CN206422066U - 双影像传感器封装模组 - Google Patents

Abstract

一种双影像传感器封装模组，所述封装模组包括：基板，包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接。本实用新型的方案提高了模组的集成度以及提高影像的获取精度。

Description

双影像传感器封装模组

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，特别涉及一种双影像传感器封装结构。

背景技术

影像传感器从物体接收光信号且将光信号转化为电信号，电信号可以被传输用于进一步的处理，诸如数字化，然后在诸如存储器、光盘或磁盘的存储器件中存储，或用于在显示器上显示等。影像传感器通常用于诸如手机、数码相机、摄像机、扫描仪、传真机等装置。影像传感器通常包括电荷耦合器件(CCD)影像传感器和CMOS影像传感器(CIS，CMOSImage Sensor)。相比于CCD影像传感器，CMOS影像传感器具有集成度高、功耗小、生成成本低等优点。

现有的一种影像传感器模组包括：基板，所述基板包括正面和相对的背面，基板中具有贯穿基板厚度的开口，开口两侧的基板中具有互连线路；倒装在基板背面的影像传感器，影像传感器包括影像感应区和位于影像感应器周围的焊盘，影像感应区与开口的位置对应，开口露出影像感应区，焊盘与互连线路电连接；位于基板的正面的光学玻璃，所述光学玻璃封闭开口；位于光学玻璃一侧的基板正面的数据处理芯片，所述数据处理芯片与互连线路电连接。

上述影像传感器模组将一个影像传感器和一个数据处理芯片封装在一起，该影像传感器模组可以应用到手机上，作为手机的一个摄像头。

但是随着人们对摄像头获取的影像的清晰度等的要求越来越高，现有的通过单摄像头获取影像的方式已不能满足要求，为此双摄像头技术发展起来了，现有的双摄像头技术通常是将两个影像传感器模块分别连接到相应的设备(比如手机)上，以实像双摄像头的功能，这种方式得到的双摄像头集成度较低，并且获取影像时精确度受到影像。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是怎样提高双摄像头的集成度以及感应的精确度。

为解决上述问题，本实用新型还提供一种双影像传感器封装模组，包括：

基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接，且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反。

可选的，第一影像传感器和第二影像传感器分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在基板的第一表面形成焊接凸起。

可选的，所述互连线路包括位于基板的第一表面的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第二金属层电连接；所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，在第一金属层表面上形成第一焊接凸起，在第二金属层表面上形成第二焊接凸起。

可选的，还包括：提供信号处理芯片，所述信号处理芯片与互连线路电连接。

可选的，所述互连线路包括位于基板中的第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路，第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一互连线路连接，第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接；在基板的第二表面安装信号处理芯片，信号处理芯片与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。

可选的，所述互连线路还包括位于基板的第一表面的金属层，金属层与基板中的第三互连线路电连接；在金属层的表面形成焊接凸起。

可选的，所述信号处理芯片倒装在基板的第二表面，或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第二表面，且信号处理芯片通过金属线与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。

可选的，所述互连线路包括位于基板的第一表面上的第三金属层、第四金属层和第五金属层，第三金属层、第四金属层和第五金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第三金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第四金属层电连接；将信号处理芯片安装在基板的第一表面，信号处理芯片与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接；在第五金属层的表面形成焊接凸起。

可选的，所述信号处理芯片倒装在基板的第一表面，或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第一表面，且信号处理芯片通过金属线与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接电连接。

可选的，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面；形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起与互连线路电连接。

可选的，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面通过键合于与基板的正面。

可选的，提供信号处理芯片，将所述信号处理芯片与互连线路电连接，所述信号处理芯片设置于所述基板的正面或者背面。

可选的，所述基板为透光基板或非透光基板。

可选的，所述基板为非透光基板，所述基板中形成有贯穿基板厚度的第一开口和第二开口，第一开口的位置与第一影像传感器的影像感应区位置对应，第二开口的位置与第二影像传感器的影像感应区的位置对应。

可选的，所述基板的第二表面上覆盖第一透光板和第二透光板，第一透光板封闭第一开口，第二透光板封闭第二开口。

可选的，在基板的第二表面上安装第一镜头组件，第一镜头组件位于第一影像传感器的影像感应区上方；在基板的第二表面上安装第二镜头组件，第二镜头组件位于第二影像传感器的影像感应区上方。

可选的，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。

可选的，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安装有第一彩色滤光片和第二彩色滤光片，第一彩色滤光片封闭第一开口，第二材料滤光片封闭第二开口。

可选的，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。

可选的，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，且第一影像传感器的影像感应区与所述第二影像传感器的影像感应区位于同一水平面上。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型的双影像传感器封装模组，实现信号处理芯片与第一影像传感器和第二影像传感器的集成封装，双图像传感器模组可以实现对第一影像传感器和第二影像传感器感应信号的处理，然后通过焊接凸起将处理后的电信号传递给外部的芯片或电路，由于信号处理芯片封装在基板的第二表面，而第一影像传感器和第二影像传感器均是封装在基板第一表面上，信号处理芯片的存在不会增大双图像传感器模组的体积，保证双图像传感器模组的集成度。

进一步，将第一影像传感器和第二影像传感器分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器的焊盘与基板的第一表面上形成的互连线路(第一金属层)电连接，第二影像传感器的焊盘与基板的第一表面上形成的互连线路(第二金属层)电连接，然后将在第一金属层表面上形成第一焊接凸起，在第二金属层表面上形成第二焊接凸起，因而本实用新型实现将两个影像传感器封装在一个封装模组中，相比于现有的两个影像传感器封装模组，减小了封装体积，提高了集成度，并且第一影像传感器和第二影像传感器是倒装在基板的第一表面，并通过基板的第一表面上形成的第一金属层(第二金属层)，将第一影像传感器(第二影像传感器)的焊盘电信号引至第一焊接凸起(第二焊接凸起)，实现双影像传感器封装模组通过第一焊接凸起和第二焊接凸起与外部的芯片和电路实现信号传递的同时，更有利于的减小整个封装模组的体积。

进一步，所述信号处理芯片倒装在基板的第二表面，信号处理芯片通过第一互连线路、第一金属凸块与倒装在基板表面的第一影像传感器的焊盘电连接，从而信号处理芯片可以第一影像传感器的影像感应区感应的电信号进行处理，信号处理芯片通过第二互连线路、第二金属凸块与倒装在基板表面的第二影像传感器的焊盘电连接，从而信号处理芯片可以第二影像传感器的影像感应区感应的电信号进行处理，并且将信号处理芯片通过第三互连线路与金属层电连接，在金属层表面形成焊接凸起时，实现信号处理芯片与焊接凸起的电连接，从而可以很方便的将信号处理芯片可以将处理后的电信号传递到焊接凸起，通过焊接凸起实现双图像传感器模组与外部的芯片或电路的电信号传递，因而本实用新型的双图像传感器模组在保证集成度的同时，可以很方便的与外部的芯片或电路实现连接并进行电信号传递。另外，由于信号处理芯片倒装在基板的第二表面，且第一影像传感器和第二影像传感器也是倒装在基板第一表面上，第一影像传感器和第二影像传感器与信号处理芯片之间进行信号传递的线路可以较短，使得信号处理芯片、第一影像传感器和第二影像传感器占据的体积较小，有利于进一步减小双图像传感器模组的体积。

进一步，将所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面，形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与第一互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接；将所述信号处理芯片倒装在基板的第二表面，所述信号处理芯片与互连线路(第一互连线路和第二互连线路)电连接，从而实现了两个影像传感器(第一影像传感器和第二影像传感器)与信号处理芯片的一体封装，本实用新型双影像传感器封装模组的实现双摄像头功能的同时，双影像传感器封装模组占据的体积可以较小，提高了集成度。

并且，由于基板具有平坦的表面，当第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面时，使得第一影像传感器和第二影像传感器的安装的位置精确度较高，并且第一影像传感器和第二影像传感器的影像感应区高度的精确度较高，在将本实用新型的双影像传感器模组安装在相应的设备上用于获取影像时，提高了双影像传感器封装模组(第一影像传感器和第二影像传感器)获取影像的精确度。

进一步，在信号处理芯片两侧的基板的第二表面上形成焊接凸起，焊接凸起通过位于基板第二表面的金属层与信号处理芯片电连接，焊接凸起作为双影像传感器封装模组与外部电路进行电连接时的接口，以实现双影像传感器封装模组与外部电路之间的电信号传递。

进一步，第一影像传感器的影像感应区与第二影像传感器的影像感应区位于同一水平面上，使得第一影像传感器的影像感应区与第二影像传感器的影像感应区可以同时感应外部的光线，并同时产生感应信号，有利于提高影像的获取精度。

本实用新型的双影像传感器封装模组，实现了两个影像传感器(第一影像传感器和第二影像传感器)与信号处理芯片的一体封装，在实现双摄像头功能的同时，双影像传感器封装模组占据的体积可以较小，提高了集成度，并且第一影像传感器和第二影像传感器的安装的位置精确度较高，并且第一影像传感器和第二影像传感器的影像感应区高度的精确度较高，在将本实用新型的双影像传感器模组安装在相应的设备上用于获取影像时，提高了双影像传感器封装模组(第一影像传感器和第二影像传感器)获取影像的精确度。

进一步，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一镜头组件中安装有彩色滤光片，第二镜头组件中不安装彩色滤光片，在进行影像的拍摄时，所述第一影像传感器用于获取彩色影像，第二影像传感器用于获取轮廓影像，信号处理芯片可以对第一影像传感器获取的彩色影像和第二影像传感器获取的轮廓影像进行合成，形成目标影像，从而提高双摄像头的解析力和夜晚拍摄能力。

进一步，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一镜头组件和第二镜头组件中均安装有彩色滤光片，在进行拍摄时，第一影像传感器和第二影像传感器可以获取不同焦距下的影像，信号处理芯片可以对第一影像传感器和第二影像传感器获取的影像进行合成，形成目标影像，在进行拍摄时可以实现不同焦距的变焦，获得影像的细节更清晰。

进一步，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一镜头组件中安装有彩色滤光片，第二镜头组件中不安装彩色滤光片，第一影像传感器用于获取影像，第二影像传感器用于测量景深数据或者扑捉画面主体距离信息，提高影像的清晰度，获得较高的景深效果。

附图说明

图1～图8为本实用新型一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图；

图9～图12为本实用新型另一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图；

图13为本实用新型又一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图；

图14～图23为本实用新型另一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图；

图24～图31为本实用新型又一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图；

图32～图33为本领域另一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图。

具体实施方式

如背景技术所言，现有的双摄像头的集成度较低，并且获取影像时精确度受到影像。

研究发现，现有的双摄像头通常是将两个影像传感器模块分别连接到相应的设备(比如手机)的PCB板上实现的，使得双摄像头占据的体积较大，使得双摄像头的集成度较低，并且在将独立的两个影像传感器模块分别连接到相应的设备(比如手机)的PCB板时，采用的连接工艺通常为焊接工艺，容易使得两个影像传感器模块的高度不一致，从而使得两个影像传感器模块中的相应的两个影像传感器的高度会不一致，影响了两个影像传感器在获取影像时的精确度。

为此，本实用新型实施例提供了一种双影像传感器模块，包括：，基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接，且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反，从而实现了两个影像传感器(第一影像传感器和第二影像传感器)与信号处理芯片的一体封装，本实用新型双影像传感器封装模组的实现双摄像头功能的同时，双影像传感器封装模组占据的体积可以较小，提高了集成度。并且，由于基板具有平坦的表面，当第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面时，使得第一影像传感器和第二影像传感器的安装的位置精确度较高，并且第一影像传感器和第二影像传感器的影像感应区高度的精确度较高，在将本实用新型的双影像传感器模组安装在相应的设备上用于获取影像时，提高了双影像传感器封装模组(第一影像传感器和第二影像传感器)获取影像的精确度。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。在详述本实用新型实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

图1～图8为本实用新型一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图。

参考图1，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板具有互连线路。

本实施例中，所述互连线路包括位于基板300的第一表面31的第一金属层310和第二金属层311。

所述基板300可以为透光基板或非透光基板。透光基板可以为玻璃基板，非透光基板可以为印刷线路板、BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板、玻璃基板或半导体基板中。所述基板为半导体基板时，半导体基板可以为硅基板、锗基板、硅锗基板或其他合适的半导体材料基板。

在一实施例中，所述基板300为非透光基板时，所述基板300中形成有贯穿基板300厚度的第一开口312和第二开口313，第一开口312的位置与后续倒装在基板300的第一表面31上的第一影像传感器的影像感应区位置对应，第一开口的大小可以等于或大于第一影像传感器的影像感应区的大小，光线可以通过第一开口照射到第一影像传感器的影像感应区，第二开口的位置与后续倒装在基板300的第一表面31上的第二影像传感器的影像感应区的位置对应，第二开口的大小可以等于或大于第二影像传感器的影像感应区的大小，光线可以通过第二开口照射到第二影像传感器的影像感应区。

所述第一开口312和第二开口313可以通过刻蚀工艺或冲压工艺形成。

在另一实施例中，当基板300为透光基板时，在基板300中可以不形成第一开口和第二开口，光线直接透过基板300照射第二影像传感器的影像感应区和第二影像传感器的影像感应区。需要说明的是，在其他实施例中，透光基板中也可以形成第一开口和第二开口。

基板300的第一表面31形成第一金属层310和第二金属层311，第一金属层310用于将后续倒装在基板300的第一表面31上的第一影像传感器的焊盘引出至第一金属层310表面上形成的第一焊接凸起，和第二金属层311用于将后续倒装在基板300的第一表面31上的第二影像传感器的焊盘引出至第二金属层311表面上形成第二焊接凸起。

所述第一金属层310和第二金属层311之间是相互分离的，且相互绝缘的，所述第一金属层310和第二金属层311的数量可以为多个，第一金属层310和第二金属层311的数量可根据实际的需要进行设置。需要说明的是，在其他实施例中，为了信号的传递需要，部分第一金属层310和第二金属层311可以电连接在一起。

所述第一金属层310和第二金属层311的材料可以为W、Al、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Ni其中一种或几种。所述第一金属层310和第二金属层311可以通过沉积和刻蚀工艺形成，也可以通过电镀工艺形成。

本实施例中，所述第一金属层310靠近第一开口312的表面还形成有第一金属凸块314，所述第一金属凸块314后续将第一影像传感器的焊盘与第一金属层310电连接，所述第二金属层311靠近第二开口313的表面还形成有第二金属凸块315，所述第二金属凸块315后续将第二影像传感器的焊盘与第二金属层311电连接。在其他实施例中，所述第一金属凸块314也可以形成在后续的第一影像传感器的焊盘表面，第二金属凸块315也可以形成在第二影像传感器的焊盘表面。

第一金属凸块314和第二金属凸块315的材料为焊料，焊料可以为锡、锡银、锡铅、锡银铜、锡银锌、锡锌、锡铋铟、锡铟、锡金、锡铜、锡锌铟或者锡银锑等金属中的一种或者多种，第一金属凸块314和第二金属凸块315可以通过网板印刷或电镀工艺形成。

在一实施例中，所述第一金属层310和第二金属层311的表面形成有钝化层或密封层，所述钝化层或密封层中具有若干开口，若干开口相应的暴露出第一金属层310或第二金属层311的表面。

在其他实施例中，所述基板可以包括若干器件区和位于器件区之间的切割区，器件区可以呈阵列排布，每个器件区中均封装一个第一影像传感器和一个第二影像传感器，后续在形成塑封层后，沿切割区将封装结构可以分割为若干双影像传感器模块，从而提高了双影像传感器模块的制作效率。

参考图2，在基板300的第二表面32上安装第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316。

本实施例中，所述第一彩色滤光片315位于基板300的第二表面32上，且封闭第一开口312，所述第二彩色滤光片316位于基板300的第二表面32上，且封闭第二开口313。

在其他实施例中，当基板300中不形成有第一开口和第二开口时，所述第一彩色滤光片315位于基板300的第二表面32上，并分别与倒装在基板的第一表面上的第一影像传感器的影像感应区和第二影像传感器的影像感应区对应。或者，所述第一彩色滤光片也可以安装在第一镜头组件中，第二彩色滤光片也可以安装在第二镜头组件中。

在其他实施例中，可以不安装第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316，将第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316对应替换为第一透光板和第二透光板，具体的，所述基板的第二表面上覆盖第一透光板和第二透光板，第一透光板封闭第一开口，第二透光板封闭第二开口。

在其他实施例中，第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316仅安装其中一个，另一个用透光板替代。

参考图3和图4，提供第一影像传感器11和第二影像传感器12，第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和(与正面)相对的背面，第一影像传感器11的正面具有影像感应区101和环绕影像感应区101的焊盘102，第二影像传感器12的正面具有影像感应区201和环绕影像感应区201的焊盘202。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12用于感应外部的光线以产生电信号。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12可以为相同的影像传感器也可以为不同的图形传感器，需要说明的是相同的影像传感器也可以为不同的图形传感器是指第一影像传感器11和第二影像传感器12为结构和像素相同或不同的图形传感器。

本实施例中所述第一影像传感器11和第二影像传感器12为像素相同的两个影像传感器。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12通过半导体集成工艺制作，第一影像传感器11和第二影像传感器12为像素相同时，通过同一个半导体集成工艺制作，第一影像传感器11和第二影像传感器12为像素不相同时，通过不同的半导体集成工艺制作。在一实施例中形成第一影像传感器11或第二影像传感器12的过程包括：提供晶圆，所述晶圆包括若干呈行列排列的芯片区域和位于芯片区域之间的切割区区域，每个芯片区域用于形成一个影像传感器芯片；在晶圆的芯片区域形成影像感应区101(或201)和环绕影像感应区的焊盘102(或202)；沿着切割区区域对晶圆进行切割形成若干个分立的晶粒，每一个晶粒对应形成一个影像传感芯片，比如第一影像传感器11或第二影像传感器12。

所述芯片区域还可以形成将影像感应区和焊盘电连接的关联电路，影像感应区101将外界光线接收并转换成电学信号，所述电学信号通过关联电路传递给焊盘，所述焊盘作为影像传感器与外部的芯片或电路的进行电信号传递的电连接点。

参考图5，将第一影像传感器11和第二影像传感器12分别倒装在基板300的第一表面31，第一影像传感器11的焊盘102与互连线路(第一金属层310)电连接，第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第二金属层311)电连接。

本实施例中，第一影像传感器11的焊盘102与第一金属层310电连接，第二影像传感器12的焊盘202与第二金属层311电连接

在一实施例中，第一影像传感器11的焊盘102可以通过第一金属凸块314与第一金属层310电连接，第二影像传感器12的焊盘202可以通过第二金属凸块315与第二金属层311电连接。

在一实施例中，第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201位于同一水平面上，使得第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201可以同时感应外部的光线，并同时产生感应信号，有利于提高影像的获取精度。需要说明的是，在其他实施例中，第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201可以不位于同一水平面上。

本实施例中，第一影像传感器11和第二影像传感器12均倒装在一块基板300的第一表面31，可以较好的控制第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201位于同一水平面上。

参考图6，在基板300的第一表面31上形成焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接。

本实施例中，所述焊接凸起包括第一焊接凸起320和第二焊接凸起319，第一焊接凸起320形成在第一金属层310表面上，并与第一金属层310电连接，第二焊接凸起319形成在第二金属层311表面上，并与第二金属层311电连接。

所述第一焊接凸起320和第二焊接凸起319的材料为焊料，所述焊料可以为锡、锡银、锡铅、锡银铜、锡银锌、锡锌、锡铋铟、锡铟、锡金、锡铜、锡锌铟或者锡银锑等金属中的一种或者多种。焊接凸起305通过电镀或网板应刷工艺形成。

在其他实施例中，所述第一焊接凸起320(第二焊接凸起319)包括位于第一金属层310(第二金属层611)表面的金属凸块和位于金属凸块表面的焊料层，金属凸块的材料可以为铝、镍、锡、钨、铂、铜、钛、铬、钽、金、银中的一种或几种；焊料层的材料可以为锡、锡银、锡铅、锡银铜、锡银锌、锡锌、锡铋铟、锡铟、锡金、锡铜、锡锌铟或者锡银锑等金属中的一种或者多种。

在一实施例中，还包括：在将第一影像传感器11和第二影像传感器12倒装在基板的第一表面上后，形成密封所述第一影像传感器11和第二影像传感器12的底部填充胶318，所述底部填充胶318还覆盖第一金属凸块314、第二金属凸块315的侧壁表面以及第一金属层310和第二金属层311以及基板300的部分表面。本申请中通过底部填充胶318和基板300的第二表面的第一彩色滤光片315(第二彩色滤光片316)或者透光板将第一影像传感器11和第二影像传感器12密封，防止后续工艺和外部环境对第一影像传感器11和第二影像传感器12感应区的影响。底部填充胶318材料可以为颗粒较小的树脂胶，形成工艺为点胶工艺。

在一实施例中，还包括，还包括形成覆盖所述第一影像传感器11和第二影像传感器12、第一金属层310、第二金属层311表面以及第一焊接凸起32和第二焊接凸起319部分侧壁表面塑封层321，第一焊接凸起32和第二焊接凸起319的顶部未被塑封层覆盖。

塑封层306的材料为树脂，所述树脂可以为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂或聚苯并恶唑树脂。形成塑封层306的工艺为注塑或转塑工艺。

本实施例中，第一影像传感器11和第二影像传感器12倒装在基板300的第一表面31时，第一影像传感器11和第二影像传感器12正面靠近(朝向)基板300的第一表面31，焊接凸起位于基板300的第一表面31，焊接凸起的凸起方向远离基板的第一表面，即焊接凸起的凸起方向与第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面方向相反。

参考图8，在基板300的第二表面32上安装第一镜头组件503，第一镜头组件503位于第一影像传感器11的影像感应区101上方；在基板300的第二表面32上安装第二镜头组件507，第二镜头组件507位于第二影像传感器12的影像感应区201上方。

所述第一镜头组件503包括支撑架502和镜片501，所述支撑架502安装在第一影像传感器11两侧的基板300的第一表面31上，支撑架502将镜片501固定在第一影像传感器11的影像感应区101上方。

所述第二镜头组件507包括支撑架506和镜片505，所述支撑架506安装在第二影像传感器12两侧的基板300的第一表面31上，支撑架506将镜片505固定在第二影像传感器12的影像感应区201上方。

本实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素，且第一镜头组件11和第二镜头组件12具有相同的焦距，第一基板300的第二表面32安装有第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316，第一彩色滤光片315封闭第一开口312，第二材料滤光片316封闭第二开口313，第一影像传感器11和第二影像传感器12均获取彩色影像，当将第一影像传感器11和第二影像传感器12感应的信号通过第一焊接凸起320和第二焊接凸起319传递给外部的信号处理芯片，信号处理芯片可以对第一影像传感器11和第二影像传感器12获取的影像进行合成，形成目标影像，摄像的过程中，相当于进光亮加倍，影像的清晰度更高。

在另一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片或者基底的第二表面安装了透光板，在进行影像的拍摄时，所述第一影像传感器用于获取彩色影像，第二影像传感器用于获取轮廓影像，当将第一影像传感器和第二影像传感器感应的信号通过第一焊接凸起和第二焊接凸起传递给外部的信号处理芯片，信号处理芯片可以对第一影像传感器获取的彩色影像和第二影像传感器获取的轮廓影像进行合成，形成目标影像，从而提高双摄像头的解析力和夜晚拍摄能力。

在另一实施例中，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片，第一影像传感器用于获取影像，第二影像传感器用于测量景深数据或者扑捉画面主体距离信息，提高影像的清晰度，获得较高的景深效果。

本申请双影像传感器封装模组的形成方法，将第一影像传感器和第二影像传感器分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器的焊盘与基板的第一表面上形成的第一金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与基板的第一表面上形成的第二金属层电连接，然后将在第一金属层表面上形成第一焊接凸起，在第二金属层表面上形成第二焊接凸起，因而本实用新型的方法实现将两个影像传感器封装在一个封装模组中，相比于现有的两个影像传感器封装模组，减小了封装体积，提高了集成度，并且第一影像传感器和第二影像传感器是倒装在基板的第一表面，并通过基板的第一表面上形成的第一金属层(第二金属层)，将第一影像传感器(第二影像传感器)的焊盘电信号引至第一焊接凸起(第二焊接凸起)，实现双影像传感器封装模组通过第一焊接凸起和第二焊接凸起与外部的芯片和电路实现信号传递的同时，更有利于的减小整个封装模组的体积。

本实用新型还提供了一种双影像传感器封装模组，请参考图8，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(互连线路包括位于基板的第一表面31的第一金属层310和第二金属层311)；第一影像传感器11和第二影像传感器12，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和相对的背面，第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；第一影像传感器11和第二影像传感器12分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器11的焊盘102与互连线路(第一金属层310)电连接，第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第二金属层311)电连接；位于第一金属层310表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接。

本实施例中，所述互连线路包括位于基板的第一表面31的第一金属层310和第二金属层311，第一影像传感器11的焊盘102与第一金属层310电连接，第二影像传感器12的焊盘202与第二金属层31电连接。所述焊接凸起包括第一焊接凸起320和第二焊接凸起319，第一焊接凸起位于第一金属层310表面，与第一金属层310电连接，第二焊接凸起319位于第二金属层311表面，与第二金属层311电连接。

所述基板300为透光基板或非透光基板。

在一实施例中，所述基板300中形成有贯穿基板300厚度的第一开口312和第二开口313，第一开口312的位置与第一影像传感器11的影像感应区101位置对应，第二开口313的位置与第二影像传感器12的影像感应区201的位置对应。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素或不同的像素。

位于基板300的第二表面32上的第一镜头组件503，第一镜头组件503位于第一影像传感器11的影像感应区101上方；位于基板300的第二表面32上的第二镜头组件507，第二镜头组件507位于第二影像传感器12的影像感应区201上方。

本实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素，且第一镜头组件11和第二镜头组件12具有相同的焦距，第一基板300的第二表面32安装有第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316，第一彩色滤光片315封闭第一开口312，第二材料滤光片316封闭第二开口313，第一影像传感器11和第二影像传感器12均获取彩色影像，当将第一影像传感器11和第二影像传感器12感应的信号通过第一焊接凸起320和第二焊接凸起319传递给外部的信号处理芯片，信号处理芯片可以对第一影像传感器11和第二影像传感器12获取的影像进行合成，形成目标影像，摄像的过程中，相当于进光亮加倍，影像的清晰度更高。

在另一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片或者安装了透光板，在进行影像的拍摄时，所述第一影像传感器用于获取彩色影像，第二影像传感器用于获取轮廓影像，当将第一影像传感器和第二影像传感器感应的信号通过第一焊接凸起和第二焊接凸起传递给外部的信号处理芯片，信号处理芯片可以对第一影像传感器获取的彩色影像和第二影像传感器获取的轮廓影像进行合成，形成目标影像，从而提高双摄像头的解析力和夜晚拍摄能力。

在另一实施例中，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片，第一影像传感器用于获取影像，第二影像传感器用于测量景深数据或者扑捉画面主体距离信息，提高影像的清晰度，获得较高的景深效果。

还包括，第一金属凸块314，第一影像传感器11的焊盘102通过第一金属凸块314与第一金属层310电连接。

还包括，第二金属凸块315，第二影像传感器12的焊盘202通过第二金属凸块315与第二金属层311电连接。

还包括，密封所述第一影像传感器11和第二影像传感器12的底部填充胶318。

需要说明的是，本实施例中关于双影像传感器封装模组的其他限定或描述，请参考前述双影像传感器封装模组形成过程部分的相应的限定和描述，在此不再赘述。

图9～图12为本实用新型另一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图。本实施例与前述实施例的主要区别在于实现第一影像传感器和第二影像传感器与信号处理芯片的一体封装。本实施例中相同或类似结构的限定和制作过程，请参考前述实施例对应结构的限定和制作过程，在此不再赘述。

参考图9，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(互连线路包括第一互连线路333、第二互连线路334、第三互连线路335和金属层330)。

本实施例中，互连线路包括第一互连线路333、第二互连线路334、第三互连线路335和金属层330，第一互连线路333、第二互连线路334、第三互连线路335位于基板300中，第一互连线路333、第二互连线路334、第三互连线路335相互绝缘，金属层330位于基板的第一表面31上，金属层330与第三互连线路335电连接。需要说明的是，在其他实施例中，为了信号传递或设计的需要，部分第一互连线路333和/或部分第二互连线路334和/或部分第三互连线路335之间可以电连接在一起。

所述基板300为透光基板或非透光基板。在一实施例中，所述基板300为透光基板时，所述基板300中形成有贯穿基板300厚度的第一开口312和第二开口313，第一开口312的位置与后续倒装在基板300的第一表面31上的第一影像传感器的影像感应区位置对应。所述第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路334位于第一开口312和第二开口313周围的基板300中。

第一互连线路301后续实现基板31的第一表面上安装的第一影像传感器与基板300的第二表面上安装的信号处理芯片的电连接，第二互连线路302后续实现基板31的第一表面上安装的第一影像传感器与基板300的第二表面上安装的信号处理芯片的电连接，第三互连线路335用于将信号处理芯片处理后的信号引至基板的第一表面。

在一实施例中，所述基板300为印刷线路板、BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板时，所述基板可以为单层或多层堆叠结构，相应的所述第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335也可以为单层或多层堆叠结构。所述第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335为多层堆叠结构时，所述第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335可以包括多层金属层和将相邻层的金属层互连的金属插塞或过孔连接结构。

在另一实施例中，所述基板300为半导体基板时，所述第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335可以包括贯穿半导体基板的通孔互连结构以及位于半导体基板的第一表面和/或第二表面上的与通孔互连结构电连接的再布线金属层。

在基板300的第一表面31形成金属层330，金属层330与第三互连线路335电连接，所述金属层330上后续形成焊接凸起。

还包括，位于基板300的第一表面31上的第一金属凸块314，第一金属凸块314与第一互连线路333电连接，位于基板300的第一表面31上的第二金属凸块315，第二金属凸块315与第二互连线路334电连接。

在另一实施例中，所述第一金属凸块314也可以形成在后续的第一影像传感器的焊盘表面，第二金属凸块315也可以形成在第二影像传感器的焊盘表面。

在一实施例中，在形成金属层330的同时，在基板300的第一表面31的还可以形成第一焊垫336和第二焊垫337，第一金属凸块314通过第一焊垫336与第一互连线路333电连接的第一焊垫336，第二金属凸块315通过第二焊垫337与第二互连线路334电连接。

参考图10，提供第一影像传感器11和第二影像传感器12，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和相对的背面，第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面均具有影像感应区101(102)和环绕影像感应区101(102)的焊盘102(202)；将第一影像传感器11和第二影像传感器12分别倒装在基板300的第一表面31，第一影像传感器11的焊盘102与互连线路(第一互连线路333)连接，第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第二互连线路334)电连接。

本实施例中，第一影像传感器11的焊盘102与第一互连线路333连接，第二影像传感器12的焊盘202与第二互连线路334电连接。

本一实施例中，第一影像传感器11的焊盘102可以通过第一金属凸块314(和第一焊垫336)与第一互连线路333连接，第二影像传感器12的焊盘202通过第二金属凸块315(和第二焊垫337)与第二互连线路334电连接.

参考图11，提供信号处理芯片400，在基板300的第二表面32安装信号处理芯片400，信号处理芯片400与互连线路(第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335)电连接。

本实施例中，信号处理芯片400与第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335电连接。

本实施例中，所述信号处理芯片400用于对第一影像传感器和第二影像传感器感应的信号进行处理。在其他实施例中，所述信号处理芯片400还可以对第一影像传感器11和第二影像传感器12获取影像的动作进行控制。

信号处理芯片400中形成有信号处理电路(未示出)，所述信号处理芯片400的表面具有与信号处理电路的电连接的若干焊球，在一实施例中所述焊球可以包括输入焊球401和输出焊球402，部分输入焊球401与第一互连线路333电连接，部分输入焊球401与第二互连线路334电连接，输出焊球402与第三互连线路电连接。

在一实施例中，信号处理芯片400的输入焊球401位于输出焊球402周围，相应的第一互连线路333和第二互连线路334布局在第三互连线路335的周围，使得的第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335在基板中的布局难度和复杂度可以减小，并且占据的体积减小。

本实施例中，实现信号处理芯片400与第一影像传感器11和第二影像传感器12的集成封装，双图像传感器模组可以实现对第一影像传感器11和第二影像传感器12感应信号的处理，信号处理芯片400封装在基板的第二表面，而第一影像传感器11和第二影像传感器12均是封装在基板第一表面上，信号处理芯片的存在不会增大双图像传感器模组的体积，保证双图像传感器模组的集成度。并且，所述信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32，信号处理芯片400上的部分输入焊球401通过第一互连线路333、第一焊垫336、第一金属凸块314与倒装在基板32表面的第一影像传感器11的焊盘102电连接，从而信号处理芯片400可以第一影像传感器11的影像感应区101感应的电信号进行处理，信号处理芯片400上的部分输入焊球401通过第二互连线路334、第二焊垫337、第二金属凸块315与倒装在基板32表面的第二影像传感器12的焊盘202电连接，从而信号处理芯片400可以第二影像传感器12的影像感应区201感应的电信号进行处理，并且将信号处理芯片400的输出焊球402通过第三互连线路与金属层330电连接，后续在金属层330表面形成焊接凸起时，实现信号处理芯片400与焊接凸起的电连接，从而信号处理芯片400可以将处理后的电信号传递到焊接凸起，通过焊接凸起实现双图像传感器模组与外部的芯片或电路的电信号传递，因而本实用新型的双图像传感器模组在保证集成度的同时，可以很方便的与外部的芯片或电路实现连接并进行电信号传递。另外，由于信号处理芯片400倒装在基板的第二表面，且第一影像传感器11和第二影像传感器12也是倒装在基板第一表面上，第一影像传感器11和第二影像传感器12与信号处理芯片400之间进行信号传递的线路可以较短，使得信号处理芯片400、第一影像传感器11和第二影像传感器12占据的体积较小，有利于进一步减小双图像传感器模组的体积。

在一实施例中，所述信号处理芯片400倒装在第一影像传感器11和第二影像传感器12之间区域的正背面的基板300的第二表面32上，减小双图像传感器模组的体积的同时，有利于减小第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335的布线难度，以及方便后续的焊接凸起在金属层上的布局，并且使得第一影像传感器11和第二影像传感器12的焊盘到信号处理芯片400的距离保持一致，有利于第一影像传感器11和第二影像传感器12感应信号的同步传递，提高双图像传感器模组的测量精度。

在其他实施例中，所述信号处理芯片的背面贴合于基板的第二表面，通过金属线将信号处理芯片与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接，在一实施例中，所述金属线可以包括第三金属线、第四金属线和第五金属线，第三金属线与第一互连线路电连接，第四金属线与第二互连线路电连接，第五金属线与第三互连线路电连接。

还包括：在基板300的第一表面上形成焊接凸起331，焊接凸起331与互连线路(金属层330)电连接，本实施例中，所述焊接凸起331位于基板300的第一表面上金属层330的表面，焊接凸起331与金属层330电连接。焊接凸起331的材料为焊料，通过网板印刷或电镀工艺形成。

在一实施例中，还包括：在基板300的第二表面32上安装第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316，第一彩色滤光片315封闭第一开口312，第二彩色滤光片316封闭第二开口313；形成密封所述第一影像传感器11和第二影像传感器12的底部填充胶318；形成覆盖所述第一影像传感器11和第二影像传感器12、第一金属层310、第二金属层311表面以及第一焊接凸起32和第二焊接凸起319部分侧壁表面塑封层321。

参考图12，在基板300的第二表面32上安装第一镜头组件503，第一镜头组件503位于第一影像传感器11的影像感应区101上方；在基板300的第二表面32上安装第二镜头组件507，第二镜头组件507位于第二影像传感器12的影像感应区201上方。

所述第一镜头组件503包括支撑架502和镜片501，所述支撑架502安装在第一影像传感器11两侧的基板300的第一表面31上，支撑架502将镜片501固定在第一影像传感器11的影像感应区101上方。

所述第二镜头组件507包括支撑架506和镜片505，所述支撑架506安装在第二影像传感器12两侧的基板300的第一表面31上，支撑架506将镜片505固定在第二影像传感器12的影像感应区201上方。

本实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素，且第一镜头组件11和第二镜头组件12具有相同的焦距，第一基板300的第二表面32安装有第一彩色滤光片315和第二彩色滤光片316，第一彩色滤光片315封闭第一开口312，第二材料滤光片316封闭第二开口313，第一影像传感器11和第二影像传感器12均获取彩色影像，信号处理芯片400可以对第一影像传感器11和第二影像传感器12获取的影像进行合成，形成目标影像，摄像的过程中，相当于进光亮加倍，影像的清晰度更高。

在另一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片或者安装了透光板，在进行影像的拍摄时，所述第一影像传感器用于获取彩色影像，第二影像传感器用于获取轮廓影像，信号处理芯片可以对第一影像传感器获取的彩色影像和第二影像传感器获取的轮廓影像进行合成，形成目标影像，从而提高双摄像头的解析力和夜晚拍摄能力。

在另一实施例中，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片，第一影像传感器用于获取影像，第二影像传感器用于测量景深数据或者扑捉画面主体距离信息，提高影像的清晰度，获得较高的景深效果。

本实用新型实施例还提供了一种双影像传感器封装模组，请参考图12，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(互连线路包括位于基板300中的第一互连线路333、第二互连线路334、第三互连线路335、位于基板300的第一表面31的金属层330,金属层330与第三互连线路335电连接)；

第一影像传感器11和第二影像传感器12，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和相对的背面，第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；

第一影像传感器11和第二影像传感器12分别倒装在基板300的第一表面31，第一影像传感器31的焊盘102与互连线路(第一互连线路333)电连接，第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第二互连线路334)电连接；

位于基板300的第二表面32的信号处理芯片400，信号处理芯片400与互连线路(第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路335)电连接；

位于基板300的第一表面31上的焊接凸起331，焊接凸起与互连线路(金属层330)，所述焊接凸起331用于与外部电路电连接；

本实施例中，互连线路包括位于基板300中的第一互连线路333、第二互连线路334、第三互连线路335、位于基板300的第一表面31的金属层330,金属层330与第三互连线路335电连接，第一影像传感器31的焊盘102与第一互连线路333电连接，第二影像传感器12的焊盘202与第二互连线路334电连接，焊接凸起331位于金属层331的表面，并与金属层331电连接。

所述基板300为透光基板或非透光基板。

在一实施例中，所述基板300为非透光基板时，所述基板300中形成有贯穿基板厚度的第一开口312和第二开口313，第一开口312的位置与第一影像传感器11的影像感应区101位置对应，第二开口313的位置与第二影像传感器12的影像感应区201的位置对应。

所述第一互连线路333、第二互连线路334和第三互连线路334位于第一开口312和第二开口313周围的基板300中。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素或不同的像素。

位于基板300的第二表面32上的第一镜头组件503，第一镜头组件503位于第一影像传感器11的影像感应区101上方；位于基板300的第二表面32上的第二镜头组件507，第二镜头组件507位于第二影像传感器12的影像感应区201上方。

在一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。

在另一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安装有第一彩色滤光片和第二彩色滤光片，第一彩色滤光片封闭第一开口，第二材料滤光片封闭第二开口。

在另一实施例中，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。

还包括，第一金属凸块314，第一影像传感器11的焊盘102通过第一金属凸块314与第一互连线路333电连接。

还包括，第二金属凸块315，第二影像传感器12的焊盘202通过第二金属凸块315与第二互连线路334电连接。

本实施例中，所述信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32上。

在另一实施例中，所述信号处理芯片的背面贴合于基板的第二表面，通过金属线将信号处理芯片与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。

图13为本实用新型又一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图。本实施例与前述实施例的主要区别在于信号处理芯片与第一影像传感器和第二影像传感器均倒装在基板的第一表面。本实施例中相同或类似结构的限定和制作过程，请参考前述实施例对应结构的限定和制作过程，在此不再赘述。

参考图13，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(所述互连线路包括位于基板300的第一表面31上的第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342)；

提供第一影像传感器11和第二影像传感器12，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；

将第一影像传感器11和第二影像传感器12分别倒装在基板300的第一表面31，第一影像传感器11的焊盘102与互连线路(第三金属层340)电连接，第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第四金属层341)电连接；

提供信号处理芯片400，将信号处理芯片400倒装在基板300的第一表面31，信号处理芯片400与互连线路(第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342)电连接；

在基板300的第一表面上形成焊接凸起331，焊接凸起331与互连线路(第五金属层342)电连接，所述焊接凸起331用于与外部电路电连接。

本实施例中，所述互连线路包括位于基板300的第一表面31上的第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342，第一影像传感器11的焊盘102与第三金属层340电连接，第二影像传感器12的焊盘202与第四金属层341电连接。信号处理芯片400与第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342电连接。在焊接凸起331位于第五金属层342的表面上，并与第五金属层342电连接。

所述基板300为透光基板或非透光基板。在一实施例中，所述基板300中形成有贯穿基板300厚度的第一开口312和第二开口313，第一开口312的位置与第一影像传感器11的影像感应区101位置对应，第二开口313的位置与第二影像传感器12的影像感应区201的位置对应。

所述第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342位于第一开口312和第二开口313周围的基板300的第一表面31上。

本实施例中，第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342通过同一工艺形成，第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342相互之间不电连接，且相互绝缘的。在其他实施例中，为了信号传递或设计的需要，部分第三金属层340和/或部分第四金属层341和/或部分第五金属层342之间可以电连接。

在一实施例中，还包括，第一金属凸块314，第一影像传感器11的焊盘102通过第一金属凸块314与第三金属层340电连接。

在一实施例中，还包括，第二金属凸块315，第二影像传感器11的焊盘202通过第二金属凸块315与第四金属层341电连接。

在一实施例中，所述半导体芯片400倒装在第一影像传感器11和第二影像传感器12之间的基板300的第一表面31上，以尽量减小双影像传感器封装模组的体积。

本实用新型实施例还提供了一种双影像传感器封装模组，请参考图13，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(所述互连线路包括位于基板300的第一表面31上的第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342)；

第一影像传感器11和第二影像传感器12，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；第一影像传感器11和第二影像传感器12分别倒装在基板300的第一表面31，第一影像传感器11的焊盘102与互连线路(第三金属层340)电连接，第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第四金属层341)电连接；

提供信号处理芯片400，信号处理芯片400倒装在基板300的第一表面31，信号处理芯片400与互连线路(第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342)电连接；

位于基板300的第一表面上的焊接凸起331，焊接凸起331与互连线路(第五金属层342)电连接，所述焊接凸起331用于与外部电路电连接。

所述基板300为透光基板或非透光基板。在一实施例中，所述基板300为非透光基板时，所述基板300中形成有贯穿基板300厚度的第一开口312和第二开口313，第一开口312的位置与第一影像传感器11的影像感应区101位置对应，第二开口313的位置与第二影像传感器12的影像感应区201的位置对应。

所述第三金属层340、第四金属层341和第五金属层342位于第一开口312和第二开口313周围的基板300的第一表面31上。

还包括，第一金属凸块314，第一影像传感器11的焊盘102通过第一金属凸块314与第三金属层340电连接。

还包括，第二金属凸块315，第二影像传感器11的焊盘202通过第二金属凸块315与第四金属层341电连接。

在一实施例中，所述半导体芯片400倒装在第一影像传感器11和第二影像传感器12之间的基板300的第一表面31上，以尽量减小双影像传感器封装模组的体积。

需要说明的是，本实施例中关于双影像传感器封装模组的其他限定或描述，请参考前述双影像传感器封装模组形成过程部分的相应的限定和描述，在此不再赘述。

图14～图23为本实用新型另一实施例双影像传感器模块形成过程的结构示意图。本实施例与前述实施例的主要区别在于第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面，并通过第一金属连接线和第二金属连接线与互连线路电连接。本实施例中相同或类似结构的限定和制作过程，请参考前述实施例对应结构的限定和制作过程，在此不再赘述。

参考图14，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(所述互连线路包括第一互连线路301和第二互连线路302)。

本实施例中，所述互连线路包括位于基板300中的第一互连线路301和第二互连线路302。

所述第一互连线路301和第二互连线路302用于将基板300的第一表面31的电连接点引至基板的第二表面32，其中，第一互连线路301后续实现基板31的第一表面上安装的第一影像传感器与基板300的第二表面上安装的信号处理芯片的电连接，第二互连线路302后续实现基板31的第一表面上安装的第一影像传感器与基板300的第二表面上安装的信号处理芯片的电连接。

所述基板300可以为印刷线路板、BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板、玻璃基板或半导体基板中的一种。所述基板为半导体基板时，半导体基板可以为硅基板、锗基板、硅锗基板或其他合适的半导体材料基板。

在一实施例中，所述基板300为印刷线路板、BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板时，所述基板可以为单层或多层堆叠结构，相应的所述第一互连线路301和第二互连线路302也可以为单层或多层堆叠结构。所述第一互连线路301和第二互连线路302为多层堆叠结构时，所述第一互连线路301和第二互连线路302可以包括多层金属层和将相邻层的金属层互连的金属插塞或过孔连接结构。

在另一实施例中，所述基板300为半导体基板时，所述第一互连线路301和第二互连线路302可以包括贯穿半导体基板的通孔互连结构以及位于半导体基板的第一表面和/或第二表面上的与通孔互连结构电连接的再布线金属层。

在其他实施例中，所述基板可以包括若干器件区和位于器件区之间的切割区，器件区可以呈阵列排布，每个器件区中均具有第一互连线路和第二互连线路，后续在每个器件区的第一表面上都贴合一个第一影像传感器和一个第二影像传感器，相应的在该器件区的第二表面上安装一个信号处理芯片，在形成塑封层后，沿切割区将封装结构可以分割为若干双影像传感器模块，从而提高了双影像传感器模块的制作效率。

在一实施例中，第一互连线路301和第二互连线路302的数量与后续需要电连接的第一影像传感器和第二影像传感器上的焊盘的数量一致。第一互连线路301和第二互连线路302的数量也可以根据实际的需要进行设置。

参考图15和图16，提供第一影像传感器11和第二影像传感器12，第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和(与正面)相对的背面，第一影像传感器11的正面具有影像感应区101和环绕影像感应区101的焊盘102，第二影像传感器12的正面具有影像感应区201和环绕影像感应区201的焊盘202。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12用于感应外部的光线以产生电信号。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12可以为相同的影像传感器也可以为不同的图形传感器，需要说明的是相同的影像传感器也可以为不同的图形传感器是指第一影像传感器11和第二影像传感器12为结构和像素相同或不同的图形传感器。

本实施例中所述第一影像传感器11和第二影像传感器12为像素相同的两个影像传感器。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12通过半导体集成工艺制作，第一影像传感器11和第二影像传感器12为像素相同时，通过同一个半导体集成工艺制作，第一影像传感器11和第二影像传感器12为像素不相同时，通过不同的半导体集成工艺制作。在一实施例中形成第一影像传感器11或第二影像传感器12的过程包括：提供晶圆，所述晶圆包括若干呈行列排列的芯片区域和位于芯片区域之间的切割区区域，每个芯片区域用于形成一个影像传感器芯片；在晶圆的芯片区域形成影像感应区101(或201)和环绕影像感应区的焊盘102(或202)；沿着切割区区域对晶圆进行切割形成若干个分立的晶粒，每一个晶粒对应形成一个影像传感芯片，比如第一影像传感器11或第二影像传感器12。

所述芯片区域还可以形成将影像感应区和焊盘电连接的关联电路，影像感应区101将外界光线接收并转换成电学信号，所述电学信号通过关联电路传递给焊盘，所述焊盘作为影像传感器与外部的芯片或电路的进行电信号传递的电连接点。

参考图17，将第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面压合于基板300的第一表面31。

本实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面通过粘合层308压合于基板300的第一表面31。

所述粘合层308的材料为环氧树脂胶、聚酰亚胺胶、苯并环丁烯胶或聚苯并恶唑胶。

所述粘合层308形成过程可以为：通过贴膜工艺、印胶工艺或滚胶工艺在基板的第一表面上形成粘合材料层，通过曝光和显影工艺对粘合材料层进行图形化，在基板上形成粘合层108粘合层308的大小和位置与第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面的大小以及第一影像传感器11和第二影像传感器12压合在基板300的第一表面31上的位置对应。

本一实施例中，第一影像传感器11和第二影像传感器12背面压合于基板300的第一表面31时，第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201位于同一水平面上，使得第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201可以同时感应外部的光线，并同时产生感应信号，有利于提高影像的获取精度。

本实施例中，由于基板300具有平坦的表面，形成的胶合层308的也具有较高的厚度均匀性，当第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面通过粘合层308压合于基板300的第一表面31，使得第一影像传感器11和第二影像传感器12(的影像感应区)的安装的位置的精确度较高，使得第一影像传感器11的影像感应区101与第二影像传感器12的影像感应区201能较好的位于同一水平面上，后续在将本实用新型的双影像传感器模组安装在相应的设备上用于获取影像时，提高了双影像传感器封装模组(第一影像传感器11和第二影像传感器12)获取影像的精确度。

参考图18，形成第一金属连接线103和第二金属连接线203，第一金属连接线103将第一影像传感器11的焊盘102与第一互连线路301电连接，所述第二金属连接线203将第二影像传感器12的焊盘202与第二互连线路302电连接。

所述第一金属连接线103部分悬空在第一影像传感器11两侧，所述第二金属连接线203部分悬空在第二影像传感器12两侧，形成所述第一金属连接线103和第二金属连接线203的工艺为引线键合工艺。

第一金属连接线103的数量与第一影像传感器11上需要电连接的焊盘102数量一致，第二金属连接线203的数量与第二影像传感器12上需要电连接的焊盘202的数量一致。

参考图19，提供信号处理芯片400，将信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32，所述信号处理芯片400与互连线路(第一互连线路301和第二互连线路302)电连接。

本实施例中，所述信号处理芯片400与第一互连线路301和第二互连线路302电连接。

本实施例中，所述信号处理芯片400用于对第一影像传感器和第二影像传感器感应的信号进行处理。在其他实施例中，所述信号处理芯片400还可以对第一影像传感器11和第二影像传感器12获取影像的动作进行控制。

信号处理芯片400中形成有信号处理电路(未示出)，所述信号处理芯片400的表面具有与信号处理电路的电连接的若干焊球401，在一实施例中所述焊球401可以包括输入焊球和输出焊球，输入焊球与第一互连线路301或第二互连线路302电连接，输出焊球与金属层304电连接。

在一实施例中，所述互连线路还包括位于基板300的第二表面32上的金属层304，信号处理芯片400与金属层304电连接。具体的，在将信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32之前，在所述基板300的部分第二表面32上形成金属层304。所述金属层304用于将信号处理芯片400上的部分焊球与后续在金属层上形成的焊接凸起电连接，所述焊接凸起作为双影像传感器封装模组与外部电路进行电连接时的接口，以实现双影像传感器封装模组与外部电路之间的电信号传递。

所述金属层304的材料可以为W、Al、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Ni其中一种或几种。在一实施例中，所述金属层304的形成过程为：采用形成覆盖基板300的第二表面的金属材料层，形成金属材料层的工艺可以为溅射工艺；对金属材料层进行图形化，在基板300的部分第二表面32上形成金属层304，对金属层304进行图形化的工艺可以为光刻和刻蚀工艺，所述基板300的第二表面32可以包括倒装区域和位于倒装区域周围的线路区域，倒装区域为基板300的第二表面与信号处理芯片400倒装位置对应的区域，线路区域为倒装区域外的区域，所述金属层304形成在线路区域的表面。

在一实施例中，在对金属层304进行图形化的同时，在基板300的第二表面32上还可以形成与基板300的第二表面32的第一互连线路301电连接的第一焊垫，以及与基板300的第二表面32的第二互连线路302电连接的第二焊垫，第一焊垫和第二焊垫形成在倒装区域表面，金属层304、第一焊垫和第二焊垫的厚度保持一致，在将信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面时，便于若干焊球中的部分输入焊球与第一焊垫焊接在一起，部分输入焊球与第二焊垫焊接在一起，输出焊球与金属层304焊接在一起，在实现信号处理芯片400与第一影像传感器11和第二影像传感器12电连接的同时，将信号处理芯片400与双影像传感器封装模组与外部电路进行电连接时的接口通过金属层304引出，并且优化了基板300的第二表面32上的线路布局设计，有利于后续焊接凸起的形成，以及提高双影像传感器封装模组的集成度。

本实施例中，金属层304、第一焊垫和第二焊垫形成在基板的第二表面上，在其他实施例中，金属层和第一焊垫和第二焊垫嵌入第二基板内，金属层和第一焊垫和第二焊垫的表面与基板的第二表面齐平，金属层和第一焊垫和第二焊垫形成步骤与形成第一互连线路和第二互连线路的工艺同时进行，在简化工艺步骤的同时，使得整个封装结构的体积减小。

在另一实施例中，所述金属层304可以通过电镀或印刷工艺直接形成在基板的第二表面的线路区域上。在通过电镀或印刷工艺直接形成金属层304的同时，在基板第二表面的倒装区域上形成第一焊垫和第二焊垫。

在另一实施例中，当第一互连线路301和第二互连线路302包括贯穿半导体基板的通孔互连结构以及位于半导体基板的第一表面和/或第二表面上的与通孔互连结构电连接的再布线金属层时，在半导体基板第二表面的倒装区域上形成再布线金属层的同时，在半导体基板第二表面的线路区域上形成金属层，以简化制作工艺并优化布局。

在一实施例中，形成所述金属层304(和第一焊垫与第二焊垫)的步骤在将第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面压合于基板300的第一表面31的步骤之前进行，以防止金属层304的形成过程对第一影像传感器11和第二影像传感器12的影像感应区产生影响。

所述金属层304的数量为至少为一个，当金属层304的数量大于等于两个时，多个金属线分立的形成在基板300的第二表面的线路区域上，后续在每一个金属层表面上形成至少一个焊接凸起305。

在其他实施例中，所述信号处理芯片的背面贴合于基板的第二表面，通过金属线将信号处理芯片与互连线路电连接，在一实施例中，所述金属线可以包括第三金属线、第四金属线和第五金属线，第三金属线与第一互连线路电连接，第四金属线与第二互连线路电连接，第五金属线与金属层电连接。

参考图20，在所述基板300的第二表面32上形成焊接凸起305，所述焊接凸起305与互连线路电连接。

本实施例中，焊接凸起305位于金属层304的表面上，并与金属层304电连接，焊接凸起305通过位于基板300第二表面32的金属层304与信号处理芯片400电连接。

本实施例中，所述焊接凸起305的材料为焊料，所述焊料可以为锡、锡银、锡铅、锡银铜、锡银锌、锡锌、锡铋铟、锡铟、锡金、锡铜、锡锌铟或者锡银锑等金属中的一种或者多种。焊接凸起305通过电镀或网板应刷工艺形成。

在其他实施例中，所述焊接凸起305包括位于金属层304表面的金属凸块和位于金属凸块表面的焊料层，金属凸块的材料可以为铝、镍、锡、钨、铂、铜、钛、铬、钽、金、银中的一种或几种；焊料层的材料可以为锡、锡银、锡铅、锡银铜、锡银锌、锡锌、锡铋铟、锡铟、锡金、锡铜、锡锌铟或者锡银锑等金属中的一种或者多种。

所述焊接凸起305的高度大于信号处理芯片400的背面的高度，后续在形成塑封层时，使得塑封层能够密封信号处理芯片400或者覆盖信号处理芯片400的背面的同时，塑封层仍暴露出部分焊接凸起305，使得形成的双影像传感器封装模组保留与其他电路连接的端口。

本实施例中，第一影像传感器11和第二影像传感器12背面压合于基板300的第一表面31，即第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面是远离基板的第一表面31，焊接凸起305位于基板300的第二表面32上，即焊接凸起305的凸起方向与第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面方向相反。

参考图21，形成覆盖所述焊接凸起305的部分表面以及信号处理芯片400、金属层304、基板300的第二表面的塑封层306。

所述塑封层306的表面低于焊接凸起305的顶部表面。塑封层306的材料为树脂，所述树脂可以为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂或聚苯并恶唑树脂。

形成塑封层306的工艺为注塑或转塑工艺。

在其他实施例中，将第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面压合于基板300的第一表面31的步骤在将信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面的步骤之后、在信号处理芯片400两侧的基板300的第二表面32上形成焊接凸起步骤之后、或者形成覆盖所述焊接凸起305的部分表面以及信号处理芯片400、金属层304、基板300的第二表面的塑封层306的步骤之后进行，以防止工艺过程中第一影像传感器11和第二影像传感器12的影像感应区的损伤。

较佳的，将第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面压合于基板300的第一表面31的步骤在形成覆盖所述焊接凸起305的部分表面以及信号处理芯片400、金属层304、基板300的第二表面的塑封层306的步骤之后进行，第一基板300的第一表面31上未压合第一影像传感器11和第二影像传感器12之前，基板300直接可以作为形成金属层304步骤、倒装信号处理芯片400步骤、形成焊接凸起305步骤以及形成塑封层步骤时的载板，而无需额外的再形成支撑载板，在形成塑封层306后，再将第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面压合于基板300的第一表面31，然后形成第一金属连接线103和第二金属连接线，使得第一影像传感器11和第二影像传感器12的影像感应区不会受到其他工艺步骤的影响或损伤。

在其他实施例中，当所述基板可以包括若干器件区和位于器件区之间的切割区，器件区可以呈阵列排布，每个器件区中均具有第一互连线路和第二互连线路时，在整个封装结构形成之后，沿切割区将封装结构可以分割为若干个如图21所示的双影像传感器模块，从而提高了双影像传感器模块的制作效率。

在其他实施例中，也可以在形成塑封层步骤之后，在第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面的步骤之前，沿切割道切割基板和塑封层，形成若干子模块，每个子模块包括基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板中具有第一互连线路和第二互连线路；信号处理芯片，信号处理芯片倒装在基板的第二表面，所述信号处理芯片与第一互连线路和第二互连线路电连接；覆盖所述焊接凸起的部分表面以及信号处理芯片、金属层、基板的第二表面的塑封层；将第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于子模块的基板的第一表面；形成第一金属连接线和第二金属连接线，第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与第一互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接。子模块的制作工艺为效率较高的集成制作工艺，形成子模块后，将第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于子模块的基板的第一表面，防止了切割工艺对第一影像传感器和第二影像传感器的影像感应区的影响或损伤，因而在提高双影像传感器封装模组的制作效率的同时，防止了对第一影像传感器和第二影像传感器的影像感应区的影响或损伤，从而提高双影像传感器封装模组获取影像的质量。

参考图22，在基板300的第二表面32上安装第一镜头组件503，第一镜头组件503位于第一影像传感器11的影像感应区101上方；在基板300的第二表面32上安装第二镜头组件507，第二镜头组件507位于第二影像传感器12的影像感应区201上方。

所述第一镜头组件503包括支撑架502和镜片501，所述支撑架502安装在第一影像传感器11两侧的基板300的第一表面31上，支撑架502将镜片501固定在第一影像传感器11的影像感应区101上方。

所述第二镜头组件507包括支撑架506和镜片505，所述支撑架506安装在第二影像传感器12两侧的基板300的第一表面31上，支撑架506将镜片505固定在第二影像传感器12的影像感应区201上方。

本实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素，且第一镜头组件503和第二镜头组件507具有相同的焦距，第一镜头组件503中安装有彩色滤光片504，第二镜头组件507中不安装彩色滤光片504，在进行影像的拍摄时，所述第一影像传感器11用于获取彩色影像，第二影像传感器12用于获取轮廓影像，信号处理芯片400可以对第一影像传感器11获取的彩色影像和第二影像传感器12获取的轮廓影像进行合成，形成目标影像，从而提高双摄像头的解析力和夜晚拍摄能力。

所述彩色滤光片504安装在镜头501和第一影像传感器11的影像感应区101之间的支撑架506上。

在另一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一镜头组件和第二镜头组件中均安装有彩色滤光片，在进行拍摄时，第一影像传感器和第二影像传感器可以获取不同焦距下的影像，信号处理芯片可以对第一影像传感器和第二影像传感器获取的影像进行合成，形成目标影像，在进行拍摄时可以实现不同焦距的变焦，获得影像的细节更清晰。

在另一实施例中，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一镜头组件中安装有彩色滤光片，第二镜头组件中不安装彩色滤光片，第一影像传感器用于获取影像，第二影像传感器用于测量景深数据或者扑捉画面主体距离信息，提高影像的清晰度，获得较高的景深效果。

在另一实施例中，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一镜头组件中安装有彩色滤光片，第二镜头组件中安装有彩色滤光片，第一影像传感器和第二影像传感器均获取彩色影像，信号处理芯片可以对第一影像传感器和第二影像传感器获取的影像进行合成，形成目标影像，摄像的过程中，相当于进光亮加倍，影像的清晰度更高。

在形成前述双影像传感器封装模组后，可以将双影像传感器封装模组安装到相应的设备(比如手机)上，在一实施例中，请参考图21，将双影像传感器封装模组的焊接凸起305焊接到相应设备的PCB板600上的相应焊垫上。所述PCB板600上还焊接有其他的芯片601。

图24到图31为本实用新型另一实施例双影像传感器封装模组的形成过程的结构示意图。本实施例与前述实施例的主要区别在于第一影像传感器和第二影像传感器的背面与基板的第一表面压合的方式是不同的，并且第一金属连接线和第二金属连接线的位置和形成过程不同。本实施例中相同或类似结构的限定和制作过程，请参考前述实施例对应结构的限定和制作过程，在此不再赘述。

参考图24和图25，提供第一影像传感器11和第二影像传感器12，第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和(与正面)相对的背面，第一影像传感器11的正面具有影像感应区101和环绕影像感应区101的焊盘102，第一影像传感器11中具有第一金属连接线205，所述第一金属连接线205贯穿第一影像传感器11的背面和部分厚度，与第一影像传感器11正面的焊盘102电连接；第二影像传感器12的正面具有影像感应区201和环绕影像感应区201的焊盘202，所述第二影像传感器12中具有第二金属连接线205，所述第二金属连接线205贯穿第二影像传感器12的背面和部分厚度，与第二影像传感器12正面的焊盘202电连接。

在一实施例中，所述第一影像传感器11和第一金属连接线105(或者第二影像传感器12和第二金属连接线205)的形成过程为：提供晶圆，所述晶圆包括若干呈行列排列的芯片区域和位于芯片区域之间的切割区区域，每个芯片区域用于形成一个影像传感器芯片；在晶圆的芯片区域形成影像感应区101(或201)和环绕影像感应区的焊盘102(或202)；从晶圆的背面(与形成影像感应区相对的一面)刻蚀晶圆，在晶圆中形成暴露出第一影像传感器11的焊盘102背面的第一通孔(或者在晶圆中形成暴露出第二影像传感器12的焊盘202背面的第二通孔)；在第一通孔中填充满金属，形成第一金属连接线105(或者在第二通孔中填充满金属，形成第二金属连接线205)；沿着切割区区域对晶圆进行切割形成若干个分立的晶粒，每一个晶粒对应形成一个影像传感芯片，比如第一影像传感器11或第二影像传感器12。

当基板的材料为半导体材料制作时，后续可以通过键合工艺(直接键合工艺、金属扩散键合、或阳极键合中一种或几种的组合)，直接将上述(图24和图25中的)第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面与基板的第一表面压合在一起，键合过程中，第一影像传感器11和第二影像传感器12的半导体材料与基板中的半导体材料在接触面上的相互扩散，第一影像传感器11和第二影像传感器12中的第一金属连接线105与第二金属连接线205的金属材料与基板中对应的第一互连线路和第二互连线路的金属材料在接触面上的相互扩散，实现了第一影像传感器11中的焊盘102通过第一金属连接线105与基板中的第一互连线路的电连接，以及第二影像传感器12中的焊盘202通过第二金属连接线205与基板中的第二互连线路的电连接的同时，使得第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面与基板的第一表面的接触面会非常牢靠同时，并且由于第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面与基板的第一表面均具有平坦的表面，使得第一影像传感器11和第二影像传感器12的安装的位置精确度较高，并且第一影像传感器11和第二影像传感器12的影像感应区高度的精确度较高，另外，由于第一金属连接线105与第二金属连接线205是位于第一影像传感器11和第二影像传感器12中，第一金属连接线105与第二金属连接线205不需要占据第一影像传感器11和第二影像传感器12之外的额外的空间，使得最终形成的双影像传感器封装模组的集成度可以进一步提高。

在其他实施例中，所述第一金属连接线105与第二金属连接线205的表面还可以形成焊料层。

在另一实施例中，请参考图26和图27，所述第一影像传感器11和第一金属连接线106(或者第二影像传感器12和第二金属连接线206)的形成过程为：提供晶圆，所述晶圆包括若干呈行列排列的芯片区域和位于芯片区域之间的切割区区域，每个芯片区域用于形成一个影像传感器芯片；在晶圆的芯片区域形成影像感应区101(或201)和环绕影像感应区的焊盘102(或202)；从晶圆的背面(与形成影像感应区相对的一面)刻蚀晶圆，在晶圆中形成暴露出第一影像传感器11的焊盘102背面的第一通孔(或者在晶圆中形成暴露出第二影像传感器12的焊盘202背面的第二通孔)；在第一通孔侧壁和底部表面以及晶圆的背面形成金属层；刻蚀去除晶圆背面的部分金属层，在第一通孔的侧部和底部表面(以及晶圆的背面的部分表面)形成第一金属连接线106(或者在第二通孔侧壁和底部表面以及晶圆的背面形成金属层；刻蚀去除晶圆背面的部分金属层，在第二通孔的侧部和底部表面(以及晶圆的背面的部分表面)第二金属连接线107)；形成填充满剩余的第一通孔以及相邻第一金属连接线106之间空隙的绝缘层107，绝缘层107的表面与晶圆背面上的第一金属连接线106的表面齐平(或者形成填充满剩余的第二通孔以及相邻第二金属连接线206之间空隙的绝缘层207，绝缘层207的表面与晶圆背面上的第二金属连接线206的表面齐平)；沿着切割区区域对晶圆、绝缘层进行切割形成若干个分立的晶粒，每一个晶粒对应形成一个影像传感芯片，比如第一影像传感器11或第二影像传感器12。

当基板的材料为半导体材料制作时，后续可以通过键合工艺(直接键合工艺、金属扩散键合、或阳极键合中一种或几种的组合)，直接将上述(图26和图27中)第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面与基板的第一表面压合在一起，在实现了第一影像传感器11中的焊盘102通过第一金属连接线106与基板中的第一互连线路的电连接，以及第二影像传感器12中的焊盘202通过第二金属连接线206与基板中的第二互连线路的电连接的同时，使得第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面与基板的第一表面的接触面会非常牢靠同时，并且由于第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面与基板的第一表面均具有平坦的表面，使得第一影像传感器11和第二影像传感器12的安装的位置精确度较高，并且第一影像传感器11和第二影像传感器12的影像感应区高度的精确度较高，另外，由于第一金属连接线106与第二金属连接线206是位于第一影像传感器11和第二影像传感器12中，第一金属连接线106与第二金属连接线206不需要占据第一影像传感器11和第二影像传感器12之外的额外的空间，使得最终形成的双影像传感器封装模组的集成度可以进一步提高。

在其他实施例中，所述第一金属连接线106与第二金属连接线206的表面还可以形成焊料层。

参考图28，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(互连线路包括位于基板300中的第一互连线路301和第二互连线路302，以及位于基板300的第二表面32的金属层304)；将第一影像传感器11(图24所示)和第二影像传感器12(图25所示)的背面通过键合工艺与基板300的第一表面31压合，第一金属连接线105和互连线路(第一互连线路301)电连接，第二金属连接线205与互连线路(第二互连线路302)电连接。

所述基板300的材料为半导体材料，所述半导体材料为硅、锗、锗化硅或碳化硅，或者其他合适的半导体材料。

所述键合工艺为直接键合工艺、金属扩散键合、或阳极键合中的一种或几种的组合。

在另一实施例中，请参考图29，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路(互连线路包括位于基板300中的第一互连线路301和第二互连线路302，以及位于基板300的第二表面32的金属层304)；将第一影像传感器11(图26所示)和第二影像传感器12(图27所示)的背面通过键合工艺与基板300的第一表面31压合，第一金属连接线106和互连线路(第一互连线路301)电连接，第二金属连接线206与互连线路(第二互连线路302)电连接。

参考图30，图30在图28的基础上进行，提供信号处理芯片400，将信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32，所述信号处理芯片400与互连线路(互连线路包括位于基板300中的第一互连线路301和第二互连线路302，以及位于基板300的第二表面32的金属层304)电连接；在所述基板300的第二表面32上形成焊接凸起305，所述焊接凸起305与互连线路(金属层304)电连接；形成覆盖所述焊接凸起305的部分表面以及信号处理芯片400、金属层304、基板300的第二表面的塑封层306。

在另一实施例中，请参考图31，图31在图29的基础上进行，提供信号处理芯片400，将信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32，所述信号处理芯片400与互连线路(互连线路包括位于基板300中的第一互连线路301和第二互连线路302，以及位于基板300的第二表面32的金属层304)电连接；在所述基板300的第二表面32上形成焊接凸起305，所述焊接凸起305与互连线路(金属层304)电连接；形成覆盖所述焊接凸起305的部分表面以及信号处理芯片400、金属层304、基板300的第二表面的塑封层306。

图32到图33为本实用新型又一实施例双影像传感器封装模组的形成过程的结构示意图。本实施例与前述实施例的主要区别在形成塑封层306时，在塑封层306的表面形成定位凸块307。本实施例中相同或类似结构的限定和制作过程，请参考前述实施例对应结构的限定和制作过程，在此不再赘述。

本实施例中以图21中形成的塑封层表面形成定位凸块307进行示例性说明，在其他实施例中，也可以在图30或者图31中形成的塑封层表面形成定位凸起。

参考图32，在所述塑封层306的表面形成若干定位凸起307。

所述定位凸起307位于数据处理芯片400背面的塑封层306表面，定位凸起307的数量至少为1个，定位凸起307具有平坦的表面，且定位凸起表面低于焊接凸起305的顶部表面，当将双影像传感器封装模组安装到相应的设备(比如手机)上时，在一实施例中，请参考图33，将双影像传感器封装模组的焊接凸起305焊接到相应设备的PCB板600上的相应焊垫时，所述定位凸起307能保证双影像传感器封装模组相对于PCB板600不会发生倾斜(焊接凸起305焊接过程中处于熔融状态，焊接过程中波动可能会使得双影像传感器封装模组相对于PCB板600会发生倾斜)，从而进一步保证了双影像传感器封装模组中的第一影像传感器11的影像感应区101和第二影像传感器12的影像感应区201的高度的精确度，从而提高了双影像传感器封装模组(第一影像传感器11和第二影像传感器12)获取影像的精确度。

所述定位凸起307的材料与塑封层306的材料相同，所述定位凸起307可以与塑封层306在同一工艺步骤中形成，即采用注塑工艺或转塑工艺一体形成塑封层306和

本实用新型实施例还提供了一种双影像传感器封装模组，请参考图22、图30、图31，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相对的第二表面32，所述基板300具有互连线路互连线路(互连线路包括位于基板300中的第一互连线路301和第二互连线路302)；

第一影像传感器11和第二影像传感器12，第一影像传感器11和第二影像传感器12均包括正面和相对的背面，第一影像传感器11和第二影像传感器12的正面均具有影像感应区101/201和环绕影像感应区的焊盘102/202，第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面压合于基板300的第一表面31；

第一金属连接线103(105、106)和第二金属连接线203(205、206)，第一金属连接线103(105、106)将第一影像传感器11的焊盘102与互连线路(第一互连线路301)电连接，所述第二金属连接线203(205、206)将第二影像传感器12的焊盘202与互连线路(第二互连线路302)电连接；

信号处理芯片400，信号处理芯片400倒装在基板300的第二表面32，所述信号处理芯片400与互连线路(第一互连线路301和第二互连线路302)电连接。

在一实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面通过粘合层压合于基板300的第一表面31。

所述粘合层的材料为环氧树脂胶、聚酰亚胺胶、苯并环丁烯胶或聚苯并恶唑胶。

在另一实施例中，请参考图30和图31，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12的背面通过键合工艺与基板300的第一表面31直接压合在一起。

在一实施例中，请参考图22，所述第一金属连接线103部分悬空在第一影像传感器11两侧，所述第二金属连接线203部分悬空在第二影像传感器12两侧。

在另一实施例中，请参考图30和图31，所述第一金属连接线105、106贯穿第一影像传感器11的背面和部分厚度，与第一影像传感器11正面的焊盘102电连接；所述第二金属连接线205、206贯穿第二影像传感器12的背面和部分厚度，与第二影像传感器12正面的焊盘202电连接。

所述互连线路还包括位于基板300的第二表面32的金属层304，信号处理芯片400与金属层304电连接，位于信号处理芯片400两侧的基板300的第二表面32的金属层304上的焊接凸起305，焊接凸起305通过位于基板300第二表面32的金属层304与信号处理芯片400电连接。

所述信号处理芯片400对第一影像传感器和第二影像传感器感应的信号进行处理。

所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素或不同的像素。

还包括，位于基板的第一表面上安装的第一镜头组件503，第一镜头组件503位于第一影像传感器11的影像感应区101上方；位于基板的第一表面上安装的第二镜头组件507，第二镜头组件507位于第二影像传感器12的影像感应区201上方。

在一实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素，且第一镜头组件503和第二镜头组件507具有相同的焦距，第一镜头组件503中安装有彩色滤光片504，第二镜头组件507中不安装彩色滤光片。

在另一实施例中，所述第一影像传感器11和第二影像传感器12具有相同的像素，且第一镜头组件503和第二镜头组件507具有不同的焦距或相同的焦距，第一镜头组件503和第二镜头组件507中均安装有彩色滤光片。

在另一实施例中，所述第一影像传感器11的像素高于第二影像传感器12的像素，且第一镜头组件503和第二镜头组件507具有相同的焦距，第一镜头组件503中安装有彩色滤光片504，第二镜头组件507中不安装彩色滤光片。

需要说明的是，本实施例中关于双影像传感器封装模组的其他限定或描述，请参考前述双影像传感器封装模组形成过程部分的相应的限定和描述，在此不再赘述。

本实用新型另一实施例，还提供了一种双影像传感器模块的形成方法，包括：提供基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；提供第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；将所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面；形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起与互连线路电连接。

所述互连线路包括位于基底中的第三互连线路和第四互连线路，所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与第一互连线路电连接，第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接，第一焊接凸起位于基板的第二表面上，第一焊接凸起与第一互连线路电连接，所述第二焊接凸起位于基板的第二表面上，第二焊接凸起与第二互连线路电连接。

需要说明的是，本实施例中关于双影像传感器封装模组形成方法的其他限定或描述，请参考前述双影像传感器封装模组形成过程部分的相应的限定和描述，在此不再赘述。或者本实施例中与前述实施例中相同和类似结构的限定或描述，请参考前述实施例中相应的结构的限定或描述，在此也不再赘述。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (20)

1.一种双影像传感器封装模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；

第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；

位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接，且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反。

2.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，第一影像传感器和第二影像传感器分别倒装在基板的第一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在基板的第一表面形成焊接凸起。

3.如权利要求2所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路包括位于基板的第一表面的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第二金属层电连接；所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，在第一金属层表面上形成第一焊接凸起，在第二金属层表面上形成第二焊接凸起。

4.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，还包括：提供信号处理芯片，所述信号处理芯片与互连线路电连接。

5.如权利要求4所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路包括位于基板中的第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路，第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第一互连线路连接，第二影像传感器的焊盘与第二互连线路电连接；在基板的第二表面安装信号处理芯片，信号处理芯片与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。

6.如权利要求5所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路还包括位于基板的第一表面的金属层，金属层与基板中的第三互连线路电连接；在金属层的表面形成焊接凸起。

7.如权利要求5所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述信号处理芯片倒装在基板的第二表面，或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第二表面，且信号处理芯片通过金属线与第一互连线路、第二互连线路和第三互连线路电连接。

8.如权利要求4所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述互连线路包括位于基板的第一表面上的第三金属层、第四金属层和第五金属层，第三金属层、第四金属层和第五金属层相互绝缘；第一影像传感器的焊盘与第三金属层电连接，第二影像传感器的焊盘与第四金属层电连接；将信号处理芯片安装在基板的第一表面，信号处理芯片与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接；在第五金属层的表面形成焊接凸起。

9.如权利要求8所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述信号处理芯片倒装在基板的第一表面，或者所述信号处理芯片的背面贴合基板的第一表面，且信号处理芯片通过金属线与第三金属层、第四金属层和第五金属层电连接电连接。

10.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面压合于基板的第一表面；形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线将第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，所述第二金属连接线将第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起与互连线路电连接。

11.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器的背面通过键合于与基板的正面。

12.如权利要求10或11所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，提供信号处理芯片，将所述信号处理芯片与互连线路电连接，所述信号处理芯片设置于所述基板的正面或者背面。

13.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述基板为透光基板或非透光基板。

14.如权利要求13所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述基板为非透光基板，所述基板中形成有贯穿基板厚度的第一开口和第二开口，第一开口的位置与第一影像传感器的影像感应区位置对应，第二开口的位置与第二影像传感器的影像感应区的位置对应。

15.如权利要求14所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述基板的第二表面上覆盖第一透光板和第二透光板，第一透光板封闭第一开口，第二透光板封闭第二开口。

16.如权利要求13所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，在基板的第二表面上安装第一镜头组件，第一镜头组件位于第一影像传感器的影像感应区上方；在基板的第二表面上安装第二镜头组件，第二镜头组件位于第二影像传感器的影像感应区上方。

17.如权利要求16所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。

18.如权利要求16所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器和第二影像传感器具有相同的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安装有第一彩色滤光片和第二彩色滤光片，第一彩色滤光片封闭第一开口，第二材料滤光片封闭第二开口。

19.如权利要求16所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，所述第一影像传感器的像素高于第二影像传感器的像素，且第一镜头组件和第二镜头组件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安装有彩色滤光片，彩色滤光片封闭第一开口，第二镜头组件中不安装彩色滤光片。

20.如权利要求1所述的双影像传感器封装模组，其特征在于，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，且第一影像传感器的影像感应区与所述第二影像传感器的影像感应区位于同一水平面上。