CN206605336U - 玻璃基板研磨量测量系统 - Google Patents

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支军令
穆美强
苏记华
杜跃武
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张云晓
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Abstract

本公开涉及一种玻璃基板研磨量测量系统,玻璃基板的边缘进入沿研磨轮周向延伸的研磨槽内,所述研磨量测量系统包括:检测装置,用于获取所述玻璃基板(4)和所述研磨轮(2)相接触研磨位置的位置信息,显示装置,用于显示所述检测装置检测的所述位置信息,所述显示装置与所述检测装置电连接。通过上述技术方案,该研磨量测量系统能够快速、准确地获取玻璃基板和研磨轮相接触的研磨位置研磨前后的位置信息,工作人员能够准确地根据该位置信息判断研磨量是否合适并进行相应地调整,大大提高了工作效率。

Description

玻璃基板研磨量测量系统
技术领域
本公开涉及玻璃基板生产领域,具体地,涉及一种玻璃基板研磨量测量系统。
背景技术
在玻璃基板生产过程中,需对玻璃基板的四个边和角部进行研磨,去除边缘的裂纹和掉片,避免裂纹向内部扩散。在研磨过程中,现阶段大多采用“有水研磨”的方式,即在研磨的过程中加入喷淋水,起到冷却和水解的作用,防止研磨过程中因温度过热造成边烧等其他缺陷,但是,此过程中会将大量的研磨粉和玻璃屑冲到玻璃表面,粘附在玻璃基板表面影响其品质。此外,在研磨过程中,需对玻璃基板两侧的研磨量进行精确控制,而对研磨量的测量方式主要是通过人工测量玻璃基板研磨前后的边部长度并进行相应计算得出的,并且同时进行双边研磨并不能准确测量出玻璃基板每一侧的研磨量,必须先需进行单边研磨确定单边研磨后的边部长度并计算出单边研磨量,再进行双边研磨手工测量双边研磨后的边部长度并计算出双边研磨量,然后用双边研磨量减去单边研磨量,即可得出玻璃基板另一侧的研磨量,而且测量过程中需对玻璃基板的长度进行测量,动作幅度较大,且整个过程耗时较长,严重影响生产效率。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种玻璃基板研磨量测量系统,该系统能够自动、快速、准确地对玻璃基板的研磨量进行测量。
为了实现上述目的,本公开提供一种玻璃基板研磨量测量系统,玻璃基板的边缘进入沿研磨轮周向延伸的研磨槽内,其特征在于,所述研磨量测量系统包括:检测装置,用于获取所述玻璃基板和所述研磨轮相接触研磨位置的位置信息,显示装置,用于显示所述检测装置检测的所述位置信息,所述显示装置与所述检测装置电连接。
可选地,所述检测装置包括接近开关和用于驱动所述接近开关靠近或远离所述玻璃基板边缘的第三驱动件。
可选地,所述检测装置为分别设置在所述玻璃基板两侧边缘的两个。
可选地,所述检测装置用于检测所述玻璃基板沿一侧边缘间隔设置的多个研磨位置。
可选地,所述研磨轮设置于研磨罩内,所述第三驱动件为固定于所述研磨罩侧壁上的气缸。
可选地,所述研磨量测量系统还包括控制终端,所述控制终端内置所述显示装置和控制器,所述控制器与所述第三驱动件电连接。
可选地,所述接近开关为光电式接近开关。
通过上述技术方案,该研磨量测量系统和方法,能够自动、准确、快速获取玻璃基板和研磨轮相接触的研磨位置研磨前后相对于测量零点的位置信息,与需多次测量玻璃基板研磨前后边部长度的测量方式相比,相对测量的方式能够更加直接、简便地获取玻璃基板的研磨量,缩短测量时间,工作人员能够准确地根据该位置信息判断研磨量是否合适并进行相应地调整,大大提高了工作效率。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1是本公开提供的玻璃基板研磨系统的结构示意图;
图2是本公开提供的玻璃基板研磨系统中抽水装置的结构示意图;
图3是本公开提供的玻璃基板研磨量测量系统的结构示意图;
图4是本公开提供的玻璃基板研磨量测量系统进行双边研磨过程的结构示意图;
图5是本公开提供的玻璃基板研磨系统中研磨装置的结构示意图;
图6是本公开提供的玻璃基板研磨量测量系统中显示装置的结构示意图。
附图标记说明
1 研磨罩 2 研磨轮
3 第一驱动件 4 玻璃基板
5 风机 6 第一管路
7 第二驱动件 8 水箱
9 第二管路 10 接近开关
11 显示装置 12 第三驱动件
13 分离装置 14 工作台
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
在本公开中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是指以相应附图的图面为基准定义的,“内、外”是指相应部件轮廓的内和外。
如图1所示,本公开提供一种玻璃基板研磨系统,包括研磨装置、冷却装置以及抽水装置,其中,如图5所示,研磨装置包括研磨罩1,设置于研磨罩1内的研磨轮2以及用于驱动研磨轮2旋转的第一驱动件3,在本实施方式中,第一驱动件3可以为电机,玻璃基板4的边缘进入沿研磨轮2周向延伸的研磨槽内,在电机的带动下研磨轮2对玻璃基板边缘的裂纹和掉片进行研磨。研磨过程中,为防止因温度过高造成烧边等其他缺陷,在研磨罩1内还设置有冷却装置,用于向研磨轮2和玻璃基板4相接触的研磨位置喷冷却水,起到冷却和水解的作用。
然而,在冷却过程中,研磨罩1内的研磨粉和玻璃屑会随冷却水粘附于玻璃基板4的表面,因此,在本实施方式中,同时还设置有用于及时抽出研磨罩1内冷却水的抽水装置,该抽水装置连接至研磨罩1,通过上述技术方案,该玻璃基板研磨系统能够将研磨过程中产生玻璃屑和用于冷却玻璃基板的冷却水及时抽出,避免玻璃屑和研磨粉随冷却水粘附在玻璃基板表面,影响玻璃基板的品质。
其中,在本公开的实施方式中,如图2所示,抽水装置包括用于自动将研磨罩1内的冷却水抽出的抽吸源,以及连通在该抽吸源下方的蓄水区,研磨罩1内部通过第一管路6连通至抽吸源。这样,研磨罩1内的冷却水和玻璃屑将在抽吸源的作用下及时由研磨罩1内排出,避免玻璃屑和研磨粉随冷却水粘附在玻璃基板表面。
具体地,在本公开的实施方式中,抽吸源的作用原理是在风机和研磨罩之间产生压力差,使研磨罩1内的冷却水自动地沿第一管路6流出,在本实施方式中,如图2所示,抽吸源包括风机5,用于驱动风机5的第二驱动件7以及连接于风机用于将抽吸的冷却水和空气分离的分离装置13,这里,第二驱动件7可以为电机,分离装置13可以为旋流器,分离装置13将由研磨罩1内抽吸的冷却水和空气进行气液分离,并将分离出来的冷却水直接输送至蓄水区,避免抽吸的冷却水进入风机5内。具体地,分离装置13包括进口、用于排出冷却水的出液口以及用于排出空气的出气口,第一管路6一端连接于研磨罩1内,另一端连接至分离装置13的进口,分离装置13的出气口连接至风机5的进气口,出液口连接至蓄水区。这样,研磨罩1内被抽吸的冷却水将以一定的压力沿分离装置13的进口周边切向进入,发生气液分离后进入蓄水区,及时将研磨罩1内的冷却水排出。在其他实施方式中,抽吸源还可以为连接于研磨罩1的抽水泵或负压发生器,即能够实现研磨罩1内和第一管路6之间产生压力差自动将研磨罩1内的冷却水抽出并保证不进入风机5便可。
其中,在本公开的实施方式中,为了避免浪费和夹杂有玻璃屑的冷却水随意排放,蓄水区包括用于收集冷却水的水箱8,水箱8可以通过第二管路9连接至分离装置13的出液口,且水箱8内还设置有用于及时监测液位的液位传感器。
另外,在玻璃基板的研磨过程中,为了自动、快速、准确地获取玻璃基板4的研磨量,如图3所示,本公开还提供一种玻璃基板研磨量测量系统,玻璃基板4水平放置于工作台14上,该系统包括用于获取玻璃基板4和研磨轮2相接触研磨位置的位置信息的检测装置,以及用于显示检测装置检测的位置信息的显示装置,显示装置与检测装置电连接。这样,该研磨量测量系统能够自动获取玻璃基板和研磨轮相接触的研磨位置研磨前后的位置信息,工作人员能够准确地根据该位置信息判断研磨量是否合适并进行相应地调整,大大提高了工作效率。
具体地,在本公开的实施方式中,检测装置包括接近开关10和用于驱动接近开关10靠近或远离玻璃基板4边缘的第三驱动件12,这样,当需要对玻璃基板的研磨量进行测量时,第三驱动件12驱动接近开关10靠近玻璃基板4和研磨轮2相接触的研磨位置获取研磨前的位置信息,之后接近开关10在第三驱动件12的带动下收回,开始对玻璃基板的研磨过程,同样地,研磨结束后,接近开关10完成对研磨后位置信息的获取。在本实施方式中,接近开关10可以为光电式接近开关,第三驱动件12可以为固定于研磨罩1侧壁上的气缸,接近开关10连接于气缸的活塞杆上,可以通过气阀的开闭控制活塞杆的伸出或缩回。
在其他实施方式中,该研磨量测量系统还可以包括控制终端,控制终端内置控制器和上述显示装置,控制器与第三驱动件12电连接,这样,通过控制器控制气缸的伸出或缩回,并将检测装置检测到研磨前后的位置信息以及程序根据研磨前后的位置信息自动计算出的玻璃基板研磨量及时上传至显示装置11,以便于工作人员做出相应地调整。
其中,在本公开的实施方式中,为了实现对玻璃基板同时进行双边研磨,如图4所示,检测装置可以为分别设置在玻璃基板两侧边缘的两个,这样,不仅可以准确获取玻璃基板两侧的研磨量,而且玻璃基板两侧同时进行研磨和研磨量的测量,大大提高了工作效率。
进一步地,在本公开的实施方式中,为了控制玻璃基板4一侧边缘的研磨量,检测装置用于检测玻璃基板沿一侧边缘间隔设置的多个研磨位置,多个研磨位置可以同时进行研磨和研磨量的测量,保证对玻璃基板尺寸的精确控制。
此外,本公开还提供一种玻璃基板研磨量测量方法,该方法包括:首先,确定测量零点,然后获取研磨前研磨轮和玻璃基板相接触的研磨位置相对于测量零点的第一位置信息,以及研磨后研磨轮和玻璃基板相接触的研磨位置相对于测量零点的第二位置信息,最后,根据第一位置信息和第二位置信息计算玻璃基板的研磨量。这样,该方法能够准确、快速获取玻璃基板和研磨轮相接触的研磨位置研磨前后相对于测量零点的位置信息,与需多次测量玻璃基板研磨前后边部长度的测量方式相比,相对测量的方式能够更加直接、简便地获取玻璃基板的研磨量,缩短测量时间,大大提高了生产效率。
其中,在本公开的实施方式中,玻璃基板相对的两边缘均设置有研磨轮,该测量方法还包括分别测量玻璃基板相对两边缘分别与研磨轮相接触的研磨位置相对于测量零点的位置信息,并根据位置信息分别计算玻璃基板相对两边缘的研磨量。这样,能够准确获取玻璃基板相对两侧的研磨量,避免先进行单边研磨量的测量再进行双边研磨量的测量过程,大大提高了工作效率。
其中,在本公开的实施方式中,如图1和图6所示,玻璃基板4边缘和研磨轮2相接触的研磨位置A和B,上述获取的第一位置信息包括研磨前的第一位置信息a和第一位置信息b,获取的第二位置信息包括研磨后与第一位置信息a对应的第二位置信息a’和与第一位置信息b对应的第二位置信息b’,第一位置信息a所代表的位置A与第一位置信息b代表的位置B沿玻璃基板的边缘间隔设置,第二位置信息a’所代表的位置A’与第二位置信息b’代表的位置B’沿玻璃基板的边缘间隔设置。并且上述位置信息均为相对于测量零点的位置坐标,测量零点可以为由系统任意选定的一点,在本实施方式中,测量零点可以为研磨前玻璃基板4的中心。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所涉及的内容。

Claims (7)

1.一种玻璃基板研磨量测量系统,玻璃基板(4)的边缘进入沿研磨轮(2)周向延伸的研磨槽内,其特征在于,所述研磨量测量系统包括:
检测装置,用于获取所述玻璃基板(4)和所述研磨轮(2)相接触研磨位置的位置信息,
显示装置,用于显示所述检测装置检测的所述位置信息,所述显示装置与所述检测装置电连接。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板研磨量测量系统,其特征在于,所述检测装置包括接近开关(10)和用于驱动所述接近开关(10)靠近或远离所述玻璃基板(4)边缘的第三驱动件(12)。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板研磨量测量系统,其特征在于,所述检测装置为分别设置在所述玻璃基板(4)两侧边缘的两个。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板研磨量测量系统,其特征在于,所述检测装置用于检测所述玻璃基板(4)沿一侧边缘间隔设置的多个研磨位置。
5.根据权利要求2所述的玻璃基板研磨量测量系统,其特征在于,所述研磨轮(2)设置于研磨罩(1)内,所述第三驱动件(12)为固定于所述研磨罩(1)侧壁上的气缸。
6.根据权利要求2所述的玻璃基板研磨量测量系统,其特征在于,所述研磨量测量系统还包括控制终端,所述控制终端内置控制器和所述显示装置,所述控制器与所述第三驱动件(12)电连接。
7.根据权利要求2所述的玻璃基板研磨量测量系统,其特征在于,所述接近开关(10)为光电式接近开关。
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GR01 Patent grant
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Denomination of utility model: Glass substrate grinding volume measurement system

Effective date of registration: 20200710

Granted publication date: 20171103

Pledgee: Beijing State Owned Financial Leasing Co., Ltd

Pledgor: ZHENGZHOU XUFEI OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2020990000736

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