CN206610971U

CN206610971U - 改进型USB Type‑C插头连接器

Info

Publication number: CN206610971U
Application number: CN201720155188.6U
Authority: CN
Inventors: 喻湘
Original assignee: DONGGUAN KUNJIA ELECTRONICS Co Ltd
Current assignee: DONGGUAN KUNJIA ELECTRONICS Co Ltd
Priority date: 2017-02-21
Filing date: 2017-02-21
Publication date: 2017-11-03
Anticipated expiration: 2027-02-21

Abstract

本实用新型公开一种改进型USB Type‑C插头连接器，包括有前绝缘壳、下绝缘件、上绝缘件、下排端子、上排端子、卡勾件以及屏蔽外壳；该前绝缘壳的前后两端贯穿形成有插槽，插槽的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽；该下排端子和上排端子分别设置于下绝缘件和上绝缘件上，该下排端子的接触部和上排端子的接触部分别悬于对应的封闭凹槽中并均伸入插槽中；该卡勾件包括有一体成型的基板部和两卡勾部。通过在插槽的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽，以将各端子与屏蔽外壳隔离，无需另外设置麦拉片，并且，通过采用卡勾件，取代了传统之采用两卡勾分别独立安装的方式，使得产品制程得到了优化，结构也更加稳固，并有效提高产品的稳定性。

Description

改进型USB Type-C插头连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种改进型USB Type-C插头连接器。

背景技术

USB Type C连接器产品的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强悍的电力传输；Type-C支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。目前，USB Type C连接器产品得到了广泛的支持，众多厂商都推出了USB TypeC连接器产品。

目前的USB Type-C插头连接器其主要结构包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、两卡勾以及屏蔽外壳，上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上，为使得上排端子的接触部和下排端子的接触部均能弹性上下活动，绝缘本体的上下表面均开设有连通绝缘本体内部插槽的通槽，利用通槽的空间为上排端子的接触部和下排端子的接触部提供弹性变形空间，为表面上排端子的接触部和下排端子的接触部与屏蔽外壳接触，通常需要在绝缘本体上覆盖麦拉片，并且，两卡勾需要分别安装在绝缘本体的两侧，如此，使得产品制程复杂，稳定性较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型USB Type-C插头连接器，其能有效解决现有之USB Type-C插头连接器制程复杂、稳定性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种改进型USB Type-C插头连接器，包括有前绝缘壳、下绝缘件、上绝缘件、下排端子、上排端子、卡勾件以及屏蔽外壳；该前绝缘壳的前后两端贯穿形成有插槽，插槽的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽，多个封闭凹槽均连通插槽；该上绝缘件设置于下绝缘件上，上绝缘件和下绝缘件位于前绝缘壳的后侧；该下排端子和上排端子分别设置于下绝缘件和上绝缘件上，该下排端子的接触部和上排端子的接触部分别悬于对应的封闭凹槽中并均伸入插槽中；该卡勾件包括有一体成型的基板部和两卡勾部，基板部夹设于下绝缘件和上绝缘件之间，两卡勾部分别位于前绝缘壳的两侧，两卡勾部的前端均侧向伸入插槽中；该屏蔽外壳包覆住前绝缘壳、下绝缘件和上绝缘件。

作为一种优选方案，所述卡勾件的两侧分别与屏蔽外壳的两侧通过激光焊接固定并形成焊点。

作为一种优选方案，所述卡勾件的后端两侧均延伸出有用于夹持PCB板的夹持部。

作为一种优选方案，所述下排端子的焊接部向后伸出下绝缘件外，该上排端子的焊接部向后伸出上绝缘件外，上排端子的焊接部位于下排端子之焊接部的正上方，上排端子的焊接部与下排端子的焊接部之间形成有供PCB板插入的固定槽。

作为一种优选方案，所述上排端子的焊接部和下排端子之焊接部均呈圆弧形并弹性抵触于PCB板的表面上。

作为一种优选方案，所述上绝缘件的后端和下绝缘件的后端之间形成有卡槽，该PCB板插装在卡槽中。

作为一种优选方案，所述前绝缘壳的前端上下表面均设置有多个通槽，该前绝缘壳的前端上下表面均固定有接地弹片，该接地弹片与屏蔽外壳接触，且接地弹片的多个接触部分别穿过对应的通槽伸入插槽中。

作为一种优选方案，所述下绝缘件的表面上设置有下固定柱和下固定孔，该上绝缘件的底面设置有上固定柱和上固定孔，该基板部上设置有通孔，该下固定柱穿过对应的通孔插入上固定孔中固定，该上固定柱穿过对应的通孔插入下固定孔中固定。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过在插槽的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽，以将各端子与屏蔽外壳隔离，无需另外设置麦拉片，并且，通过采用卡勾件，取代了传统之采用两卡勾分别独立安装的方式，使得产品制程得到了优化，结构也更加稳固，并有效提高产品的稳定性。

二、通过在卡勾件的后端两侧均延伸出有用于夹持PCB板的夹持部，使得PCB板与卡勾件连接更加稳固可靠，有效提升接地效果。

三、利用卡勾件的两侧分别与屏蔽外壳的两侧通过激光焊接固定并形成焊点，使得产品整体结构牢固度增加，并大大提升了接地效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解图；

图5是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、前绝缘壳 11、插槽

12、封闭凹槽 13、限位板

14、通槽 20、下绝缘件

21、下固定柱 22、下固定孔

30、上绝缘件 31、上固定柱

32、上固定孔 40、下排端子

41、接触部 42、焊接部

50、上排端子 51、接触部

52、焊接部 60、卡勾件

61、基板部 62、卡勾部

63、夹持部 64、通孔

70、屏蔽外壳 71、焊点

80、PCB板 90、接地弹片

91、接触部 101、固定槽

102、卡槽。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有前绝缘壳10、下绝缘件20、上绝缘件30、下排端子40、上排端子50、卡勾件60以及屏蔽外壳70。

该前绝缘壳10的前后两端贯穿形成有插槽11，插槽11的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽12，该多个封闭凹槽12均连通插槽11，封闭凹槽12为各个端子提供弹性变形空间，且封闭凹槽12的前端具有一限位板13，各个端子之接触部的前端抵于限位板13上。

该上绝缘件30设置于下绝缘件20上，上绝缘件30和下绝缘件20位于前绝缘壳10的后侧。

该下排端子40和上排端子50分别设置于下绝缘件20和上绝缘件30上，该下排端子40的接触部41和上排端子50的接触部51分别悬于对应的封闭凹槽12中并均伸入插槽11中；在本实施例中，下排端子40和上排端子50分别与下绝缘件20和上绝缘件30镶嵌成型固定在一起。

该卡勾件60包括有一体成型的基板部61和两卡勾部62，基板部61夹设于下绝缘件20和上绝缘件30之间，两卡勾部62分别位于前绝缘壳10的两侧，两卡勾部62的前端均侧向伸入插槽11中。在本实施例中，所述卡勾件60的后端两侧均延伸出有用于夹持PCB板80的夹持部63，夹持部63与PCB板80焊接导通，所述下排端子40的焊接部42向后伸出下绝缘件20外，该上排端子50的焊接部52向后伸出上绝缘件30外，上排端子50的焊接部52位于下排端子40之焊接部42的正上方，上排端子50的焊接部52与下排端子40的焊接部42之间形成有供PCB板80插入的固定槽101。并且，所述上排端子50的焊接部52和下排端子40之焊接部42均呈圆弧形并弹性抵触于PCB板80的表面上焊接导通，有效防止产品在插入PCB板80时碰撞到端子尾端而导致变形。

该屏蔽外壳70包覆住前绝缘壳10、下绝缘件20和上绝缘件30。所述卡勾件60的两侧分别与屏蔽外壳70的两侧通过激光焊接固定并形成焊点71。并且，所述上绝缘件30的后端和下绝缘件20的后端之间形成有卡槽102，该PCB板80插装在卡槽102中，以使得PCB板80与本产品稳固安装连接。

以及，所述前绝缘壳10的前端上下表面均设置有多个通槽14，该前绝缘壳10的前端上下表面均固定有接地弹片90，该接地弹片90与屏蔽外壳70接触，且接地弹片90的多个接触部91分别穿过对应的通槽14伸入插槽11中。

另外，所述下绝缘件20的表面上设置有下固定柱21和下固定孔22，该上绝缘件30的底面设置有上固定柱31和上固定孔32，该基板部61上设置有通孔64，该下固定柱21穿过对应的通孔64插入上固定孔32中固定，该上固定柱31穿过对应的通孔64插入下固定孔22中固定。

详述本实施例的组装过程如下：

首先，将下排端子40和上排端子50分别与下绝缘件20和上绝缘件30镶嵌成型固定在一起，接着，将卡勾件60夹紧于下绝缘件20和上绝缘件30；然后，安装前绝缘壳10，使下排端子40的接触部41和上排端子50的接触部51从前绝缘壳10的后端开口插入，插入到位后，下绝缘件20和上绝缘件30均与前绝缘壳10的后端拼合；接着，在前绝缘壳10的前端上下表面固定接地弹片90，接地弹片90的多个接触部91分别穿过对应的通槽14伸入插槽11中；然后，组装屏蔽外壳70，使得屏蔽外壳70包覆住前绝缘壳10、下绝缘件20和上绝缘件30；最后，使卡勾件60的两侧分别与屏蔽外壳70的两侧通过激光焊接固定并形成焊点71。

本实用新型的设计重点在于：首先，通过在插槽的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽，以将各端子与屏蔽外壳隔离，无需另外设置麦拉片，并且，通过采用卡勾件，取代了传统之采用两卡勾分别独立安装的方式，使得产品制程得到了优化，结构也更加稳固，并有效提高产品的稳定性。其次，通过在卡勾件的后端两侧均延伸出有用于夹持PCB板的夹持部，使得PCB板与卡勾件连接更加稳固可靠，有效提升接地效果。再者，利用卡勾件的两侧分别与屏蔽外壳的两侧通过激光焊接固定并形成焊点，使得产品整体结构牢固度增加，并大大提升了接地效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1.一种改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：包括有前绝缘壳、下绝缘件、上绝缘件、下排端子、上排端子、卡勾件以及屏蔽外壳；该前绝缘壳的前后两端贯穿形成有插槽，插槽的上下内壁均凹设有多个封闭凹槽，多个封闭凹槽均连通插槽；该上绝缘件设置于下绝缘件上，上绝缘件和下绝缘件位于前绝缘壳的后侧；该下排端子和上排端子分别设置于下绝缘件和上绝缘件上，该下排端子的接触部和上排端子的接触部分别悬于对应的封闭凹槽中并均伸入插槽中；该卡勾件包括有一体成型的基板部和两卡勾部，基板部夹设于下绝缘件和上绝缘件之间，两卡勾部分别位于前绝缘壳的两侧，两卡勾部的前端均侧向伸入插槽中；该屏蔽外壳包覆住前绝缘壳、下绝缘件和上绝缘件。

2.根据权利要求1所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述卡勾件的两侧分别与屏蔽外壳的两侧通过激光焊接固定并形成焊点。

3.根据权利要求1所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述卡勾件的后端两侧均延伸出有用于夹持PCB板的夹持部。

4.根据权利要求3所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述下排端子的焊接部向后伸出下绝缘件外，该上排端子的焊接部向后伸出上绝缘件外，上排端子的焊接部位于下排端子之焊接部的正上方，上排端子的焊接部与下排端子的焊接部之间形成有供PCB板插入的固定槽。

5.根据权利要求4所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述上排端子的焊接部和下排端子之焊接部均呈圆弧形并弹性抵触于PCB板的表面上。

6.根据权利要求4所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述上绝缘件的后端和下绝缘件的后端之间形成有卡槽，该PCB板插装在卡槽中。

7.根据权利要求1所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述前绝缘壳的前端上下表面均设置有多个通槽，该前绝缘壳的前端上下表面均固定有接地弹片，该接地弹片与屏蔽外壳接触，且接地弹片的多个接触部分别穿过对应的通槽伸入插槽中。

8.根据权利要求1所述的改进型USB Type-C插头连接器，其特征在于：所述下绝缘件的表面上设置有下固定柱和下固定孔，该上绝缘件的底面设置有上固定柱和上固定孔，该基板部上设置有通孔，该下固定柱穿过对应的通孔插入上固定孔中固定，该上固定柱穿过对应的通孔插入下固定孔中固定。