CN206461829U - 一种耐漏电耐高压电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种耐漏电耐高压电路板，包括金属边框、电子原件、第一导热胶层、矩形环、第二导热胶层和电路板，所述金属边框的表面内侧焊接矩形环，所述矩形环的顶部设有电路板，所述电路板的顶部设有第一导热胶层，所述电子原件与电路板进行焊接，所述电路板的底部设有第二导热胶层。该耐漏电耐高压电路板，通过将电路板放置在金属边框内的矩形环之上，可进行注胶工作，依次在电路板的表面顶部和电路板的表面底部进行第一导热胶层和第二导热胶层的注塑工作，通过第一导热胶层和第二导热胶层完成电路板及电路板上的电子原件的密封防护工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种耐漏电耐高压电路板。
背景技术
目前的电路板为对布线进行保护，都会采用阻焊油墨层进行防护，但是阻焊油墨层只能简单的对布线进行密封防护，并避免焊接时出现短路情况，然而电子原件的引脚在与电路板连接后，若接触到导电物质，并造成电子原件引脚的短路情况，因而直接造成电路板的损坏，为此必须对电子原件的引脚也进行充分的防护，避免出现电子原件引脚短接的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种耐漏电耐高压电路板。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种耐漏电耐高压电路板，包括金属边框、电子原件、第一导热胶层、矩形环、第二导热胶层和电路板，所述金属边框的表面内侧焊接矩形环，所述矩形环的顶部设有电路板，所述电路板的顶部设有第一导热胶层，所述电子原件与电路板进行焊接，所述电路板的底部设有第二导热胶层。
作为本实用新型的进一步优化方案，所述第一导热胶层和第二导热胶层均为导热硅胶材质。
作为本实用新型的进一步优化方案，所述金属边框为铜材质。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型结构简单，设计合理，便于实现，通过将电路板放置在金属边框内的矩形环之上，可进行注胶工作，依次在电路板的表面顶部和电路板的表面底部进行第一导热胶层和第二导热胶层的注塑工作，通过第一导热胶层和第二导热胶层完成电路板及电路板上的电子原件的密封防护工作，且第一导热胶层和第二导热胶层也便于电路板和电子原件的散热工作，从而保证该耐漏电耐高压电路板的使用。
附图说明
图1是本实用新型的轴测图；
图2是本实用新型的侧剖图。
图中：1金属边框、2电子原件、3第一导热胶层、4矩形环、5第二导热胶层、6电路板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1、图2所示，一种耐漏电耐高压电路板，包括金属边框1、电子原件2、第一导热胶层3、矩形环4、第二导热胶层5和电路板6，所述金属边框1的表面内侧焊接矩形环4，通过金属边框1，不仅能对第一导热胶层3和第二导热胶层5进行防护，更便于第一导热胶层3和第二导热胶层5的注塑工作。所述矩形环4的顶部设有电路板6，所述电路板6的顶部设有第一导热胶层3，所述电子原件2与电路板6进行焊接，所述电路板6的底部设有第二导热胶层5。所述第一导热胶层3和第二导热胶层5均为导热硅胶材质，由于第一导热胶层3和第二导热胶层5均为导热硅胶材质，以此保证第一导热胶层3和第二导热胶层5的导热性以及绝缘性。所述金属边框1为铜材质，由于金属边框1为铜材质，以此便于保证金属边框1的坚固性和导热性能。
本实用新型结构简单，设计合理，便于实现，通过将电路板6放置在金属边框1内的矩形环4之上，可进行注胶工作，依次在电路板6的表面顶部和电路板6的表面底部进行第一导热胶层3和第二导热胶层5的注塑工作，通过第一导热胶层3和第二导热胶层5完成电路板6及电路板6上的电子原件2的密封防护工作，且第一导热胶层3和第二导热胶层5也便于电路板6和电子原件2的散热工作，从而保证该耐漏电耐高压电路板的使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (3)
1.一种耐漏电耐高压电路板，其特征在于：包括金属边框（1）、电子原件（2）、第一导热胶层（3）、矩形环（4）、第二导热胶层（5）和电路板（6），所述金属边框（1）的表面内侧焊接矩形环（4），所述矩形环（4）的顶部设有电路板（6），所述电路板（6）的顶部设有第一导热胶层（3），所述电子原件（2）与电路板（6）进行焊接，所述电路板（6）的底部设有第二导热胶层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种耐漏电耐高压电路板，其特征在于：所述第一导热胶层（3）和第二导热胶层（5）均为导热硅胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种耐漏电耐高压电路板，其特征在于：所述金属边框（1）为铜材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720114697.4U CN206461829U (zh) | 2017-02-08 | 2017-02-08 | 一种耐漏电耐高压电路板 |
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| CN201720114697.4U CN206461829U (zh) | 2017-02-08 | 2017-02-08 | 一种耐漏电耐高压电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206461829U true CN206461829U (zh) | 2017-09-01 |
Family
ID=59694332
Family Applications (1)
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| CN201720114697.4U Active CN206461829U (zh) | 2017-02-08 | 2017-02-08 | 一种耐漏电耐高压电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206461829U (zh) |
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2017
- 2017-02-08 CN CN201720114697.4U patent/CN206461829U/zh active Active
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