CN206742213U - 一种芯片分状产品载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片分状产品载具，包括支撑底板，所述支撑底板左右两侧均设有安装板，所述安装板上方前后两端均设有凸块，前后所述凸块上方设有卡板，所述卡板下方设有与凸块相卡接的凹槽，左右所述安装板内壁从前至后均匀设有第一卡槽，左右所述卡板内壁从前至后也均匀设有第一卡槽，所述安装板上从前至后的第一卡槽和卡板上从前至后的第一卡槽上下对齐设置，左右所述第一卡槽之间设有载物板，所述载物板上设有芯片体。本芯片分状产品载具，左右卡槽的设置用来固定芯片，便于芯片的统一处理，方便工人进行后续加工，挡条板上的手提的设置，方便搬运整个载具，防护隔板的设置起到很好的防护效果。

Description

一种芯片分状产品载具

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片分状产品载具。

背景技术

半导体芯片固定架是LED数码管和集成块等半导体生产过程中所用的半导体芯片的固定设备，现有的芯片固定架固定不稳固，不便于对芯片进行统一处理，在后续加工难以实现方便的取料。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片分状产品载具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片分状产品载具，包括支撑底板，所述支撑底板左右两侧均设有安装板，所述安装板上方前后两端均设有凸块，前后所述凸块上方设有卡板，所述卡板下方设有与凸块相卡接的凹槽，左右所述安装板内壁从前至后均匀设有第一卡槽，左右所述卡板内壁从前至后也均匀设有第一卡槽，所述安装板上从前至后的第一卡槽和卡板上从前至后的第一卡槽上下对齐设置，左右所述第一卡槽之间设有载物板，所述载物板上设有芯片体。

优选的，左右所述安装板的前后端内壁间从上至下设有三个挡条板，且三个挡条板左右两端均设有手提。

优选的，左右所述卡板前后端内壁均设有第二卡槽。

优选的，所述第二卡槽之间设有防护隔板。

优选的，所述支撑底板下端面从前至后均匀设有第三卡槽。

优选的，所述载物板的下端面插接在第三卡槽内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本芯片分状产品载具，左右卡槽的设置用来固定芯片，便于芯片的统一处理，方便工人进行后续加工，挡条板上的手提的设置，方便搬运整个载具，防护隔板的设置起到很好的防护效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型凸块和凹槽卡接结构示意图；

图4为本实用新型安装板的俯视结构示意图；

图5为本实用新型支撑底板的俯视结构示意图。

图中：1支撑底板、2安装板、3手提、4挡条板、5卡板、6载物板、7芯片体、8第二卡槽、9防护隔板、10第一卡槽、11凸块、12凹槽、13第三卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片分状产品载具，包括支撑底板1，所述支撑底板1左右两侧均设有安装板2，所述安装板2上方前后两端均设有凸块11，前后所述凸块11上方设有卡板5，所述卡板5下方设有与凸块11相卡接的凹槽12，左右所述安装板2内壁从前至后均匀设有第一卡槽10，左右所述卡板5内壁从前至后也均匀设有第一卡槽10，所述安装板2上从前至后的第一卡槽10和卡板5上从前至后的第一卡槽10上下对齐设置，左右所述第一卡槽10之间设有载物板6，所述载物板6上设有芯片体7，左右所述安装板2的前后端内壁间从上至下设有三个挡条板4，且三个挡条板4左右两端均设有手提3，左右所述卡板5前后端内壁均设有第二卡槽8，所述第二卡槽8之间设有防护隔板9，所述支撑底板1下端面从前至后均匀设有第三卡槽13，所述载物板6的下端面插接在第三卡槽13内部。

工作原理：左右卡槽10的设置用来固定芯片7，便于芯片7的统一处理，方便工人进行后续加工，挡条板4上的手提3的设置，方便搬运整个载具，防护隔板9的设置起到很好的防护效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片分状产品载具，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）左右两侧均设有安装板（2），所述安装板（2）上方前后两端均设有凸块（11），前后所述凸块（11）上方设有卡板（5），所述卡板（5）下方设有与凸块（11）相卡接的凹槽（12），左右所述安装板（2）内壁从前至后均匀设有第一卡槽（10），左右所述卡板（5）内壁从前至后也均匀设有第一卡槽（10），所述安装板（2）上从前至后的第一卡槽（10）和卡板（5）上从前至后的第一卡槽（10）上下对齐设置，左右所述第一卡槽（10）之间设有载物板（6），所述载物板（6）上设有芯片体（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分状产品载具，其特征在于：左右所述安装板（2）的前后端内壁间从上至下设有三个挡条板（4），且三个挡条板（4）左右两端均设有手提（3）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片分状产品载具，其特征在于：左右所述卡板（5）前后端内壁均设有第二卡槽（8）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片分状产品载具，其特征在于：所述第二卡槽（8）之间设有防护隔板（9）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片分状产品载具，其特征在于：所述支撑底板（1）下端面从前至后均匀设有第三卡槽（13）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片分状产品载具，其特征在于：所述载物板（6）的下端面插接在第三卡槽（13）内部。