CN208609235U - 一种led日光灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED日光灯，包括：灯管，其端部设有用于输入外部驱动信号的接脚；整流电路，其用于对所述外部驱动信号整流形成整流后信号；LED模块(530)，耦接所述整流电路，所述LED模块包含LED组件且用于接收所述整流后信号以发光；与所述整流电路、所述LED模块耦接的侦测电路；所述侦测电路包括电子开关和/或延时开关装置；所述侦测电路用于侦测所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，并依据该侦测电路检测的结果，使所述LED日光灯能在市电或镇流器供电下工作发光。

Description

一种LED日光灯

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体地涉及一种LED日光灯。

背景技术

由于传统荧光灯管已经应用了几十年，各个国家及厂商已经发展出各种原理、规格的镇流器，因此LED日光灯替代传统荧光灯的过程中，就需要解决LED日光灯对电子镇流器及电感镇流器的兼容问题。

目前使用的LED日光灯在与电子镇流器及电感镇流器的兼容上存在很多问题，在电感镇流器上能正常工作，但在电子镇流器上就有可能造成LED日光灯灯管闪烁、变暗、甚至烧毁，需要针对不同的镇流器开发不同的LED日光灯日光灯管电源，这样就极大地增加了LED 日光灯替代传统荧光灯(T8)的成本。

随着LED技术的日趋成熟，LED日光灯(Light-Emitting Diode，LED)具有高亮度、省电及环保等优点被广泛的接受。LED日光灯也逐渐地被应用于各式照明装置中。目前，市面的LED日光灯通常分为2类：

一为镇流器相容型发光二极管灯管(T-LED lamp即DR(Direct Replacement)型灯管)，在不改变原有照明装置的线路的基础上，直接用发光二极管灯管替换传统的荧光灯管。

另一为镇流旁路型(Ballast by-pass即BP型灯管)发光二极管灯管，电路上省掉传统的镇流器，而直接将市电接到发光二极管灯管。后者适用于新装修的环境，采用新的照明装置的驱动电路及发光二极管灯管。

目前市面上绝大多数LED日光灯仅兼容一种模式，即仅兼容镇流器型，或者，仅兼容镇流器旁路型。在对大多数用户而言，其不清楚已有的电源结构为何种类型(例如是否须通过镇流器)，使购买LED日光灯时带来极大的困惑。

因此，迫切需要LED日光灯既可兼容由镇流器供电(DR型)又可兼容由市电直接供电(BP 型)，以满足用户的需求，同时由于不需要分开设计LED日光灯兼容DR型或BP型，使得设计的平台统一化，节约大量的设计资源，提高开发应对效率。

另外，目前市面上绝大多数LED日光灯与电子镇流器的匹配度底。目前常见的电子镇流器主要可分成瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器、预热启动型(Program Start)电子镇流器两种。电子镇流器具有谐振电路，其驱动设计与日光灯的负载特性匹配，即日光灯在点亮前为电容性组件，而点亮后为电阻性组件，电子镇流器提供对应的启动程序，而使日光灯可以成功启动。

还有，目前市面上有些型号的电子镇流器的由于其器件选型差异，有的部分电子镇流器在与LED日光灯配合应用(LED日光灯工作时，阻抗呈非线性)时，其工作时输出的高频电流大致曾周期性变化(该周性变化的频率人耳比较敏感，能听到该电流变化引发的噪音)。

实用新型内容

为了解决上述存在的至少一个问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED日光灯，包括：

灯管(1)，其端部设有用于输入外部驱动信号的接脚(A1、A2、A3、A4)；

整流电路(510)，其用于对所述外部驱动信号整流形成整流后信号；

LED模块(530)，耦接所述整流电路(510)，所述LED模块(530)包含LED组件(632)且用于接收所述整流后信号以发光；

与所述整流电路(510)、所述LED模块(530)耦接的侦测电路(3570/770/1590/2590)；所述侦测电路包括电子开关(1591)和/或延时开关装置(561)；所述侦测电路用于侦测所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，并依据该侦测电路检测的结果，使所述LED日光灯能在市电或镇流器供电下工作发光。

优选的，所述LED模块(530)包含相互耦接的第一电感(634)、晶体管开关(635)、以及二极管(633)；所述晶体管开关(635)用于接收脉冲信号，以根据该脉冲信号的变化而导通与截止。

优选的，所述侦测电路为包含控制模块以及采样单元的控制电路或延时开关电路(1590/2590)；所述延时开关电路(1590)通过耦接所述外部驱动信号或整流单元以向所述控制模块供电；且所述采样单元用于侦测或采样所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，且耦接所述控制模块以向所述控制模块提供采样信号，且所述控制模块根据所述采样信号控制所述LED组件(632)发光。

优选的，所述控制模块包括IC模块。

优选的，所述控制模块包括MOS开关，所述MOS开关耦接所述LED模块(530)；所述采样单元包括串联的第一电阻(1592)和第二电阻(1593)；所述采样信号为基于采样所述第一电阻(1592)和第二电阻(1593)之间的连接点的电信号值产生，且所述MOS开关依据所述采样信号的值导通或截止。

优选的，所述采样单元侦测或采样所述外部驱动信号的电压信息或频率信息以提供所述采样信号，所述采样信号使所述MOS开关进入或维持导通状态，使所述LED日光灯兼容于由不同类型的镇流器供电。

优选的，所述不同类型的镇流器包含电感镇流器及电子镇流器。

优选的，所述MOS开关的漏极端与所述LED模块(530)连接，且在所述MOS开关的漏极端与接地之间还设有一双向二极管或放电管。

优选的，所述控制电路为内置MOS开关的IC模块，所述IC模块根据所述采样信号控制该LED日光灯工作在恒流模式或电流可调节模式。

优选的，所述侦测电路为包括放电管(561)的延时开关电路，所述放电管(561)与所述LED组件(632)串联，所述放电管(561)当其两端的电压达到其触发阈值时导通。

优选的，所述侦测电路为包含控制模块以及采样单元的控制电路或延时开关电路(1590/2590)；所述采样单元用于侦测或采样所述外部驱动信号的或所述整流单元输出的频率信息；所述控制模块包括MOS开关，所述MOS开关耦接所述LED模块(530)；且当所述采样单元侦测出的频率信息为不超过400Hz或为镇流器所提供的相对高频信号时，所述侦测电路使所述MOS开关导通以使所述LED组件(632)发光。

优选的，所述侦测电路(3570)包括采样单元和开关(573)；所述采样单元用于检测所述外部驱动信号的电压值；所述开关(573)根据所述采样单元检测的电压值打开或断开，以控制所述LED模块(530)在市电或镇流器供电下工作发光。

优选的，所述采样单元包括双向二极管(3571)与第三电阻(3572)组成的支路；所述双向二极管(3571)的一端耦接所述LED模块(530)，另一端耦接所述第三电阻(3572)的一端；所述第三电阻(3572)的一端接参考地；所述第三电阻(3572)和所述双向二极管(3571)之间的耦接点与所述开关(573)相耦接，所述开关(573)耦接所述LED模块(530)。

优选的，所述开关(573)能在所述采样单元检测的电压值超过阈值时打开，使所述LED 模块(530)在镇流器供电下工作发光；所述开关(573)能在所述采样单元检测的电压值未超过阈值时关闭，使所述LED模块(530)在市电下工作发光。

优选的，所述侦测电路(3570)耦接于所述整流电路(510)与所述LED模块(530)之间，且通过检测所述整流电路(510)输出的电压值以检测所述外部驱动信号的电压值。

优选的，所述侦测电路(770)包括采样单元和开关(573)；所述采样单元用于检测所述外部驱动信号的频率；所述开关(573)根据所述采样单元检测的频率打开或断开，以控制所述LED模块(530)在市电或镇流器供电下工作发光。

优选的，所述采样单元包括电容(771)和第四电阻(772)串联形成的支路；所述电容 (771)的一端耦接所述第四电阻(772)的一端，所述第四电阻(772)的一端接地；所述电容(771)和所述第四电阻(772)之间的耦接点与所述开关相耦接；所述开关耦接所述LED 模块。

优选的，所述开关能在所述采样单元检测的电流频率超过阈值时打开，使所述LED模块 (530)在镇流器供电下工作发光；所述开关能在所述采样单元检测的电流频率未超过阈值时关闭，使所述LED模块(530)在市电下工作发光。

优选的，还包括：连接于所述整流电路(510)与所述接脚之间的保护装置；所述保护装置能够在其上的温度或电流达到设定值时启动保护。

优选的，所述保护装置包括温度保险丝(FU1、FU2、FU3、FU4)；所述保护装置在温升至设定值时触发所述温度保险丝(FU1、FU2、FU3、FU4)熔断。

优选的，所述LED模块(530)还包含能够抑制回路中电流突变的第二电感(639)，该第二电感(639)与所述LED组件(632)串联。

有益效果：

本实用新型提供的LED日光灯既可兼容DR型又可兼容BP型，以满足用户的需求，同时由于不需要分开设计LED日光灯兼容DR型或BP型，使得设计的平台统一化，节约大量的设计资源，提高开发应对效率。

本实用新型提供的可兼容于电子镇流器型应用场合又可兼容电感镇流器应用场合。该 LED日光灯的电路拓扑结构简单，同时功耗很低。通过LED日光灯的拓扑结构的改进，抑制电子镇流器的噪音，通过控制电路的采样来判断该LED日光灯工作在恒流模式或电流可调节模式，并且，简化电子元器件，提高LED日光灯的信赖性。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例LED日光灯立体图；

图2为本实用新型实施例LED日光灯立体分解图；

图3为本实用新型实施例LED日光灯中灯管的端部结构；

图4为本实用新型实施例LED日光灯中灯头的结构一：灯头外部的结构；

图5为本实用新型实施例LED日光灯中灯头的结构二：灯头内部的结构；

图6为本实用新型实施例LED日光灯中电源的结构；

图7为本实用新型实施例LED日光灯中灯头和灯管的连接位置的结构；

图8为本实用新型另一实施例中全塑料灯头(内有导磁金属件和热熔胶)和灯管透过感应线圈加热固化的示意图；

图9为图8的全塑料灯头(内有导磁金属件与热熔胶)的立体剖视图；

图10为本实用新型实施例LED日光灯中可挠式电路板为灯板爬过强化部处与电源输出端焊接连接的结构；

图11为本实用新型实施例LED日光灯中双层可挠式电路板的层结构；

图12为本实用新型实施例LED日光灯中灯管沿轴向方向的剖视图；

图13为图12的一个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图14为图12的另一个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图15为本实用新型实施例照明光源的光源中支架的立体结构图；

图16为本实用新型实施例绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸部的立体结构图；

图17为图16的绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸部，沿剖线X-X的剖面侧视图；

图18为图16的绝缘管和灯管结合后，沿灯管轴向方向的剖视图；

图19为本实用新型实施例导磁金属件具有至少一空孔结构的示意图；

图20为本实用新型实施例导磁金属件具有至少一压痕结构结构的示意图；

图21为本实用新型实施例导磁金属件为一非圆形环结构图，沿灯管轴向方向的剖视图；

图22为本实用新型实施例LED日光灯具反射膜和灯板一侧接触沿轴向方向的剖视图；

图23为本实用新型实施例LED日光灯另一个变形例具反射膜和灯板一侧接触沿轴向方向的剖视图；

图24a-图24h本实用新型的实施例的LED日光灯的数种电路示意图；

图25a-图25b为图24a中保护电路的数种变形；

图26a-图26b为图24a-图24h中模拟灯丝电路的变形。

具体实施方式

本实用新型的发明人经过创造性劳动，在玻璃灯管的基础上，提出了一种LED日光灯(本方案中LED日光灯也可表述为照明光源，或照明装置)，LED元件也可表述为光源或LED晶粒；以解决背景技术中提到的问题以及上述问题。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

本实用新型实施例提供一种LED日光灯，参照图1-2，包括：灯管1、设于灯管1的内壁的灯板2，以及分别套接于灯管1两端的灯头3。其中灯管1可以为细长状的外围框体，采用塑料灯管或者玻璃灯管，本实施例采用具强化部的玻璃灯管，以避免传统玻璃灯管易破裂以及破裂因漏电而引发的触电事故，以及塑料灯管容易老化的问题。灯管1还可以为细长状的U型外围框体，或2根细长状的外围框体通过连接件形成的U型LED日光灯。

本实施例以结构强化设计做说明，灯管1包括主体102和分别位于主体102两端的端部 101，灯头3套设于端部101外。其中，至少一个端部101的外径小于主体102的外径。本实施例中，设置两个端部101的外径均小于主体102的外径。具体地，灯管1的两端通过强化部处理，端部101形成强化部结构，灯头3套在强化后的端部101上，这样可以使得灯头 3外径与灯管主体102外径的差值变小，甚至完全相平，即灯头3外径与主体102外径相等。这样设置的好处在于，在运输过程中，包装承托物不会只接触灯头3，其能够同时接触灯头 3和灯管1，使得整支照明光源受力均匀，而不会使得灯头3成为唯一受力点，避免灯头3与灯管端部101连接的部位由于受力集中发生破裂，提高产品的质量，并兼具美观的作用。

本实施例中，灯头3外径与主体102外径基本相等，公差为在正负0.2mm(毫米)内，最多不超过正负1mm。

本实施例中，参照图3，灯管1的端部101与主体102之间平滑过渡，形成一个过渡部103，过渡部103呈弧面，即过渡部103沿轴向的剖面呈弧线状。

过渡部103的长度为1mm～4mm，如果小于1mm，则过渡部的强度不够；如果大于4mm，则会减小主体102的长度，减小发光面，同时需要灯头3的长度相应增加以与主体102配合，造成灯头3的材料增加。在其他实施例中，则过渡部103也可以不为弧形。

继续参照图2，灯板2上设有若干LED元件202，灯头3内设有点灯电路模块5(点灯电路模块5也可设置于LED日光灯的灯管外面)，LED元件202与点灯电路模块5之间通过灯板 2电气连通。

其中，点灯电路模块5可以为单个体(即所有驱动电源都配置在一个模块点灯电路模块 5通常包含如整流单元，及有些实施例中控制电路，灯丝仿真电路等)，并设于LED日光灯一侧的灯头3中；或者点灯电路模块5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源组件分别配置在两个模块中)，并将两部分分别设于LED日光灯两侧的灯头3。在有的实施例中，点灯电路模块5外置于LED日光灯，通过导线与LED日光灯连接。

不管是单个体还是双个体，点灯电路模块的形成方式可以有多重选择，例如，可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数≥0.7w/m·k)，通过模具对驱动电源组件进行灌封成型得到。这种方式得到的点灯电路模块具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，也可以为不作灌封胶成型，直接将点灯电路模块组件内嵌于灯头内部，或者将点灯电路模块用热缩管包住后(提高绝缘性能)，再嵌入灯头3的内部。或者将点灯电路模块设置在灯头的外面即通过外接的方式实现。

一般来说，参照图2并结合图4-6。如图2所示，点灯电路模块5的一端通过连接件与对应的灯板2端相连，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301。另一端通过金属插针(导线)502插设于灯头3的空心导电针301内。当金属插针502插入空心导电针301 内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而固定住点灯电路模块5上的金属插针502，并实现电气连接。

灯头3上设有透气孔(其形状为WIFI状，也可为其它形状，如点状，笑脸状，能实现透气即可)。

通电时，电流依次通过LED日光灯一端的空心导电针301、金属插针502、点灯电路模块 5(主要由整流单元、滤波模块组成)到达灯板2，并通过灯板2到达LED元件(有时也称光源202)，进而LED元件发光，点灯电路模块5与灯板2通常通过焊接实现电气连接。对LED日光灯而言，通常灯板2上仅设置LED元件。有时灯板2上还有设有模拟灯丝电路的元器件。

灯头3内设有的点灯电路模块5与灯板2及LED元件632(在有些实施例中也称光源202，LED元件202)的连接电路示意如图24a所示。点灯电路模块以及LED模块均配置在该LED日光灯内。LED日光灯的两侧各具有一灯头(图未示)，套接于灯管的两端。请参阅图2 所示，左侧灯头3上具有空心导电针301。灯头3的一表面具有空心导电针301。参考图2并结合图24a-h，空心导电针301，共设有4个，分别电性连接至4个金属插针502(即，一侧的第一接脚A1、第二接脚A2；以及另一侧的第三接脚B1、第四接脚B2)。

请参阅图24a-图24h，本实施方式提供一种LED日光灯，包括：灯管1，其端部设有用于输入外部驱动信号的接脚A1、A2、A3、A4；整流电路510也可以称为整流单元，其用于对所述外部驱动信号整流形成整流后信号；LED模块530，耦接所述整流电路510，所述LED模块530包含LED组件632且用于接收所述整流后信号以发光；与所述整流电路510、所述LED 模块530耦接的侦测电路3570/770/1590/2590；所述侦测电路包括电子开关1591和/或延时开关装置561；所述侦测电路用于侦测所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，并依据该侦测电路检测的结果，使所述LED日光灯能在市电或镇流器供电下工作发光。

在一个实施例中，如图24a、图24b所示，所述LED模块530包含相互耦接的第一电感634、晶体管开关635、以及二极管633；所述晶体管开关635用于接收脉冲信号，以根据该脉冲信号的变化而导通与截止。

如图24a所示，为本实用新型第一较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。LED日光灯 100包含：整流单元510、滤波单元520、LED模块530、用于电压钳位的保护电路560及用于侦测电压信号的侦测电路3570。

整流单元510电性连接该LED日光灯的第一接脚A1、第二接脚A2，用以将耦接该第一接脚A1及该第二接脚A2的至少其中之一的一交流电整流成直流电。

滤波单元520电性连接该整流单元510以接收该直流电，用以将该直流电滤波。

LED模块530电性连接该滤波单元520，并对应滤波的直流电而发光。

在本实施例中，整流单元510为一桥式整流电路，包含二极管511、512、513及514，用以对接受的交流电进行全波整流，以产生直流电。

二极管513的一阳极电性连接该滤波单元520的一端，阴极电性连接该二极管511的一阳极，而该二极管511的一阴极电性连接该滤波单元120的另一端。上述的二极管511及513 的连接点电性连接该第一接脚A1。二极管514的阳极电性连接该滤波单元520的一端，阴极电性连接二极管512的阴极，而二极管512的阴极电性连接二极管511的阴极。上述的二极管512及514的连接点电性连接该第二接脚A2。

整流单元510也可以是其他种类的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本实用新型方案欲达到的功能。

在本实施例中，滤波单元520包含电容522、523及一电感521。该电容522与串联的该二极管513及514并联。而该电容523与该电感521串联，然后与该电容522并联。该滤波单元520接收经该整流单元510整流后的该直流信号，并滤除该直流信号中的高频成分。经该滤波单元520滤波后的该直流信号，其波形较佳为一平滑的直流波形。

该滤波单元520也可以是其他可滤除高频成分的滤波电路，而不影响本实用新型欲达到的功能。

在本实施例中，LED模块530包含电感634、至少一LED组件632、晶体管开关635、二极管633以及电容532。电感634、晶体管开关635、二极管633以及电容532，可设置于灯头内，而LED组件632设置于灯板上。二极管633与晶体管开关635串联，然后与滤波单元 520的电容523并联。二极管633的阳极电性连接电感634的一端(即，与该晶体管开关635 的连接点)，其阴极与该至少一LED组件632的阳极电性连接，而该至少LED组件632的阴极电性连接该电感634的另一端。在至少一LED组件632形成的支路并联有电容532。

晶体管开关635接收脉冲信号，以根据该脉冲信号周期性地导通与截止。上述脉冲信号可以是一固定脉宽的脉冲信号，或者由一脉宽调变控制器(图未示)根据该至少LED组件632 的电流所产生的一脉宽调变信号。当晶体管开关635导通时，该电感521的电流流经该晶体管开关635。当该晶体管开关635截止时，电感L的电流经二极管633流过该至少LED组件 632，使其发光。

在本实施例中，晶体管开关635为N型金氧半场效晶体管，而P型金氧半场效晶体管，或者增强型金氧半场效晶体管、空乏型金氧半场效晶体管、双极性晶体管等具有开关功能的晶体管亦可适用于本实用新型。

该至少LED组件632可以是单串或多串发光二极管，以对应不同的功率需求，提供所需的照明。

在本实施例中，用于电压钳位的保护电路560，至少包含一放电管。当整流单元510输出的电压值超出预先设置的阈值时，瞬间将电压钳位在设置的阈值。

在本实施例中，侦测电路3570用于侦测滤波单元520输出的电压值信息。当侦测电路 3570检测的整流单元510输出的电压值超出预先设置的阈值时(通过采样双向二极管3571 与电阻3572组成的支路)，触发开关573，开关573导通，此时从滤波单元520输出的电流经LED元件202，及开关573返回，形成电回路(即LED日光灯工作在DR模式下)；当侦测电路3570检测的整流单元510输出的电压值未超出预先设置的阈值时，不会触发开关573，开关573断开。此时开关635工作(即LED日光灯工作在BP模式下)。

参数说明：上述方案中，保护电路560中的放电管选取阈值为400V～1300V；较佳的选取阈值为500V～600V。本实施例中选取500V。如图25a所示为本实用新型一个保护电路实施方式。其它实施方式也可，只要能实现在设定的触发放电管即可。

上述实施例中，侦测电路3570用于检测的整流单元510输出的电压值超出预先设置的阈值，该阈值一般为400V～1300V间的某个值。较佳的，选取～450V～700V间的某个值。

如图24b所示的实施例中，所述侦测电路770包括采样单元和开关573；所述采样单元用于检测所述外部驱动信号的频率(具体可以为电流频率)。所述开关573根据所述采样单元检测的频率打开或断开，以控制所述LED模块530在市电或镇流器供电下工作发光。

如图25b所示，所述采样单元包括电容771和第四电阻772串联形成的支路；所述电容 771的一端耦接所述第四电阻772的一端，所述第四电阻772的一端接地；所述电容771和所述第四电阻772之间的耦接点与所述开关相耦接；所述开关耦接所述LED模块。

其中，所述开关能在所述采样单元检测的电流频率超过阈值时打开，使所述LED模块530 在镇流器供电下工作发光；所述开关能在所述采样单元检测的电流频率未超过阈值时关闭，使所述LED模块530在市电下工作发光。

如图24b所示，为本实用新型第二较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。LED日光灯 100包含：整流单元510、滤波单元520、LED模块530、用于电压钳位的保护电路560及用于侦测电流频率信号的侦测电路770(侦测电路770的构成如图25b所示)。与图24a方案的区别在于：通过侦测电路770检测输入电流的频率，若检测为高频(通常从电子镇流器输出的电流频率大于20KHz，一般为45KHz左右)时，这时触发侦测电路中设置的开关，即LED 日光灯工作在DR模式；如检测为非高频时，这时不触发侦测电路中设置的开关，即LED日光灯工作在BP模式。

上述方案的，侦测电路770也可为其它的高频检测电路(该频率检测电路只要能检出频率大于20KHz即可)。

本技术方案的基本构思：

LED日光灯内设有检测输入信号的侦测电路，该侦测电路可侦测输入信号的电压信息或输入信号的频率信息。依据该侦测电路检测的结果，LED日光灯工作在设定的模式。如：侦测电路检测的滤波单元输出的电压信息大于设定的阈值(一般大于400V，较佳的设为450V)，这时触发侦测电路中设置的开关，即LED日光灯工作在DR模式；侦测电路检测的滤波单元输出的电压信息未超过设定的阈值，即LED日光灯工作在BP模式。如：侦测电路(为频率检测电路)检测的输入整流单元的信号的频率信息，如检测为高频(通常从电子镇流器输出的电流频率大于20KHz，一般为45KHz左右)时，这时触发侦测电路中设置的开关，即LED日光灯工作在DR模式；如检测为非高频时，这时不触发侦测电路中设置的开关，即LED日光灯工作在BP模式。

本技术方案提出的电压钳位基本构思：

通过检测滤波单元输出电压，到达设定阈值时，触发控制开关。该开关工作后将对滤波单元输出电压进行放电(依据设定的阈值选用合适规格的放电管，一般选取500V～600V规格的放电管，本案选取500V规格)控制其电压值不再上升，使滤波后的电压维持在一定范围。这样设计的好处在于，可保证在后续电路中可选用较低耐压元件，从而降低成本。提高灯管的可靠性。

下面描述图24c-图24g所示的实施例，所述侦测电路为包含控制模块以及采样单元的控制电路或延时开关电路1590/2590；所述延时开关电路1590通过耦接所述外部驱动信号或整流单元以向所述控制模块供电；且所述采样单元用于侦测或采样所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，且耦接所述控制模块以向所述控制模块提供采样信号，且所述控制模块根据所述采样信号控制所述LED组件632发光。其中，所述控制模块可以包括IC模块。

优选的实施例中，所述控制模块包括MOS开关，所述MOS开关耦接所述LED模块530；所述采样单元包括串联的第一电阻1592和第二电阻1593；所述采样信号为基于采样所述第一电阻1592和第二电阻1593之间的连接点的电信号值产生，且所述MOS开关依据所述采样信号的值导通或截止。

进一步地，所述采样单元侦测或采样所述外部驱动信号的电压信息或频率信息以提供所述采样信号，所述采样信号使所述MOS开关进入或维持导通状态，使所述LED日光灯兼容于由不同类型的镇流器供电。其中，所述不同类型的镇流器包含电感镇流器及电子镇流器。

在该实施例中，所述MOS开关的漏极端与所述LED模块530连接，且在所述MOS开关的漏极端与接地之间还设有一双向二极管或放电管。

在另一实施例中，所述控制电路为内置MOS开关的IC模块，所述IC模块根据所述采样信号控制该LED日光灯工作在恒流模式或电流可调节模式。

如图24c-图24g所示的实施例中，所述侦测电路为包含控制模块以及采样单元的控制电路或延时开关电路1590/2590；所述采样单元用于侦测或采样所述外部驱动信号的或所述整流单元输出的频率信息；所述控制模块包括MOS开关，所述MOS开关耦接所述LED模块530；且当所述采样单元侦测出的频率信息为不超过400Hz或为镇流器所提供的相对高频信号时，所述侦测电路使所述MOS开关导通以使所述LED组件632发光。

如图24a所示的实施例中，所述侦测电路3570包括采样单元和开关573；所述采样单元用于检测所述外部驱动信号的电压值；所述开关573根据所述采样单元检测的电压值打开或断开，以控制所述LED模块530在市电或镇流器供电下工作发光。

其中，所述采样单元包括双向二极管3571与第三电阻3572组成的支路；所述双向二极管3571的一端耦接所述LED模块530，另一端耦接所述第三电阻3572的一端；所述第三电阻3572的一端接参考地；所述第三电阻3572和所述双向二极管3571之间的耦接点与所述开关573相耦接，所述开关573耦接所述LED模块530。

优选的，所述开关573能在所述采样单元检测的电压值超过阈值时打开，使所述LED模块530在镇流器供电下工作发光；所述开关573能在所述采样单元检测的电压值未超过阈值时关闭，使所述LED模块530在市电下工作发光。

如图24c所示，为本实用新型第三较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。LED日光灯 500包含：整流单元510、LED模块530、延时开关电路1590。

整流单元510电性连接该LED日光灯的接脚A、接脚B(在其他的实施例中，接脚A可拆分为接脚501/502；接脚B拆分为接脚503/504)，用以将耦接该接脚A或该接脚B的镇流器的交流电整流成直流电。该镇流器可为电感式镇流器或电子式镇流器。

LED模块530电性连接该整流单元510，并对应滤波的直流电而发光。

整流单元510也可以是其他种类的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本实用新型方案欲达到的功能。

在本实施例中，LED模块530包含电容633。该电容633与LED元件632形成的支路。起到稳压兼滤波的作用。滤波用于将整流后的该直流信号，并滤除该直流信号中的高频成分。

延时开关电路1590，包含：一MOS开关1591、驱动该MOS开关1591工作的IC模组及该IC模组的辅助模块。该辅助模块，至少包含,提供IC模组工作电源的支路，及采样支路。提供IC模组工作电源的支路由电阻1594和电容1595串联形成，在电阻1594和电容1595 的连接点电联接至IC模块的电源驱动端口(VCC)。采样支路有电阻1593及1593串联形成， IC模组上具有OVP端口，通过该端口采样电阻1593及1593的连接点的电压值(对地的电压)，依据该电压值IC模组驱动MOS开关1591动作(导通/截止)。

参数说明：IC模块通过采样电阻1593及1593串联连接点D端的电压值(对地的电压)。该电压值0.9V～1.25V。较佳选取1.0V。这时IC模块发出指令，MOS开关1591导通。电阻1592的阻值200K欧姆～500K欧姆；较佳的选取，300K欧姆～400K欧姆；本实施例中选取360K欧姆；电阻1592的阻值0.5K～4K欧姆，较佳的选取1.0K欧姆～3K欧姆；本实施例中选取1K欧姆。在采样本方案的LED日光灯，对于采样电阻1593及1593串联形成的端点C：应用在电子镇流器场合时，LED日光灯接通电源初期(时间小于100ms内，通常20～30ms内)C端的电压介于200V～300V，随着电子镇流器平稳的工作，C端的电压升高，进而D端的电压也随之升高，当D端的电压达到设计的阈值时，IC模块发出指令(信号)，MOS开关导通(LED 日光灯工作)，之后MOS开关维持导通状态；应用在电感镇流器场合时，利用电感镇流器运行“过零”的特性，以市电120V为例，当LED日光灯通电的初期(当IC模块采样到D端的电压小于0.2V时(本方案采用0.1V)，IC模块发出指令，MOS开关导通，之后MOS开关维持导通状态。

通过上述的设计，LED日光灯可应用于电子镇流器及电感镇流器的场合。

上述方案中，IC模块与MOS开关封装成一个模块。

作为上述方案的变形，IC模块通过采样，整流单元输出的电流频率，控制MOS开关的动作(导通/截止)。通常应用在电感镇流器的场合时，检出的频率不超过400Hz；而应用在电子镇流器的场合时，为高频信号。通过设定频率的阈值，也可实现LED日光灯应用于电感镇流器及电子镇流器。

本实施例中，整流单元510、LED模块530中的稳流电容及延时开关电路1590通常设置于点灯电路模块5上(即电路板上)，LED模块530中的LED元件(有时也称光源202，组成的支路设置与灯板2上)。

如图24d所示，为本实用新型第四较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。LED日光灯 500包含：整流单元510、LED模块530、延时开关电路1590。

整流单元510分别电性连接该LED日光灯的接脚501/502及接脚503/504，用以将耦接该接脚镇流器输出的交流电整流成直流电。该镇流器为电子式镇流器(也可为电感式镇流器)。

LED模块530电性连接该整流单元510，并对应滤波的直流电而发光。

整流单元510也可以是其他种类的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本实用新型方案欲达到的功能。

在本实施例中，LED模块530包含电容633。该电容633与LED元件632形成的支路并联，起到稳压兼滤波的作用。LED模块530还包含电感639，该电感639与LED元件632支路串联。通过该电感639来抑制回路中电流的突变。进而抑制电子镇流器的噪音(这时电子镇流器输出电流幅度变化引起的噪音不是完全没有了，而是人耳对此不敏感)

在本实用新型的其它实施例中，上述电容633上还并联有释能电阻(图未示,用于防止 LED元件闪烁)。

在本实用新型的其它实施例中，上述电感639上还并联有二极管634(该二极管的极性与LED元件632形成的支路的极性相反(如图24d所示)。该二极管634对电感639起到续流作用。

作为本实用新型的实施例的变形，电感639可设置在整流单元510与LED模块530之间 (这时，LED模块530中可不设有电感及其并联的二极管)。还可设置在接脚与整流单元510 之间(及整流之前)。这时，还可在该电感上并联二极管(对该电感进行续流)。

作为上述实施例方案的变形，在一侧整流单元510的输出端间设有钳位二极管已保护 LED日光灯500。通常该钳位二极管的阈值600V～800V，在本方案中，钳位二极管的阈值为 700V。

延时开关电路1590，包含：一MOS开关1591、驱动该MOS开关1591工作的IC模组及该IC模组的辅助模块。该辅助模块，至少包含,提供IC模组工作电源的支路，及采样支路。提供IC模组工作电源的支路由电阻1594和电容1595串联形成，在电阻1594和电容1595 的连接点电联接至IC模块的电源驱动端口(VCC)。采样支路有电阻1592及1593串联形成， IC模组上具有OVP端口，通过该端口采样电阻1593及1593的连接点的电压值(对地的电压)，依据该电压值IC模组驱动MOS开关1591动作(导通/截止)。

参数说明：IC模块通过采样电阻1592及1593串联连接点D端的电压值(对地的电压)。该电压值0.9V～1.25V。较佳选取1.0V。这时IC模块发出指令，MOS开关1591导通。电阻1592的阻值200K欧姆～500K欧姆；较佳的选取，300K欧姆～400K欧姆；本实施例中选取360K欧姆；电阻1592的阻值0.5K～4K欧姆，较佳的选取1.0K欧姆～3K欧姆；本实施例中选取1K欧姆。在采样本方案的LED日光灯，对于采样电阻1592及1593串联形成的端点C：应用在电子镇流器场合时，LED日光灯接通电源初期(时间小于100ms内，通常20～30ms内)C端的电压介于200V～300V，随着电子镇流器平稳的工作，C端的电压升高，进而D端的电压也随之升高，当D端的电压达到设计的阈值时，IC模块发出指令(信号)，MOS开关导通(LED 日光灯工作)，之后MOS开关维持导通状态；应用在电感镇流器场合时，利用电感镇流器运行“过零”的特性，以市电120V为例，当LED日光灯通电的初期(当IC模块采样到D端的电压小于0.2V时(本方案采用0.1V)，IC模块发出指令，MOS开关导通，之后MOS开关维持导通状态。

增设的电感选取1～10mH。较佳的选取1～5mH。上述实施例中选取2mH。

通过上述的设计，LED日光灯可应用于电子镇流器及电感镇流器的场合。

上述方案中，IC模块与MOS开关封装成一个模块。

作为上述方案的变形，IC模块通过采样，整流单元输出的电流频率，控制MOS开关的动作(导通/截止)。通常应用在电感镇流器的场合时，检出的频率不超过400Hz；而应用在电子镇流器的场合时，为高频信号。通过设定频率的阈值，也可实现LED日光灯应用于电感镇流器及电子镇流器。

本实施例中，整流单元510、LED模块530中的稳流电容及延时开关电路1590通常设置于点灯电路模块5上(即电路板上)，LED模块530中的LED元件(有时也称光源202，LED 组件，组成的支路)设置与灯板2上。

如图24e所示，为本实用新型第五较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。与图24d的区别在于，本实施例增加了二模拟灯丝电路570，该二模拟灯丝电路570各自包含串联的二电阻573及574，以及串联的电容571及572，且该二电阻573及574的连接点耦接该二电容571及572的连接点。当发光二极管灯管安装于具有预热功能的灯管座时(例如：具有电子镇流器的灯管座)，在预热过程，交流信号的电流可流经该二模拟灯丝电路570的该电阻 573及574、该电容571及572，而达到模拟灯丝的效果。如此，电子镇流器在启动时能够正常度过灯丝预热阶段，而保证电子镇流器正常启动。

作为上述方案的变形，在本实用新型的其它实施例中，在LED日光灯的接脚(501和/或 502；503和/或504)上串设一保护装置。较佳该保护装置为温度保险丝，以防止LED日光灯在带电操作时发生打火(打火的机理：电子镇流器稳定操作时会输出高压(通常为600Vrms)，在带电更换LED日光灯灯管时，若LED日光灯灯管一端已经连好，一端没有接触好(即LED 日光灯的灯头上的导电针与灯座的导电铜片存在一定的距离)。这种情况下，由于导电针与导电铜片之间存在高压，会击穿空气形成拉弧，电弧处会产生大量的热，导致导电针及附近的塑料件(灯头)融化等问题。)，烧毁LED日光灯的灯头。通常，选取温度保险丝的温度阈值范围介于130度～150度。较佳的，温度保险丝的温度阈值范围介于130度～140度。上述实施例中，温度保险丝的温度阈值范围选取140度。当该LED日光灯的灯头发生打火时，熔断该温度保险丝。

模拟灯丝电路还可采用仅是NTC(负温度系数电阻)的方案。此时该NTC的阻值不超过 15欧姆。较佳的，阻值介于2欧姆～10欧姆。通常选取4～5欧姆。

如图24f所示，为本实用新型第六较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。

LED日光灯500包含：整流单元510、LED模块530、控制电路2590。

整流单元510分别电性连接该LED日光灯的接脚501/502及接脚503/504，用以将耦接该接脚的镇流器输出的交流电整流成直流电。该镇流器为电子式镇流器(也可为电感式镇流器)。

LED模块530电性连接该整流单元510，并对应滤波的直流电而发光。

整流单元510也可以是其他种类的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本实用新型方案欲达到的功能。

在本实施例中，LED模块530包含电容633。该电容633与LED元件632形成的支路并联，起到稳流兼滤波的作用。

LED模块530还包含电感639，该电感639与LED元件632支路串联。通过该电感639来抑制回路中电流的突变。进而抑制电子镇流器的噪音(这时电子镇流器输出的高频电流的幅度变化引起的噪音不是完全没有了，而是人耳对此不敏感)。由于电感639具有抑制电流突变的功能，如初始流进该电感的电流较大(如1A)，则该电感一直处于流过较大电流的状态，这样电感的发热比较厉害。为例抑制流进电感639的电流，同时达到LED模块的照明要求。本实施例在电感639处增设一过流抑制电路(流进电感639的电路超过设计的阈值，如0.35A，则触发该抑制电路。

接下来，详细的描述该触发电路。三极管638的基极与集电极分别连接到电感639的两端(三极管638的集电极连接到LED元件632的阴极端)，在三极管638的基极与集电极间及基极与发射极件分别设有电阻636、电阻637，三极管638的发射极连接到IC模块2591的DRN端。通常LED元件632流出的电流经电感639及电阻637形成回路，电流流过电阻637 形成压降，当该压降达到三极管638的导通电压(通常为0.7V)，三极管638导通，这时部分电流经三极管分流。从而达到抑制流经电阻637的电流(实现抑制流进电感639的电流过大的目的)。本实施例中，电阻637选取1.7欧姆。但也可依据设定的电流大小而调整(即流经该电阻的阻值与电流的乘积为三极管的导通阈值)。电阻636通常选取0.5～2K。本实施例中选取1K欧姆。

作为上述方案的变形，三极管638还可用MOSFET管替代。

在本实用新型的其它实施例中，上述电容633上还并联有用于释能电阻(图未示,用于防止关断时LED日光灯的)。

在本实用新型的其它实施例中，上述电感639上还并联有二极管634(该二极管的极性与LED元件632形成的支路的极性相反(如图24d所示)。该二极管634对电感639起到续流作用。

作为本实用新型的实施例的变形，电感639可设置在整流单元510与LED模块530之间 (这时，LED模块530中可不设有电感及其并联的二极管)。还可设置在接脚与整流单元510 之间(及整流之前)。这时，还可在该电感上并联二极管(对该电感进行续流)。

控制电路2590，包含：IC模块2591；该IC模块包含

IC模块2591的VCC端、接地端GND(参考地)，检测端CS端，内置MOSFET漏极DRN端及检测端STP；电阻2598的一端与整流单元510的一输出端相连，另一端连接与电容2599 的一端，电容2599的另一端接地。电阻2598与电容2599的连接处电气连接至VCC端，给 IC模块2591供电(VCC的电压通常为10～30V，较佳的，20～30V，本实施例选取28V)；

电阻2594与电阻2595串联形成的支路两端电性的连接到整流单元510的输出端，电阻2594与电阻2595的连接处经电阻2596电性连接到IC模块2591的CS端；在CS端及B间设有电容2597；

采样支路有电阻2592及2593串联形成，IC模块2591具有STP(即OVP)端口，通过该端口采样电阻2592及2593的连接点D端的电压值(对地的电压)，依据该电压值，IC模块2591驱动其内置的MOS导通/截止。

采样支路有电阻2594及2595串联形成，IC模块2591具有的CS端口，通过该端口采样电阻2594及2595的连接点E端的电压值(对地的电压)，依据该电压值，IC模块2591驱动其内置的MOS开关导通/截止。

对于IC模块2591，具有2种功能模式，第一种模式下，IC模块2591通过与之连接的MOS开关(本方案采用IC模块内置MOS开关)，具有流进调节LED模块530电流的功能(简称，电流调整模式)；在另一种模式下，即IC模块2591通过与之连接的MOS开关(本方案采用IC模块内置MOS开关)触发该MOS开关，则维持流进调节LED模块530回路电流的功能 (简称，恒流模式)。

接下来详细的描述本实施例方案的IC模块的动作，LED日光灯通电后，通过采样电阻 2592及电阻2593间的端点D的电压信息，以及采样电阻2594及电阻2595间的端点E的电压信息判断IC模块工作于何种模式(即电流调节模式或恒流模式；E点采集的电压信息(对地的电压)对应于IC模块工作时具有调节电流的功能，而D点采集的电压信息(对地的电压)对应于IC模块工作时无调节电流的功能)。

本方案中IC模块工作于恒流模式，即触发STP端，其导通条件为：当采样D端的电压Vd≤X1V(通常0V<X1<0.5V,较佳的0V<X1<0.3V，本案采用0.1V)或Vd≥X2V(X2≥1.0V，本案采用1.2V)时IC模块2591内置的开关导通。

本方案中IC模块工作于电流调节模式，即触发CS端，其导通条件为：当采样E端的电压X4V≤Vd≤X3V(通常0.5V<X4<0.85V,较佳的0.7V<X1<0.8V，本案采用0.75V。通常0.85V<X3<1.0V,较佳的0.9V<X3<0.98V，本案采用0.95V)。触发CS端后，通过电阻2596及电容2597周期性的充放电实现MOS开关的开/关(通过调节MOS开关的开/关，即类似占空比，实现电流调节，电阻2596及电容2597的参数视需设计的调节电流的多少而定)。本实施例中，电阻2596的阻值0.5K～4K欧姆，较佳的选取1.0K欧姆～3K欧姆；本案选取1K欧姆。

电容2597的容值1～500nF，较佳的选取20～30nF，本案选取4.7nF。在其它的实施例中，还可用脉冲发生器(类似PWM控制)来实现替代。

上述方案中，IC模块工作于恒流模式时，此时IC模块具有锁存功能(即锁住当前工作状态的功能,实现恒流模式)。该锁存功能状态维持直至关断外部电源。重新启动时经由采样电路的采样结果判断工作于何种模式。

本实施例方案可应用在电子镇流器场合时，LED日光灯接通电源初期(时间小于100ms 内，通常20～30ms内)C端的电压介于200V～300V，随着电子镇流器平稳的工作，C端的电压升高，进而D端的电压也随之升高，当D端的电压达到设计的阈值时，IC模块发出指令(信号)，MOS开关导通(LED日光灯工作)，之后MOS开关维持导通状态；电阻2592的阻值为540K欧姆及电阻2593的阻值为1K欧姆，IC模块2591的导通电压为：1.2V(也可依据该算法，预设其它的阈值)。这时流过LED模块的电流的大小不可调节。

本实施例方案可应用在电子镇流器场合时，LED日光灯接通电源初期(时间小于100ms 内，通常20～30ms内)C端的电压介于200V～300V，随着电子镇流器平稳的工作，C端的电压升高，进而D及E端的电压也随之升高，当E端的电压达到设计的阈值时，触发IC模块的CS端，该IC模块发出指令(信号)，MOS开关导通(LED日光灯工作)，之后MOS开关按照设计的频率导通/截止(实现电流调节)。电阻2594的阻值为420K欧姆及电阻2593的阻值为1K欧姆。这时流过LED模块的电流的大小可调节。

本实施例的方案还可兼容镇流器为电感型镇流器。(利用电感性镇流器“过零”的特性，即采样Vd<0.25v(或0.2V)。应用在电感镇流器场合时，利用电感镇流器运行“过零”的特性，以市电120V为例，当LED日光灯通电的初期(当IC模块采样到D端的电压小于0.2V时(本方案采用0.1V)，触发IC模块2591的STP端，该IC模块发出指令，内置的MOS开关导通，之后MOS开关维持导通状态。这时流过LED模块的电流的大小不可调节。

作为上述方案的改进，为了维持STP端的稳定，可在电阻2593处并联一个电容。该电容取值100～500nF，较佳的选取200～300nF，本实施例选取220nF。

上述方案是描述结合采样的电压信息而设计的，在实际应用中，有时还可通过简单的变形，通过采样电流信息而觉得IC模块工作在何种模式下。

上述方案中采用IC模块内置MOS开关的形式，在某些场合也可采用IC模块加外置MOS 开关的形式。

在其它的实施例中，可不用采样D端的电压Vd≤X1V触发STP的功能，这时只需在电阻 2593与等效点B间(非电阻2593靠近D端侧)设置一二极管(注，该二极管的阴极连接到等效点B)，利用二极管导通时的压降来规避此功能。有时还用二极管串联(接法同上，这时在该二极管上分别并联电容，这两电容串联连接。

参数说明：

电阻2592的阻值200K欧姆～600K欧姆；较佳的选取，270K欧姆～600K欧姆；本实施例中选取540K欧姆；电阻2592的阻值0.5K～4K欧姆，较佳的选取1.0K欧姆～3K欧姆；本实施例中选取1K欧姆。电阻2594的阻值200K欧姆～500K欧姆；较佳的选取，300K欧姆～500K 欧姆；本实施例中选取420K欧姆；电阻2595的阻值0.5K～4K欧姆，较佳的选取1.0K欧姆～3K欧姆；本实施例中选取1K欧姆。

增设的电感选取1～10mH。较佳的选取1～8mH。上述实施例中选取6mH。

通过上述的设计，LED日光灯可应用于电子镇流器及电感镇流器的场合。

为增加IC模块2591的耐压性，在A端与接地间增设一双向二极管或放电管。双向二极管或放电管的电压阈值300～600V(耐压上限与IC模块的耐压上限相同)。较佳的，选取400～500V。本实施例中阈值选取为400V。

上述的设计IC模块方案的设计思路(电流调节模式或恒流模式)可应用到如图24c,d,e 所示的方案中，参数视应用场景作适当的调整(在此不在重复)。

作为上述方案的变形，在本实用新型的其它实施例中，在LED日光灯的接脚(501和/或 502；503和/或504)上串设一保护装置。较佳该保护装置为温度保险丝，以防止LED日光灯在带电操作时发生打火(打火的机理：电子镇流器稳定操作时会输出高压(通常为600Vrms)，在带电更换LED日光灯灯管时，若LED日光灯灯管一端已经连好，一端没有接触好(即LED 日光灯的灯头上的导电针与灯座的导电铜片存在一定的距离)。这种情况下，由于导电针与导电铜片之间存在高压，会击穿空气形成拉弧，电弧处会产生大量的热，导致导电针及附近的塑料件(灯头)融化等问题。)，烧毁LED日光灯的灯头。通常，选取温度保险丝的温度阈值范围介于130度～150度。较佳的，温度保险丝的温度阈值范围介于130度～140度。上述实施例中，温度保险丝的温度阈值范围选取140度。当该LED日光灯的灯头发生打火时，熔断该温度保险丝。

模拟灯丝电路还可采用仅是NTC(负温度系数电阻)的方案。此时该NTC的阻值不超过 15欧姆。较佳的，阻值介于2欧姆～10欧姆。通常选取4～5欧姆。

如图24g所示，为本实用新型第七较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。与图24f的区别在于，本实施例增加了二模拟灯丝电路570，该二模拟灯丝电路570各自包含串联的二电阻573及574，以及串联的电容571及572，且该二电阻573及574的连接点耦接该二电容571及572的连接点。即LED日光灯能应用在PS型镇流器的场合，当该LED日光灯安装于具有预热功能的灯管座时(例如：具有PS型镇流器的灯管座)，在预热过程，交流信号的电流可流经该二模拟灯丝电路570的该电阻573及574、该电容571及572，而达到模拟灯丝的效果。如此，PS型镇流器在启动时能够正常度过灯丝预热阶段，而保证镇流器正常启动。

参数说明：如图24g所述的方案中，对于模拟灯丝电路570，电阻573及电阻574的阻值10K欧姆～1M(兆)欧姆,较佳的采用100K欧姆～1M(兆)欧姆，本方案中采用100K欧姆；电容571及572的容值:3nF～2pF,较佳的，电容571及572的容值:3nF～100nF，本方案中，采用4.7nF。

在实际应用时，起稳流作用大电容633可用2颗小电容串联进行冗余设计。这时由于采用2颗小电容，该小电容可选用薄膜型电容，这样可将其设置在灯板上，(通常采用单颗大电容时该电容设置在电源模块中)。采用本方案的实施例，电源模块设置于LED日光灯两侧的灯头内(某些场合也有仅设置在一侧的灯头)，电源模块包含：一侧的模拟灯丝电路570(也可将两侧的模拟灯丝电路570皆设置于电源模块)，整流单元，控制电路2590等，LED模块530中的LED元件632支路串联在灯板上，其余元件(如电感639等)通过合理的布局设置在电源模块上。

在一具体的实施例中，如图24h，所述侦测电路为包括放电管(561)的延时开关电路，所述放电管(561)与所述LED组件(632)串联，所述放电管(561)当其两端的电压达到其触发阈值时导通。

如图24h所示，为本实用新型第八较佳实施例的LED日光灯的电路示意图。

LED日光灯500包含：整流单元510、LED模块530、模拟灯丝电路570。

第一整流单元510a及第二整流单元510b分别经模拟灯丝电路电性连接该LED日光灯的接脚501/502及接脚503/504，用以将耦接该接脚的镇流器输出的交流电整流成直流电。该镇流器为电子式镇流器。本实施例中，整流单元510包含：第一整流单元510a及第二整流单元510b.

LED模块530电性连接该整流单元510，并对应滤波的直流电而发光。

整流单元510也可以是其他种类的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本实用新型方案欲达到的功能。

在本实施例中，LED模块530包含若干LED元件632、电容633、电阻551、放电管561；LED元件632按一定的规律排列；该电容633与LED元件632形成的支路并联，起到稳流兼滤波的作用，放电管561与LED元件632形成的支路串连接；电阻551(释能电阻，原理在上述的实施案中已阐述)支路并联与电容633支路的两端。

本实施例中，模拟灯丝电路570，其配置在等参观的两侧，该二模拟灯丝电路570各自包含串联的二电阻573及574，以及串联的电容571及572，且该二电阻573及574的连接点耦接该二电容571及572的连接点。当发光二极管灯管安装于具有预热功能的灯管座时 (例如：具有电子镇流器的灯管座)，在预热过程，交流信号的电流可流经该二模拟灯丝电路570的该电阻573及574、该电容571及572，而达到模拟灯丝的效果。如此，电子镇流器在启动时能够正常度过灯丝预热阶段，而保证电子镇流器正常启动。

上述方案中，放电管为固体放电管(semi component.)，其触发阈值300V～600V。较佳的选取350V～500V。本方案中选取380V、400V、420V。

上述方案中，在LED日光灯的接脚(501和/或502；503和/或504)串设一保护装置。较佳该保护装置为温度保险丝，以防止LED日光灯在带电操作时发生打火(打火的机理：电子镇流器稳定操作时会输出高压(通常为600Vrms)，在带电更换LED日光灯灯管时，若LED日光灯灯管一端已经连好，一端没有接触好(即LED日光灯的灯头上的导电针与灯座的导电铜片存在一定的距离)。这种情况下，由于导电针与导电铜片之间存在高压，会击穿空气形成拉弧，电弧处会产生大量的热，导致导电针及附近的塑料件(灯头)融化等问题。)，烧毁LED 日光灯的灯头。通常，选取温度保险丝的温度阈值范围介于130度～150度。较佳的，温度保险丝的温度阈值范围介于130度～140度。上述实施例中，温度保险丝的温度阈值范围选取 140度。当该LED日光灯的灯头发生打火时，熔断该温度保险丝。

在其他的实施例中，模拟灯丝电路还可采用仅是NTC(负温度系数电阻)的方案。此时该NTC的阻值不超过15欧姆。较佳的，阻值介于2欧姆～10欧姆。通常选取4～5欧姆。模拟灯丝电路的作用在于：应用到PS型镇流器，在该镇流器开启的初期提供通过使得镇流器顺利启动。在有的实施例中，该模拟灯丝电路还采用电感。

上述实施例中，在实际应用时，起稳流作用大电容633可用多颗电容，如2颗、4颗、6颗小电容按照一定的规则连接。如采用2颗时，这时采用2颗小电容，串联接，该小电容可选用薄膜型电容，这样可将其设置在灯板上，(通常采用单颗大电容时该电容设置在电源模块中)。如采用4颗时，这时采用4颗小电容，2颗串联接后的支路再并联；如采用6颗时，这时采用2颗小电容串联接的支路，该支路再并联；这时电容可选用薄膜型电容，这样可将其部分设置在灯板上。如采用4颗小电容时，2颗串连接的支路(2支路并联,其中一支路设置在电源模块上，这样的设计好处在于，灯板与电源的焊接时若发生虚焊，电源模块上的高电压击穿该电容，LED日光灯不能正常工作。降低LED日光灯发生拉弧的风险。若采用6颗电容时，方式同4颗，在此不再描述。在其他的实施例中，电容的数量不一定为偶数。

上述实施例中，在实际应用时，电阻561，可由多颗按照一定的规则组合而成。

采用本方案的实施例，电源模块配置成由2个模块(第一电源模，第二电源模)块组合而成，该2个模块分别设置于LED日光灯端部的灯头内。

第一电源模块包含：温度保险丝、模拟灯丝电路、第一整流单元510a；第二电源模块包含：温度保险丝、模拟灯丝电路、第二整流单元510b、放电管。滤波电容、释能电阻配置于灯板。

在有的实施例中，第一电源模块及第二电源模块仅包含：温度保险丝、其余元件通过合理的配置设置于灯板。

灯板采用印刷电路板或可挠性电路板(较佳的选用可挠性电路板即FPC板)，而电源模块则采用印刷电路板的结构。

在其它的实施例中，可将并联于电容633的用于防止关断电源时发生闪烁的大电阻也设置于灯板上。电感639设置于电源模块上，还有一个好处在于：本案选用的抑制电流突变的电感的感值为6mH，比较重，如设置于灯板由于灯板采用可挠性结构(即灯板比较软)，制造时会增加制作的难度。

在上述实施例中，所述LED日光灯还可以包括连接于所述整流电路510与所述接脚之间的保护装置；所述保护装置能够在其上的温度或电流达到设定值时启动保护。如图24e所示，所述保护装置包括温度保险丝FU1、FU2、FU3、FU4；所述保护装置在温升至设定值时触发所述温度保险丝FU1、FU2、FU3、FU4熔断。为降低电流突变所带来的噪声，所述LED模块530还包含能够抑制回路中电流突变的第二电感639，该第二电感639与所述LED组件632(也可以称为LED元件632)串联。

如图26a、图26b所示，为模拟灯丝电路570的变形。如图26a所示为一模拟灯丝电路1960拓扑示意，该模拟灯丝电路1960包含电阻1963以及串联的电容1961及1962，且该电容1961及1962的串联支路与电阻1963并联。

如图26b所示为一模拟灯丝电路1660拓扑示意，该模拟灯丝电路1660包含电阻1665 以及电容1663，且该电阻1665以及电容1663并联。

模拟灯丝电路还可采用仅是NTC(负温度系数电阻)的方案。此时该NTC的阻值不超过 15欧姆。较佳的，阻值介于2欧姆～10欧姆。通常选取4～5欧姆。

在较佳的实施例中，电源模块的印制电路板可采用双面均设有电子组件。整流单元510、滤波单元520等电路中的部分或全部电路包含有双列直插式(DIP，dual inline-pin)封装组件。这些双列直插式封装组件在左侧或/及右侧印制电路板，被设置在同一侧；另外，左侧或/及右侧印制电路板也可设置非双列直插式封装的组件。由于组件高度较高的双列直插式封装组件被设置于同一侧，可以有效降低已设置组件的印制电路板整体高度。

在另一实施例，可以设置于印刷电路板的组件高度为分类依据。印刷电路板上组件高度高于一预定高度值的组件统一设置于同一侧；而其它的组件的设置则不限制，也可已在同一侧、或部分或全部于另一侧。

请参见图4，由于灯头3上设有透气孔，可以使灯头内的这些电子组件所产生的热可以透过透气孔进行对流散热。较佳的，灯管的材质为玻璃。玻璃材质的热传导优于塑料材质。LED元件202贴于灯管内壁时，LED元件202工作所产生的热可以透过玻璃管传导而进行散热，甚至LED元件202所产生的热也可以同时透过透气孔进行对了散热。或者通过该散热孔吹出或吸出LED日光灯内的水汽。

在本实施例中，也可以不采用公插501、母插201的连接方式，而可以用传统导线打线方式取代，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电源电连接，另一端与灯板2 电连接，但导线打线连接的方式有可能在在运输过程中会有断裂的潜在隐患，质量上稍差。

为此，为了方便灯头3与灯管1的连接固定，本实施例的方案针对灯头3的结构做了改进。

参照图4-5并结合图7-9，灯头3套设于灯管1外时，灯头3套设于端部101外，并延伸至过渡部103，与过渡部103部分重叠。

灯头3除了空心导电针301之外，还包括绝缘管302，以及固设于绝缘管302外周面上的导热部303，其中空心导电针301设于绝缘管302上。导热部303的一端伸出绝缘管302面向灯管的一端，导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1之间通过热熔胶6 粘接。本实施例中，灯头3通过导热部303延伸至过渡部103，绝缘管302面向灯管1的一端未延伸至过渡部103，即绝缘管302面向灯管的一端与过渡部103之间具有间隔。

在本实施例中，绝缘管302在一般状态为绝缘即可，并不限定使用材质为塑料、陶瓷等材质。

热熔胶6(即俗称为焊泥粉的材料)成份较佳的为：酚醛树脂2127#、虫胶、松香、方解石粉、氧化锌、乙醇等。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下，改变其物理状态发生大幅膨胀，达到固化的效果，加上本身材料的黏性，从而可以使灯头3与灯管1紧密接触，便于LED日光灯实现自动化生产。于本实施例中，热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用高温加热至预定温度后而固化的成份。由于本实用新型热熔胶6不会由于电源组件等发热元器件发热形成高温环境而导致可靠性下降，可以防止LED日光灯使用过程中灯管1与灯头3的粘接性能降低，提高长期可靠性。

具体地，热熔胶6填充于导热部303伸出部分的内表面和灯管1的外周面之间(图7中虚线B所示位置)。换言之，热熔胶6填充的位置藉由与灯管1轴向垂直的虚拟平面(如图7中虚线B所画过的平面)通过，依序排列为导热部303、热熔胶6和灯管1的外周面之间。热熔胶6涂覆厚度可以为0.2mm～0.5mm，热熔胶6会膨胀后固化，从而与灯管1接触并将灯头3固定于灯管1。并由于端部101和主体102两者的外周面之间具有高度差，因此可以避免热熔胶溢出到灯管的主体102部分上，免去后续的人工擦拭过程，提高生产的良品率。

粘结时，通过外部加热设备将热量传导至导热部303，然后再传导至热熔胶6、使热熔胶 6膨胀后固化，从而将灯头3固定粘接在灯管1上。

本实施例中，如图7，绝缘管302包括沿轴向相接的第一管302a和第二管302b，第二管302b的外径小于第一管302a的外径，两个管的外径差值范围为0.15mm～0.3mm。导热部303设于第二管302b的外周面上，导热部303的外表面与第一管302a的外周面平齐，使得灯头3的外表面平整光滑，保证整个照明光源在包装、运输过程中受力均匀。其中，导热部 303沿灯头轴向方向的长度与绝缘管302的轴向长度比为1:2.5～1:5，即导热部长度：绝缘管长度为1:2.5～1:5。

于本实施例中，第二管302b和导热部303的内表面以及端部101的外表面和过渡部103 的外表面形成一容置空间。为了确保粘接的牢固性，本实施例设置第二管302b至少部分套设于灯管1外，热熔胶6有部分填充于相互重叠(图中虚线A所示位置)的第二管302b和灯管1之间，两者之间也通过热熔胶6粘接，即部分热熔胶6位于第二管302b的内表面和端部101的外表面之间，换言之，热熔胶6填充于所述容置空间的位置藉由一与灯管轴向垂直的虚拟平面(如图中虚线A所画过的平面)通过，依序排列为导热部303、第二管302b、热熔胶6及端部101。特予说明的是，于本实施例中，热熔胶6并不需要完全填满上述的容置空间(如图中导热部303与第二管302b之间留有空间)。制造时，当在导热部303和端部 101之间涂覆热熔胶6时，可以适当增加热熔胶的量，使得在后续加热的过程中，热熔胶能够由于膨胀而流动至第二管302b和端部101之间，固化后进而将两者粘合连接。

其中，灯管1的端部101插设于灯头3后，灯管1的端部101插入灯头3部分的轴向长度占导热部303轴向长度的三分之一到三分之二之间，这样的好处是：一方面，保证空心导电针301与导热部303具有足够的爬电距离，通电时两者不易短接使人触电而引发危险；另一方面，由于绝缘管302的绝缘作用，使得空心导电针301与导热部303之间的爬电距离加大，通过高电压时使人更不容易因触电而引发危险。

进一步地，对于第二管302b内表面的热熔胶6来说，第二管302b隔在热熔胶6与导热部303之间，因此热量从导热部303传导至热熔胶6的效果会打折扣。因此，参照图5，本实施例在第二管302b面向灯管1的一端(即远离第一管302a的一端)设置多个缺口302c，增加导热部303与热熔胶6的接触面积，以利于热量快速从导热部303传导至热熔胶6上，加速热熔胶6的固化过程。同时，当用户触及导热部303时，由于导热部303和灯管1之间热熔胶6的绝缘作用，不会因为灯管1有破损而触电。

其中，导热部303可以为各种容易传导热量的材料，本实施例中为金属片，并兼具美观的考虑，例如铝合金。导热部303呈管状(或称环状)，套设在第二管302b外。绝缘管302可以为各种绝缘材料，但以不容易导热为佳，避免热量传导至灯头3内部的电源组件上、影响电源组件的性能，本实施例中的绝缘管302为塑料管。

在其他实施例中，导热部303还可以由多个沿第二管302b周向间隔或者不间隔排列的金属片组成。

在其他实施例中，灯头还可以设置成其他形式，例如：

参照图8-9所示，灯头3除包括绝缘管302外，还包括导磁金属件9，不包含导热部。导磁金属件9固设在绝缘管302的内周面上，且与灯管1沿径向具有重叠部分。

本实施例中，整个导磁金属件9都位于绝缘管302内，热熔胶6涂覆于导磁金属件9的内表面上(导磁金属件9面向灯管1的表面)，并与灯管1的外周面粘接。其中，为了增加粘接面积、提高粘接稳定性，热熔胶6覆盖导磁金属件9的整个内表面。

制造时，将绝缘管302插设于一感应线圈11中，使得感应线圈11与导磁金属件9沿绝缘管302的径向相对。加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后形成电磁场，并电磁场碰到导磁金属件9后转换为电流，使得导磁金属件9发热，即运用电磁感应技术使得导磁金属件9发热，并热量传导至热熔胶6，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，随后冷却使得热熔胶6固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。感应线圈11尽量与绝缘管302同轴，使得能量传递较为均匀。本实施例中，感应线圈11与绝缘管302中轴线之间的偏差不超过 0.05mm。当粘接完成后，将灯管1抽离感应线圈11。本实施例中，热熔胶6在吸收热量后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用吸收热量后而固化的成份。或是，于其他实施例中，不需要在灯头3额外设置导磁金属件9，仅需在热熔胶6中直接参杂预定比例的高导磁性材质粉末，例如:铁、镍、铁镍混合物等，加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后，使得均匀分布在热熔胶6中的高导磁性材质粉末带电，进而使得热熔胶6发热，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，随后冷却固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。

其中，为了较好地支撑导磁金属件9，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位302d的内径要大于其余部分302e的内径，并形成一个台阶，导磁金属件9的轴向一端顶靠在台阶上，并且使得设置导磁金属件9后，整个灯头的内表面平齐。另外，导磁金属件9 可以是各种形状，例如呈周向排列的片状或管状等，此处设置导磁金属件9呈与绝缘管302 同轴的管状。

在其他实施例中，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位还可以为如下形式：参照图10、图11，绝缘管302的内周面上具有朝向绝缘管302内部突伸的支撑部313，并且，绝缘管302的内周面上、在支撑部313面向灯管主体一侧还设置有凸部310，所述凸部310的径向厚度小于所述支撑部313的径向厚度。如图11，本实施例的凸部310与支撑部313 沿轴向相连，导磁金属件9在轴向上顶靠在支撑部313的上缘(即支撑部面向凸部一侧的端面)，在周向上顶靠在凸部310的径向内侧。也就是说，至少一部分凸部310位于导磁金属件9和绝缘管302的内周面之间。其中，凸部310可以是沿绝缘管302周向延伸的环形、或者是绕着绝缘管302的内周面沿周向间隔排列的多个凸块，换言之，凸块的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列，只要能够使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积减少，但又能达到固持热熔胶6的功能。

所述支撑部313由绝缘管302的内周面向内侧凸起310厚度为1mm～2mm，凸部310的厚度小于所述支撑部313厚度，所述凸部310的厚度为0.2mm～1mm。

在其他实施例中，灯头3还可以设计为全金属的，此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体，使灯头3和空心导电针之间电性绝缘，以达到耐高压之作用，避免使用者碰触灯头 3时之触电问题。

在其他实施例中，灯头3还可以设计为塑料和金属(金属部分连接导电针)混接的结构的，此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体，使灯头3和空心导电针之间电性绝缘，以达到耐高压之作用，避免使用者碰触灯头3时之触电问题。

在其他实施例中，参照图19，其中图19为导磁金属件9沿径向方向的视图，导磁金属件9具有至少一空孔结构901，参照图19，空孔结构901的形状为圆形，但不限于圆形，可以例如为椭圆形、方形、星形等，只要能够减少导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能达到热固化即热熔6胶的功能。较佳地，空孔结构901面积占导磁金属件9面积的10％～50％。空孔结构901的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列等。

在其他实施例中，参照图20，导磁金属件9面向所述绝缘管的表面具有一压痕结构903，其中图13为导磁金属件9沿径向方向的视图，压痕结构903可以为从导磁金属件9的内表面向外表面浮凸的结构，但也可以为从导磁金属件9的外表面向内表面浮凸的结构，其目的是为了在导磁金属面9的外表面形成凸起或凹陷，以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。但需要注意的是，同时应当保证导磁金属件9与灯管稳定粘接，达到热固化热熔胶6的功能。

本实施例中，参照图16，导磁金属件9为一正圆形环。在其他实施例中，参照图15，导磁金属件9为一非正圆形环，例如但不限于椭圆形环，当灯管1和灯头3为椭圆形时，椭圆形环的短轴略大于灯管端部外径，以减小导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能达到热固化热熔胶6的功能。换言之，绝缘管302的内周面上具有支撑部313，非正圆形环的导磁金属件9设于支撑部上，因此，可以使导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积减少，并又能达到固化热熔胶6的功能。

继续参照图2，本实施例的LED日光灯还包括粘接剂4、灯板绝缘胶7和光源胶8。灯板 2通过粘接剂4粘贴于灯管1的内周面上。图中所示，粘接剂4可以为硅胶，其形式不限，可以是图中所示的几段，或者呈长条状的一段。

灯板绝缘胶7涂于灯板2面向光源202的表面上，使得灯板2不外露，从而起到将灯板 2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与光源202对应的通孔701，光源202设于通孔701 中。灯板绝缘胶7的组成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶7 的厚度范围为100μm～140μm(微米)。如果小于100μm，则起不到足够的绝缘作用，如果大于140μm，则会造成材料的浪费。

光源胶8涂于LED元件202的表面。光源胶8的颜色为透明色，以保证透光率。涂覆至LED元件202表面后，光源胶8的形状可以为颗粒状、条状或片状。其中，光源胶8的参数有折射率、厚度等。光源胶8的折射率允许的范围为1.22～1.6，如果光源胶8的折射率为 LED元件202壳体折射率的开根号，或者光源胶8的折射率为LED元件202壳体折射率的开根号的正负15％，则可使全反射(Internal Total Reflection)发生的角度范围较小，因此透光率较好。这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中光源胶8的折射率范围为1.225～1.253。光源胶8允许的厚度范围为1.1mm～1.3mm，如果小于1.1mm，将会盖不住LED元件202，效果不佳，如果大于1.3mm，则会降低透光率，同时还会增加材料成本。

装配时，先将光源胶8涂于光源202的表面；然后将灯板绝缘胶7涂于灯板2上的一侧表面上；再把LED元件202固定于灯板2上；接着将灯板2与LED元件202相背的一侧表面通过粘接剂4粘贴固定于灯管1的内周面；最后再将灯头3固定于灯管1的端部，同时将LED元件202与点灯电路模块5电连接。或者是如图10利用可挠式电路板爬过过渡部103 和电源焊接(即穿过过渡部103与点灯电路模块5焊接)，或者采取传统导线打线的方式让灯板2与点灯电路模块5电性相连，最后灯头3通过图7(用图4-5的结构)或图8(用图 9的结构)的方式接在强化部处的过渡部103，形成一个完整的LED日光灯。

本实施例中，灯板2通过粘接剂4固定在灯管1的内周面，使得LED元件202贴设在灯管1的内周面上，这样可以增大整支照明光源发光角度，扩大可视角，这样设置一般可以使得可视角可以超过300度。通过在灯板2涂灯板绝缘胶7，在LED元件202上涂绝缘的光源胶8，实现对整个灯板2的绝缘处理，这样，即使灯管1破裂，也不会发生触电事故，满足安规的要求，提高安全性。

在其他实施例中，灯板2可以是柔性基板、条状铝基板、FR4板或者可挠式电路板中的任意一种。由于本实施例的灯管1为玻璃灯管，如果灯板2采用刚性的条状铝基板或者FR4板，那么当灯管破裂，例如断成两截后，整个灯管仍旧能够保持为直管的状态，这时用户有可能会认为照明光源还可以使用、并去自行安装，容易导致触电事故。由于可挠式电路板具有可挠性与易弯曲的特性，解决刚性条状铝基板、FR4板或者传统通讯用三层柔性基板可挠性与弯曲性不足的情况，因此本实施例的灯板2采用可挠式电路板，这样当灯管1破裂后，灯管1破裂后即无法支撑破裂的灯管1继续保持为直管状态，以告知用户照明光源已经不能使用，避免触电事故的发生。因此，当采用可挠式电路板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成的触电问题。

以下实施例即以可挠式电路板作为实用新型的灯板2来做说明。

其中，可挠式电路板与点灯电路模块5的输出端之间可以通过导线打线连接，或者透过公插501、母插201连接，或者，通过焊接连接。与前述灯板2的固定方式一致，可挠式电路板的一侧表面通过粘接剂4粘接固定于灯管1的内周面，而可挠式电路板的两端可以选择固定或者不固定在灯管1的内周面上。

如果可挠式电路板的两端不固定在灯管1的内周面上，如果采用导线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此可挠式电路板与电源的连接方式优先选择为焊接，具体地，参照图16，可以直接将可挠式电路板爬过强化部结构的过渡部103后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时可挠式电路板不需要设置母插201，电源5的输出端也不需要设置公插501，具体作法可以是将电源5的输出端留出焊盘a，并在焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在可挠式电路板的端部上也留出焊盘b，并将电源输出端的焊盘a与可挠式电路板的焊盘b焊接在一起。

可挠式电路板的焊盘b具有两个不连接的焊垫，分别和光源202正负极电连接。在其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，焊盘b的数量可以具有两个以上的焊垫，例如3个、4个或是4个以上，当焊垫为3个时，第3个焊垫可以用作接地使用，当焊垫为4个时，第4个焊垫可以用作信号输入端。相应的，焊盘a亦留有和焊盘b数量相同的焊垫。当焊垫为3个以上时，焊垫间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路板上，焊盘b可以只具有单独一个焊垫，焊垫数量愈少，在工艺上愈节省流程；焊垫数量愈多，可挠式电路板和电源输出端的电连接固定愈增强。

在其他实施例中，焊盘b焊垫的内部可以具有穿孔，焊盘a与可挠式电路板的焊盘b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的穿孔，当锡穿出穿孔时，会堆积在穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于穿孔直径的焊球，这个焊球结构会起到像是钉子的功能，除了透过焊盘a和焊盘b之间的锡固定外，更可以因为焊球的作用形成结构性的电连接固定增强。

在其他实施例中，焊垫的穿孔是在边缘，也就是焊垫具有一缺口，焊接用的锡透过所述的缺口把焊盘a和焊盘b电连接固定，锡会堆积在穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于穿孔直径的焊球，这个焊球结构会形成结构性的电连接固定增强，本实施例中，因为缺口的设计，焊接用的锡起到像是C形钉子的功能。

焊垫的穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中直接用压焊头打穿，都可以达到本实施例所述的结构。所述的压焊头其与焊锡接触的表面可以为平面或是具有凹部和凸部的表面，凸部可以为长条状或是网格状，所述的凸部不完全将穿孔覆盖，确保焊锡能从穿孔穿出，当焊锡穿出穿孔堆积在穿孔周围时，凹部能提供焊球的容置位置。在其他实施例中，可挠式电路板具有一定位孔，在焊接时可以透过定位孔将焊盘a和焊盘b的焊垫精准的定位。

上述实施例中，可挠式电路板大部分固定在灯管1的内周面上，只有在两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1内周面上的可挠式电路板形成一自由部，在装配时，自由部和电源焊接的一端会带动自由部向灯管内部收缩，可挠式电路板的自由部会因收缩而变形，使用上述的具有穿孔焊垫的可挠式电路板，可挠式电路板具有光源的一侧和电源焊接的焊盘a是朝向同一侧的，当可挠式电路板的自由部因收缩而变形时，可挠式电路板和电源焊接的一端对电源是有一个侧向的拉力，相较于可挠式电路板具有光源的一侧和电源焊接的焊盘a是朝向不同一侧的焊接法，可挠式电路板和电源焊接的一端对电源还有一个向下的拉力，使用上述的具有穿孔焊垫的可挠式电路板，形成结构性的电连接固定增强具有更佳的效果。

若可挠式电路板的两端固定在灯管1的内周面上，则考虑在可挠式电路板的端部设置有母插201，然后将点灯电路模块5的公插501插入母插201实现电气连接。

其中，如图11，可挠式电路板包括一层导电层2a，LED元件202设于导电层2a上，通过导电层2a与电源电气连通。参照图11，本实施例中，可挠式电路板包含叠置的导电层2a和介电层2b，导电层2a在与介电层2b相背的表面用于设置LED元件202，介电层2b在与导电层2a相背的表面则通过粘接剂4粘接于灯管1的内周面上。其中，导电层2a可以是金属层，或者布有导线(例如铜线)的电源层。

在其他实施例中，导电层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层，所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可挠式电路板可以是一层结构，即只由一层导电层2a组成，然后在导电层2a的表面包覆一层上述油墨材料的电路保护层。不论是一层导电层2a结构或二层结构(一层导电层2a和一层介电层2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以在可挠式电路板的一侧表面设置，例如仅在具有光源202之一侧设置电路保护层。需要注意的是，可挠式电路板为一层导电层结构2a或为二层结构(一层导电层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层导电层中夹一层介电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的灯管1搭配(例如:非直管灯)，而将可挠式电路板紧贴于灯管1管壁上。此外，可挠式电路板紧贴于灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。

当然，本实用新型的可挠式电路板并不仅限于一层或二层电路板，在其他实施例中，可挠性电路板包括多层导电层2a与多层介电层2b，介电层2b与导电层2a会依序交错叠置且设于导电层2a与LED元件202相背的一侧，LED元件202设于多层导电层2a的最上一层，通过导电层2a的最上一层与电源电气连通。

进一步地，灯管1内周面或外周面上覆盖有粘接膜(未图示)，用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接膜涂在灯管1的内周面上。

粘接膜的组成成分包括端乙烯基硅油、含氢硅油、二甲苯和碳酸钙。其中端乙烯基硅油的化学式为：(523H₈OSi)_n·523H₃，含氢硅油的化学式为：C₃H₉OSi·(CH₄OSi)n·C₃H₉Si。

其生成产物为聚二甲基硅氧烷(有机硅弹性体)，化学式为：

其中二甲苯为辅助性材料，当粘接膜涂覆在灯管1内周面并固化后，二甲苯会挥发掉，其作用主要是调节粘度，进而来调节粘接膜的厚度。

本实施例中，粘接膜的厚度范围为100μm～140μm。如果粘接膜厚度小于100μm则防爆性能不够，玻璃破碎时，整根灯管会裂开，大于140μm则会降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松，则粘接膜的厚度范围也可以放宽至10μm～800μm。

本实施例中，由于灯管内部涂有粘接膜，在玻璃灯管破碎后，粘接膜会将碎片粘连一起，并且不会形成贯通灯管内部和外部的通孔，从而防止用户接触到灯管1内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用，提高整支照明光源发光均匀度和透光率。

需要注意的是，由于本实施例中的灯板2为可挠式电路板，因此也可以不设置粘接膜。

为了进一步提高照明光源光效，本实施例还从两个方面对照明光源做了改进，分别针对灯管和光源。

参照图18，本实施例的灯管1内除了紧贴于灯管1的灯板2(或可挠式电路板)，还包括扩散层13，LED元件202产生的光线通过扩散层13后穿出灯管1。

扩散层13对LED元件202发出的光起到扩散的作用，因此，扩散层13的布置可以有多种形式，只要能使得光线透过扩散层13后再穿出灯管1即可，例如：扩散层13可以涂覆或覆盖于灯管1的内周面上，或者涂覆或覆盖于LED元件202表面上的扩散涂层(图未示)，或者作为一个外罩(或遮盖)而罩在LED元件202外的扩散膜片。

如图18，扩散层13为扩散膜片，且罩在LED元件202外，且与LED元件202不接触。扩散膜片的一般用语是光学扩散片或光学扩散板，通常用PS聚苯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)中的一种或几种的组合来搭配扩散粒子，所形成的一种复合材料，当光线透过该复合材料时能够发生漫射，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。

当扩散层13为扩散涂层时，其成分可以包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种或其组合。当利用碳酸钙搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达到90％以上)的效果。另外，透过具有创造力的劳动也发现，结合强化部玻璃的灯头有时候会有质量问题，有些许比例会容易脱落，而只要将该扩散涂层也涂到灯管的端部101 的外表面上，扩散涂层和热熔胶6间会增加灯头和灯管间的摩擦力，使得扩散涂层和热熔胶 6间的摩擦力大于未涂上扩散涂层时灯管的端部101的端面和热熔胶间的摩擦力，因此灯头 3透过扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力，灯头3脱落的问题便能大幅度的解决。

本实施例中，在调配时，扩散涂层的组成成分包括碳酸钙(例如CMS-5000，白色粉末)、增稠剂(例如增稠剂DV-961，乳白色液体)，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无色液体)。其中，增稠剂DV-961的化学名为胶态二氧化硅变性丙烯酸树脂，用来增加碳酸钙贴附于玻璃灯管内周面时的黏稠度，其组分包括丙烯酸树脂、硅胶和纯水；陶瓷活性碳SW-C的组分包括丁二酸酯磺酸钠盐、异丙醇和纯水，其中丁二酸酯磺酸钠盐的化学式为：

具体地，扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、增稠剂与陶瓷活性碳三种物质。采用这种材料形成的扩散层13，可以具有约 90％的透光率。另外，这种扩散层13除了具有扩散光的效果之外，还能起到电隔离的作用，从而使得当玻璃灯管破裂时，降低用户触电的风险；同时，这种扩散层13可以使得LED元件202在发光时，让光产生漫射，往四面八方射出，从而能够照到LED元件202的后方，即靠近可挠式电路板的一侧，避免在灯管1中出现暗区，提升空间的照明舒适感。

在其他实施例中，扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，搭配少量的反射材(如磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、反射材、增稠剂与陶瓷活性碳四种物质。由于扩散层的目的是让光产生漫射，漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用，磷酸锶或硫酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径，因此，选择在扩散涂层中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。当然，其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝微扩散涂层的主要材料，则不再赘述。

进一步地，继续参照图18，灯管1的内周面上还设有反射膜12，反射膜12设于具有LED 元件202的灯板2周围，且沿周向占用灯管1的部分内周面。如图12所示，反射膜12在灯板2两侧沿灯管周向延伸。反射膜12的设置具有两方面的效果，一方面，当从侧面(图中X 方向)看灯管1时，由于有反射膜12阻挡，不会直接看到LED元件202，从而减少颗粒感造成的视觉上的不适；另一方面，LED元件202发出的光经过反射膜12的反射作用，可以控制灯管的发散角，使得光线更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得照明光源以更低的功率获得相同的照射效果，提高节能性。

具体地，反射膜12贴设于灯管1的内周面上，并在反射膜12上开设与灯板2对应的开孔12a，开孔12a的尺寸应当与灯板2一致或者略大于灯板2，用于容纳具有LED元件202 的灯板2。装配时，现将带有LED元件202的灯板2(或可挠式电路板)设置于灯管1的内周面上，再将反射膜12贴设在灯管内周面，其中反射膜12的开孔12a与灯板2一一对应，以将灯板2暴露在反射膜12之外。

本实施例中，反射膜12的反射率至少要大于85％，反射效果较好，一般在90％以上时，最好能达到95％以上，以获得更为理想的反射效果。反射膜12沿灯管1周向延伸的长度占据整个灯管1圆周的30％～50％，也就是说，沿灯管1的周向方向，反射膜12的周向长度与灯管 1内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。特予说明的是，本实用新型仅以灯板2设置在反射膜12沿周向的中部位置为例，也就是说，灯板2两侧反射膜12具有实质上相同的面积，如图12所示。反射膜的材料可以是PET，若加上磷酸锶或硫酸钡等成分，反射效果更好，厚度在140μm～350μm之间，一般在150μm～220μm之间，效果更佳。

在其他实施例中，反射膜12也可以采用其他形式来设置，例如，沿灯管1的周向方向，反射膜12可以设于灯板2的一侧或两侧，即反射膜12和灯板2周向一侧或两侧接触，其周向单侧占据灯管1圆周的比例与本实施例相同，如图19示出了反射膜12与灯板2一侧接触的结构。或者，如图20、图21，反射膜12可以不开设开孔，装配时直接将反射膜12贴设在灯管1的内周面上，然后再将带有光源202的灯板2固定在反射膜12上，此处反射膜12也可以在灯板2的两侧分别沿灯管周向延伸，如图20，或者只在灯板2的一侧沿灯管周向延伸，如图21。

在其他实施例中，可以只设置反射膜12，不设置扩散层13，如图20、图21以及图22。

在其他实施例中，反射膜12和灯板2一侧接触，参照图22。图22示出反射膜12和灯板2一侧接触，且同时设置有扩散层13。图23示出承载LED元件202的灯板2设置于反射膜12上，且承载LED元件202的灯板2位于反射膜12的一侧，不设置扩散层13。

在其他实施例中，可挠式电路板的宽度可以加宽，加宽的部位，可以起到反射膜12功能的效果。较佳地，可挠性电路板沿灯管2周向延伸的长度与所述灯管2内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。如前面实施例所述，可挠式电路板外可包覆一电路保护层，电路保护层可以是一种油墨材料，具有增加反射的功能，加宽的可挠式电路板以光源为起点向周向延伸，光源的光线会藉由加宽的部位使光线更加集中。

在前述的图12-14的实施例中，玻璃管的内周面上，可全部都涂上扩散涂层，或者是部分涂上扩散涂层(有反射膜12之处不涂)，但无论是哪一种方式，扩散涂层最好都要涂到灯管1的端部的外表面上，以使得灯头3与灯管1之间的黏接更牢固。

参照图23，LED元件202可以进一步改良为包括具有凹槽202a的支架202b，以及设于凹槽202a中的LED晶粒18。凹槽202a内填充有荧光粉，荧光粉覆盖LED晶粒18，以起到光色转换的作用。一根灯管1中，LED元件202具有多个，多个LED元件202排布成一列或多列，每列LED元件202沿灯管1的轴向(Y方向)排布。每个支架202b中的凹槽202a可以为一个或者多个。

其中，至少一个LED元件202的支架202b具有沿灯管长度方向排布的第一侧壁15，以及沿灯管宽度方向排布的第二侧壁16，第一侧壁15低于第二侧壁16。或者，至少一个LED元件202的支架202b具有沿灯管长度方向延伸的第二侧壁16，以及沿灯管宽度方向延伸的第一侧壁15，第一侧壁15低于第二侧壁16。此处的第一侧壁、第二侧壁指的是用以围成凹槽202a的侧壁。

本实施例中，每个支架202b具有一个凹槽202a，对应的，每个支架202b具有两个第一侧壁15、两个第二侧壁16。

其中，两个第一侧壁15沿灯管1长度方向(Y方向)排布，两个第二侧壁16沿灯管1宽度方向(X方向)排布。第一侧壁15沿灯管1的宽度方向(X方向)延伸，第二侧壁16沿灯管1的长度方向(Y方向)延伸，由第一侧壁15和第二侧壁16围成凹槽202a。在其他实施例中，一列光源中，允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

本实施例中，第一侧壁15低于第二侧壁16，可以使得光线能够容易越过支架202b发散出去，透过疏密适中的间距设计，在Y方向可以不产生颗粒的不舒适感，在其他实施例中，若第一侧壁不低于第二侧壁，则每列LED元件202之间要排列地更紧密，才能降低颗粒感，提高效能。

其中，第一侧壁15的内表面15a为坡面，相对于将内表面15a设置为垂直于底壁的形式来说，坡面的设置使得光线更容易穿过坡面发散出去。坡面可以包括平面或弧面，本实施例中采用平面，且该平面的坡度约在30°～60°之间。也就是说，平面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为120°～150°之间。

需要提醒注意的是，上述实施例中，描述的“电性连接”可为直接的电气连接，也可为电信号连接。上述实施例中“讯号”可理解为“信号”。

需要提醒注意的是，在其他实施例中，对于同一根LED日光灯而言，其电路中“释能电路”、“镇流兼容电路”、“模拟灯丝电路”、“保护装置”、“温度保险丝”、“限流电容”、

“电感”、等特征中，引述前述的实施方式，可以只包括其中的一个或多个特征组合。

另外，需要提醒注意的是，对于LED灯而言，上述提及“模拟灯丝电路”特征具有几种不同的呈现方案，其可在兼容PS型的不同实施方式的LED日光灯间组合使用。

在LED直管灯的接脚设计中，可以是双端各单接脚(共两个接脚)、双端各双接脚(共四个接脚)的架构。

在LED直管灯的灯管设计，灯管可采用玻璃材质，其外面套有热缩膜，或其内表面涂布有扩散膜。灯管可采用工程塑料材质，或工程塑料或金属材质的结合(金属材质的部件以加强灯管的强度)。

在滤波电路设计中，可以具有单一电容或多颗电容组合的滤波电路，以滤除整流后信号中的高频成分，而提供低纹波的直流信号为滤波后信号。

在电源模块的设计中，电源模块可配置成多个模块板(电源板)的组合(如2个模块组合)，分别设置于灯两侧的灯头内。电源模块的模拟灯丝电路的元器件、保险丝、镇流兼容电路的元器件、电容、放电管通过优化配置于电源模块；LED模块的元器件，滤波元器件及释能电阻设置于灯板。

在LED模块设计中，LED模块可以包含彼此并联的多串LED组件(即，单一LED芯片，或工作时发出不同颜色LED芯片组成的LED组)串，各LED组件串中的LED组件可以彼此连接而形成网状连接。

也就是说，可以将上述特征在不冲突的情况下作任意的排列组合，并用于LED直管灯的改进。

如上所述，本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然熟悉本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以所附的权利要求书所界定范围为准。

Claims (21)

1.一种LED日光灯，其特征在于，包括：

灯管(1)，其端部设有用于输入外部驱动信号的接脚(A1、A2、A3、A4)；

整流电路(510)，其用于对所述外部驱动信号整流形成整流后信号；

LED模块(530)，耦接所述整流电路(510)，所述LED模块(530)包含LED组件(632)且用于接收所述整流后信号以发光；

与所述整流电路(510)、所述LED模块(530)耦接的侦测电路(3570/770/1590/2590)；所述侦测电路包括电子开关(1591)和/或延时开关装置；所述侦测电路用于侦测所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，并依据该侦测电路检测的结果，使所述LED日光灯能在市电或镇流器供电下工作发光。

2.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述LED模块(530)包含相互耦接的第一电感(634)、晶体管开关(635)、以及二极管(633)；所述晶体管开关(635)用于接收脉冲信号，以根据该脉冲信号的变化而导通与截止。

3.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述侦测电路为包含控制模块以及采样单元的控制电路或延时开关电路(1590/2590)；所述延时开关电路(1590)通过耦接所述外部驱动信号或整流电路以向所述控制模块供电；且所述采样单元用于侦测或采样所述外部驱动信号的电压信息或频率信息，且耦接所述控制模块以向所述控制模块提供采样信号，且所述控制模块根据所述采样信号控制所述LED组件(632)发光。

4.如权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于：所述控制模块包括IC模块。

5.如权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于：所述控制模块包括MOS开关，所述MOS开关耦接所述LED模块(530)；所述采样单元包括串联的第一电阻(1592)和第二电阻(1593)；所述采样信号为基于采样所述第一电阻(1592)和第二电阻(1593)之间的连接点的电信号值产生，且所述MOS开关依据所述采样信号的值导通或截止。

6.如权利要求5所述的LED日光灯，其特征在于：所述采样单元侦测或采样所述外部驱动信号的电压信息或频率信息以提供所述采样信号，所述采样信号使所述MOS开关进入或维持导通状态，使所述LED日光灯兼容于由不同类型的镇流器供电。

7.如权利要求6所述的LED日光灯，其特征在于：所述不同类型的镇流器包含电感镇流器及电子镇流器。

8.如权利要求5所述的LED日光灯，其特征在于：所述MOS开关的漏极端与所述LED模块(530)连接，且在所述MOS开关的漏极端与接地之间还设有一双向二极管或放电管。

9.如权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于：所述控制电路为内置MOS开关的IC模块，所述IC模块根据所述采样信号控制该LED日光灯工作在恒流模式或电流可调节模式。

10.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述侦测电路为包括放电管(561)的延时开关电路，所述放电管(561)与所述LED组件(632)串联，所述放电管(561)当其两端的电压达到其触发阈值时导通。

11.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述侦测电路为包含控制模块以及采样单元的控制电路或延时开关电路(1590/2590)；所述采样单元用于侦测或采样所述外部驱动信号的或所述整流电路输出的频率信息；所述控制模块包括MOS开关，所述MOS开关耦接所述LED模块(530)；且当所述采样单元侦测出的频率信息为不超过400Hz或为镇流器所提供的相对高频信号时，所述侦测电路使所述MOS开关导通以使所述LED组件(632)发光。

12.如权利要求1或2所述的LED日光灯，其特征在于，所述侦测电路(3570)包括采样单元和开关(573)；所述采样单元用于检测所述外部驱动信号的电压值；所述开关(573)根据所述采样单元检测的电压值打开或断开，以控制所述LED模块(530)在市电或镇流器供电下工作发光。

13.如权利要求12所述的LED日光灯，其特征在于：所述采样单元包括双向二极管(3571)与第三电阻(3572)组成的支路；所述双向二极管(3571)的一端耦接所述LED模块(530)，另一端耦接所述第三电阻(3572)的一端；所述第三电阻(3572)的一端接参考地；所述第三电阻(3572)和所述双向二极管(3571)之间的耦接点与所述开关(573)相耦接，所述开关(573)耦接所述LED模块(530)。

14.如权利要求13所述的LED日光灯，其特征在于：所述开关(573)能在所述采样单元检测的电压值超过阈值时打开，使所述LED模块(530)在镇流器供电下工作发光；所述开关(573)能在所述采样单元检测的电压值未超过阈值时关闭，使所述LED模块(530)在市电下工作发光。

15.如权利要求12所述的LED日光灯，其特征在于：所述侦测电路(3570)耦接于所述整流电路(510)与所述LED模块(530)之间，且通过检测所述整流电路(510)输出的电压值以检测所述外部驱动信号的电压值。

16.如权利要求1或2所述的LED日光灯，其特征在于：所述侦测电路(770)包括采样单元和开关(573)；所述采样单元用于检测所述外部驱动信号的频率；所述开关(573)根据所述采样单元检测的频率打开或断开，以控制所述LED模块(530)在市电或镇流器供电下工作发光。

17.如权利要求16所述的LED日光灯，其特征在于：所述采样单元包括电容(771)和第四电阻(772)串联形成的支路；所述电容(771)的一端耦接所述第四电阻(772)的一端，所述第四电阻(772)的一端接地；所述电容(771)和所述第四电阻(772)之间的耦接点与所述开关相耦接；所述开关耦接所述LED模块。

18.如权利要求17所述的LED日光灯，其特征在于：所述开关能在所述采样单元检测的频率超过阈值时打开，使所述LED模块(530)在镇流器供电下工作发光；所述开关能在所述采样单元检测的频率未超过阈值时关闭，使所述LED模块(530)在市电下工作发光。

19.如权利要求1或2所述的LED日光灯，其特征在于，还包括：连接于所述整流电路(510)与所述接脚之间的保护装置；所述保护装置能够在其上的温度或电流达到设定值时启动保护。

20.如权利要求19所述的LED日光灯，其特征在于：所述保护装置包括温度保险丝(FU1、FU2、FU3、FU4)；所述保护装置在温升至设定值时触发所述温度保险丝(FU1、FU2、FU3、FU4)熔断。

21.如权利要求1或2所述的LED日光灯，其特征在于：所述LED模块(530)还包含能够抑制回路中电流突变的第二电感(639)，该第二电感(639)与所述LED组件(632)串联。