CN206456061U - 用于笔记本c壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于金属表面加工设备技术领域，涉及一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。本实用新型可实现C壳的覆膜和精确遮蔽，确保喷砂作业中遮蔽边缘相当清晰，能够达到客户需要的外观要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属表面加工技术领域，特别涉及一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机。
背景技术
随着笔记本电脑市场的发展，用户对笔记本电脑外观需求愈发多变。市面上有些笔记本电脑C壳(键盘壳体)需要进行局部喷砂作业，即键盘周围边缘进行喷砂粗化，外围部分保持光亮。以往的工艺是通过治具遮蔽的方式来避免亮面部分被喷砂影响，然而实际加工中，分界部分会显得十分毛糙，不能达到客户要求的外观标准。
因此，有必要提供一种设备来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。
具体的，所述移动机构包括横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动模组以及被移动模组带动的定位治具。
进一步的，所述贴料辊上采用胶轮。
进一步的，所述胶轮的最低位置与定位治具的上表面平齐。
具体的，每个贴料辊的上方各平行设有一个导料辊。
具体的，所述镭射切胶机构包括镭射机、驱动镭射机沿X方向移动的X移动模组和驱动X移动模组沿Y轴移动的Y移动模组。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型可实现C壳的覆膜和精确遮蔽，确保喷砂作业中遮蔽边缘相当清晰，能够达到客户需要的外观要求。
2、胶轮能帮助包膜紧密贴合在C壳表面，避免气泡影响割膜后的效果。
3、导料辊能防止包膜翘曲而导致与C壳的贴合不完全而导致遮蔽失效。
附图说明
图1为实施例用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机在工作状态下的主视图；
图2为实施例用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机的俯视图；
图3为贴膜原理示意图。
图中数字表示：
1-机架，
11-上料区，
12-贴料区，
13-割膜区；
2-移动机构，
21-移动模组，
22-定位治具；
3-贴料辊，
31-胶轮；
4-镭射切胶机构，
41-镭射机，
42-X移动模组，
43-Y移动模组；
5-导料辊；
6-放料辊；
7-废料辊；
8-包膜；
9-C壳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1至图3所示，一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架1，机架1上部依次分为上料区11、贴胶区12和割膜区13，机架1内设有横跨上料区11、贴胶区12和割膜区13的移动机构2，贴胶区12内平行设有位于移动机构2上方的一对贴料辊3，割膜区13内设有位于移动机构2上方的镭射切胶机构4。C壳9从上料区11安放到移动机构2上，包膜8从两个贴料辊3的下方绕过，移动机构2携带C壳9经过贴胶区12，包膜8就会被包覆到C壳9的上表面，包好膜之后的C壳9运动到割膜区13，镭射切胶机构4就会沿着喷砂边缘割开包膜8，然后工人就能将C壳9从设备内取出，手工去除不需要遮蔽部分，这样C壳9就能被送往喷砂设备对无遮部分进行喷砂。因为包覆完毕后，包膜8与C壳9表面贴合紧密，镭射切胶精度又很高，所以遮蔽边缘相当平整，这样在喷砂作业中，喷砂边缘就能相当清晰，能够达到客户需要的外观要求。
如图1和图2所示，移动机构2包括横跨上料区11、贴胶区12和割膜区13的移动模组21以及被移动模组21带动的定位治具22。C壳9是被放在定位治具22上的，而移动模组21只要对其进行简单的平移就能完成贴膜割膜的一系列动作。
如图1和图3所示，贴料辊3上采用胶轮31，胶轮31的最低位置与定位治具22的上表面平齐。胶轮31具有一定的弹性，因为C壳9具有一定的厚度，所以跟着定位治具22移过胶轮31下方的时候会带来胶轮31的变形，所产生的弹力会帮助胶轮31外侧的包膜8紧密贴合在C壳9表面，避免因为C壳9上表面不平整导致包膜8包覆时有气泡，影响割膜后的效果。
如图1所示，每个贴料辊3的上方各平行设有一个导料辊5。实际工作中，包膜8从放料辊6放出，经过第一导料辊5、第一贴料辊6、第二贴料辊6、第二导料辊5再到废料辊7，从放料辊6放出经过两次转折以后包膜8可以更加平整，防止翘曲而导致与C壳9的贴合不完全而导致遮蔽失效。
如图1和图2所示，镭射切胶机构4包括镭射机41、驱动镭射机41沿X方向移动的X移动模组42和驱动X移动模组42沿Y轴移动的Y移动模组43。X移动模组42和Y移动模组43使镭射机41能在平面范围内移动，这样就能通过镭射机41的移动完成对贴在C壳9上方的包膜8的镭射割膜动作。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上部依次分为上料区、贴胶区和割膜区，所述机架内设有横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动机构，所述贴胶区内平行设有位于移动机构上方的一对贴料辊，所述割膜区内设有位于移动机构上方的镭射切胶机构。
2.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述移动机构包括横跨上料区、贴胶区和割膜区的移动模组以及被移动模组带动的定位治具。
3.根据权利要求2所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述贴料辊上采用胶轮。
4.根据权利要求3所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述胶轮的最低位置与定位治具的上表面平齐。
5.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：每个贴料辊的上方各平行设有一个导料辊。
6.根据权利要求1所述的用于笔记本C壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机，其特征在于：所述镭射切胶机构包括镭射机、驱动镭射机沿X方向移动的X移动模组和驱动X移动模组沿Y轴移动的Y移动模组。
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|---|---|---|---|
| CN201621386924.0U CN206456061U (zh) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 用于笔记本c壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106827762A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-06-13 | 昆山成仕达精密五金有限公司 | 用于笔记本c壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机 |
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- 2016-12-16 CN CN201621386924.0U patent/CN206456061U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN106827762A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-06-13 | 昆山成仕达精密五金有限公司 | 用于笔记本c壳喷砂工艺的贴膜割膜一体机 |
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