CN206332291U - 射频连接器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种射频连接器结构，包括第一射频连接头（1）、第二射频连接头（2）、固定底板（3）、第一过孔（4）、第二过孔（5）、射频基板（6），所述第二射频连接头（2）固定于所述固定底板（3），所述第一射频连接头（1）与所述射频基板（6）之间形成第一过孔（4），所述射频基板（6）还具有第二过孔（5），所述第一射频连接头（1）插入所述第二射频连接头（2）的中心孔进行互联，其中所述第一过孔（4）为非金属化过孔。本实用新型的射频连接器结构采用非金属化过孔防止射频连接器连接头由于操作误差导致短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频连接器领域，特别涉及一种射频连接器结构。
背景技术
同轴电缆及连接器在互连电子设备和外围系统方面越来越广泛地使用。典型地，其通常用于两个设备的连接，例如天线到同轴电缆的连接。然而，使用现有的射频连接器进行射频垂直互联时，必须要求被连接端为标准的类同轴结构即只采用一种射频基板，如果采用射频基材上做屏蔽孔则类同轴尺寸偏大；若采用空气同轴，在保证阻抗不变的情况下，空气同轴的孔径较小，必须采用相对较高的工艺水平以保证波针不与空气同轴的壁短路，且在同心度不高的情况下容易阻抗失配。
实用新型内容
本实用新型在于克服现有技术的上述不足，提供一种能够不同结构的射频连接器互联且不会发送射频短路的射频连接器结构。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种射频连接器结构，包括第一射频连接头、第二射频连接头、固定底板、第一过孔、第二过孔、射频基板，所述第二射频连接头固定于所述固定底板，所述第一射频连接头与所述射频基板之间形成第一过孔，所述射频基板还具有第二过孔，所述第一射频连接头插入所述第二射频连接头的中心孔进行互联，其中所述第一过孔为非金属化过孔。
进一步地，所述第一过孔为空气过孔。
进一步地，所述第二过孔为金属化过孔。
进一步地，所述固定底板为金属板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果
1、本实用新型的射频连接器结构采用非金属化过孔防止射频连接器连接头由于操作误差导致短路。
2、本实用新型的射频连接器结构在外围设置金属化过孔，起到电磁屏蔽的作用，使射频两端达到射频匹配，此外，金属化过孔所占面积小，减少本实用新型射频连接器的体积。
附图说明
图1所示是本实用新型的射频连接器结构示意图。
图2所示是本实用新型的射频连接器结构俯视示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
实施例1：
图1所示是本实用新型的射频连接器结构示意图，包括第一射频连接头1、第二射频连接头2、固定底板3、第一过孔4、第二过孔5、射频基板6，所述第二射频连接头2固定于所述固定底板3，所述第一射频连接头1与所述射频基板6之间形成第一过孔4，所述射频基板6上还具有第二过孔5，所述第一射频连接头1插入所述第二射频连接头2的中心孔进行互联，其中所述第一过孔4为非金属化过孔。
本实用新型的射频连接器结构采用非金属化过孔防止射频连接器连接头由于操作误差导致短路。
在一个具体实施方式中，图2示出了本实用新型的射频连接器结构俯视示意图，所述第一过孔4为空气过孔，所述第二过孔5为金属化过孔。采用空气过孔作为非金属化过孔，相比其他介质过孔成本更低、结构更简单、非金属性能更好。
本实用新型的射频连接器结构在外围设置金属化过孔，起到电磁屏蔽的作用，使射频两端达到射频匹配，此外，金属化过孔所占面积小，减少本实用新型射频连接器的体积。
在一个具体实施方式中，所述固定底板6为金属板。
上面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细说明，但本实用新型并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
Claims (4)
1.一种射频连接器结构，其特征在于，包括第一射频连接头（1）、第二射频连接头（2）、固定底板（3）、第一过孔（4）、第二过孔（5）、射频基板（6），所述第二射频连接头（2）固定于所述固定底板（3），所述第一射频连接头（1）与所述射频基板（6）之间形成第一过孔（4），所述射频基板（6）还具有第二过孔（5），所述第一射频连接头（1）插入所述第二射频连接头（2）的中心孔进行互联，其中所述第一过孔（4）为非金属化过孔。
2.根据权利要求1所述的射频连接器结构，其特征在于，所述第一过孔（4）为空气过孔。
3.根据权利要求1所述的射频连接器结构，其特征在于，所述第二过孔（5）为金属化过孔。
4.根据权利要求1所述的射频连接器结构，其特征在于，所述固定底板（3）为金属板。
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