CN206551487U - 一种精确温度反馈的蜡型3d打印基板 - Google Patents
一种精确温度反馈的蜡型3d打印基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206551487U CN206551487U CN201621069127.XU CN201621069127U CN206551487U CN 206551487 U CN206551487 U CN 206551487U CN 201621069127 U CN201621069127 U CN 201621069127U CN 206551487 U CN206551487 U CN 206551487U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing substrate
- terminals
- wax pattern
- accurate temperature
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板，包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成，其特征在于，所述热敏电阻主体有五个，分别位于所述打印基板的中心位置和四个角的位置；五个热敏电阻组成电桥电路；所述引脚端子通过接线端与外部测试控制系统相连。采用本实用新型的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，可以更加方便、精确的控制打印基板各位置的温度，而且，把五个NTC组成电桥电路，就可以精确的反馈打印基板各部位的温差大小，防止局部温度过冲导致蜡模的损坏，大大减低失误率。
Description
技术领域
本实用新型涉及3D打印机辅助装置，特别是一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板。
背景技术
3D打印是一种增材制造技术，采用叠层制造的方法。随着3D打印技术的发展，已得到了工业界的普遍关注，尤其在家用电器、汽车、玩具、轻工业产品、建筑模型、医疗器械、航天器、军事装备、考古、工业制造等都得到了良好的应用。蜡型3D打印技术中关于支撑技术的难点和技术核心是如何让支撑结构能够支撑住工件、同时又能把支撑结构很容易地从工件上剥离出去。目前，市面上的蜡型3D打印机初步制成的蜡模是沉积在打印基板上的，此时的蜡模包含实蜡材料和蜡型支撑材料，蜡型支撑材料与打印基板紧密接触，为了把蜡模取下来，需要对打印基板加热，直至支撑材料融化，蜡模不再与打印基板紧密接触，然后用手把蜡模从打印基板上轻轻拿下来，最后把蜡模丢进有机溶剂中把蜡型支撑材料溶解掉，从而得到需要的蜡模具。它的温度反馈机制是，把热电偶直接放在打印基板上测试其表面某一点上的温度。但主要问题有：1)打印基板面积较大，加热的时候容易受热不均匀；2)热电偶和打印基板的接触面积太小，而且是表面与空气接触，不能准确地反映基板上的温度；3)由于缺乏精确的温度反馈，加热过程不易控制，容易导致局部温度过冲使该部位的蜡模融化，使其失去使用价值，所以需要人工不停的盯着蜡模的状态，并不断用手试蜡模是否能取下，比较麻烦，而且浪费时间。
发明内容
针对上述的技术问题，本实用新型提供了一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板，包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成，其特征在于，所述热敏电阻主体有五个，分别位于所述打印基板的中心位置和四个角的位置；五个热敏电阻组成电桥电路；所述引脚端子通过接线端与外部测试控制系统相连。
所述打印基板的上下两端设有卡槽，在打印过程中可以保证打印基板的固定和水平。
所述热敏电阻主体是具有相同负温度系数的NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻集成在打印基板的内部，并对称分布在四周和中间位置。
所述NTC热敏电阻包括：NTC热敏电阻主体、表面电极和最外层包覆的树脂涂层。
所述NTC热敏电阻由半导体陶瓷材料制成，优选Mn、Co、Ni、Cu、Fe等过渡族金属氧化物为基的圆板型半导体陶瓷。
进一步地，所述五个NTC热敏电阻有三个的初始电阻相同，另外两个的初始电阻是其它三个的一半大小。
所述引脚端子和接线端的电极都是采用绝缘层包覆，防止与打印基板接触而导通。
综上所述，本实用新型具有如下优点：
本实用新型通过在打印基板内部集成五个NTC的热敏元器件，能够实现打印基板各部分的精确反馈，可以更加方便、精确的控制打印基板各位置的温度。而且，把五个NTC组成电桥电路，就可以精确的反馈打印基板各部位的温差大小，防止局部温度过冲导致蜡模的损坏，大大减低失误率。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图；
图2为本实用新型的内部剖面结构示意图；
图3为实现精确温度反馈的电桥原理图。
其中，1、打印基板，2、卡槽，3、接线端；4、5、6、7、8热敏电阻主体，9、引脚端子。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细、完整的说明。
如图1至2所示，显示了一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板1，所述打印基板1 包括设置在上下两端的卡槽2和封装在内部的五个引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件包括热敏电阻主体4、5、6、7、8以及与接线端3相连的引脚端子9，所述热敏电阻主体4、5、6、7、8分别位于所述打印基板1的中心和四个角的位置，所述引脚端子6与接线端3相连，所述接线端3与外部测试控制系统相连，并使得五个热敏电阻4、5、6、7、 8组成电桥电路。所述五个热敏电阻主体4、5、6、7、8最好为负温度系数热敏电阻器(NTC)，并且具有相同的负温度系数。
进一步地，所述五个NTC热敏电阻4、5、6、7、8的负温度系数相同，其初始电阻分别为R1、R2、R3、R4、R5，并且，R1＝R2＝R3，R4＝R5＝1/2R1。
进一步地，所述NTC热敏电阻主体是由圆板型的半导体陶瓷材料制成。
当打印结束后打开打印基板两端卡槽上的卡扣，拿出打印基板，把打印基板的接线端与外部控制线路连接，对打印基板加热，当基板受热均匀的时候，NTC热敏电阻(R1+ΔR1) ×(R3+ΔR3)＝(R2+ΔR2)+(R4+R5+ΔR4+ΔRs)，输出电压Uo＝0，当基板受热不均匀的时候，NTC热敏电阻(R1+ΔR1)×(R3+ΔR3)≠(R2+ΔR2)+(R4+R5+ΔR4+ΔR5)，输出电压Uo≠0。当输出电压Uo较大，表明打印基板受热很不均匀，升温过快，需要降低升温速率。通过这种反馈机制，可以精确的调控打印基板的温度，防止局部温度过冲而损坏蜡模。
同时本实用新型上述实施例仅为说明本实用新型技术方案之用，仅为本实用新型技术方案的列举，并不用于限制本实用新型的技术方案及其保护范围。采用等同技术手段、等同设备等对本实用新型权利要求书及说明书所公开的技术方案的改进应当认为是没有超出本实用新型权利要求书及说明书所公开的范围。
Claims (7)
1.一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板，包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成，其特征在于，所述热敏电阻主体有五个，分别位于所述打印基板的中心位置和四个角的位置；五个热敏电阻组成电桥电路；所述引脚端子通过接线端与外部测试控制系统相连。
2.根据权利要求1所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述热敏电阻主体是具有相同负温度系数的NTC热敏电阻。
3.根据权利要求2所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述NTC热敏电阻包括：NTC热敏电阻主体、表面电极和最外层包覆的树脂涂层。
4.根据权利要求2所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述NTC热敏电阻由半导体陶瓷材料制成。
5.根据权利要求1所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述热敏电阻主体是过渡族金属氧化物为基的半导体陶瓷。
6.根据权利要求1所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述引脚端子和所述接线端的电极均采用绝缘层包覆。
7.根据权利要求1所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述五个热敏电阻中，有三个的初始电阻相同，另外两个的初始电阻均为其它三个电阻的一半大小。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621069127.XU CN206551487U (zh) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 一种精确温度反馈的蜡型3d打印基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621069127.XU CN206551487U (zh) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 一种精确温度反馈的蜡型3d打印基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206551487U true CN206551487U (zh) | 2017-10-13 |
Family
ID=60369458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621069127.XU Expired - Fee Related CN206551487U (zh) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 一种精确温度反馈的蜡型3d打印基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206551487U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110369676A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 杨成武 | 一种制作空心模的方法 |
| CN112026172A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 安世亚太科技股份有限公司 | 一种易剥离的3d打印基板、3d打印系统及方法 |
-
2016
- 2016-09-21 CN CN201621069127.XU patent/CN206551487U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110369676A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 杨成武 | 一种制作空心模的方法 |
| CN112026172A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 安世亚太科技股份有限公司 | 一种易剥离的3d打印基板、3d打印系统及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Ma et al. | A versatile approach for direct patterning of liquid metal using magnetic field | |
| Tavakoli et al. | EGaIn‐assisted room‐temperature sintering of silver nanoparticles for stretchable, inkjet‐printed, thin‐film electronics | |
| Williams et al. | Silver nanowire inks for direct-write electronic tattoo applications | |
| Jing et al. | Freestanding functional structures by aerosol‐jet printing for stretchable electronics and sensing applications | |
| Kim et al. | Towards sub‐microscale liquid metal patterns: cascade phase change mediated pick‐n‐place transfer of liquid metals printed and stretched over a flexible substrate | |
| CN206551487U (zh) | 一种精确温度反馈的蜡型3d打印基板 | |
| TW526671B (en) | Ceramic heater | |
| JP6424010B2 (ja) | ヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置、並びにヒータの製造方法 | |
| TWI828900B (zh) | 具有可制定電阻之厚膜電阻器及其製造方法 | |
| TW201041114A (en) | Substrate fitted with sensor and method for manufacturing substrate fitted with sensor | |
| Goh et al. | A 3D printing‐enabled artificially innervated smart soft gripper with variable joint stiffness | |
| WO2001078456A1 (fr) | Element ceramique chauffant | |
| CN103380467B (zh) | 电子元器件的安装结构 | |
| Liu et al. | Printed flexible heaters‐based thermotherapy platform for multiduty thermal management | |
| Kim et al. | Liquid metal based stretchable room temperature soldering sticker patch for stretchable electronics integration | |
| Fei et al. | Cephalopod‐inspired stretchable self‐morphing skin via embedded printing and twisted spiral artificial muscles | |
| Bevione et al. | Benchmarking of inkjet printing methods for combined throughput and performance | |
| Li et al. | Multinozzle 3D printing of multilayer and thin flexible electronics | |
| KR20110063635A (ko) | 세라믹 히터 | |
| Brenneman et al. | High‐Conductivity Crack‐Free 3D Electrical Interconnects Directly Printed on Soft PDMS Substrates | |
| KR102187881B1 (ko) | 마이크로 led 검사용 프로브 소켓 디바이스 제조 방법 | |
| TW201941226A (zh) | 熱阻器元件及其製造方法 | |
| TWI716106B (zh) | 封裝基板之電阻量測方法及其封裝基板 | |
| CN103864412A (zh) | 低阻型BaMIIxBi1-xO3负温度系数热敏厚膜材料及其制备方法 | |
| JP2001230059A (ja) | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171013 Termination date: 20180921 |