CN206586924U - 用于生理监测传感带封装的封装设备和传感带组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于生理监测传感带封装的封装设备和利用该封装设备制造的生理监测传感带组件。所述传感带被封装布料包裹，且所述传感带和所述封装布料间设有热熔胶膜，所述封装设备包括柔性导热件和加热装置，所述加热装置与所述柔性导热件相连，且所述柔性导热件适于将所述加热装置所产生的热量传导至所述热熔胶膜以对所述热熔胶膜进行加热。根据本实用新型实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备，可使传感带与封装布料更充分贴合，避免传感带和封装布料间存在无法压实的部位，并且可以有效保护传感带以避免传感带被压坏。

Description

用于生理监测传感带封装的封装设备和传感带组件

技术领域

本实用新型涉及生理监测传感带技术领域，尤其是涉及一种用于生理监测传感带封装的封装设备和利用该封装设备制造的生理监测传感带组件。

背景技术

相关技术中，如公开号为CN105553323A的专利申请公开了一种生理监测传感带，其采用的是整体热压封装方法，将作为保护层的封装布料与传感带只进行一次热压即完成封装。这种方法导致传感带摩擦层之间的气体被排出，在使用时，使两个摩擦层之间不能充分分离，从而降低传感带的输出灵敏度和信号强度。并且，在生理监测传感带封装时，通常采用钢板等硬质材料对传感带和封装布料进行硬性热压，传感带和封装布料间的贴合性较差，会影响传感带的性能或者造成传感带损坏等问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于生理监测传感带封装的封装设备，所述用于生理监测传感带封装的封装设备可使传感带与封装布料更充分贴合，避免传感带和封装布料间存在无法压实的部位，并且可以有效保护传感带以避免传感带被压坏。

本实用新型还提出一种利用上述封装设备制造的生理监测传感带组件。

根据本实用新型第一方面实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备，所述传感带被封装布料包裹，且所述传感带和所述封装布料间设有热熔胶膜，所述封装设备包括柔性导热件和加热装置，所述加热装置与所述柔性导热件相连，且所述柔性导热件适于将所述加热装置所产生的热量传导至所述热熔胶膜以对所述热熔胶膜进行加热。

根据本实用新型实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备，通过利用柔性导热件将加热装置产生的热量传递给热熔胶膜且对封装布料和传感带进行柔性压制，使得封装布料可以更好地贴合、粘贴在传感带的表面，传感带的封装效果更好，并且使用柔性导热件对传感带进行热压封装，可以更好地保护传感带，避免其被压坏或者性能变差等。

另外，根据本实用新型实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备，还可以具有以下附加技术特征

根据本实用新型的一些实施例，所述封装设备还包括连接件，所述连接件可导热地连接在所述加热装置与所述柔性导热件之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接件通过紧固件与所述加热装置相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件粘贴在所述连接件上。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件的厚度范围为：0.5～2.5mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件和所述连接件通过紧固件相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件的厚度范围为：0.5～2cm。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接件包括彼此垂直相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述加热装置相连，所述柔性导热件设在所述第二连接部的远离所述第一连接部的表面上。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件的长度小于所述传感带的封装长度L。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件的长度为L/n，其中n为大于或等于2的整数。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件为n/2个，每个所述柔性导热件的长度均为L/n，多个所述柔性导热件沿所述传感带的封装长度方向间隔开分布，且每相邻两个柔性导热件间的间距为L/n，其中n为大于或等于4的偶数。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性导热件为导热硅胶件。

根据本实用新型的一些实施例，所述传感带至少包含构成摩擦界面的两个表面，并且所述传感带至少具有构成信号输出端的第一电极层和第二电极层，所述构成摩擦界面的两个表面中的至少一个表面上设有凸起阵列结构。

根据本实用新型第二方面实施例的生理监测传感带组件，所述生理监测传感带组件利用上述第一方面实施例的封装设备制造，所述生理监测传感带组件包括：传感带和封装布料，所述传感带被所述封装布料包裹，且所述传感带和所述封装布料间设有热熔胶膜。

根据本实用新型实施例的生理监测传感带组件，通过利用上述第一方面实施例的封装设备制造，使得生理监测传感带组件的整体结构更加美观，并且可靠性更高。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型第一实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备的部分结构示意图；

图2是图1中沿A-A线的剖视图；

图3是根据本实用新型第一实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备的剖视图；

图4是根据本实用新型第二实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备的部分结构示意图；

图5是图4中沿B-B线的剖视图；

图6是根据本实用新型第二实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备的剖视图。

附图标记：

柔性导热件1；

加热装置2；

连接件3；第一连接部31；第二连接部32；

螺钉4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图6描述根据本实用新型第一方面实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备。传感带(图未示出)被封装布料(图未示出)包裹，且传感带和封装布料间设有热熔胶膜(图未示出)，通过热熔胶膜受热融化从而将传感带和封装布料连接在一起，完成传感带的封装。

如图1-图6所示，根据本实用新型实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备包括柔性导热件1和加热装置2。

加热装置2与柔性导热件1相连，且柔性导热件1适于将加热装置2所产生的热量传导至热熔胶膜以对热熔胶膜进行加热。具体而言，加热装置2与柔性导热件1相连，加热装置2所产生的热量传递给柔性导热件1，柔性导热件1作用于封装布料的表面以将加热装置2产生的热量传导至设在传感带和封装布料间的热熔胶膜，热熔胶膜受热融化，并且柔性导热件1作用于封装布料表面，对封装布料和传感带产生压制作用，从而使传感带和封装布料粘贴、贴合在一起，完成传感带的封装。

可以理解的是，由于生产中不可避免地会存在误差以及使用封装布料对传感带进行包裹时操作人员的操作误差等，均无法保证传感带和封装布料是完全贴合的，传感带和封装布料间不可避免地会存在间隙。现有技术中，均是采用钢板等硬质材料对传感带和封装布料进行硬性热压，若热压力度较小，传感带和封装布料间将会存在间隙未被压平，从而造成传感带和封装布料间无法实现完全贴合粘贴，若热压力度较大，虽然可以提高传感带和封装布料间的贴合性，但会造成传感带被挤压过度，从而导致传感带性能变差，甚至损坏等问题。

本申请中，采用柔性导热件1对传感带和封装布料进行热压，由于柔性导热件1质地较为柔软，可使封装布料和传感带充分接触，传感带和封装布料可以更好的粘贴贴合在一起，传感带的封装效果更好，并且还可以避免传感带被挤压过度而导致其性能变差或者损坏等问题。

根据本实用新型实施例的用于生理监测传感带封装的封装设备，通过利用柔性导热件1将加热装置2产生的热量传递给热熔胶膜且对封装布料和传感带进行柔性压制，使得封装布料可以更好地贴合、粘贴在传感带的表面，传感带的封装效果更好，并且使用柔性导热件1对传感带进行热压封装，可以更好地保护传感带，避免其被压坏或者性能变差等。

可选地，柔性导热件1可以为导热硅胶件，也就是说柔性导热件1可以由导热硅胶材料制成，导热性能好、柔性大，从而使得传感带的封装效果更好，并且可以更好地保护传感带避免其被压坏。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图6所示，封装设备还包括连接件3，连接件3可导热地连接在加热装置2与柔性导热件1之间，也就是说连接件3连接在加热装置2和柔性导热件1之间，并且其可以将加热装置2产生的热量传导至柔性导热件1，连接件3起到连接加热装置2和柔性导热件1作用的同时，还起到传导热量的作用。其中，连接件3采用耐高温的、具有一定刚性的金属或非金属材料，例如可以采用铜、铁、铝等材料加工制成。通过在加热装置2和柔性导热件1间设置可导热的连接件3，可以提高加热装置2的通用性，并且使得加热装置2和柔性导热件1间的连接更加灵活。

在本实用新型的一个具体实施例中，如图1-图6所示，连接件3包括彼此垂直相连的第一连接部31和第二连接部32，第一连接部31与加热装置2相连，柔性导热件1设在第二连接部32的远离第一连接部31的表面上，从而不仅使得连接件3与加热装置2和柔性导热件1间的连接更加方便，并且连接件3结构简单、生产制造方便。优选地，如图1-图6所示，第一连接部31和第二连接部32可以均被构造成平板状，连接件3与加热装置2和柔性导热件1间的连接更加方便，连接可靠性更高。

可选地，连接件3通过紧固件与加热装置2相连，例如图3和图6中所示，连接件3和加热装置2通过螺钉4连接在一起，连接可靠性高，拆装方便、成本低。

在本实用新型的一些实施例中，柔性导热件1粘贴在连接件3上，柔性导热件1可以采用耐高温胶与连接件3相连，连接方便、可靠性高。

进一步地，柔性导热件1的厚度范围为：0.5～2.5mm，也就是说柔性导热件1的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于2.5mm，优选地，柔性导热件1的厚度为1mm，这样使得柔性导热件1的导热效率更高，其对传感带和封装布料的热压效果更好。

但本申请并不限于此，柔性导热件1的厚度也可以小于0.5mm或大于2.5mm。

在本实用新型的另一些实施例中，柔性导热件1和连接件3通过紧固件(例如螺钉等)相连，连接可靠性高，拆装方便。

进一步地，柔性导热件1的厚度范围为：0.5～2cm，也就是说柔性导热件1的厚度大于或等于0.5cm且小于或等于2cm，优选地，柔性导热件1的厚度为1cm，这样使得紧固件可以完全没入柔性导热件1内部，从而在对传感带和封装布料进行热压时，紧固件不会刮伤传感带和封装布料。

但本申请并不限于此，柔性导热件1的厚度也可以小于0.5cm或大于2.0cm。

在本实用新型的一些实施例中，柔性导热件1的长度小于传感带的封装长度L，此时需要对传感带和封装布料进行多次热压以完成传感带的整体封装，每次仅压接传感带和封装布料的封装长度的一部分，这样在对传感带进行热压时，每次仅有一部分的长度的传感带被挤压，从而可以避免封装时传感带内部气体减少，使得传感带在使用时两个摩擦表面能够充分分离，保证其输出灵敏度和信号强度，并且，可以进一步避免传感带在热压时性能变差或损坏。

在本实用新型的一些具体实施例中，如图1-图3所示，柔性导热件1的长度为L/n，其中n为大于或等于2的整数，此时沿传感带的封装长度方向热压n次恰好可以完成传感带的整体热压。例如，当n为2时，此时，柔性导热件1的长度为L/2，沿传感带的封装长度方向热压两次即可完成传感带的封装；当n为3时，此时，柔性导热件1的长度为L/3，沿传感带的封装长度方向热压三次即可完成传感带的封装，将柔性导热件1的长度设置为L/n，使得沿传感带的封装长度方向热压n次恰好可以完成传感带的整体热压，封装设备结构简单、成本低，热压更加容易控制。

可以想到是的，n越大，柔性导热件1的长度越小，传感带每次被挤压的长度越小，传感带内部气体减少量越小，传感带的性能越好，但同时需要热压的次数越多，封装效率越低；n越小，柔性导热件1的长度越大，传感带每次被挤压的长度越大，需要热压的次数越少，封装效率较高，但同时传感带内部气体减少量将会增大。

为此，在本实用新型的另一些具体实施例，柔性导热件1为n/2个，每个柔性导热件1的长度均为L/n，多个柔性导热件1沿传感带的封装长度方向间隔开分布，且每相邻两个柔性导热件1间的间距为L/n，其中n为大于或等于4的偶数，此时仅需要热压两次即可完成传感带的封装，封装效率较高，每次热压的长度为传感带的封装长度的一半，并且每次传感带受压的部分是间隔开的，这样传感带在受到挤压时，其内部空气流窜更加灵活，气体减少量较小。

例如，当n为4时，此时，柔性导热件1为2个，每个柔性导热件1的长度均为L/4，多个柔性导热件1沿传感带的封装长度方向间隔开分布，且每相邻两个柔性导热件1间的间距为L/4，将传感带沿其封装长度方向分成依次相连的第一段、第二段、第三段和第四段这四个部分，其中第一段和第三段可以一次热压完成，第二段和第四段可以一次热压完成，由此不仅热压效率高，并且可以保证传感带的性能不受影响。

同样地，当n为6时，此时柔性导热件1为3个，每个柔性导热件1的长度均为L/6，多个柔性导热件1沿传感带的封装长度方向间隔开分布，且每相邻两个柔性导热件1间的间距为L/6，将传感带沿其封装长度方向分成依次相连的第一段、第二段、第三段、第四段、第五段和第六段这六个部分，其中第一段、第三段和第五段可以一次热压完成，第二段、第四段和第六段可以一次热压完成，由此不仅热压效率高，并且可以保证传感带的性能不受影响。

本实用新型的一些具体实施例中，传感带至少包含构成摩擦界面的两个表面，并且所述传感带至少具有构成信号输出端的第一电极层和第二电极层，所述构成摩擦界面的两个表面中的至少一个表面上设有凸起阵列结构。例如，传感带包括依次层叠设置的第一电极层、第一高分子聚合物绝缘层、第二高分子聚合物绝缘层和第二电极层，其中，第一高分子聚合物绝缘层和第二高分子聚合物绝缘层相对的两个表面构成摩擦界面，并且在构成摩擦界面的两个表面中的至少一个表面上设有凸起阵列结构，第一电极层和第二电极层构成传感带的两个信号输出端。

下面描述根据本实用新型第二方面实施例的生理监测传感带组件，生理监测传感带组件利用上述第一方面实施例的封装设备制造而成，生理监测传感带组件包括：传感带和封装布料，传感带被封装布料包裹，且传感带和封装布料间设有热熔胶膜，在封装设备中，加热装置2与柔性导热件1相连，且柔性导热件1适于将加热装置2所产生的热量传导至热熔胶膜以对热熔胶膜进行加热，从而完成传感带组件的封装。

根据本实用新型实施例的生理监测传感带组件，通过利用上述第一方面实施例的封装设备制造，使得生理监测传感带组件的整体结构更加美观，并且可靠性更高。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述传感带被封装布料包裹，且所述传感带和所述封装布料间设有热熔胶膜，所述封装设备包括柔性导热件和加热装置，所述加热装置与所述柔性导热件相连，且所述柔性导热件适于将所述加热装置所产生的热量传导至所述热熔胶膜以对所述热熔胶膜进行加热。

2.根据权利要求1所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，还包括连接件，所述连接件可导热地连接在所述加热装置与所述柔性导热件之间。

3.根据权利要求2所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述连接件通过紧固件与所述加热装置相连。

4.根据权利要求2或3所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件粘贴在所述连接件上。

5.根据权利要求4所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件的厚度范围为：0.5～2.5mm。

6.根据权利要求2或3所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件和所述连接件通过紧固件相连。

7.根据权利要求6所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件的厚度范围为：0.5～2cm。

8.根据权利要求2所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述连接件包括彼此垂直相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述加热装置相连，所述柔性导热件设在所述第二连接部的远离所述第一连接部的表面上。

9.根据权利要求1所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件的长度小于所述传感带的封装长度L。

10.根据权利要求9所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件的长度为L/n，其中n为大于或等于2的整数。

11.根据权利要求10所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件为n/2个，每个所述柔性导热件的长度均为L/n，多个所述柔性导热件沿所述传感带的封装长度方向间隔开分布，且每相邻两个柔性导热件间的间距为L/n，其中n为大于或等于4的偶数。

12.根据权利要求1所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述柔性导热件为导热硅胶件。

13.根据权利要求1所述的用于生理监测传感带封装的封装设备，其特征在于，所述传感带至少包含构成摩擦界面的两个表面，并且所述传感带至少具有构成信号输出端的第一电极层和第二电极层，所述构成摩擦界面的两个表面中的至少一个表面上设有凸起阵列结构。

14.一种利用根据权利要求1-13中任一项所述的封装设备制造的生理监测传感带组件，其特征在于，包括：传感带和封装布料，所述传感带被所述封装布料包裹，且所述传感带和所述封装布料间设有热熔胶膜。