CN206652532U - 一种新型多晶硅破碎装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型多晶硅破碎装置，属于多晶硅破碎技术领域。新型多晶硅破碎装置包括破碎台、破碎装置、动力装置和输送装置。破碎台设置有用于放置硅棒的凹槽，凹槽的底壁设置有多个通孔，输送装置位于凹槽的下方，破碎装置位于凹槽的上方且破碎装置与动力装置连接。此新型多晶硅破碎装置节约了大量的人力，避免多晶硅的污染，提升产品的品质，提高工作效率，避免粉尘对工作人员的健康造成危害。

Description

一种新型多晶硅破碎装置

技术领域

本实用新型涉及多晶硅破碎技术领域，具体而言，涉及一种新型多晶硅破碎装置。

背景技术

现阶段，国内外多晶硅破碎装置自动控制技术还不太成熟，主要是在破碎过程中容易产生污染，影响多晶硅产品的质量，多晶硅在破碎过程中不能接触金属、油污等物质。

现有的多晶硅破碎大多为人工破碎，人工破碎工作量大，工作效率低，产品浪费大，人工成本费用高，同时在破碎过程中产生的多晶硅粉尘较多，对操作人员身体健康存在严重危害。此外，也有部分自动破碎装置，但其执行机构在运动时将油污滴在破碎台上，造成对多晶硅的污染，导致产品质量不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型多晶硅破碎装置，节约了大量的人力，避免多晶硅的污染，提升产品的品质，提高工作效率，避免粉尘对工作人员的健康造成危害。

本实用新型是采用以下技术方案实现的：

一种新型多晶硅破碎装置，包括破碎台、破碎装置、动力装置和输送装置。破碎台设置有用于放置硅棒的凹槽，凹槽的底壁设置有多个通孔，输送装置位于凹槽的下方，破碎装置位于凹槽的上方且破碎装置与动力装置连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述凹槽设置于破碎台的上部，破碎台设置有通槽且位于凹槽的下方，输送装置设置于通槽内。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述破碎台包括第一平台、第二平台和连接第一平台和第二平台的凹槽壁，通槽位于第一平台和第二平台之间且通槽位于凹槽壁的下方。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述凹槽壁为钨钴合金壁。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述凹槽的横截面为梯形。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述输送装置包括输送箱和传送带，输送箱位于凹槽的通孔的下方，输送箱设置于传送带。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述破碎装置包括多个并排设置的破碎锤，且多个破碎锤的排列方向与凹槽的延伸方向一致，每个破碎锤均与动力装置连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，每个上述破碎锤均为钨钴合金锤。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述动力装置包括动力机构和杠杆机构，杠杆机构包括支点和设置于支点的杠杆，杠杆的一端与每个破碎锤均连接，另一端与动力机构连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述动力机构为气缸，气缸固定于地面。

本实用新型提供的新型多晶硅破碎装置的有益效果为：将硅棒放置在破碎台的凹槽内，通过动力装置给破碎装置提供动力，使用破碎装置对凹槽内的硅棒进行破碎，硅棒破碎以后，小颗粒的硅棒通过凹槽底壁上设置的通孔漏下，掉落至输送装置上，将破碎后的硅棒输送出去，完成多晶硅的破碎。此新型多晶硅破碎装置节约了大量的人力，避免多晶硅的污染，提升产品的品质，提高工作效率，同时避免了粉尘对工作人员的健康造成危害。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本实用新型的保护范围。

图1为本实用新型实施例提供的新型多晶硅破碎装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的新型多晶硅破碎装置中破碎台的第一结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的新型多晶硅破碎装置中破碎台的第二结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的新型多晶硅破碎装置中输送装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的新型多晶硅破碎装置中动力装置的结构示意图。

图标：100-新型多晶硅破碎装置；110-破碎台；120-破碎装置；130-动力装置；140-输送装置；101-硅棒；111-凹槽；112-通槽；113-第一平台； 114-第二平台；115-凹槽壁；116-通孔；141-输送箱；142-传送带；121-破碎锤；131-动力机构；132-杠杆机构；133-支点；134-杠杆。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例

图1为本实施例提供的新型多晶硅破碎装置100的结构示意图。请参阅图1，本实施例中，新型多晶硅破碎装置100包括破碎台110、破碎装置120、动力装置130和输送装置140。

破碎台110是新型多晶硅破碎装置100的基础设置，需要将硅棒101 放置于破碎台110上进行破碎，并且方便后续的收集。

图2为本实施例提供的新型多晶硅破碎装置100中破碎台110的第一结构示意图；图3为本实施例提供的新型多晶硅破碎装置100中破碎台110 的第二结构示意图。请一并参阅图1、图2和图3，本实施例中，破碎台110 设置有用于放置硅棒101的凹槽111，凹槽111的底壁设置有多个通孔116，输送装置140位于凹槽111的下方，破碎装置120位于凹槽111的上方且破碎装置120与动力装置130连接。

将硅棒101放置在破碎台110的凹槽111内，通过动力装置130给破碎装置120提供动力，使用破碎装置120对凹槽111内的硅棒101进行破碎，硅棒101破碎以后，小颗粒的硅棒101通过凹槽111底壁上设置的通孔116 漏下，掉落至输送装置140上，将破碎后的硅棒101输送出去，完成硅棒 101的破碎。

优选地，凹槽111设置于破碎台110的上部，破碎台110设置有通槽 112且位于凹槽111的下方，输送装置140设置于通槽112内。方便输送装置140的设置，通过凹槽111的底壁的通孔116漏下的小颗粒多晶硅直接掉落至输送装置140上，且其结构简单。

破碎台110包括第一平台113、第二平台114和连接第一平台113和第二平台114的凹槽壁115，通槽112位于第一平台113和第二平台114之间且通槽112位于凹槽壁115的下方。凹槽壁115为钨钴合金壁，在破碎装置 120破碎硅棒101的过程中，凹槽壁115不会对多晶硅造成污染，保证多晶硅的品质。

更佳地，凹槽111的横截面为梯形。即凹槽111为梯形槽，更加方便硅棒101的设置，硅棒101与梯形槽的两个侧壁和一个底壁均接触，利于将硅棒101固定在梯形槽内，同时，也方便破碎装置120给予硅棒101施加力的作用，从而使硅棒101破碎。

本实施例中，梯形槽的长度为2000-2400mm，梯形槽的侧壁的宽度为 140-160mm，底壁的宽度为180-220mm，方便硅棒101设置在梯形槽内。优选地，梯形槽的长度为2100mm，梯形槽的侧壁的宽度为150mm，底壁的宽度为200mm，使硅棒101的设置更加牢固。

图4为本实施例提供的新型多晶硅破碎装置100中输送装置140的结构示意图。请参阅图4，本实施例中，输送装置140包括输送箱141和传送带142，输送箱141位于凹槽111的通孔116的下方，输送箱141设置于传送带142。即将输送箱141和传送带142均设置于破碎台110的通槽112内，方便传送带142的传送。

硅棒101破碎以后，穿过凹槽111上的通孔116落入输送箱141中，并通过传送带142将其传输出去，完成硅棒101的破碎与输送。输送箱141 也可以是输送蓝，传送带142也可以是其他输送机构，只要能起到收集与输送多晶硅颗粒的目的即可。

本实施例中，传送带142上可以并排设置多个输送箱141，保证从凹槽 111的通孔116穿过的多晶硅颗粒全部落入输送箱141中并通过传送带142 进行输送。

破碎装置120包括多个并排设置的破碎锤121，且多个破碎锤121的排列方向与凹槽111的延伸方向一致，每个破碎锤121均与动力装置130连接。

多个破碎锤121可以对硅棒101进行均匀破碎，可以对硅棒101的不同部位同时破碎，提高硅棒101的破碎效率。

本实施例中，相邻两个破碎锤121之间的间距为180-220mm，即相邻两个破碎锤121的轴线之间的距离为180-220mm，保证硅棒101能够完全破碎。优选地，相邻两个破碎锤121的轴线之间的距离为200mm。

本实施例中，每个破碎锤121均为钨钴合金锤。钨钴合金为硬质金属，非常坚硬，具有很强的冲击韧性，在使用钨钴合金锤破碎硅棒101的过程中，钨钴合金锤不会发生损坏，避免多晶硅的污染，保证多晶硅的品质。

图5为本实施例提供的新型多晶硅破碎装置100中动力装置130的结构示意图。请参阅图5，本实施例中，动力装置130包括动力机构131和杠杆机构132，杠杆机构132包括支点133和设置于支点133的杠杆134，杠杆134的一端与每个破碎锤121均连接，另一端与动力机构131连接。

本实施例中，支点133设置在杠杆134上，支点133到动力机构131 的距离为动力臂L1，在破碎装置120中，动力机构131施加的力为F1，支点133到破碎锤121的距离为阻力臂L2，破碎锤121的向下的力为F2，其原理为：

L1×F1＝L2×F2。

即当动力机构131施加向下的力的时候，破碎锤121向上翘起，动力机构131施加的力消失的时候，动力机构131向上有一个助推力，使得破碎锤121向下运动，从而对硅棒101进行敲打，让硅棒101发生破碎。

优选地，动力机构131为气缸，气缸固定于地面。当压缩空气从气缸顶部进入时破碎锤121向上运动，当压缩空气从气缸底部进入时破碎锤121 向下运动，具有一个向下的力，用来破碎硅棒101。气缸的结构简单，且使破碎装置120能达到很好的破碎效果。同时，破碎装置120的这种结构，不会使硅棒101和破碎台110上滴上油污，保证多晶硅的品质。

本实用新型提供的新型多晶硅破碎装置100的原理为：将需要破碎的硅棒101放置在破碎台110的凹槽111内，先通过气缸施加竖直向下的力，破碎锤121向上运动，气缸停止施加力的作用，气缸向上的助推力的作用使破碎锤121向下运动，敲打硅棒101，如果反复，将硅棒101完全敲碎，敲碎后的多晶硅颗粒穿过凹槽111的通孔116，从通孔116漏下掉落至输送装置140的输送箱141中，再通过传送带142将将破碎后的硅棒101输送出去，完成硅棒101的破碎。此新型多晶硅破碎装置100节约了大量的人力，避免人力资源的浪费；不会有有误滴落至破碎台110或硅棒101上，避免多晶硅的污染，提升产品的品质；降低工作人员的劳动强度，提高工作效率；同时避免了粉尘对工作人员的健康造成危害。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型多晶硅破碎装置，其特征在于，包括破碎台、破碎装置、动力装置和输送装置，所述破碎台设置有用于放置硅棒的凹槽，所述凹槽的底壁设置有多个通孔，所述输送装置位于所述凹槽的下方，所述破碎装置位于所述凹槽的上方且所述破碎装置与所述动力装置连接。

2.根据权利要求1所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述凹槽设置于破碎台的上部，所述破碎台设置有通槽且位于所述凹槽的下方，所述输送装置设置于所述通槽内。

3.根据权利要求2所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述破碎台包括第一平台、第二平台和连接所述第一平台和所述第二平台的凹槽壁，所述通槽位于所述第一平台和第二平台之间且所述通槽位于所述凹槽壁的下方。

4.根据权利要求3所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述凹槽壁为钨钴合金壁。

5.根据权利要求2所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述凹槽的横截面为梯形。

6.根据权利要求2所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述输送装置包括输送箱和传送带，所述输送箱位于所述凹槽的通孔的下方，所述输送箱设置于所述传送带。

7.根据权利要求1所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述破碎装置包括多个并排设置的破碎锤，且多个所述破碎锤的排列方向与所述凹槽的延伸方向一致，每个所述破碎锤均与所述动力装置连接。

8.根据权利要求7所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，每个所述破碎锤均为钨钴合金锤。

9.根据权利要求7所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述动力装置包括动力机构和杠杆机构，所述杠杆机构包括支点和设置于所述支点的杠杆，所述杠杆的一端与每个所述破碎锤均连接，另一端与所述动力机构连接。

10.根据权利要求9所述的新型多晶硅破碎装置，其特征在于，所述动力机构为气缸，所述气缸固定于地面。