CN206698297U - 一种手机性能测试用转接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机性能测试用转接装置，包括：第一转接构件，其包括柔性电路板以及多个第一金手指，所述柔性电路板具有设置在卡托的第一卡槽内且与手机主板接触的第一端和第二端；第二转接构件，其包括印刷电路板、分别焊接在所述印刷电路板其中一端的第一卡座、用于容置nano‑SIM卡的第二卡座和用于容置T卡的第三卡座以及多个第一金手指、多个第二金手指和多个第三金手指，所述印刷电路板另一端设置在卡托的用于放置nano‑SIM卡或者T卡的第二卡槽内，并与手机主板接触。本实用新型提供转接装置能够同时检测SIM卡和T卡在手机内的数据读取情况，能够对手机的性能进行有效地测试，提高了手机的出厂质量。

Description

一种手机性能测试用转接装置

技术领域

本实用新型涉及转接装置技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种手机性能测试用转接装置。

背景技术

在手机的制造过程中，要进行手机功能的测试，如SIM卡与T卡是否在手机内可读取数据。

现行的手机内的卡托大致分为三种，第一种为具有一个能够容置Micro-SIM卡的卡槽、一个能够容置nano-SIM卡和T卡兼容的卡槽；第二种与第一种的卡槽类型相同，只是容置Micro-SIM卡的卡槽的方向与第一种不同；第三种为具有一个能够容置nano-SIM卡的卡槽，一个能够容置nano-SIM卡和T卡兼容的卡槽。对于第一种和第二种卡托中的nano-SIM卡和T卡兼容的卡槽中只能放置nano-SIM卡或者T卡，这样就造成了不能同时对nano-SIM卡和T卡在手机内的可读数据进行同时测试，需要在测试完nano-SIM卡后将其取出，然后在放置T卡，多次的插拔不仅容易损坏SIM卡和T卡，而且也造成了手机测试过程的繁琐性。为了减少SIM卡和T卡的损坏，现有技术选择将SIM卡与T卡的功能角引到夹具上进行测试，但是这种测试方式无法测试SIM与T卡在手机上的实际功能，只能大概的模拟，降低了手机质量检测的准确性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供了一种手机性能测试用转接装置，该转接装置解决了因兼容性设计导致的其中一张卡无法进行测试的问题，通过把SIM卡和T卡外置，避免了SIM卡和T卡的磨损，并且使手机性能的检测过程简单化、提高了手机性能的检测效率和检测质量、减低了手机性能的测试成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种手机性能测试用转接装置，包括：

第一转接构件，其包括柔性电路板以及多个第一金手指，所述柔性电路板具有设置在卡托的用于放置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡槽内且与手机主板接触的第一端和第二端，所述多个第一金手指平均分设在所述第一端和第二端，且通过线路依次对应连接；

第二转接构件，其包括印刷电路板、分别焊接在所述印刷电路板其中一端的用于容置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡座、用于容置nano-SIM卡的第二卡座和用于容置T卡的第三卡座以及分别设置在所述印刷电路板上的多个第一金手指、多个第二金手指和多个第三金手指，所述印刷电路板另一端设置在卡托的用于放置nano-SIM卡或者T卡的第二卡槽内，并与手机主板接触，所述多个第一金手指分设在所述印刷电路板的中间位置以及所述印刷电路板与容置在所述第一卡座内的Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的芯片相接触的位置，且通过线路依次对应连接，所述多个第二金手指平均分设在所述印刷电路板另一端和所述印刷电路板与容置在所述第二卡座内的nano-SIM卡上的芯片相接触的位置，且通过线路依次对应连接，所述多个第三金手指平均分设在所述印刷电路板另一端和所述印刷电路板与容置在所述第三卡座内的T卡上的芯片相接触的位置；

其中，所述第一转接构件和所述第二转接构件卡设在卡托上时，设置在所述第二端的多个第一金手指分别接触设置在所述印刷电路板中间位置的多个第一金手指。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述第一转接构件还包括沿所述第一端向外延伸的延伸部，所述延伸部的末端设有与所述第一端相同数量且通过线路依次对应连接的第一金手指，且所述延伸部与所述第二端形成的夹角为90度。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置，还包括：

补强板，其设置在所述第一端，并位于多个第一金手指的背面。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述补强板的厚度为0.4mm。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述柔性电路板为单层板。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述柔性电路板的长度为36～45mm。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述印刷电路板为硬板，且其厚度为0.6mm。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述第一卡座焊接在所述印刷电路板的其中一面，所述第二卡座和所述第三卡座焊接在所述印刷电路板的另一面。

优选的是，所述的手机性能测试用转接装置中，所述印刷电路板一端的宽度为25～32mm。

本实用新型至少包括以下有益效果：

1、本实用新型所述的手机性能测试用转接装置解决因兼容性设计-SIM卡或T卡放在同一位置而导致的不能对其进行同时测试的测试漏洞问题。

2、本实用新型所述的手机性能测试用转接装置在手机性能测试的时候将SIM卡与T卡外置，避免了测试过程中因多次将SIM卡或者T卡在卡托内插拔而发生磨损导致SIM卡与T卡报废，SIM卡与T卡因磨损报废率为0，减低了手机生产成本。

3、本实用新型所述的手机性能测试用转接装置使测试工作更加简单，避免了SIM卡与T卡误测等问题，手机的生产效率提升10％以上，提高了手机性能的检测速率和检测质量。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置安装在卡托上的结构示意图；

图2为本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置安装在卡托上的结构示意图；

图3为本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置中第一转接构件的结构示意图；

图4为本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置中第一转接构件的结构示意图；

图5为本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置中第二转接构件的结构示意图；

图6本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置中第二转接构件的结构示意图；

图7为本实用新型其中一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置安装在卡托上的结构示意图；

图8为本实用新型另一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置中第一转接构件的结构示意图；

图9为本实用新型另一个实施例中所述的手机性能测试用转接装置中第一转接构件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1～图6所示，本实用新型其中一个实施例中提供了一种手机性能测试用转接装置，包括：

第一转接构件，其包括柔性电路板1以及多个第一金手指2，所述柔性电路板1具有设置在卡托12的用于放置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡槽内且与手机主板接触的第一端和第二端，所述多个第一金手指2平均分设在所述第一端和第二端，且通过线路依次对应连接；

第二转接构件，其包括印刷电路板3、分别焊接在所述印刷电路板3其中一端的用于容置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡座4、用于容置nano-SIM卡的第二卡座5和用于容置T卡的第三卡座6以及分别设置在所述印刷电路板3上的多个第一金手指2、多个第二金手指10和多个第三金手指11，所述印刷电路板3另一端设置在卡托12的用于放置nano-SIM卡或者T卡的第二卡槽内，并与手机主板接触，所述多个第一金手指2分别设置在所述印刷电路板3的中间位置以及与容置在所述第一卡座4内的Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的芯片相接触的位置，且通过线路依次对应连接，分设数量均与设置在所述第二端的多个第一金手指2的数量相同，所述多个第二金手指10平均分设在所述印刷电路板3另一端和所述印刷电路板3与容置在所述第二卡座5内的nano-SIM卡上的芯片相接触的位置，且通过线路依次对应连接，所述多个第三金手指11平均分设在所述印刷电路板3另一端和所述印刷电路板3与容置在所述第三卡座6内的T卡上的芯片相接触的位置。如图1和图2所示，所述第一卡座4焊接在所述印刷电路板3的其中一面，所述第二卡座5和所述第三卡座6焊接在所述印刷电路板3的另一面。其中，印刷电路板3为硬板。

如图4和图7所示，在所述柔性电路板1的第一端设有补强板7，补强板7位于多个第一金手指2的背面。例如，所述补强板7的厚度为0.4mm。如图3和图5所示，在柔性电路板1的其他区域还涂覆有背胶区8。

上述其中一个实施例中，所述柔性电路板1为单层板。所述柔性电路板1的长度为36～45mm。所述印刷电路板3的厚度为0.6mm。所述印刷电路板3一端的宽度为25～32mm。

在另一个实施例中，如图8和图9所示，所述第一转接构件还包括沿第一端向外延伸出的一延伸部9，该延伸部9和第二端之间的夹角为90度，在延伸部9的末端设有与所述第一端相同数量且通过线路依次对应的第一金手指2。

在使用本实用新型所述的手机性能测试用转接装置的时候，将nano-SIM卡置于第二卡座5内，且nano-SIM卡上的芯片接触印刷电路板3上的第二金手指10；将T卡置于第三卡座6内，且T卡上的芯片接触印刷电路板3上的第三金手指11；将Micro-SIM卡或nano-SIM卡置于第一卡座4内，且Micro-SIM卡上的芯片接触印刷电路板3的第一金手指2；在将第一转接构件安装在手机卡托的用于放置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡槽内，将放置有Micro-SIM卡或nano-SIM卡、nano-SIM卡和T卡的第二转接构件置于手机卡托的用于放置nano-SIM卡或者T卡的第二卡槽内，柔性电路板1的第二端上的第一金手指2与设置在印刷电路板3中间位置的第一金手指2相互接触，从而使得柔性电路板1的第一端上的多个第一金手指2、印刷电路板3另一端的多个第二金手指10和多个第三金手指11分别与手机主板连接，从而实现了Micro-SIM卡或nano-SIM卡、nano-SIM卡和T卡同时与手机主板连接，使得能同时检测手机对这些卡的识别情况，大大提高了手机的检测速率，并且保证了测试质量，能够对这些卡进行100％的测试，提高了手机的生产速度；由于这些卡都置于手机外，避免了在手机测试的过程中因多次插拔Micro-SIM卡、nano-SIM卡和T卡，而造成这些卡的磨损。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。

Claims (9)

1.一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，包括：

第一转接构件，其包括柔性电路板以及多个第一金手指，所述柔性电路板具有设置在卡托的用于放置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡槽内且与手机主板接触的第一端和第二端，所述多个第一金手指平均分设在所述第一端和第二端，且通过线路依次对应连接；

第二转接构件，其包括印刷电路板、分别焊接在所述印刷电路板其中一端的用于容置Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的第一卡座、用于容置nano-SIM卡的第二卡座和用于容置T卡的第三卡座以及分别设置在所述印刷电路板上的多个第一金手指、多个第二金手指和多个第三金手指，所述印刷电路板另一端设置在卡托的用于放置nano-SIM卡或者T卡的第二卡槽内，并与手机主板接触，所述多个第一金手指分设在所述印刷电路板的中间位置以及所述印刷电路板与容置在所述第一卡座内的Micro-SIM卡或者nano-SIM卡的芯片相接触的位置，且通过线路依次对应连接，所述多个第二金手指平均分设在所述印刷电路板另一端和所述印刷电路板与容置在所述第二卡座内的nano-SIM卡上的芯片相接触的位置，且通过线路依次对应连接，所述多个第三金手指平均分设在所述印刷电路板另一端和所述印刷电路板与容置在所述第三卡座内的T卡上的芯片相接触的位置；

其中，所述第一转接构件和所述第二转接构件卡设在卡托上时，设置在所述第二端的多个第一金手指分别接触设置在所述印刷电路板中间位置的多个第一金手指。

2.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述第一转接构件还包括沿所述第一端向外延伸的延伸部，所述延伸部的末端设有与所述第一端相同数量且通过线路依次对应连接的第一金手指，且所述延伸部与所述第二端形成的夹角为90度。

3.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，还包括：

补强板，其设置在所述第一端，并位于多个第一金手指的背面。

4.根据权利要求3所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述补强板的厚度为0.4mm。

5.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述柔性电路板为单层板。

6.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述柔性电路板的长度为36～45mm。

7.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述印刷电路板为硬板，且其厚度为0.6mm。

8.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述第一卡座焊接在所述印刷电路板的其中一面，所述第二卡座和所述第三卡座焊接在所述印刷电路板的另一面。

9.根据权利要求1所述的一种手机性能测试用转接装置，其特征在于，所述印刷电路板一端的宽度为25～32mm。