CN206510090U - 可提高药片厚度均匀性的药材切片装置 - Google Patents

Abstract

可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，涉及中药材加工设备技术领域，包括输送带、机架、上切刀以及切刀驱动装置，还包括输送带右侧的下切刀安装座，下切刀安装座上可拆卸安装有一方条形的下切刀，输送带上方设有压辊，下切刀安装座上方设有压梁，压辊和压梁均通过可伸缩的支杆吊设于机架下方，压梁的右侧设有挡板，上切刀吊设于压梁与挡板之间的空隙中，压梁与挡板之间的空隙中还固定安装有一光电传感器，光电传感器探测到药材前端抵靠挡板时，切刀驱动装置驱动上切刀往下移动将药材切断。该药材切片装置通过压梁右侧的光电传感器和挡板的配合严格控制了药材从下切刀座右侧伸出的长度，精准控制了药片的厚度,提高了药片厚度的均匀性。

Description

可提高药片厚度均匀性的药材切片装置

技术领域

本实用新型涉及中药材加工设备技术领域，特别涉及一种可提高药片厚度均匀性的药材切片装置。

背景技术

我国中药材加工行业现已实行大规模工业化生产，其中中药饮片领域的自动化改造速度尤为迅猛。在不考虑原料自身品质的情况下，中药饮片的品质还受以下因素影响：1、切片厚度的均匀性。2、烘烤过程干燥程度的均匀性。在上述两个影响因素中，切片厚度的均匀性将直接对烘烤过程干燥程度的均匀性带来影响。

当前业内普遍使用这样结构的设备来进行药材切片：切片设备包括一条皮带输送带，在输送带的尾部上方设置有一把由气缸驱动的铡刀，输送带的前侧设置一个料盘，料盘中的药材掉落至输送带上，输送带带动药材往尾端移动，药材移动至铡刀下方时，气缸驱动铡刀下压，对药材进行切片。由于药材上方没有压板压住，某些不规则的长条形药材容易出现上翘堵料的情况，而且药材翘起将伴随药片切口不光滑以及厚度不均匀问题。

专利号为“201520127270.9”的中国实用新型专利公开了一种中药切片机，该中药切片机通过在输送带的上方设置压辊和压板使得药材紧贴住输送带，从而避免药材往上翘起，然而该压辊和压板主要还是用于解决切口不光滑的问题，原因在于：药片厚度的均匀性还受铡刀对药材的冲切力以及送料速度的均匀程度影响，例如送料过程中药材在压板及压辊之间发生卡顿或打滑，则切出来的药片也会厚度不均匀，故采用上述中药切片机切出来的药片还是会存在厚度不均匀的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可提高药片厚度均匀性的药材切片装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，包括用于将药材从左往右移送的输送带、固定设置于所述输送带上方的机架、安装在所述机架上的上切刀以及驱动所述上切刀上下运动的切刀驱动装置，其特征在于：

还包括固定设置在所述输送带右侧的下切刀安装座，所述下切刀安装座挨着输送带且其顶部表面与输送带的上带面平齐，所述下切刀安装座顶部右沿设有下沉台阶，所述下沉台阶上可拆卸安装有一方条形的下切刀，所述下切刀的上表面与下切刀安装座的顶部表面平齐；

所述输送带右端上方设有压辊，所述压辊用于将药材压在输送带上，所述下切刀安装座的上方设有压梁，所述压梁左下部倒有圆角，所述圆角用于引导药材进入压梁与下切刀安装座之间的空隙中，所述压梁用于将药材压在下切刀安装座上，所述压辊和压梁均通过可伸缩的支杆吊设于机架下方，所述支杆上套设有螺旋弹簧，所述支杆往上退缩时，所述螺旋弹簧被压缩；

所述压梁的右侧设有用于阻挡药材继续往右移动的挡板，所述上切刀吊设于压梁与挡板之间的空隙中，所述压梁与挡板之间的空隙中还固定安装有一光电传感器，所述光电传感器紧挨着挡板设置，所述上切刀包括一竖直设置的板状刀体，所述板状刀体的底部单面开刃，所述上切刀的刀刃位于板状刀体的左侧面上，所述光电传感器探测到药材前端抵靠挡板时，所述切刀驱动装置驱动上切刀往下移动，所述上切刀的刀刃与下切刀顶部右沿的直线型刀刃交错从而将药材切断。

进一步，所述上切刀的刀刃呈倒“V”字形。

优选的，所述压辊的外周面上设有防止药材打滑的锥形凸起。

其中，所述机架的下方设有一平板件，所述平板件通过螺栓固定连接于的机架，松开所述螺栓后可左右调节所述平板件的位置，所述挡板及光电传感器均固定连接至平板件，通过左右调节所述平板件的位置可以相应调整挡板与压梁之间的空隙宽度。

其中，所述上切刀还包括固定连接在板状刀体顶端的圆柱形刀杆，所述切刀驱动装置包括一固定设置在机架上的气缸，所述气缸的活塞杆前部以及圆柱形刀杆顶部均设有外螺纹，所述圆柱形刀杆顶端竖直设置有两根止动销，所述活塞杆的前端面上开设有两个销孔，所述止动销插入销孔后，所述活塞杆与圆柱形刀杆再通过一个连接螺母固定相连。

进一步，所述活塞杆或圆柱形刀杆的外部还套设有用于防止连接螺母松动的防松螺母。

其中，所述挡板的下方设有用于接住药片的集料斗，所述集料斗往右下方倾斜设置且其左端固定连接于下切刀安装座，所述集料斗右端出料口的下方放置有用于收集药片的托盘。

优选的，所述锥形凸起的底圆半径为0.1-0.3mm，所述锥形凸起的高度为0.3-0.5mm。

本实用新型的工作过程为：输送带左端的中药材在输送带的带动下往右移动，药材移动过程中先进入压辊下方，由于压辊连接在可伸缩的支杆上，此时压辊往上退缩，在螺旋弹簧的弹力作用下，药材被压平在输送带上并继续往前移动，接着进入压梁与下切刀座之间的空隙中，由于压梁连接在可伸缩的支杆上，此时压梁往上退缩，在螺旋弹簧的弹力作用下，药材被平整压在下切刀座上，当药材往前运动抵靠挡板时，光电传感器探测到药材的存在，切刀驱动装置马上驱动上切刀往下运动，将药材切成片。

在本实用新型提供的药材切片装置中，输送带上方的压辊以及下切刀座上方的压梁能够很好地将根茎类中药材压平，避免了药材上翘堵料的情况，同时还可以避免药材翘曲带来的厚度偏差。由于挡板的存在，当药材前端抵靠住挡板时，其便无法再往右移动，此时上切刀迅速下移，切断药材，通过压梁右侧的光电传感器和挡板的配合实际上严格控制了药材从下切刀座右侧伸出的长度，从而较精准地控制了药片的厚度,达到了提高药片厚度一致性的目的。更加重要的是，本实用新型采用上下双切刀来切断药材（类似于剪刀），冲切过程所需冲切力相比背景技术中单刀直接在输送带上切断药材要小，故上切刀的刃角可以做得更小，更加锋利的上切刀有利于提高切口质量。此外，由于切断过程中药材右端被挡板挡住，故药材被切断的部分无法往右外翻（被切断的部分往右外翻将使得下部切口变斜，从而造成药片上部切口部位与下部切口部位存在一定的厚度偏差），由此能够在较大程度上减少药片上下切口部位的厚度偏差，提高了单块药片切口上下部位的厚度均匀性。

附图说明

图1为实施例中药材切片装置的整体结构示意图；

图2为图1所示药材切片装置切断药材时的整体结构示意图；

图3为图2中A部位的局部放大图；

图4为图1所示药材切片装置中压辊的立体结构示意图；

图5为图1所示药材切片装置中上切刀与气缸活塞杆之间的连接结构示意图；

图6为图5所示上切刀与气缸活塞杆拆分后的结构示意图；

图7为现有技术中的药材切片方式示意图；

图中：

1——输送带 2——机架 3——上切刀

4——切刀驱动装置 5——下切刀安装座 6——下切刀

7——压辊 8——压梁 9——支杆

10——螺旋弹簧 11——挡板 12——光电传感器

13——连接螺母 14——防松螺母 15——集料斗

16——托盘 3a——板状刀体 3b——圆柱形刀杆

4a——活塞杆 7a——锥形凸起 8a——圆角

3a1——刀刃 3b1——止动销。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语 “上”、“下”、 “左”、“右”、 “竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、 “外”、 “前”、“后”、“顺时针”、 “逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定” 等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

见图1-3所示，一种可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，包括用于将药材从左往右移送的输送带1、固定设置于输送带1上方的机架2、安装在机架2上的上切刀3以及驱动上切刀3上下运动的切刀驱动装置4， 还包括固定设置在输送带1右侧的下切刀安装座5，下切刀安装座5挨着输送带1且其顶部表面与输送带1的上带面平齐，下切刀安装座5顶部右沿设有下沉台阶，下沉台阶上可拆卸安装有一方条形的下切刀6，下切刀6的上表面与下切刀安装座5的顶部表面平齐；

输送带1右端上方设有压辊7，压辊7用于将药材压在输送带1上，下切刀安装座5的上方设有压梁8，压梁8用于将药材压在下切刀安装座5上，压梁8左下部倒有圆角8a，该圆角8a用于引导药材进入压梁8与下切刀安装座5之间的空隙中，压辊7和压梁8均通过可伸缩的支杆9吊设于机架2下方，支杆9上套设有螺旋弹簧10，支杆9往上退缩时，螺旋弹簧1）被压缩；

压梁8的右侧设有用于阻挡药材继续往右移动的挡板11，上切刀3吊设于压梁8与挡板11之间的空隙中，压梁8与挡板11之间的空隙中还固定安装有一光电传感器12，光电传感器12紧挨着挡板11设置，上切刀3包括一竖直设置的板状刀体3a，板状刀体3a的底部单面开刃，上切刀3的刀刃3a1位于板状刀体3a的左侧面上，光电传感器12探测到药材前端抵靠挡板11时，切刀驱动装置4驱动上切刀3往下移动，上切刀3的刀刃3a1与下切刀6顶部右沿的直线型刀刃交错从而将药材切断。

上述药材切片装置的工作过程为：输送带1左端的中药材在输送带1的带动下往右移动，药材1移动过程中先进入压辊7下方，由于压辊7连接在可伸缩的支杆9上，此时压辊7往上退缩，在螺旋弹簧10的弹力作用下，药材被压平在输送带1上并继续往前移动，接着进入压梁8与下切刀座5之间的空隙中，由于压梁8连接在可伸缩的支杆9上，此时压梁8往上退缩，在螺旋弹簧10的弹力作用下，药材被平整压在下切刀座5上，当药材往前运动抵靠挡板11时，光电传感器12探测到药材的存在，切刀驱动装置4马上驱动上切刀3往下运动，将药材切成片。

在上述实施例中，输送带1上方的压辊7以及下切刀座5上方的压梁8能够很好地将根茎类中药材压平，避免了药材上翘堵料的情况，同时还可以避免药材翘曲带来的厚度偏差。由于挡板11的存在，当药材前端抵靠住挡板11时，其便无法再往右移动，此时上切刀3迅速下移，切断药材，通过压梁8右侧的光电传感器12和挡板11的配合实际上严格控制了药材从下切刀座5右侧伸出的长度，从而较精准地控制了药片的厚度,达到了提高药片厚度一致性的目的。更加重要的是，上述实施例采用上下双切刀来切断药材（类似于剪刀），冲切过程所需冲切力相比背景技术中单刀直接在输送带上切断药材要小，故上切刀3的刃角可以做得更小，更加锋利的上切刀3有利于提高切口质量。此外，由于切断过程中药材右端被挡板11挡住，故药材被切断的部分无法往右外翻（见图7所示，现有技术中一般采用一把上切刀3将药材直接在输送带1上切断，药材被切断的部分往右外翻将使得下部切口变斜，从而造成药片上部切口部位与下部切口部位存在一定的厚度偏差），由此能够在较大程度上减少药片上下切口部位的厚度偏差，提高了单块药片在切口上下部位的厚度均匀性。

在上述实施例中，如图5和6所示，上切刀3的刀刃3a1呈倒“V”字形。将上切刀3的刀刃3a1设计成倒“V”字形存在以下好处：配合下切刀6一起从3个方向对药材进行冲切，减小了单一方向上的冲切力，有利于提高切口质量、降低拉扯变形，从而更好地减少单块药片在切口上下部位的厚度偏差。

优选的，如图4所示，压辊7的外周面上设有防止药材打滑的锥形凸起7a。压辊7的外周面上设置的锥形凸起7a可以扎入药材，避免药材输送过程中打滑以及冲切时药材受挤压力往后滑退，此外，锥形凸起7a在药材表面扎的小孔可以让后续在对药片烘干时的干燥速度更快。

作为在上述实施例上的改进，机架2的下方设有一平板件（该平板件及后面提到的将平板件与机架2连接的螺栓均未在附图中示出），平板件通过螺栓固定连接于的机架2，松开该螺栓后可左右调节平板件的位置，挡板11及光电传感器12均固定连接至平板件，通过左右调节平板件的位置可以相应调整挡板11与压梁8之间的空隙宽度，如此一来，就可以根据需要来调整切出来的药片厚度。

见图1-3及图5和6所示，上切刀3还包括固定连接在板状刀体3a顶端的圆柱形刀杆3b，切刀驱动装置4包括一固定设置在机架2上的气缸，气缸的活塞杆4a前部以及圆柱形刀杆3b顶部均设有外螺纹，圆柱形刀杆3b顶端竖直设置有两根止动销3b1（两根止动销3b1用于防止圆柱形刀杆3b转动），活塞杆4a的前端面上开设有两个销孔，止动销3b1插入销孔后，活塞杆4a与圆柱形刀杆3b再通过一个连接螺母13固定相连。上述连接结构拆装方便，后期上切刀3磨损后可以很方便地将其拆下来进行更换。

进一步地，如图5所示，上述活塞杆4a或圆柱形刀杆3b的外部还套设有用于防止连接螺母13松动的防松螺母14。

见图1和2所示，前述挡板11的下方还设有用于接住药片的集料斗15，集料斗15往右下方倾斜设置且其左端固定连接于下切刀安装座5，集料斗15右端出料口的下方还放置有用于收集药片的托盘16。设置集料斗15和托盘16后，冲切下来的药片会经集料斗15掉落至托盘16中，切片完成后只需将托盘16端走即可，大大提高了药片收集的方便程度。

最后，在以上实施例中，锥形凸起7a的底圆半径为0.1-0.3mm，锥形凸起7a的高度为0.3-0.5mm。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

为了让本领域普通技术人员更方便地理解本实用新型相对于现有技术的改进之处，本实用新型的一些附图和描述已经被简化，并且为了清楚起见，本申请文件还省略了一些其它元素，本领域普通技术人员应该意识到这些省略的元素也可构成本实用新型的内容。

Claims (8)

1.可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，包括用于将药材从左往右移送的输送带（1）、固定设置于所述输送带（1）上方的机架（2）、安装在所述机架（2）上的上切刀（3）以及驱动所述上切刀（3）上下运动的切刀驱动装置（4），其特征在于：

还包括固定设置在所述输送带（1）右侧的下切刀安装座（5），所述下切刀安装座（5）挨着输送带（1）且其顶部表面与输送带（1）的上带面平齐，所述下切刀安装座（5）顶部右沿设有下沉台阶，所述下沉台阶上可拆卸安装有一方条形的下切刀（6），所述下切刀（6）的上表面与下切刀安装座（5）的顶部表面平齐；

所述输送带（1）右端上方设有压辊（7），所述压辊（7）用于将药材压在输送带（1）上，所述下切刀安装座（5）的上方设有压梁（8），所述压梁（8）用于将药材压在下切刀安装座（5）上，所述压梁（8）左下部倒有圆角（8a），所述圆角（8a）用于引导药材进入压梁（8）与下切刀安装座（5）之间的空隙中，所述压辊（7）和压梁（8）均通过可伸缩的支杆（9）吊设于机架（2）下方，所述支杆（9）上套设有螺旋弹簧（10），所述支杆（9）往上退缩时，所述螺旋弹簧（10）被压缩；

所述压梁（8）的右侧设有用于阻挡药材继续往右移动的挡板（11），所述上切刀（3）吊设于压梁（8）与挡板（11）之间的空隙中，所述压梁（8）与挡板（11）之间的空隙中还固定安装有一光电传感器（12），所述光电传感器（12）紧挨着挡板（11）设置，所述上切刀（3）包括一竖直设置的板状刀体（3a），所述板状刀体（3a）的底部单面开刃，所述上切刀（3）的刀刃（3a1）位于板状刀体（3a）的左侧面上，所述光电传感器（12）探测到药材前端抵靠挡板（11）时，所述切刀驱动装置（4）驱动上切刀（3）往下移动，所述上切刀（3）的刀刃（3a1）与下切刀（6）顶部右沿的直线型刀刃交错从而将药材切断。

2.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述上切刀（3）的刀刃（3a1）呈倒“V”字形。

3.根据权利要求1或2所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述压辊（7）的外周面上设有防止药材打滑的锥形凸起（7a）。

4.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述机架（2）的下方设有一平板件，所述平板件通过螺栓固定连接于的机架（2），松开所述螺栓后可左右调节所述平板件的位置，所述挡板（11）及光电传感器（12）均固定连接至平板件，通过左右调节所述平板件的位置可以相应调整挡板（11）与压梁（8）之间的空隙宽度。

5.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述上切刀（3）还包括固定连接在板状刀体（3a）顶端的圆柱形刀杆（3b），所述切刀驱动装置（4）包括一固定设置在机架（2）上的气缸，所述气缸的活塞杆（4a）前部以及圆柱形刀杆（3b）顶部均设有外螺纹，所述圆柱形刀杆（3b）顶端竖直设置有两根止动销（3b1），所述活塞杆（4a）的前端面上开设有两个销孔，所述止动销（3b1）插入销孔后，所述活塞杆（4a）与圆柱形刀杆（3b）再通过一个连接螺母（13）固定相连。

6.根据权利要求5所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述活塞杆（4a）或圆柱形刀杆（3b）的外部还套设有用于防止连接螺母（13）松动的防松螺母（14）。

7.根据权利要求1所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述挡板（11）的下方设有用于接住药片的集料斗（15），所述集料斗（15）往右下方倾斜设置且其左端固定连接于下切刀安装座（5），所述集料斗（15）右端出料口的下方放置有用于收集药片的托盘（16）。

8.根据权利要求3所述的可提高药片厚度均匀性的药材切片装置，其特征在于：所述锥形凸起（7a）的底圆半径为0.1-0.3mm，所述锥形凸起（7a）的高度为0.3-0.5mm。