED光源202，从而减少颗粒感造成的视觉上的不适；另一方面，LED光源202发出的光经过反射膜12的反射作用，可以控制灯管的发散角，使得光线更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得LED直管灯以更低的功率获得相同的照射效果，提高节能性。

具体地，反射膜12贴设于灯管1的内周面上，并在反射膜12上开设与灯板2对应的开孔12a，开孔12a的尺寸应当与灯板2一致或者略大于灯板2，用于容纳具有LED光源202的灯板2。装配时，先将带有LED光源202的灯板2(或可挠式电路软板)设置于灯管1的内周面上，再将反射膜12贴设在灯管内周面，其中反射膜12的开孔12a与灯板2一一对应，以将灯板2暴露在反射膜12之外。

在一实施例中，反射膜12的反射率至少要大于85％，反射效果较好，一般在90％以上时，最好能达到95％以上，以获得更为理想的反射效果。反射膜12沿灯管1周向延伸的长度占据整个灯管1圆周的30％至50％，也就是说，沿灯管1的周向方向，反射膜12的周向长度与灯管1内周面的周长之间的比例范围为0.3至0.5。特予说明的是，本申请仅以灯板2设置在反射膜12沿周向的中部位置为例，也就是说，灯板2两侧反射膜12具有实质上相同的面积，如图4所示。反射膜的材料可以是PET、磷酸锶以及硫酸钡其中任一种，或者其中任二种的组合，或者三种的组合，反射效果更好，厚度范围在140μm至350μm之间，一般在150μm至220μm之间，效果更佳。如图5所示，在其他实施例中，反射膜12可以只设于灯板2的一侧，即反射膜12和灯板2周向一侧接触，其周向单侧占据灯管1圆周的比例同样为0.3至0.5。或者，如图6、图7所示，反射膜12可以不开设开孔，装配时直接将反射膜12贴设在灯管1的内周面上，然后再将带有LED光源202的灯板2固定在反射膜12上，此处反射膜12也可以在灯板2的一侧或两侧分别沿灯管周向延伸。

在上述实施例中所述的各种类型反射膜12与各种类型扩散膜13可以任意搭配，而能实现单独反射，单独扩散或同时实现反射及扩散的光学效果。例如，可以只设置反射膜12，不设置扩散膜13，如图6、图7以及图8所示。

在其他实施例中，可挠式电路软板的宽度可以加宽，由于电路板表面包括油墨材料的电路保护层，而油墨材料具有反射光线的作用，因此在加宽的部位，电路板本身便可以起到如反射膜12功能的效果。优选地，可挠式电路软板沿灯管2周向延伸的长度与所述灯管2内周面的周长之间的比例范围为0.3至0.5。可挠式电路软板外可包覆一电路保护层，电路保护层可以是一种油墨材料，具有增加反射的功能，加宽的可挠式电路软板以光源为起点向周向延伸，光源的光线会藉由加宽的部位使光线更加集中。

在其他的实施例中，灯管的内周面上，可全部都涂上扩散涂层，或者是部分涂上扩散涂层(有反射膜12之处不涂)，但无论是哪一种方式，扩散涂层最好都要涂到灯管1的末端区的外表面上，以使得灯头3与灯管1之间的黏接更牢固。

需补充的是，于本申请上述实施例中，皆可选用由扩散涂层、扩散膜片、反射膜以及粘接膜所组成之群组中的一种，应用于本申请光源所发出光线的光学处理。

请继续参照图2，本申请一实施例中，LED直管灯还可以包括粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8。灯板2通过粘接剂片4粘贴于灯管1的内周面上。图2中所示，粘接剂片4可以为硅胶，其形式不限，可以是图中所示的几段，或者呈长条状的一段。各种形式的粘接剂片4、各种形式的灯板绝缘胶片7和各种形式的光源胶片8可互为组合而构成本申请之不同实施例。

灯板绝缘胶片7涂于灯板2面向LED光源202的表面上，使得灯板2不外露，从而起到将灯板2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与LED光源202对应的通孔71，LED光源202设于通孔71中。灯板绝缘胶片7的组成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶片7的厚度范围为100μm至140μm(微米)。如果小于100μm，则起不到足够的绝缘作用，如果大于140μm，则会造成材料的浪费。

光源胶片8涂于LED光源202的表面。光源胶片8的颜色为透明色，以保证透光率。涂覆至LED光源202表面后，光源胶片8的形状可以为颗粒状、条状或片状。其中，光源胶片8的参数有折射率、厚度等。光源胶片8的折射率允许的范围为1.22至1.6，如果光源胶片8的折射率为LED光源202壳体折射率的开根号，或者光源胶片8的折射率为LED光源202壳体折射率的开根号的正负15％，则透光率较好。这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中，光源胶片8的折射率范围为1.225至1.253。光源胶片8允许的厚度范围为1.1mm至1.3mm，如果小于1.1mm，将会盖不住LED光源202，效果不佳，如果大于1.3mm，则会降低透光率，同时还会增加材料成本。

装配时，先将光源胶片8涂于光源202的表面；然后将灯板绝缘胶片7涂于灯板2上的一侧表面上；再把LED光源202固定于灯板2上；接着将灯板2与LED光源202相背的一侧表面通过粘接剂片4粘贴固定于灯管1的内周面；最后再将灯头3固定于灯管1的末端区，同时将LED光源202与电源组件5电连接。或者是如图9所示，利用可挠式电路软板2透过一自由部21(自由部21为可挠式电路软板2的一个端部)和电源组件5焊接，或者采取传统导线打线的方式让灯板2与电源组件5电性相连，形成一个完整的LED直管灯。

本实施例中，灯板2通过粘接剂片4固定在灯管1的内周面，使得灯板2贴设在灯管1的内周面上，这样可以增大整支LED直管灯的发光角度，扩大可视角，这样设置一般可以使得可视角可以超过330度。通过在灯板2涂灯板绝缘胶片7，在LED光源202上涂绝缘的光源胶片8，实现对整个灯板2的绝缘处理，这样，即使灯管1破裂，也不会发生触电事故，提高安全性。

进一步地，灯管1内周面或外周面上可覆盖有粘接膜(未图示)，用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接膜涂在灯管1的内周面上。

粘接膜的组成成分可以包括端乙烯基硅油、含氢硅油、二甲苯和碳酸钙。其中二甲苯为辅助性材料，当粘接膜涂覆在灯管1内周面并固化后，二甲苯会挥发掉，其作用主要是调节粘度，进而来调节粘接膜的厚度。

在一实施例中，粘接膜的厚度范围为100μm至140μm。如果粘接膜厚度小于100μm则防爆性能不够，玻璃破碎时，整根灯管会裂开，大于140μm则会降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松，则粘接膜的厚度范围也可以放宽至10μm至800μm。

本实施例中，由于灯管1内部涂有粘接膜，在玻璃材质的灯管1破碎后，粘接膜会将碎片粘连一起，并且不会形成贯通灯管1内部和外部的通孔，从而防止用户接触到灯管11内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用，提高整支LED直管灯的发光均匀度和透光率。本实施例的粘接膜可以与前述的粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8搭配使用，而构成本申请的各种不同实施例。需要注意的是，当灯板2为可挠式电路软板，也可以不设置粘接膜。

进一步地，本实施例的灯板2采用可挠式电路软板，这样当灯管1破裂后，即无法支撑破裂的灯管1继续保持为直管状态，以告知使用者LED直管灯已经不能使用，避免触电事故的发生。因此，当采用可挠式电路软板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成的触电问题。所述灯板2为一可挠式电路软板且为一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构。

请参照图10，在一实施例中，作为灯板2的可挠式电路软板包括一层具有导电效果的单层图案化金属线路层2a，LED光源202设于单层图案化金属线路层2a上，通过单层图案化金属线路层2a与电源电气连通。在此说明书中具导电效果的所述线路层又可称为导电层。参照图10，本实施例中，可挠式电路软板还可以包括一层介电层2b，与单层图案化金属线路层2a迭置，介电层2b与单层图案化金属线路层2a的面积相等，单层图案化金属线路层2a在与介电层2b相背的表面用于设置LED光源202。单层图案化金属线路层2a电性连接至电源组件5用以让直流电流通过。介电层2b在与单层图案化金属线路层2a相背的表面则通过粘接剂片4粘接于灯管1的内周面上。

在其他实施例中，单层图案化金属线路层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层，所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可挠式电路软板可以是一层结构，即只由一层单层图案化金属线路层2a组成，然后在单层图案化金属线路层2a的表面可以是包覆一层上述油墨材料的电路保护层或是没有。不论是一层单层图案化金属线路层2a结构或二层结构(一层单层图案化金属线路层2a和一层介电层2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以在可挠式电路软板的一侧表面设置，例如仅在具有LED光源202之一侧设置电路保护层。需要注意的是，可挠式电路软板为一层单层图案化金属线路层结构2a或为二层结构(一层单层图案化金属线路层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层线路层中夹一层介电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的灯管1搭配(例如：非直管灯)，而将可挠式电路软板紧贴于灯管1管壁上。此外，可挠式电路软板紧贴于灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路软板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。

在其他实施例中，作为灯板2的可挠式电路软板的长度大于灯管的长度。

请继续参照图2，灯板2上设有若干(至少一个)LED光源202，灯头3(灯头组件)内设有电源组件5，LED光源202与电源组件5之间通过灯板2电气连通。本申请各实施例中，电源组件5可以为单个体(即所有电源模组都集成在一个部件中)，并设于灯管1一端的灯头3中；或者电源组件5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源模组分别设置在两个部件中)，并将两部分分别设于灯管两端的灯头3中。

不管是单个体还是双个体，电源组件的形成方式都可以有多重选择，例如，电源组件可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数≥0.7w/m·k)，通过模具对电源模组进行灌封成型，得到电源，这种方式得到的电源具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，电源组件也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的电源模组置入灯头内部，或者将裸露的电源模组用传统热缩管包住后，再置入灯头3内部。换言之，本申请各实施例中，电源组件5可为如图9所示以单片印刷电路板搭载电源模组的形式出现，亦可为如图25所示以单个体模块的形式出现。

请参照图2并结合图25，于一实施例中，电源组件5的一端具有公插51，另一端具有金属插针52，灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301，作为接脚。电源组件5的公插51插设于灯板2的母插201内，金属插针52插设于灯头3的空心导电针301内。此时公插51和母插201相当于转接头，用于将电源组件5和灯板2电连接。当金属插针52插入空心导电针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而固定住电源组件5上的金属插针52，并实现电性连接。通电时，电流依次通过空心导电针301、金属插针52、公插51以及母插201到达灯板2，并通过灯板2到达LED光源202。然而，电源组件5的结构则不限于图25所示模块化的样态。电源组件5可以是一载有电源模组的印刷电路板，再用公插51、母插201的连接方式与灯板2电性连接。其反之亦然，于另一实施例中可以为电源的一端具有母插，灯板2的端部设有公插，电源再用母插、公插的连接方式与灯板电性连接。

在其他实施例中，任何型式的电源组件5与灯板2之间的电性连接也可以用传统导线打线方式取代上述的公插51及母插201，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电源电连接，另一端与灯板2电性连接。进一步地，金属导线可包覆一绝缘套管以保护使用者免于触电。但导线打线连接的方式有可能在运输过程中会有断裂的问题，质量上稍差。

在其他实施例中，电源组件5与灯板2之间的电性连接可以通过铆钉钉接、锡膏黏接、焊接或是以导线捆绑的方式来直接连接在一起。与前述灯板2的固定方式一致，可挠式电路软板的一侧表面通过粘接剂片4粘接固定于灯管1的内周面，而可挠式电路软板的两端可以选择固定或者不固定在灯管1的内周面上。

如果可挠式电路软板的两端固定在灯管1的内周面上，则优先考虑在可挠式电路软板上设置母插201，然后将电源组件5的公插51插入母插201实现电性连接。

如果灯板2沿灯管1轴向的两端不固定在灯管1的内周面上，如果采用导线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此灯板2与电源组件5的连接方式优先选择为焊接。具体地，参照图9，可以直接将灯板2爬过后焊接于电源组件5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时灯板2不需要设置母插201，电源组件5的输出端也不需要设置公插51。

如图11所示，具体作法可以是将电源组件5的输出端留出电源焊盘a，并在电源焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在灯板2的端部上也留出光源焊盘b，并将电源组件5输出端的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在一起。将焊盘所在的平面定义为正面，则灯板2与电源组件5的连接方式以两者正面的焊盘对接最为稳固，但是在焊接时焊接压头必须压在灯板2的背面，隔着灯板2来对焊锡加热，比较容易出现可靠度的问题。如果如图17所示，将灯板2正面的光源焊盘b中间开出孔洞，再将其正面朝上迭加在电源组件5正面的电源焊盘a上来焊接，则焊接压头可以直接对焊锡加热熔解，对实务操作上较为容易实现。

如图11所示，上述实施例中，作为灯板2的可挠式电路软板大部分固定在灯管1的内周面上，只有在两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1内周面上的灯板2形成一自由部21，而灯板2固定在灯管1的内周面上。自由部21具有上述的焊盘b。在装配时，自由部21和电源组件5焊接的一端会带动自由部21向灯管1内部收缩。作为灯板2的可挠式电路软板亦可以不具备自由部而透过一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构直接与电源组件5做电性连接。在本实施例中,当灯板2及电源组件5连接时，焊盘b及a及灯板上的LED光源202所在表面朝同一方向，而灯板2上的焊盘b上形成有如图17所示的贯通孔e，使得焊盘b及焊盘a相互连通。当灯板2的自由部21朝向灯管1的内部收缩而变形时，电源组件5的印刷电路板及灯板2之间的焊接连接部对电源组件5有一个侧向的拉力。进一步地，相较于电源组件5之焊盘a及灯板2上的焊盘b系面对面的情况，这里的电源组件5的印刷电路板及灯板2之间的焊接连接部对电源组件5还有一个向下的拉力。此一向下拉力来自于贯通孔e内的焊料而于电源组件5及灯板2之间形成一个更为强化及牢固的电性连接。

如图12所示，灯板2的光源焊盘b为两个不连接的焊盘，分别和LED光源202正负极电连接，焊盘的大小约为3.5×2mm²，电源组件5的印刷电路板上也有与其相对应的焊盘，焊盘的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，锡的厚度可为0.1至0.7mm，较佳值为0.3至0.5mm较为恰当，以0.4mm为最佳。在两个焊盘之间可设置一绝缘孔洞c，避免两个焊盘在焊接的过程中因焊锡熔接在一起而造成电性短路，此外在绝缘孔洞c的后方还可设置定位孔d，用来让自动焊接机台可正确判断出光源焊盘b的正确位置。

灯板2的光源焊盘b至少有一个，分别和LED光源202正负极电连接。在其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，光源焊盘b的数量可以具有一个以上，例如2个、3个、4个或是4个以上。当焊盘只有1个时，灯板对应二端都会分别与电源电连接，以形成一回路，此时可利用电子组件取代的方式，例如:以电感取代电容当作稳流组件。在此说明书中，“电感”的意思涵盖“电感器”，“电容”的意思涵盖“电容器”，且“电阻”的意思涵盖“电阻器”。如图13至图16所示，当焊盘为3个时，第3个焊盘可以用作接地使用，当焊盘为4个时，第4个焊盘可以用来作讯号输入端。相应的，电源焊盘a亦和光源焊盘b数量相同。当焊盘为3个以上时，焊盘间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路软板上，光源焊盘b可以单独一个，焊盘数量愈少，在工艺上愈节省流程；焊盘数量愈多，可挠式电路软板和电源输出端的电连接固定愈增强。

如图17所示，在其他实施例中，光源焊盘b的内部可以具有焊接穿孔e的结构，焊接穿孔e的直径可为1至2mm，较佳为1.2至1.8mm，最佳为1.5mm，太小则焊接用的锡不易穿越。当电源组件5的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的焊接穿孔e，然后堆积在焊接穿孔e上方冷却凝结，形成具有大于焊接穿孔e直径的焊球结构g，这个焊球结构g会起到像是钉子的功能，除了透过电源焊盘a和光源焊盘b之间的锡固定外，更可以因为焊球结构g的作用而增强电性连接的稳固定。

如图18至图19所示，在其他实施例中，当光源焊盘b的焊接穿孔e距离灯板2的边缘≦1mm时，焊接用的锡会穿过所述的孔洞e而堆积在孔洞上方边缘，过多的锡也会从灯板2的边缘往下方回流，然后与电源焊盘a上的锡凝结在一起，其结构就像是一个铆钉将灯板2牢牢的钉在电源组件5的电路板上，具有可靠的电性连接功能。如图20及图21所示，在其他实施例中，焊接缺口f取代了焊接穿孔e，焊盘的焊接穿孔是在边缘，焊接用的锡透过所述的焊接缺口f把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡更容易爬上光源焊盘b而堆积在焊接缺口f周围，当冷却凝结后会有更多的锡形成具有大于焊接缺口f直径的焊球，这个焊球结构会让电性连接结构的固定能力增强。本实施例中，因为焊接缺口的设计，焊接用的锡起到像是C形钉子的功能。

请参照图22和图23，在其它的实施方式中，上述透过焊接方式固定的灯板2和电源组件5可以用搭载有电源模组250的电路板组合件25取代。电路板组合件25具有一长电路板251和一短电路板253，长电路板251和短电路板253彼此贴合透过黏接方式固定，短电路板253位于长电路板251周缘附近。短电路板253上具有电源模组25，整体构成电源。短电路板253材质较长电路板251硬，以达到支撑电源模组250的作用。

长电路板251可以为上述作为灯板2的可挠式电路软板或柔性基板，且具有图10所示的单层图案化金属线路层2a。灯板2的单层图案化金属线路层2a和电源模组250电连接的方式可依实际使用情况有不同的电连接方式。如图22所示，电源模组250和长电路板251上将与电源模组250电性连接的单层图案化金属线路层2a皆位于短电路板253的同一侧，电源模组250直接与长电路板251电性连接。如图23所示，电源模组250和长电路板251上将与电源模组250电性连接的单层图案化金属线路层2a系分别位于短电路板253的两侧，电源模组250穿透过短电路板253和灯板2的单层图案化金属线路层2a电性连接。

如图22所示，在一实施例中，电路板组合件25省略了前述实施例中灯板2和电源组件5要用焊接的方式固定的情况，而是先将长电路板251和短电路板253黏接固定，再将电源模组250和灯板2的单层图案化金属线路层2a电性连接。此外，灯板2如上述并不仅限于一层或二层电路板。LED光源202设于单层图案化金属线路层2a，通过单层图案化金属线路层2a与电源组件5电气连通。如图23所示，在另一实施例中，电路板组合件25具有一长电路板251和一短电路板253，长电路板251可以为上述灯板2的可挠式电路软板或柔性基板，灯板2包括一单层图案化金属线路层2a与一介电层2b，先将介电层2b和短电路板253以拼接方式固接，之后，再将单层图案化金属线路层2a贴附在介电层2b上并延伸至短电路板253上。以上各实施例，均不脱离本申请电路板组合件25的应用范围。

在上述各实施例中，短电路板253的长度约为15毫米至40毫米，较佳为19毫米至36毫米，长电路板251的长度可为800毫米至2800毫米，较佳为1200毫米至2400毫米。短电路板253和长电路板251的比例可以为1:20至1:200。

此外，在前述的实施例中，当灯板2和电源组件5系透过焊接方式固定时，灯板2的端部并不固定在灯管1的内周面上，无法安全的固定支撑住电源组件5，在其他实施例中，若电源组件5必须另行固定在灯管1末端区的灯头内，则灯头会相对较长而压缩了灯管1有效的发光面积。

请参照图24，在本申请的各实施例中，LED光源202可以进一步改良为包括具有凹槽202a的支架202b，以及设于凹槽202a中的LED晶粒(或芯片)18。凹槽202a可以是一个或多个。凹槽202a内填充有荧光粉，荧光粉覆盖LED晶粒(或芯片)18，以起到光色转换的作用。特予说明的是，相较于传统LED晶粒(或芯片)之长度与宽度的比例约略为1:1的正方形形状,本申请各实施例中所采用的LED晶粒(或芯片)18之长度与宽度的比例范围可为2:1至10:1，本申请各实施例中采用的LED晶粒(或芯片)18之长度与宽度的比例范围以2.5:1至5:1为较佳，最佳范围为3:1至4.5:1，如此一来，将LED晶粒(或芯片)18之长度方向沿着灯管1的长度方向排列，改善了LED晶粒(或芯片)18的平均电流密度以及灯管1整体的出光光形等问题。

请再次参照图24，至少一个LED光源202的支架202b具有沿灯管长度方向排布且沿灯管宽度方向延伸的第一侧壁15，以及沿灯管宽度方向排布且沿灯管长度方向延伸的第二侧壁16，第一侧壁15低于第二侧壁16，两个第一侧壁15及两个第二侧壁围构成凹槽202a。第一侧壁15“沿灯管1的宽度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的宽度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的宽度方向平行，例如，第一侧壁15可以与灯管1的宽度方向有些许角度差，或者，第一侧壁15也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状；第二侧壁16“沿灯管1的长度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的长度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的长度方向平行，例如，第二侧壁16可以与灯管1的长度方向有些许角度差，或者，第二侧壁16也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状。本申请各实施例中，一列光源中亦允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

本申请各实施例中，第一侧壁15低于第二侧壁16，可以使得光线能够容易越过支架202b发散出去，透过疏密适中的间距设计，在Y方向可以不产生颗粒的不舒适感，在本申请各实施例中，若第一侧壁不低于第二侧壁，则每列LED光源202之间要排列地更紧密，才能降低颗粒感，提高效能。另一方面，当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到LED光源202，以降低颗粒的不舒适感。

请再次参照图24，本申请各实施例中，第一侧壁15的内表面15a可设置为坡面，相对于将内表面15a设置为垂直于底壁的形式来说，坡面的设置使得光线更容易穿过坡面发散出去。坡面可以包括平面或弧面，或者，坡面可以是平面和弧面的结合体。当采用平面时，该平面的坡度约在30度至60度之间。也就是说，平面形式的坡面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为120度至150度之间。优选地，平面的坡度约在15度至75度之间，也就是说，平面形式的坡面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为105度至165度之间。

本申请各实施例中，一根灯管1中的LED光源202具有多个，多个LED光源202可以排布成一列或多列，每列LED光源202均沿灯管1的轴向(Y方向)排布。当多个LED光源202排布成沿灯管长度方向的一列时，多个LED光源202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上，即同侧的第二侧壁16形成类似于一面墙的结构，以阻挡用户的视线直接看到LED光源202。当多个LED光源202排布成沿灯管长度方向的多列时，且沿灯管1的轴向方向(Y方向)排布，仅要最外侧二列的LED光源202(即邻近灯管管壁的两列LED光源202)的支架202b具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16，也就是说，最外侧二列的LED光源202的支架202b具有沿灯管1的宽度方向(X方向)延伸的第一侧壁15，以及沿灯管1的长度方向(Y方向)延伸的第二侧壁16即可，于此二列LED光源202之间的其他列的LED光源202的支架202b排列方向则不限定，例如，中间列(第三列)LED光源202的支架202b，每个支架202b可具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16、或每个支架202b可具有沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第二侧壁16、或交错排列等等，只要当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，最外侧二列LED光源202中支架202b的第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到LED光源202，即可降低颗粒的不舒适感。对于最外侧的两列光源，亦允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

综合以上，当多个LED光源202排布成沿灯管长度方向的一列时，所有LED光源202的支架202b的第二侧壁16需要分别位于同一条直线上，即同侧的第二侧壁16形成类似于一面墙的结构，以阻挡用户的视线直接看到LED光源202。当多个LED光源202排布成沿灯管长度方向的多列时，沿灯管宽度方向最外侧的两列的所有LED光源202的支架202b的最外第二侧壁16需要分别位于两条直线上，形成类似于两面墙的结构，以阻挡用户的视线直接看到LED光源202；而对于中间的一列或几列LED光源202，其侧壁的排布、延伸方式不作要求，可以与最外侧的两列LED光源202相同，也可以采用其他不同排布方式。

接下来详细的描述本申请的灯头组件带有保护开关的结构的各种实施例。

在一实施例中，所述电源模组与所述至少二个导电针通过移动机构连接；所述移动机构能够在所述导电针插入灯座时移动以建立所述导电针与所述电源模组的电性连接，在所述导电针未插入灯座时，所述移动机构断开所述导电针与所述电源模组的电性连接。

基于添加所述移动机构可知，在LED直管灯的导电针未插入至灯座内时，导电针与电源模组之间未建立电性连接，为断开状态；在移动机构进行移动后导电针与电源模组可以建立电性连接，通过设置该移动机构可以提高使用该LED直管灯的安全性能，可以看出，该移动机构可以相等于一安全开关，同时，该安全开关通常设置于灯头(组件)位置处。

上文介绍得知，电源组件5的形成方式都可以有多重选择，例如，电源组件可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数≥0.7w/m·k)，通过模具对电源模组进行灌封成型，得到电源，这种方式得到的电源具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，电源组件也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的电源模组置入灯头内部，或者将裸露的电源模组用传统热缩管包住后，再置入灯头3内部。换言之，本申请各实施例中，电源组件5可为如图9所示以单片印刷电路板搭载电源模组的形式出现，亦可为如图25所示以单个体模块的形式出现。其中，电源模组可以作为电源组件5的核心部件，基于此，下文的几个实施例中虽然均以实现电源组件5与导电针的电性连接作为举例描述，但实质依然是为了建立电源模组与导电针之间的电性连接。

如图26A所示，为本申请一实施例的灯头结构的结构示意图。灯头3(灯头组件)，包含：灯头本体300、电源组件5、具有设置于灯头本体300顶端的导电针301、可沿导电针301方向(即照明灯轴向)移动的一端伸出灯头的伸缩装置332(移动机构的一种)、微动开关334。其中，所述微动开关连接于所述导电针301与所述电源模组(电源组件5)之间。伸缩装置332上设有止位部件337，通过该止位部件337控制伸缩装置332移动的幅度(即伸缩装置332伸出灯头本体的幅度)。伸缩装置332上设有2个伸缩杆335，其一端连接于伸缩装置332，另一端穿插在固定部336上，其中一伸缩杆335靠近微动开关334；伸缩杆335上套有弹簧333。该灯头3正确的安装到灯座时，导电针301插入到灯座(图未示)；因受到灯座的挤压，伸缩装置332沿与导电针301插入到到灯座相反方向移动，其一个靠近微动开关334的伸缩杆335触发微动开关334，实现通导电针301与电源组件5的连接。

本申请实施例的照明灯的连两侧灯头可都设有该微动开关。这样极大的降低安装人员在安装照明灯时，因漏电流带来的伤害。也能满足安规认证的要求。

在LED直管灯未安装到灯座的情况下(或照明灯从灯座取出时)，由于的弹簧张力，伸缩装置332向灯头本体的外侧移动。微动开关334复位，实现电源组件5与导电针301断开。

如图26B所示，为本申请另一实施例的一灯头结构的结构示意图。灯头3，包含：灯头本体300、电源组件5(图未示)、还有具有设置于灯头顶端的导电针301a、可沿导电针301a方向(即照明灯轴向)移动的一端伸出灯头的伸缩装置332、微动开关334；伸缩装置332上设有止位部件337，通过该止位部件337控制伸缩装置332移动的幅度(即伸缩装置332伸出灯头本体的幅度)；止位部件337上还设有固定弹簧333的固定点。弹簧333一端固定在该固定点，另一端固定在固定部336上。该灯头3正确的安装到灯座时，导电针301a插入到灯座(图未示)；因受到灯座的挤压，伸缩装置332沿与导电针301a插入到灯座相反方向移动，通过设置伸缩装置332上的朝向固定部336的凸起338触发微动开关334，实现通导电针301a与电源组件5的连接。

本申请实施例的照明灯的连两侧灯头可都设有该微动开关。上述方案中，伸缩装置332断续的套接在导电针301a的周围。

照明灯未安装到灯座的情况下(或照明灯从灯座取出时)，由于的弹簧张力，伸缩装置332向灯头的外侧移动。微动开关334复位，实现电源组件5与导电针301a断开。

如图26C所示，为本申请另一实施例的一灯头结构的结构示意图。灯头3，包含：灯头本体300、电源组件5(图未示)、还有具有设置于灯头顶端的导电针301、可沿导电针301方向(即照明灯轴向)移动的一端伸出灯头的伸缩装置332、微动开关334；伸缩装置332上设有止位部件337，通过该止位部件337控制伸缩装置332移动的幅度(即伸缩装置332伸出灯头本体的幅度)；微动开关334设置在伸缩装置332的内部(伸缩装置332伸出灯头的凸起内)，微动开关334夹在两个不同弹性系数的弹簧(弹簧333a及弹簧333b)间。该灯头3正确的安装到灯座时，导电针301插入到到灯座(图未示)；因受到灯座的挤压，伸缩装置332沿与导电针301插入到到灯座相反方向移动，因两个不同弹性系数的弹簧的作用，触发微动开关334，实现通导电针301与电源组件5的连接。

本申请实施例的照明灯的连两侧灯头可都设有该微动开关。这样极大的降低安装人员在安装照明灯时，因漏电流带来的伤害。因照明灯只有正确安装，微动开关动作后，才实现实现通导电针301与电源组件5的连接。

上述方案中，弹簧333b一端连接于微动开关334，另一端固定在固定部。弹簧333a及弹簧333b在受到极小的力时即可动作。较佳的，弹簧333a在受到0.5至1N；及弹簧333b在3至4N的力即可动作。

照明灯未安装到灯座的情况下，由于的弹簧的张力，微动开关334动作，实现电源组件5与导电针301断开。

如图26D所示，为本申请另一实施例的一灯头结构的结构示意图。灯头3，包含：灯头本体300、电源组件5(图未示)、还有具有设置于灯头本体300顶端的导电针301、可沿导电针301方向(即照明灯轴向)移动的一端伸出灯头本体的伸缩装置332、两个相对且间隔开的弹片334a，两个所述弹片334a分别电性连接所述导电针301及所述电源模组(电源组件5)；伸缩装置332上设有止位部件，通过该止位部件控制伸缩装置332移动的幅度(即伸缩装置332伸出灯头本体的幅度)；伸缩装置332上设有伸缩杆335(该伸缩杆335至少部分位于所述灯头本体300内)，伸缩杆335上述设有导电部件338；弹簧333套设于伸缩杆335，其一端固定在止位部件，另一端固定在固定部336。该灯头3正确的安装到灯座时，导电针301插入到到灯座(图未示)；因受到灯座的挤压，伸缩装置332沿与导电针301插入到到灯座相反方向移动，导电部件338插入弹片334a间，两弹片334a实现电性连接，实现导电针301与电源组件5的连接。

本申请实施例的照明灯的连两侧皆设置同样的灯头。这样极大的降低安装人员在安装照明灯时，因漏电流带来的伤害。同时满足安规认证的要求。

照明灯未安装到灯座的情况下，由于的弹簧的张力，实现电源组件5与导电针301断开。

上述方案中，2相对且有间隔的弹片334a大体呈八字状或喇叭状。较佳的，弹片334a选用铜材质。

如图26E所示，为本申请另一实施例的一灯头结构的结构示意图。灯头3，包含：灯头本体300、电源组件5、还有具有设置于灯头本体300顶端的导电针301、可沿导电针301方向(即照明灯轴向)移动的一端伸出灯头本体的伸缩装置332、一体成型呈开口状的弹片334a；伸缩装置332上设有止位部件，通过该止位部件控制伸缩装置332移动的幅度(即伸缩装置332伸出灯头本体的幅度)；伸缩装置332上设有伸缩杆335，弹片334a设置于该伸缩杆335的端部且与导电针301电性连接，弹片334a的开口部朝向电源组件5方向，弹簧333套设于伸缩杆335，其一端固定在止位部件，另一端固定在电源组件5。该灯头3正确的安装到灯座时，导电针301插入到到灯座(图未示)；因受到灯座的挤压，伸缩装置332沿与导电针301插入到到灯座相反方向移动，弹片334a的开口部卡接到电源组件5上预设的连接部(该连接部与所述弹片的开口部互相匹配)，实现导电针301与电源组件5的电性连接。照明灯未安装到灯座的情况下，由于的弹簧的张力，实现电源组件5与导电针301断开。

本申请实施例的照明灯的连两侧皆设置同样的灯头。这样极大的降低安装人员在安装照明灯时，因漏电流带来的伤害。同时满足安规认证的要求。

如图26F所示，为本申请另一实施例的一灯头结构的结构示意图。灯头3，包含：灯头本体300、电源组件5、还有具有设置于灯头本体300顶端的导电针301、可沿导电针301方向(即照明灯轴向)移动的一端伸出灯头本体的伸缩装置332；伸缩装置332上设有止位部件，通过该止位部件控制伸缩装置332移动的幅度(即伸缩装置332伸出灯头本体的幅度)；伸缩装置332上设有伸缩杆，该伸缩杆335靠近电源组件5一侧中间部分采用镂空结构；电源组件5上设有簧片，所述簧片与所述导电针电性连接。该灯头3正确的安装到灯座时，导电针301插入到灯座(图未示)；因伸缩杆的镂空结构簧片通过该镂空结构接触到电源组件5上的触点，实现导电针301与电源组件5的电性连接。照明灯未安装到灯座的情况下，由于的弹簧的张力，使得伸缩杆夹在簧片与触点之间，实现电源组件5与导电针301断开。

本申请实施例的照明灯的连两侧皆设置同样的带有保护开关的灯头。这样极大的降低安装人员在安装照明灯时，因漏电流带来的伤害。同时满足安规认证的要求。

上述方案中，伸缩杆335采用扁平的长条状结构，其中间部分采用镂空结构，照明灯未安装到灯座时，伸缩杆335的端部夹在簧片与触点之间，实现电源组件5与导电针301的物理断开。

上述方案中，设置在电源组件5上的簧片可设置成桥状，在桥面上设置朝向触点的簧片，通常情况下扁平的长条状的伸缩杆穿过桥拱，其端部夹在簧片与触点之间。从物理上断开电源组件5与导电针301。

上述的方案中，伸缩装置332伸出灯头的长度不超过该灯头的导电针的长度。较佳的，伸缩装置332伸出灯头的长度为该灯头的导电针的长度的20％至95％。

如图27所示，为本申请一实施例照明灯的结构示意图，照明灯100，包含：灯管1，灯头3(为了体现本申请方案的灯头设计，放大灯头与灯管的比例，实际中灯头长度约9.0mm—70mm,灯管254mm—2000mm(即1in.—8in.))。灯管1的两端分别设有带有保护开关(移动机构)的灯头3，灯头3上设置导电针301、伸缩装置332，灯头3内还设有微动开关334及点灯电路5模块，照明灯100正确的安装到灯座(图未示)时，通过伸缩装置332触发微动开关334，实现电源组件5与市电的电性连接，进而点亮照明灯100中的LED光源组件(图未示)。

需要说明的是，虽然上述几个实施例均以伸缩装置作为移动机构进行的举例性说明。但是，在本申请中所述移动机构的动作形式并不局限于伸缩移动，移动机构的动作形式也可以为膨胀收缩、还可以为滑动卡合、插接等等，只要能够通过移动实现在导电针插入灯座时导电针与电源模组电性连接而在导电针未插入灯座时导电针与电源模组断开电性连接即可。

接下来说明电源模组250的电路设计及应用。

请参见图28A，为根据本申请第一较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图。交流电源组件508系用以提供交流电源讯号。交流电源组件508可以为市电，电压范围100-277V，频率为50或60Hz。灯管驱动电路505接收交流电源组件508的交流电源讯号，并转换成交流驱动讯号以做为外部驱动讯号。灯管驱动电路505可以为电子镇流器，用以将市电的讯号转换而成高频、高压的交流驱动讯号。常见电子镇流器的种类，例如：瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器、预热启动型(Program Start)电子镇流器、快速启动型(Rapid Start)电子镇流器等，本申请的LED直管灯均适用。交流驱动讯号的电压大于300V，较佳电压范围为400-700V；频率大于10kHz，较佳频率范围为20k-50kHz。LED直管灯500接收外部驱动讯号，在本实施例中，外部驱动讯号为灯管驱动电路505的交流驱动讯号，而被驱动发光。在本实施例中，LED直管灯500为单端电源的驱动架构，灯管的同一端灯头具有双导电针，以作为第一接脚501、第二接脚502，用以接收外部驱动讯号。本实施例的第一接脚501、第二接脚502耦接(即，电连接、或直接或间接连接)至灯管驱动电路505以接收交流驱动讯号。

值得注意的是，灯管驱动电路505为可省略的电路，故在图式中以虚线标示出。当灯管驱动电路505省略时，交流电源组件508与第一接脚501、第二接脚502耦接。此时，第一接脚501、第二接脚502接收交流电源组件508所提供的交流电源讯号，以做为外部驱动讯号。

除了上述的单端电源的应用外，本申请的LED直管灯500也可以应用至双端单接脚的电路结构。请参见图28B，为根据本申请第二较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图。相较于图28A所示，灯管的二端灯头分别具有单一导电针，以作为第一接脚501、第二接脚502分别置于LED直管灯500的灯管相对的双端灯头以形成双端各单接脚，其余的电路连接及功能则与图28A所示电路相同。

在本申请中，所述电源模组可以包括：整流电路，其耦接所述导电针；所述整流电路用以对电讯号进行整流，以产生整流后信号；以及滤波电路，其与所述整流电路耦接；所述滤波电路用以对所述整流后讯号进行滤波，以产生滤波后信号。其中，整流电路可以包括下述各个实施例中的第一整流电路510和/或第二整流电路540，但并不以下述各实施例为限制；滤波电路可以包括下述各个实施例中的滤波电路520，但并不以下述各实施例为限制。

接着，请参见图28C，为根据本申请第三较佳实施例的LED直管灯的电路方块示意图。LED直管灯的电源模组主要包含第一整流电路510、滤波电路520以及LED驱动模块530。第一整流电路510耦接第一接脚501、第二接脚502，以接收外部驱动讯号，并对外部驱动讯号进行整流，然后由第一整流输出端511、第二整流输出端512输出整流后讯号。在此的外部驱动讯号可以是图28A及图28B中的交流驱动讯号或交流电源讯号，甚至也可以为直流讯号而不影响LED直管灯的操作。滤波电路520与所述第一整流电路耦接，用以对整流后讯号进行滤波；即滤波电路520耦接第一整流输出端511、第二整流输出端512以接收整流后讯号，并对整流后讯号进行滤波，然后由第一滤波后输出端521、第二滤波后输出端522输出滤波后讯号。LED驱动模块530与滤波电路520耦接，以接收滤波后讯号并发光；即LED驱动模块530耦接第一滤波后输出端521、第二滤波后输出端522以接收滤波后讯号，然后驱动LED驱动模块530内的LED组件(未绘出)发光。此部分请详见之后实施例的说明。

值得注意的是，在本实施例中，第一整流输出端511、第二整流输出端512及第一滤波后输出端521、第二滤波后输出端522的数量均为二，而实际应用时则根据第一整流电路510、滤波电路520以及LED驱动模块530各电路间讯号传递的需求增加或减少，即各电路间耦接端点可以为一个或以上。

再者，图28C所示的LED直管灯的电源模组以及以下LED直管灯的电源模组的各实施例，除适用于图28A及图28B所示的LED直管灯(直管灯)外，对于包含两接脚用以传递电力的发光电路架构，例如：球泡灯、PAL灯、插管节能灯(PLS灯、PLD灯、PLT灯、PLL灯等)等各种不同的照明灯的灯座规格均适用。

请参见图28D，为根据本申请第四较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图。交流电源组件508系用以提供交流电源讯号。灯管驱动电路505接收交流电源组件508的交流电源讯号，并转换成交流驱动讯号。LED直管灯500接收灯管驱动电路505的交流驱动讯号，而被驱动发光。在本实施例中，LED直管灯500为双端(各双接脚)电源，灯管的一端灯头具有双导电针，以作为第一接脚501、第二接脚502，另一端灯头也具有双导电针，以作为第三接脚503、第四接脚504。第一接脚501、第二接脚502、第三接脚503及第四接脚504耦接至灯管驱动电路505以共同接收交流驱动讯号，以驱动LED直管灯500内的LED组件(未绘出)发光。交流电源组件508可以为市电，而灯管驱动电路505可以是安定器或电子镇流器。

请参见图28E，为根据本申请第五较佳实施例的LED直管灯的电路方块示意图。LED直管灯的电源模组主要包含第一整流电路510、滤波电路520、LED驱动模块530以及第二整流电路540。第一整流电路510耦接第一接脚501、第二接脚502，用以接收并整流第一接脚501、第二接脚502所传递的外部驱动讯号；第二整流电路540耦接第三接脚503、第四接脚504，用以接收并整流第三接脚503、第四接脚504所传递的外部驱动讯号。也就是说，LED直管灯的电源模组可以包含第一整流电路510及第二整流电路540共同于第一整流输出端511、第二整流输出端512输出整流后讯号。滤波电路520耦接第一整流输出端511、第二整流输出端512以接收整流后讯号，并对整流后讯号进行滤波，然后由第一滤波后输出端521、第二滤波后输出端522输出滤波后讯号。LED驱动模块530耦接第一滤波后输出端521、第二滤波后输出端522以接收滤波后讯号，然后驱动LED驱动模块530内的LED组件(未绘出)发光。

本实施例的LED直管灯的电源模组可以应用至图28D的双端电源架构。值得注意的是，由于本实施例的LED直管灯的电源模组同时具有第一整流电路510及第二整流电路540，也可以应用至图28A、图28B的单端电源架构，来接收外部驱动讯号(包含前述实施例中的交流电源讯号、交流驱动讯号等)。当然，除本实施例外，其余各实施例的的LED直管灯的电源模组也可以应用至直流讯号的驱动架构。

请参见图29A，为根据本申请第一较佳实施例的整流电路的电路示意图。整流电路610为桥式整流电路，包含第一整流二极管611、第二整流二极管612、第三整流二极管613及第四整流二极管614，用以对所接收的讯号进行全波整流。第一整流二极管611的正极耦接第二整流输出端512，负极耦接第二接脚502。第二整流二极管612的正极耦接第二整流输出端512，负极耦接接脚501。第三整流二极管613的正极耦接第二接脚502，负极耦接第一整流输出端511。整流二极管614的正极耦接接脚501，负极耦接第一整流输出端511。

当第一接脚501、第二接脚502接收的讯号为交流讯号时，整流电路610的操作描述如下。当交流讯号处于正半波时，交流讯号依序经第一接脚501、整流二极管614和第一整流输出端511后流入，并依序经第二整流输出端512、第一整流二极管611和第二接脚502后流出。当交流讯号处于负半波时，交流讯号依序经第二接脚502、第三整流二极管613和第一整流输出端511后流入，并依序经第二整流输出端512、第二整流二极管612和接脚501后流出。因此，不论交流讯号处于正半波或负半波，整流电路610的整流后讯号的正极均位于第一整流输出端511，负极均位于第二整流输出端512。依据上述操作说明，整流电路610输出的整流后讯号为全波整流讯号。

当第一接脚501、第二接脚502耦接直流电源而接收直流讯号时，整流电路610的操作描述如下。当第一接脚501耦接直流电源的正端而第二接脚502耦接直流电源的负端时，直流讯号依序经第一接脚501、整流二极管614和第一整流输出端511后流入，并依序经第二整流输出端512、第一整流二极管611和第二接脚502后流出。当第一接脚501耦接直流电源的负端而第二接脚502耦接直流电源的正端时，交流讯号依序经第二接脚502、第三整流二极管613和第一整流输出端511后流入，并依序经第二整流输出端512、第二整流二极管612和第一接脚501后流出。同样地，不论直流讯号如何透过第一接脚501、第二接脚502输入，整流电路610的整流后讯号的正极均位于第一整流输出端511，负极均位于第二整流输出端512。

因此，在本实施例的整流电路610不论所接收的讯号为交流讯号或直流讯号，均可正确输出整流后讯号。

请参见图29B，为根据本申请第二较佳实施例的整流电路的电路示意图。整流电路710包含第一整流二极管711及第二整流二极管712，用以对所接收的讯号进行半波整流。第一整流二极管711的正端耦接第二接脚502，负端耦接第一整流输出端511。第二整流二极管712的正端耦接第一整流输出端511，负端耦接第一接脚501。第二整流输出端512视实际应用而可以省略或者接地。

接着说明整流电路710的操作如下。

当交流讯号处于正半波时，交流讯号在第一接脚501输入的讯号电平高于在第二接脚502输入的讯号电平。此时，第一整流二极管711及第二整流二极管712均处于逆偏的截止状态，整流电路710停止输出整流后讯号。当交流讯号处于负半波时，交流讯号在第一接脚501输入的讯号电平低于在第二接脚502输入的讯号电平。此时，第一整流二极管711及第二整流二极管712均处于顺偏的导通状态，交流讯号经由第一整流二极管711、第一整流输出端511而流入，并由第二整流输出端512或LED直管灯的另一电路或接地端流出。依据上述操作说明，整流电路710输出的整流后讯号为半波整流讯号。

请参见图29C，为根据本申请第三较佳实施例的整流电路的电路示意图。整流电路810包含整流单元815和端点转换电路541，以进行半波整流。在本实施例中，整流单元815为半波整流电路，包含第一整流二极管811及第二整流二极管812，用以进行半波整流。第一整流二极管811的正端耦接第二整流输出端512，负端耦接半波连接点819。第二整流二极管812的正端耦接半波连接点819，负端耦接第一整流输出端511。端点转换电路541耦接半波连接点819，以及第一接脚501及第二接脚502，用以将第一接脚501及第二接脚502所接收的讯号传递至半波连接点819。藉由端点转换电路541的端点转换功能，整流电路810可以提供两个输入端(耦接第一接脚501及第二接脚502的端点)及两个输出端(第一整流输出端511及第二整流输出端512)。

接着说明在某些实施例中整流电路810的操作如下。

当交流讯号处于正半波时，交流讯号依序经第一接脚501(或者第二接脚502)、端点转换电路541、半波连接点819、第二整流二极管812和第一整流输出端511后流入，并由LED直管灯的另一电路流出。当交流讯号处于负半波时，交流讯号并由LED直管灯的另一电路流入，然后经第二整流输出端512、第一整流二极管811、半波连接点819、端点转换电路541和第一接脚501(或者第二接脚502)后流出。

值得注意的是，端点转换电路541可以包含电阻、电容、电感或其组合，来同时具有限流/限压、保护、电流/电压调节等功能中的至少一个。这些功能的说明请参见于后说明。

实际应用上，整流单元815和端点转换电路541可以调换而不影响半波整流功能。请参见图29D，为根据本申请第四较佳实施例的整流电路的电路示意图。第一整流二极管811的正端耦接第二接脚502，第二整流二极管812的负端耦接第一接脚501，而第一整流二极管811的负端及第二整流二极管812的正端同时耦接半波连接点819。端点转换电路541耦接半波连接点819，以及第一整流输出端511及第二整流输出端512。当交流讯号处于正半波时，交流讯号并由LED直管灯的另一电路流入，然后经第二整流输出端512(或者第一整流输出端511)、端点转换电路541半波连接点819、第二整流二极管812、和第一接脚501后流出。当交流讯号处于负半波时，交流讯号依序经第二接脚502、第一整流二极管811、半波连接点819、端点转换电路541和第一整流输出端511(或第二整流输出端512)后流入，并由LED直管灯的另一电路流出。

值得说明的是，图29C和图29D所示的实施例中的和端点转换电路541可以被省略，故以虚线来表示。图29C省略端点转换电路541后，第一接脚501及第二接脚502耦接至半波连接点819。图29D省略端点转换电路541后，第一整流输出端511及第二整流输出端512耦接至半波连接点819。

图29A到图29D所示的整流电路的第一接脚501及第二接脚502变更为第三接脚503及第四接脚504时，即可作为图28E所示的第二整流电路540。

接着搭配图28C、图28E来说明第一整流电路510及第二整流电路540的选用及组合。

图28C所示实施例的第一整流电路510可以使用图29A所示的整流电路610。

图28E所示实施例的第一整流电路510及第二整流电路540则可以使用图29A至图29D中的任一整流电路，而图29C和图29D所示的整流电路也可以省略端点转换电路541而不影响LED直管灯操作所需的整流功能。当第一整流电路510及第二整流电路540选用图29B至图29D的半波整流的整流电路时，随着交流讯号处于正半波或负半波，第一整流电路510及第二整流电路540其中之一负责流入，另一负责流出。再者，第一整流电路510及第二整流电路540若同时选用图29C或图29D，或者图29C和图29D各一，则其中之一的端点转换电路541即可具有限流/限压、保护、电流/电压调节的功能，另一端点转换电路541可以省略。

请参见图30A，为根据本申请第一较佳实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路641包含电容642，电容642的一端同时耦接第一接脚501及第二接脚502，另一端耦接半波连接点819。电容642对交流讯号具有等效阻抗值。交流讯号的频率越低，电容642的等效阻抗值越大；交流讯号的频率越高，电容642的等效阻抗值越小。因此，本实施例的端点转换电路641中的电容642具有高通滤波作用。再者，端点转换电路641与LED直管灯中的LED组件为串联，并具有等效阻抗下，对LED组件具有限流、限压的作用，可以避免LED组件的电流及跨压过高而损害LED组件。另外，藉由配合交流讯号的频率选择电容642的容值，更可对LED组件具有电流、电压调节的作用。

值得注意的是，端点转换电路641可以额外包含电容645或/及电容646。电容645一端耦接半波连接点819，另一端耦接第三接脚503。电容646一端耦接半波连接点819，另一端耦接第四接脚504。即，电容645及646以半波连接点819做为共同连接端，做为电流调整电容的电容642耦接共同连接端以及第一接脚501及第二接脚502。这样的电路架构下，第一接脚501及第二接脚502其中之一与第三接脚503之间有串联的电容642及645，或者第一接脚501及第二接脚502其中之一与第四接脚504之间有串联的电容642及646。藉由串联的电容的等效阻抗值，交流讯号被分压。请同时参见图28E，根据串联的电容的等效阻抗值的比例，可以控制第一整流电路510中的电容642的跨压以及滤波电路520及LED驱动模块530上的跨压，使流经LED驱动模块530的LED模块的电流限制于一额定电流值之内，且同时避免过高电压毁损滤波电路520及LED驱动模块530而达到保护滤波电路520及LED驱动模块530的作用。

请参见图30B，为根据本申请第二较佳实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路741包含电容743及744。电容743的一端耦接第一接脚501，另一端耦接半波连接点819。电容744的一端耦接第二接脚502，另一端耦接半波连接点819。相较于图30A所示的端点转换电路641，端点转换电路741主要系将电容642改为两个电容743及744。电容743及744的电容值可以相同，也可以视第一接脚501及第二接脚502所接收的讯号大小而为不同。

同样地，端点转换电路741可以额外包含电容745或/及电容746，分别耦接至第三接脚503及第四接脚504。如此，第一接脚501及第二接脚502中任一与第三接脚503及第四接脚504中任一均有串联的电容而达到分压作用以及保护的功能。

请参见图30C，为根据本申请第三较佳实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路841包含电容842、843及844。电容842及843串联于第一接脚501及半波连接点819之间。电容842及844串联于第二接脚502及半波连接点819之间。在这样的电路架构下，电容842、843及844之间任一短路，第一接脚501及半波连接点819接脚之间以及第二接脚502及半波连接点819之间均仍存在电容而仍有限流的作用。因此，对于使用者误触LED直管灯而发生触电时，可以避免过高电流流经人体而造成使用者触电伤害。电容843、844的容值较佳为电容842的容值的一半。

同样地，端点转换电路841可以额外包含电容845或/及电容846，分别耦接至第三接脚503及第四接脚504。如此，第一接脚501及第二接脚502中任一与第三接脚503及第四接脚504中任一均有串联的电容而达到分压作用以及保护的功能。

上述实施例的电容645及646、电容745及746及电容845及846上的分压较佳为低于500V，例如：100-500V的范围，更佳为低于400V，例如：300-400V的范围。

在本申请中，所述电源模组与所述至少二个导电针通过保护元件连接；其中，所述保护元件能在电流达到预定电流时，断开所述电源模组与所述至少二个所述导电针的电性连接。通过设有所述保护元件，可以对LED直管灯起到过流保护作用。

应用在具体实施例中时可以如图30D所示的，所述至少一个保护元件可以包括至少两个保险丝，每个所述保险丝与每个所述导电针一一对应连接。

本申请的发明人注意到，LED灯的电子镇流器稳定操作时会输出高压，通常可以达到600Vrms。在带电更换LED日光灯灯管时，若LED日光灯灯管一端已经连接好，另一端没有接触好(即LED日光灯的灯头上的导电针与灯座的导电铜片存在一定的距离)。这种情况下，由于导电针与导电铜片之间存在上述高压，进而容易形成击穿空气形成拉弧(电弧)，电弧处会产生大量的热，导致导电针及附近的塑料件(灯头)融化等问题。

针对上述问题，在本申请中，所述电源模组与所述导电针通过保护元件连接；其中，所述保护元件能在电流达到预定电流和/或温度达到预定温度时，断开所述电源模组与所述所述导电针的电性连接。通过设有所述保护元件，可以对LED直管灯起到过流保护以及过温保护作用。

应用在具体实施例中时可以如图30D所示的，所述至少一个保护元件可以包括至少两个保险丝，每个所述保险丝与每个所述导电针一一对应连接。

当然，所述保护元件并不局限于采用限流保险丝，保护元件也可以采用保险电阻、限流器、温度保险丝等电子元器件。比如，保护元件采用限流保险丝时，其可以在电流超过预定电流(比如额定电流)时采取切断动作，进而保护LED直管灯。再比如，保护元件采用温度保险丝时，其可以在温度超过预定温度(比如额定温度)时采取切断动作，进而保护LED直管灯(的灯头)。

请参见图30D，为根据本申请第四较佳实施例的端点转换电路的电路示意图。端点转换电路941包含保险丝947、948。保险丝947一端耦接第一接脚501，另一端耦接半波连接点819。保险丝948一端耦接第二接脚502，另一端耦接半波连接点819。藉此，当第一接脚501及第二接脚502任一流经的电流高于保险丝947及948的额定电流时，保险丝947及948就会对应地熔断而开路，藉此达到过流保护的功能。

当然，上述端点转换电路的实施例中的第一接脚501及第二接脚502改为第三接脚503及第四接脚504(以及第三接脚503及第四接脚504改为第一接脚501及第二接脚502)，即可转用至第二整流电路540。

上述端点转换电路实施例中的电容的电容值较佳为落在100pF至100nF之间。另外，电容可以并联或串联的二个或以上的电容来等效取代。例如：电容642、842可以用两个电容串联来代替。2个电容其中之一的容值可自1.0nF至2.5nF的范围内选取，较佳的选取1.5nF；另一个选自1.5nF至3.0nF的范围，较佳的选取2.2nF。

请参见图31A，为根据本申请第一较佳实施例的LED模块的电路示意图。LED模块630的正端耦接第一滤波输出端521，负端耦接第二滤波输出端522。LED模块630包含至少一个LED单元632，即前述实施例中的光源。LED单元632为两个以上时彼此并联。每一个LED单元的正端耦接LED模块630的正端，以耦接第一滤波输出端521；每一个LED单元的负端耦接LED模块630的负端，以耦接第二滤波输出端522。LED单元632包含至少一个LED组件631。当LED组件631为复数时，LED组件631串联成一串，第一个LED组件631的正端耦接所属LED单元632的正端，第一个LED组件631的负端耦接下一个(第二个)LED组件631。而最后一个LED组件631的正端耦接前一个LED组件631的负端，最后一个LED组件631的负端耦接所属LED单元632的负端。

值得注意的是，LED模块630可产生电流侦测讯号S531，代表LED模块630的流经电流大小，以作为侦测、控制LED模块630之用。

请参见图31B，为根据本申请第二较佳实施例的LED模块的电路示意图。LED模块630的正端耦接第一滤波输出端521，负端耦接第二滤波输出端522。LED模块630包含至少二个LED单元732，而且每一个LED单元732的正端耦接LED模块630的正端，以及负端耦接LED模块630的负端。LED单元732包含至少二个LED组件731，在所属的LED单元732内的LED组件731的连接方式如同图31A所描述般，LED组件731的负极与下一个LED组件731的正极耦接，而第一个LED组件731的正极耦接所属LED单元732的正极，以及最后一个LED组件731的负极耦接所属LED单元732的负极。再者，本实施例中的LED单元732之间也彼此连接。每一个LED单元732的第n个LED组件731的正极彼此连接，负极也彼此连接。因此，本实施例的LED模块630的LED组件间的连接为网状连接。

同样地，本实施例的LED模块630可产生电流侦测讯号S531，代表LED模块630的流经电流大小，以作为侦测、控制LED模块630之用。

另外，实际应用上，LED单元732所包含的LED组件731的数量较佳为15-25个，更佳为18-22个。

请参见图31C，为根据本申请第三较佳实施例的LED模块的走线示意图。本实施例的LED组件831的连接关系同图31B所示，在此以三个LED单元为例进行说明。正极导线834与负极导线835接收驱动讯号，以提供电力至各LED组件831，举例来说：正极导线834耦接前述滤波电路520的第一滤波输出端521，负极导线835耦接前述滤波电路520的第二滤波输出端522，以接收滤波后讯号。为方便说明，图中将每一个LED单元中的第n个划分成同一LED组833。

正极导线834连接最左侧三个LED单元中的第一个LED组件831，即如图所示最左侧LED组833中的三个LED组件的(左侧)正极，而负极导线835连接三个LED单元中的最后一个LED组件831，即如图所示最右侧LED组833中的三个LED组件的(右侧)负极。每一个LED单元的第一个LED组件831的负极，最后一个LED组件831的正极以及其他LED组件831的正极及负极则透过连接导线839连接。

换句话说，最左侧LED组833的三个LED组件831的正极透过正极导线834彼此连接，其负极透过最左侧连接导线839彼此连接。左二LED组833的三个LED组件831的正极透过最左侧连接导线839彼此连接，其负极透过左二的连接导线839彼此连接。由于最左侧LED组833的三个LED组件831的负极及左二LED组833的三个LED组件831的正极均透过最左侧连接导线839彼此连接，故每一个LED单元的第一个LED组件的负极与第二个LED组件的正极彼此连接。依此类推从而形成如图31B所示的网状连接。

值得注意的是，连接导线839中与LED组件831的正极连接部分的宽度836小于与LED组件831的负极连接部分的宽度837。使负极连接部分的面积大于正极连接部分的面积。另外，宽度837小于连接导线839中同时连接邻近两个LED组件831中其中之一的正极及另一的负极的部分的宽度838，使同时与正极与负极部分的面积大于仅与负极连接部分的面积及正极连接部分的面积。因此，这样的走线架构有助于LED组件的散热。

另外，正极导线834还可包含有正极引线834a，负极导线835还可包含有负极引线835a，使LED模块的两端均具有正极及负极连接点。这样的走线架构可使LED直管灯的电源模组的其他电路，例如：滤波电路520、第一整流电路510及第二整流电路540由任一端或同时两端的正极及负极连接点耦接到LED模块，增加实际电路的配置安排的弹性。

请参见图31D，为根据本申请第四较佳实施例的LED模块的走线示意图。本实施例的LED组件931的连接关系同图31A所示，在此以三个LED单元且每个LED单元包含7个LED组件为例进行说明。正极导线934与负极导线935接收驱动讯号，以提供电力至各LED组件931，举例来说：正极导线934耦接前述滤波电路520的第一滤波输出端521，负极导线935耦接前述滤波电路520的第二滤波输出端522，以接收滤波后讯号。为方便说明，图中将每一个LED单元中七个LED组件划分成同一LED组932。

正极导线934连接每一LED组932中第一个(最左侧)LED组件931的(左侧)正极。负极导线935连接每一LED组932中最后一个(最右侧)LED组件931的(右侧)负极。在每一LED组932中，邻近两个LED组件931中左方的LED组件931的负极透过连接导线939连接右方LED组件931的正极。藉此，LED组932的LED组件串联成一串。

值得注意的是，连接导线939用以连接相邻两个LED组件931的其中之一的负极及另一的正极。负极导线935用以连接各LED组的最后一个(最右侧)的LED组件931的负极。正极导线934用以连接各LED组的第一个(最左侧)的LED组件931的正极。因此，其宽度及供LED组件的散热面积依上述顺序由大至小。也就是说，连接导线939的宽度938最大，负极导线935连接LED组件931负极的宽度937次之，而正极导线934连接LED组件931正极的宽度936最小。因此，这样的走线架构有助于LED组件的散热。

另外，正极导线934还可包含有正极引线934a，负极导线935还可包含有负极引线935a，使LED模块的两端均具有正极及负极连接点。这样的走线架构可使LED直管灯的电源模组的其他电路，例如：滤波电路520、第一整流电路510及第二整流电路540由任一端或同时两端的正极及负极连接点耦接到LED模块，增加实际电路的配置安排的弹性。

再者，图31C及31D中所示的走线可以可挠式电路板来实现。举例来说，可挠式电路板具有单层线路层，以蚀刻方式形成图31C中的正极导线834、正极引线834a、负极导线835、负极引线835a及连接导线839，以及图31D中的正极导线934、正极引线934a、负极导线935、负极引线935a及连接导线939。

请参见图31E，为根据本申请第五较佳实施例的LED模块的走线示意图。本实施例系将图31C的LED模块的走线由单层线路层改为双层线路层，主要是将正极引线834a及负极引线835a改至第二层金属层。说明如下。

可挠式电路板的第一线路层2a以蚀刻方式形成图31E中的正极导线834、负极导线835及连接导线839，以电连接所述多个LED组件831，例如：电连接所述多个LED组件成网状连接，第二线路层2c以蚀刻方式正极引线834a、负极引线835a，以电连接所述滤波电路(的滤波输出端)。而且在可挠式电路板的第一线路层2a的正极导线834、负极导线835具有层连接点834b及835b。第二线路层2的正极引线834a、负极引线835a具有层连接点834c及835c。层连接点834b及835b与层连接点834c及835c位置相对，用以电性连接正极导线834及正极引线834a，以及负极导线835及负极引线835a。较佳的做法系将第一层金属层的层连接点834b及835b的位置同下方个藉电层形成开口至裸露出层连接点834c及835c，然后用焊锡焊接，使正极导线834及正极引线834a，以及负极导线835及负极引线835a彼此电性连接。

同样地，图31D所示的LED模块的走线也可以将正极引线934a及负极引线935a改至第二层金属层，而形成双层金属层的走线结构。

值得注意的是，具有双层导电层的可挠式电路板的第二线路层的厚度较佳为相较于第一线路层的厚度厚，藉此可以降低在正极引线及负极引线上的线损(压降)。再者，具有双层导电层的可挠式电路板相较于单层金属层的可挠式电路板，由于将两端的正极引线、负极引线移至第二层，可以缩小可挠式电路板的宽度。在相同的治具上，较窄的基板的排放数量多于较宽的基板，因此可以提高LED模块的生产效率。而且具有双层导电层的可挠式电路板相对上也较容易维持形状，以增加生产的可靠性，例如：LED组件的焊接时焊接位置的准确性。

在本申请中，所述电源模组还可以包括防闪烁电路，所述防闪烁电路耦接于所述滤波电路且用于流经大于设定防闪烁电流值的电流。其中，防闪烁电路可以包括下述各个实施例中的防闪烁电路550，但并不以此为限。

请参见图32A，为根据本申请第六较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图。相较于图28E所示实施例，本实施例包含第一整流电路510及第二整流电路540、滤波电路520、LED驱动模块530，且更增加防闪烁电路550。防闪烁电路550耦接于滤波电路520与LED驱动模块530之间。其中，第二整流电路540为可省略的电路，在图式中以虚线表示。

防闪烁电路550耦接第一滤波输出端521及第二滤波输出端522，以接收滤波后讯号，并于至少于特定情况时，消耗滤波后讯号的部分能量，以抑制滤波后讯号的纹波造成LED驱动模块530的发光间断的情况发生。一般而言，滤波电路520具有电容或电感等滤波组件，或者电路上会有寄生的电容及电感，而形成谐振电路。谐振电路在交流电源讯号停止提供时，例：使用者关闭LED直管灯的电源之后，其谐振讯号的振幅会随时间递减。然而，LED直管灯的LED模块为单向导通组件且具有最低导通电压。当谐振讯号的波谷值低于LED模块最低导通电压，而波峰值仍高于LED模块最低导通电压时，LED模块的发光会出现闪烁现象。防闪烁电路适于且在此时会流经大于一设定防闪烁电流值的电流，消耗滤波后讯号的部分能量，此部分能量高于谐振讯号于波峰值与波谷值之间的能量差，而抑制LED模块的发光的闪烁现象。较佳为在滤波后讯号接近LED模块的最低导通电压时，防闪烁电路所消耗滤波后讯号的部分能量高于谐振讯号于波峰值与波谷值之间的能量差。

值得注意的是，防闪烁电路550更适用于LED驱动模块530未包含驱动电路1530的实施情况。也就是说，当LED驱动模块530包含LED模块630，而LED模块630由滤波电路的滤波后讯号直接驱动发光时的应用情况。LED模块630的发光将直接反映滤波后讯号的纹波而变化。防闪烁电路550的设置，将抑制在关闭LED直管灯的电源后LED直管灯所出现的闪烁现象。

请参见图32B，为根据本申请一较佳实施例的防闪烁电路的电路示意图。防闪烁电路650包含至少一电阻，例如：串联的两个电阻，串联于第一滤波输出端521及第二滤波输出端522之间。在本实施例中，防闪烁电路650持续消耗滤波后讯号的部分能量。在正常操作时，此部分能量远小于LED驱动模块530所消耗的能量。然，当电源关闭后，滤波后讯号的电平下降至LED模块630的最低导通电压附近时，防闪烁电路650仍消耗滤波后讯号的部分能量而使LED模块630减少间断发光的情况。在一较佳实施例中，防闪烁电路650可设定为在LED模块630的最低导通电压时，流经大于或等于一防闪烁电流，并据此可决定防闪烁电路650的等效防闪烁电阻值。

在本申请中，所述电源模组还可以包括灯丝仿真电路；所述灯丝仿真电路耦接所述导电针，并用于所述电源模组启动时侦测所述LED光源是否正常点亮。其中，所述灯丝仿真电路可以包括至少一个并联的电容及电阻；所述电容及电阻各自两端分别耦接所述导电针。所述灯丝仿真电路可以包括下述各个实施例中的灯丝仿真电路1560，但并不以此为限制。

请参见图33A，为根据本申请第七较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图。相较于图28E所示实施例，本实施例的LED直管灯包含第一整流电路510及第二整流电路540、滤波电路520及LED驱动模块530，且更增加两灯丝仿真电路1560。两灯丝仿真电路1560分别耦接于第一接脚501及第二接脚502之间以及耦接于第三接脚503及第四接脚504之间，用以改善具有灯丝侦测的灯管驱动电路的兼容性，例如：具有预热功能电子镇流器。

具有灯丝侦测的灯管驱动电路于启动之初，会侦测灯管的灯丝是否正常而未发生短路或开路的异常情况。当判断灯丝发生异常时，灯管驱动电路会停止而进入保护状态。为避免灯管驱动电路判断LED直管灯异常，两灯丝仿真电路1560可以仿真正常的灯丝，而使灯管驱动电路正常启动驱动LED直管灯发光。

请参见图33B，为根据本申请第一较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。灯丝仿真电路1660包含并联的电容1663及电阻1665，而电容1663及电阻1665的各自两端分别耦接灯丝模拟端1661及1662。请同时参见图33A，两灯丝仿真电路1660的灯丝仿真端1661及1662耦接第一接脚501及第二接脚502以及第三接脚503及第四接脚504。当灯管驱动电路输出侦测讯号以测试灯丝是否正常时，侦测讯号会经过并联的电容1663及电阻1665而使灯管驱动电路判断灯丝正常。

值得注意的是，电容1663的容值小。因此当灯管驱动电路正式驱动LED直管灯而输出的高频交流讯号时，电容1663的容抗(等效阻值)远小电阻1665的阻值。藉此，灯丝仿真电路1660在LED直管灯正常操作时，所消耗的功率相当小而几乎不影响LED直管灯的发光效率。

请参见图33C，为根据本申请第二较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。在本实施例中，第一整流电路510或/及第二整流电路540采用图29C所示的整流电路810但省略端点转换电路541，而由灯丝仿真电路1660取代端点转换电路541的功能。即，本实施例的灯丝仿真电路1660同时具有灯丝仿真及端点转换功能。请同时参见图33A，灯丝仿真电路1660的灯丝仿真端1661及1662耦接第一接脚501及第二接脚502或/及第三接脚503及第四接脚504。整流电路810中的整流单元815的半波连接点819耦接灯丝模拟端1662。

请参见图33D，为根据本申请第三较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。相较于图33C所示的实施例，半波连接点819改为耦接灯丝模拟端1661，而本实施例的灯丝仿真电路1660依然同时具有灯丝仿真及端点转换功能。

请参见图33E，为根据本申请第四较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。灯丝仿真电路1760包含电容1763及1764，以及电阻1765及1766。电容1763及1764串联于灯丝模拟端1661及1662之间。电阻1765及1766也串联于灯丝模拟端1661及1662之间，且电阻1765及1766的连接点与电容1763及1764的连接点耦接。请同时参见图33A，两灯丝仿真电路1760的灯丝仿真端1661及1662耦接第一接脚501及第二接脚502以及第三接脚503及第四接脚504。当灯管驱动电路输出侦测讯号以测试灯丝是否正常时，侦测讯号会经过串联的电容1763及1764以及电阻1765及1766而使灯管驱动电路判断灯丝正常。

值得注意的是，电容1763及1764的容值小。因此当灯管驱动电路正式驱动LED直管灯而输出的高频交流讯号时，串联的电容1763及1764的容抗远小串联的电阻1765及1766的阻值。藉此，灯丝仿真电路1760在LED直管灯正常操作时，所消耗的功率相当小而几乎不影响LED直管灯的发光效率。再者，电容1763或电阻1765任一开路或短路，或者电容1764或电阻1766任一开路或短路，灯丝模拟端1661及1662之间仍可以流过灯管驱动电路所输出的侦测讯号。因此，电容1763或电阻1765任一开路或短路及/或电容1764或电阻1766任一开路或短路，灯丝仿真电路1760仍可正常运作而具有相当高的容错率。

上述灯丝仿真电路的实施例中，灯丝仿真电路流经的电流较佳为小于1A。电容可以选用陶瓷电容或金属化聚丙烯电容，例如：Class2陶瓷电容、X2金属化聚丙烯电容。当电容选用X2电容时，容值小于100nF，且具有低的内阻。因此，可以使流经灯丝仿真电路1760的电流降低至10-100mA，减少损耗；而且内阻所造成的热也较小，温度可以在70度以上，甚至在50-60度之间。

当电路设计为使用软性基板使LED组件及电源模块的有源及无源组件均可以或部分设置同一软性基板或不同的软性基板，以简化LED直管灯的结构设计时，电容较佳为选用X7R贴片陶瓷电容，其电容容值较佳为大于100nF流经灯丝仿真电路1760的电流为100-1000mA。

请参见图33F，为根据本申请第五较佳实施例的灯丝仿真电路的电路示意图。在本实施例中，第一整流电路510或/及第二整流电路540采用图29C所示的整流电路810但省略端点转换电路541，而由灯丝仿真电路1860取代端点转换电路541的功能。即，本实施例的灯丝仿真电路1860也同时具有灯丝仿真及端点转换功能。灯丝仿真电路1860具有负温度系数的阻值，在温度高时的阻值低于在温度低时的阻值。在本实施例中，灯丝仿真电路1860包含了两负温度系数电阻1863及1864，串联于灯丝模拟端1661及1662之间。请同时参见图33A，灯丝仿真电路1860的灯丝仿真端1661及1662耦接第一接脚501及第二接脚502或/及第三接脚503及第四接脚504。整流电路810中的整流单元815的半波连接点819耦接负温度系数电阻1863及1864的连接点。

当灯管驱动电路输出侦测讯号以测试灯丝是否正常时，侦测讯号会经过负温度系数电阻1863及1864而使灯管驱动电路判断灯丝正常。而且负温度系数电阻1863及1864因测试讯号或预热程序，温度逐渐上升并降低阻值。当灯管驱动电路正式驱动LED直管灯发光时，负温度系数电阻1863及1864的阻值已降至相对低值，而减少功耗的损失。

灯丝仿真电路1860的阻值较佳为于室温25oC时为10奥姆或以上并于LED直管灯稳定操作时，灯丝仿真电路1860的阻值降至2至10奥姆；更佳的是，在LED直管灯稳定操作时灯丝仿真电路1860的阻值介于3至6奥姆之间。

在本申请中，所述电源模组还可以包括过压保护电路；所述过压保护电路耦接所述滤波电路的第一滤波输出端及第二滤波输出端，并于所述滤波后讯号的电平高于设定过压值时进行过压保护。所述过压保护电路可以包括下述各个实施例中的过压保护电路1570，但并不以此为限。

请参见图34A，为根据本申请第八较佳实施例的LED直管灯的电源模组的应用电路方块示意图。相较于图28E所示实施例，本实施例的LED直管灯包含第一整流电路510及第二整流电路540、滤波电路520及LED驱动模块530，且更增加过压保护电路1570。过压保护电路1570耦接第一滤波输出端521及第二滤波输出端522，以侦测滤波后讯号，并于滤波后讯号的电平高于设定过压值时，箝制滤波后讯号的电平。因此，过压保护电路1570可以保护LED驱动模块530的组件不因过高压而毁损。第二整流电路540为可省略，故在图式中以虚线表示。

请参见图34B，为根据本申请一较佳实施例的过压保护电路的电路示意图。过压保护电路1670包含稳压二极管1671，例如：齐纳二极管(Zener Diode)，耦接第一滤波输出端521及第二滤波输出端522。稳压二极管1671于第一滤波输出端521及第二滤波输出端522的电压差(即，滤波后讯号的电平)达到崩溃电压时导通，使电压差箝制在崩溃电压上。过压保护电路1670可以避免，例如：瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器于启动之初短时间的高交流电压输出等，暂时性的高电压造成LED驱动模块530的毁损。过压保护电路1670的保护电压(或稳压二极管1671的崩溃电压)较佳为在低于500V，例如：100-500V的范围，更佳为低于400V，例如：300-400V的范围。

本申请LED直管灯于各实施例的实现已如前所述。需要提醒注意的是，在各个实施例中，对于同一根LED直管灯而言，在“灯管和灯头使用一种高导热的硅胶固定”、“用热缩管包住灯管”、“灯板采用可挠式电路软板”、“可挠式电路软板为一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构”、“可挠式电路软板包含一自由部或无自由部作电性连接”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散膜”、“光源外罩有扩散膜片”、“灯管内壁涂有反射膜”、“光源具有支架”、“电源具有长短电路板的组合件”、“灯管双端设有带有保护移动结构的灯头”、“整流电路”、“滤波电路”、“端点转换电路”、“防闪烁电路”、“保护电路”、“灯丝仿真电路”等特征中，可以只包括其中的一个或多个技术特征。

此外，其中关于“灯板采用可挠式电路软板”、“可挠式电路软板为一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管和灯头使用一种高导热的硅胶固定”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“用热缩管包住灯管”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有粘接膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有扩散膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源外罩有扩散膜片”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内壁涂有反射膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源具有支架”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合。

例如,在灯板采用可挠式电路软板中，所述可挠式电路软板与所述电源的输出端之间通过导线打线连接或所述可挠式电路软板与所述电源的输出端之间焊接。此外，所述可挠式电路软板为一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构；所述可挠式电路软板包含一自由部亦可以不具备自由部而透过一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构直接与电源做电性连接的设计，可挠式电路软板可以在表面涂覆油墨材料的电路保护层，并通过增加沿周向的宽度来实现反射膜的功能。

例如,在灯管内周面涂有扩散膜中，所述扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种，以及增稠剂和陶瓷活性炭。此外，所述扩散膜亦可为扩散膜片且罩在光源外。

例如,在灯管内壁涂有反射膜中，所述光源可设置于反射膜上、设置于所述反射膜开孔中、或在所述反射膜之侧边。

例如,在光源设计中，所述光源包括具有凹槽的支架，以及设于所述凹槽中的LED晶粒；所述支架具有沿所述灯管长度方向排布的第一侧壁，以及沿所述灯管宽度方向排布的第二侧壁，所述第一侧壁低于所述第二侧壁。

例如,在电源设计中，长短电路板的组合件具有一长电路板和一短电路板，长电路板和短电路板彼此贴合透过黏接方式固定，短电路板位于长电路板周缘附近。短电路板上具有电源模组，整体构成电源。

在电源模组的整流电路设计中，可以是具有单一整流单元，或双整流单元。双整流电路中的第一整流单元与第二整流单元分别与配置在LED直管灯的两端灯头的接脚耦接。单一整流单元可适用于单端电源的驱动架构，而双整流单元适用于单端电源及双端电源的驱动架构。而且配置有至少一整流单元时，可以适用于低频交流讯号、高频交流讯号、或直流讯号的驱动环境。

单一整流电路可以是半波整流电路或全波整流电路。双整流单元可以是双半波整流电路、双全波整流电路或半波整流电路及全波整流电路各一之组合。

在LED直管灯的接脚设计中，可以是单端双接脚(共两个接脚，另一端无接脚)、双端各单接脚(共两个接脚)、双端各双接脚(共四个接脚)的架构。在单端双接脚及双端各单接脚的架构下，可适用于单一整流电路的整流电路设计。在双端各双接脚的架构下，可适用于双整流电路的整流电路设计，且使用双端各任一接脚或任一单端的双接脚来接收外部驱动讯号。

在电源模组的滤波电路设计中，可以具有单一电容或π型滤波电路，以滤除整流后讯号中的高频成分，而提供低纹波的直流讯号为滤波后讯号。滤波电路也可以包含LC滤波电路，以对特定频率呈现高阻抗，以符合UL认证对特定频率的电流大小规范。再者，滤波电路更可包含耦接于接脚及整流电路之间的滤波单元，以降低LED直管灯的电路所造成的电磁干扰。在直流讯号做为外部驱动讯号时，LED直管灯的电源模组可以省略滤波电路。

另外，可以额外增加保护电路来保护LED模块。保护电路可以侦测LED模块的电流或/及电压来对应启动对应的过流或过压保护。

在电源模组的灯丝仿真电路设计中，可以是单一并联电容及电阻或双并联电容及电阻或负温度系数电路。灯丝仿真电路适用于程序预热启动型电子镇流器，可以避免程序预热启动型电子镇流器判断灯丝异常的问题，改善对程序预热启动型电子镇流器的兼容性。而且灯丝仿真电路几乎不影响瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器、快速启动型(Rapid Start)电子镇流器等其他电子镇流器的兼容性。

本文引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的组件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他组件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的组件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些组件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个组件、成分、部件或步骤能够由单个集成组件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成组件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个组件、成分、部件或步骤。用来描述组件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的组件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。

Claims (38)

1.一种LED直管灯，其特征在于，包括：

灯管，其具有两端；

设置在所述灯管的至少一端的灯头组件；所述灯头组件包括至少一个与所述灯管连接的灯头本体，以及至少二个导电针；

收容于所述灯管内的灯板，所述灯板上设置有至少一个LED光源；

能向所述灯板上的LED光源提供电能的电源模组，

所述电源模组与所述导电针通过保护元件连接；所述保护元件能在电流达到预定电流和/或温度达到预定温度时，断开所述电源模组与所述导电针的电性连接；

所述LED直管灯还包括

一扩散膜，所述至少一个LED光源产生的光线能通过所述扩散膜。

2.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述扩散膜包括

涂覆于所述灯管内周面或外周面的扩散涂层。

3.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述扩散膜包括

涂覆于所述LED光源表面的扩散涂层。

4.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述扩散膜包括罩设于所述LED光源外的扩散膜片；所述扩散膜片不与所述LED光源接触。

5.如权利要求4所述的LED直管灯，其特征在于：每个所述LED光源均罩设有所述扩散膜片。

6.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述扩散膜的厚度为20微米至30微米，其透光率为85％至95％。

7.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述扩散膜的厚度为200微米至300微米，其透光率为92％至94％。

8.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述保护元件包括至少两个保险丝，每个所述保险丝与每个所述导电针一一对应连接。

9.如权利要求1-8中任一项所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯管为直管，其材质为玻璃。

10.如权利要求1-8中任一项所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯头组件的外径与所述灯管的外径相等。

11.如权利要求1-8中任一项所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯管的内表面为 粗糙表面，其粗糙度为0.1微米至40微米。

12.如权利要求1-8中任一项所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯管与所述灯头组件采用导热系数大于0.7w/m.k的硅胶固定连接。

13.如权利要求10所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯管外包裹有热缩管。

14.如权利要求13所述的LED直管灯，其特征在于：所述热缩管的厚度为20μm至200μm。

15.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：还包括反射膜；所述反射膜沿周向设置于所述灯管的部分内周面上。

16.如权利要求15所述的LED直管灯，其特征在于：所述反射膜沿所述灯管周向的长度与所述灯管内周面的周长的比例范围为0.3至0.5。

17.如权利要求16所述的LED直管灯，其特征在于：所述反射膜的厚度为140微米至350微米。

18.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯板为可挠式电路软板。

19.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：还包括粘接剂片、灯板绝缘胶片以及光源胶片；所述灯板通过所述粘接剂片粘贴于所述灯管的内表面，所述灯板绝缘胶片涂于所述灯板面向所述LED光源的表面；所述光源胶片涂于所述光源的表面。

20.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：还包括粘接膜，所述粘接膜涂设在所述灯管的外周面或内周面上，其能够在所述灯管破碎时将碎片粘连在一起。

21.如权利要求20所述的LED直管灯，其特征在于：所述粘接膜的厚度为100微米至140微米。

22.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯板包括与所述电源模组电性连接的金属线路层，所述LED光源设置于所述金属线路层上。

23.如权利要求22所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯板还包括与所述金属线路层相叠置的介电层。

24.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯板的外表面包覆有电路保护层。

25.如权利要求1或18所述的LED直管灯，其特征在于：所述电源模组设置于电路板上形成电源组件；所述电源组件与所述灯板通过焊接实现电性连接。

26.如权利要求25所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯板的端部形成有自由部；所述自由部上设有至少一个光源焊盘；所述电源组件的输出端设有与所述至少一个光源焊 盘相对应的至少一个电源焊盘；所述光源焊盘与所述电源焊盘之一设有贯通孔。

27.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述LED光源包括有具有凹槽的支架，以及设于所述凹槽中的LED晶粒。

28.如权利要求27所述的LED直管灯，其特征在于：所述LED晶粒的长度与宽度的比例范围为2:1至10:1。

29.如权利要求28所述的LED直管灯，其特征在于：所述支架具有沿所述灯管宽度方向延伸的第一侧壁，以及沿所述灯管长度方向延伸的第二侧壁；所述第一侧壁与所述第二侧壁围构成所述凹槽；所述第一侧壁低于所述第二侧壁。

30.如权利要求29所述的LED直管灯，其特征在于：所述第一侧壁具有坡面，所述坡面与所述凹槽底壁之间的夹角为105度至165度。

31.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于：所述电源模组包括：

整流电路，其耦接所述导电针；所述整流电路用以对电讯号进行整流，以产生整流后信号；以及

滤波电路，其与所述整流电路耦接；所述滤波电路用以对所述整流后信号进行滤波，以产生滤波后信号。

32.如权利要求31所述的LED直管灯，其特征在于：所述电源模组还包括防闪烁电路，所述防闪烁电路耦接于所述滤波电路且用于流经大于设定防闪烁电流值的电流。

33.如权利要求32所述的LED直管灯，其特征在于：所述防闪烁电路包含至少一个电阻。

34.如权利要求31所述的LED直管灯，其特征在于：所述整流电路为全波整流电路。

35.如权利要求31所述的LED直管灯，其特征在于：所述电源模组还包括灯丝仿真电路；所述灯丝仿真电路耦接所述导电针，并用于所述电源模组启动时侦测所述LED光源是否正常点亮。

36.如权利要求35所述的LED直管灯，其特征在于：所述灯丝仿真电路包括至少一个并联的电容及电阻；所述电容及电阻各自两端分别耦接所述导电针。

37.如权利要求31所述的LED直管灯，其特征在于：所述电源模组还包括过压保护电路；所述过压保护电路耦接所述滤波电路的第一滤波输出端及第二滤波输出端，并于所述滤波后信号的电平高于设定过压值时进行过压保护。

38.根据权利要求37所述的LED直管灯，其特征在于，所述过压保护电路包含至少一个稳压二极管。