CN206402532U - 一种软性印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种软性印刷线路板，以提高软性印刷线路板的制造品质，简化制作工艺。该软性印刷线路板包括铜箔走线层，铜箔走线层的第一表面具有第一金手指，铜箔走线层的第二表面具有与第一金手指位置不相对的第二金手指；第一绝缘覆盖膜，覆盖于铜箔走线层的第一表面，且具有露出第一金手指的第一切口；第二绝缘覆盖膜，覆盖于铜箔走线层的第二表面，且具有露出第二金手指的第二切口。

Description

一种软性印刷线路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种软性印刷线路板。

背景技术

软性印刷线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板或软板，是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲，主要使用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等很多产品。

现有软性印刷线路板通常包括至少两层铜箔走线层，为将两层铜箔走线层导通，需要在两层铜箔走线层的交汇处钻上一个过孔，过孔内镀上金属，两端形成焊盘，从而将两层铜箔走线层导通。

现有软性印刷线路板存在的技术缺陷在于，在制作软性印刷线路板时，经常会发生过孔内金属填充不完全，从而影响到软性印刷线路板的信号传输质量。此外，现有软性印刷线路板的制作工序也较繁琐。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种软性印刷线路板，以提高软性印刷线路板的制造品质，简化制作工艺。

本实用新型实施例提供了一种软性印刷线路板，该软性印刷线路板包括铜箔走线层，铜箔走线层的第一表面具有第一金手指，铜箔走线层的第二表面具有与第一金手指位置不相对的第二金手指；第一绝缘覆盖膜，覆盖于铜箔走线层的第一表面，且具有露出第一金手指的第一切口；第二绝缘覆盖膜，覆盖于铜箔走线层的第二表面，且具有露出第二金手指的第二切口。

优选的，软性印刷线路板还包括设置于第一绝缘覆盖膜表面且与第二切口位置相对的第一补强板，以及设置于第二绝缘覆盖膜表面且与第一切口位置相对的第二补强板。

具体的，所述第一金手指和第二金手指的长度为2.5～3.5mm。

具体的，所述第一补强板和第二补强板沿金手指长度方向的长度为4mm～6mm。

具体的，所述第一补强板和第二补强板的厚度为0.27～0.33mm。

优选的，所述第一补强板和第二补强板为聚酰亚胺补强板。

优选的，所述第一绝缘覆盖膜和第二绝缘覆盖膜分别通过胶层粘贴于铜箔走线层的第一表面和第二表面。

可选的，所述胶层包括丙烯酸胶层或环氧树脂胶层。

可选的，所述铜箔走线层为延压铜层或者电解铜层。

可选的，所述第一绝缘覆盖层包括聚酰亚胺薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，所述第二绝缘覆盖层包括聚酰亚胺薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

本实用新型实施例中，软性印刷线路板仅包括一层铜箔走线层，在加工制作时无需进行打孔处理，大大的简化了制作工艺，也不会出现由于打孔而带来的问题，如过孔内金属填充不完全导致软性印刷线路板的信号传输质量较差的问题，从而有效地提高了软性印刷线路板的制造品质。另外，相对于具有多层铜箔走线层的软性印刷线路板，采用本实用新型实施例的技术方案还可以节约成本；与现有技术中多层铜箔走线层的软性印刷线路板相比，在厚度相同的情况下，本方案中铜箔走线层的厚度可以适当增大，从而可以有效地提高铜箔走线层的通流能力。

附图说明

图1为本实用新型一实施例软性印刷线路板的截面示意图；

图2为本实用新型另一实施例软性印刷线路板的截面示意图；

图3为本实用新型一实施例软性印刷线路板的俯视图。

附图标记：

1-铜箔走线层；

11-第一金手指；

12-第二金手指；

2-第一绝缘覆盖膜；

3-第二绝缘覆盖膜；

4-第一补强板；

5-第二补强板；

6-胶层。

具体实施方式

为提高软性印刷线路板的制造品质，简化制作工艺，本实用新型实施例提供了一种软性印刷线路板。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1和图3所示，本实用新型一实施例提供的软性印刷线路板包括：铜箔走线层1，铜箔走线层1的第一表面具有第一金手指11，铜箔走线层1的第二表面具有与第一金手指11位置不相对的第二金手指12；第一绝缘覆盖膜2，覆盖于铜箔走线层1的第一表面，且具有露出第一金手指11的第一切口；第二绝缘覆盖膜3，覆盖于铜箔走线层1的第二表面，且具有露出第二金手指12的第二切口。

本实用新型实施例中，软性印刷线路板仅包括一层铜箔走线层1，在加工制作时无需进行打孔处理，大大的简化了制作工艺，也不会出现由于打孔而带来的问题，如过孔内金属填充不完全导致软性印刷线路板的信号传输质量较差的问题，从而有效地提高了软性印刷线路板的制造品质。另外，相对于具有多层铜箔走线层的软性印刷线路板，采用本实用新型实施例的技术方案还可以节约成本；与现有技术中多层铜箔走线层的软性印刷线路板相比，在厚度相同的情况下，本方案中铜箔走线层1的厚度可以适当增大，从而可以有效地提高铜箔走线层1的通流能力。

请继续参考图2，在本实用新型一实施例中，软性印刷线路板还包括设置于第一绝缘覆盖膜2表面且与第二切口位置相对的第一补强板4，以及设置于第二绝缘覆盖膜3表面且与第一切口位置相对的第二补强板5。

第一绝缘覆盖膜2和第二绝缘覆盖膜3开设切口会导致软性印刷线路板厚度减薄，强度降低，而第一金手指11和第二金手指12需要经常进行插接操作，为提高软性印刷线路板切口位置的强度，并且便于产品组装，在切口相对一侧增加补强板。

在具体的实施例中，第一金手指11和第二金手指12的长度为2.5～3.5mm。上述长度的金手指即可使软性印刷线路板与其他硬件连接良好，传输信号的质量较高。

第一补强板4和第二补强板5沿金手指长度方向的长度为4mm～6mm。补强板需要大于对应切口的长度，以明显提高软性印刷线路板的强度。

在一个优选的实施例中，第一补强板4和第二补强板5的厚度为0.27～0.33mm，补强板在此厚度范围内可使软性印刷线路板满足强度要求，并且不会造成材料的浪费。

第一补强板4和第二补强板5的具体材料不限，优选为聚酰亚胺补强板。

在一个具体实施例中，第一绝缘覆盖膜2和第二绝缘覆盖膜3分别通过胶层6粘贴于铜箔走线层1的第一表面和铜箔走线层1的第二表面。胶层6的材料不做具体限制，可以为丙烯酸胶层，也可以为环氧树脂胶层，也可以为其他材料的胶层。

铜箔走线层1可以为延压铜层，也可以为电解铜层。需要具有良好的导电性和柔性。

对于绝缘覆盖膜的材料也没有具体的限制，但是，绝缘覆盖膜的材料需要具有良好的绝缘性和柔性，具体的，第一绝缘覆盖层2可以为聚酰亚胺薄膜，也可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜；同样，第二绝缘覆盖层3也可以为聚酰亚胺薄膜，或者，也可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种软性印刷线路板，其特征在于，包括：

铜箔走线层，铜箔走线层的第一表面具有第一金手指，铜箔走线层的第二表面具有与第一金手指位置不相对的第二金手指；

第一绝缘覆盖膜，覆盖于铜箔走线层的第一表面，且具有露出第一金手指的第一切口；

第二绝缘覆盖膜，覆盖于铜箔走线层的第二表面，且具有露出第二金手指的第二切口。

2.如权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于，还包括设置于第一绝缘覆盖膜表面且与第二切口位置相对的第一补强板，以及设置于第二绝缘覆盖膜表面且与第一切口位置相对的第二补强板。

3.如权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述第一金手指和第二金手指的长度为2.5～3.5mm。

4.如权利要求2所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述第一补强板和第二补强板沿金手指长度方向的长度为4～6mm。

5.如权利要求2所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述第一补强板和第二补强板的厚度为0.27～0.33mm。

6.如权利要求2所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述第一补强板和第二补强板为聚酰亚胺补强板。

7.如权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述第一绝缘覆盖膜和第二绝缘覆盖膜分别通过胶层粘贴于铜箔走线层的第一表面和第二表面。

8.如权利要求7所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述胶层包括丙烯酸胶层或环氧树脂胶层。

9.如权利要求1～8任一项所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述铜箔走线层为延压铜层或者电解铜层。

10.如权利要求1～8任一项所述的软性印刷线路板，其特征在于，所述第一绝缘覆盖层包括聚酰亚胺薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，所述第二绝缘覆盖层包括聚酰亚胺薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。