CN206330517U - 水封总成高度测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及水封测量装置领域，特别涉及水封总成高度测量装置。水封总成高度测量装置包括用于固定水封总成部件的测量座，测量座上设有用于与水封总成部件定位配合的定位结构，其特征在于：所述的测量座上还设有用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成座圈面的第一测距传感器和用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成顶面的第二测距传感器。与目前的水封总成高度测量装置，本实用新型的水封总成高度测量装置通过两个测距传感器测量水封总成的高度，可以实现自动化操作，测量效率高，解决了目前的水封总成高度测量装置的测量效率低的问题。

Description

水封总成高度测量装置

技术领域

本实用新型涉及水封测量装置领域，特别涉及水封总成高度测量装置。

背景技术

如图1所示是一种水封总成部件，其中水封总成20设置在壳体10与芯轴30之间，水封总成20具有与芯轴30适配的轴孔，水封总成包括动环201和静环202，动环201与静环202之间形成密封面，密封面能够保证水封总成的密封性，装配水封总成20时必须保证水封总成20沿轴孔轴向方向上高度尺寸和端面跳动量满足要求，水封总成的高度和端面跳动量超过误差允许的范围会影响水封总成的密封性和可靠性。水封总成的高度为水封总成顶面204与水封总成座圈面401之间的垂直距离a。目前常用的水封总成的端面跳动量的检具70如图2所示，包括测量座701、检测体702及百分表703组成，测量时工件定位放在测量座701上，水封总成的动环面朝上，将检测体702放到动环面上，转动检测体702一周，可通过百分表703的读数装置中读数得出水封总成的端面跳动量。

目前测量水封总成的高度尺寸时，采用的测量装置如图3所示，测量装置50包括外筒体502、百分表501、设置在外筒体502内与百分表501弹性连接的检测体503，测量时先采用标准块60将百分表501对零，然后用检测体503套在芯轴上使检测体503的测量爪顶在水封总成的顶面上，然后人工推动外筒体502使外筒体的测量爪顶在水封总成座圈面上，测量过程中需要人工观察外筒体与水封总成座圈面是否接触，由于外筒体的测量爪与水封总成座圈面之间为硬接触，无法通过驱动装置实现自动测量，主要依靠人工检测，检测效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种水封总成高度测量装置，以解决目前的水封总成高度测量效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型的水封总成高度测量装置的技术方案为：水封总成高度测量装置包括用于固定水封总成部件的测量座，测量座上设有用于与水封总成部件定位配合的定位结构，所述的测量座上还设有用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成座圈面的第一测距传感器和用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成顶面的第二测距传感器。

进一步的，所述的水封总成高度测量装置还包括用于驱动与水封总成适配的芯轴转动以带动水封总成的动环转动的旋转驱动装置，所述的旋转驱动装置包括用于夹持芯轴的固定爪。

进一步的，所述的水封总成测量装置还包括校准块，所述的校准块具有用于与标准的水封总成部件的水封总成座圈面对应的第一位置和用于与标准的水封总成部件的水封总成顶面对应的第二位置。

进一步的，所述的第二测距传感器为光电测距传感器。

进一步的，所述的第一测距传感器为接触式测距传感器，所述接触式测距传感器设在驱动气缸上以在测量时由驱动气缸带动接触水封总成座圈面。

进一步的，所述的测量座上设有用于将水封总成压紧固定在测量座上的压紧气缸。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的水封总成高度测量装置通过设置在测量座上的第一测距传感器测量水封总成座圈面的位置，通过设置在测量座上的第二测距传感器测量水封总成顶面的位置，通过第一测距传感器与第二测距传感器测量数值计算出水封总成的高度，与目前的水封总成测量装置相比，本实用新型的水封总成测量装置通过两个测距传感器测量水封总成的高度，可以实现自动化操作，测量效率高，解决了目前的水封总成高度测量装置的测量效率低的问题。另外，使装配在水封总成轴孔内的芯轴旋转，通过芯轴带动水封总成的动环转动，通过第二测距传感器测量水封总成端面跳动量，无需另外设置专门的测量装置，提高了水封总成的高度及端面跳动量的检测效率。

附图说明

图1为现有技术中水封总成部件的结构示意图；

图2为现有技术中测量水封总成端面跳动量的检具的结构示意图；

图3为现有技术中测量水封总成高度的测量装置的结构示意图；

图4为本实用新型的水封总成高度测量装置的具体实施例的正视图；

图5为本实用新型的水封总成高度测量装置的具体实施例的右视图的剖视图；

图6为图5中局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。

本实用新型的水封总成高度测量装置的具体实施例，如图4至图6所示，水封总成高度测量装置包括测量座1，测量座1上设有用于与水封总成部件2定位配合的定位结构和固定水封总成部件2的固定爪11。本实施例中的定位结构为与水封总成部件配合的定位销，其他实施例中，定位结构可以是定位台等。固定爪11连接有驱动固定爪11将被测试水封总成部件2夹紧在测量座1上的压紧气缸12，固定爪11设有两个，被测试水封总成部件通过压紧气缸12和固定爪11的共同作用下固定在测量座1上。水封总成高度测量装置还包括校准块，校准块具有与标准的水封总成部件的水封总成座圈面对应的第一位置和与水封总成顶面对应的第二位置，校准块上第一位置与第二位置之间的距离为水封总成高度的标准值。

测量座1上设有用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成座圈面的第一测距传感器和用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成顶面的第二测距传感器。本实施例中，第二测距传感器为光电测距传感器13，第一测距传感器为接触式测距传感器14。本实施例中，光电测距传感器13测量水封总成顶面的位置，接触式测距传感器14测量水封总成底面的位置。

本实施例中，为了便于水封总成部件2的安装，水封总成部件2朝下装配在测量座1上，水封总成21的顶部朝下，水封总成21的动环处于静环的下方。接触式传感器14设置在驱动气缸上由驱动气缸带动接触水封总成座圈面，本实施例中，驱动气缸16包括气缸杆15，接触式传感器设置在气缸杆15的端部。接触式传感器在气缸杆15的带动下与水封总成21的水封总成座圈面接触，水封总成座圈面与水封总成底面平齐，接触式测距传感器14与水封总成座圈面接触方便测量，能够简化水封总成高度测量装置的结构。通过光电测距传感器13和接触式测距传感器14测量水封总成的高度。

本实施例中，水封总成部件2的轴孔内装配有芯轴3，水封总成高度测量装置还包括驱动芯轴3转动的旋转驱动装置4，旋转驱动装置4上设有气动夹爪41，芯轴3上设有供气动夹爪41夹持固定的操作部31，旋转驱动装置4通过驱动气动夹爪41旋转带动芯轴3转动。芯轴3与水封总成适配能够带动水封总成部件2的动环转动，此时通过光电测距传感器13可以测量水封总成的端面跳动量。

本实用新型的水封总成高度测量装置的通过光电测距传感器13和接触式测距传感器14测量水封总成的高度，通过旋转芯轴3带动水封总成21的动环转动，通过光电测距传感器13可以测量水封总成21的端面跳动量，不需要专门的端面跳动量检测装置，减少了更换检测装置的时间，同时通过水封总成高度测量装置检测水封总成的高度和端面跳动量，无需人工干预，实现了水封总成高度及跳动量的自动在线检测，提高了检测效率，且检测数值自动上传工控机，可随时监测过程能力CPK。

本实施例中，测量座1包括垫板17，水封总成部件固定在垫板17上，垫板17上开设有避让孔171，芯轴3插入避让孔171，光电测距传感器13的测量信号穿过的避让孔171，气缸杆15在测量时也穿过避让孔171带动接触式测距传感器14与水封总成座圈面接触。

水封总成高度检测装置在检测时，包括以下步骤：

1）通过校准块对水封总成高度测量装置校准，校准时使接触式测距传感器14与光电测距传感器13对校准块校准测量调零。接触式测距传感器14测量的过程中，设定驱动气缸的行程，使驱动气缸和校准块之间的距离与驱动气缸的行程相匹配，接触式传感器14测量时接触式传感器的弹性触头被压缩顶在第一位置上，此时接触式传感器14调零。光电测距传感器则直接打开测量第二位置的位置后调零即可。

2）将待检测的水封总成部件定位设置在测量座1上，启动压紧气缸，驱动固定爪11将水封总成部件固定在测量座1上。将接触式测距传感器14和光电测距传感器13安装在测量座1上，然后启动驱动气缸16将气缸杆15推出，使处于气缸杆15端部的接触式测距传感器14与水封总成座圈面接触，测量水封总成底面的位置，启动光电测距传感器13测量水封总成顶面的位置，接触式测距传感器14在测量过程中，驱动气缸的气缸杆将接触式测距传感器推至标准的位置，接触式测距传感器14的弹性触头与水封总成座圈面接触，此时待测量的水封总成部件的水封总成座圈面处于第一位置之前时，接触式测距传感器的弹性触头相对于测量校准块时压缩量增加，测量值为负值，带测量的水封总成部件的水封总成座圈面处于第一位置之后时，接触式测距传感器的弹性触头相对于测量校准块时的压缩量减小，测量值为正值。同理，光电测距传感器的测量值也根据水封总成顶面与校准块第二位置的关系显示出相对的测量值。

3）通过接触式测距传感器14的测量值、光电测距传感器13的测量值、校准块第一位置与第二位置的标准距离值计算水封总成的高度。

4）测量水封总成21的端面跳动量，通过气动夹爪41夹紧芯轴3，启动旋转驱动装置驱动气动夹爪41旋转，气动夹爪41带动芯轴3旋转，芯轴3带动水封总成的动环转动，光电测距传感器13测量动环旋转一周后的数值即是水封总成的端面跳动量。

本实用新型的水封总成高度测量装置其他实施例中，上述第二测距传感器也可以是光电测距传感器，同理，第一、第二测距传感器均可以是接触式测距传感器；上述水封总成部件可以朝上装配在测量座上，此时旋转驱动装置及气动夹爪设置在水封总成部件的下方；上述校准块可以不设置与标准的水封模块对应的第一位置和第二位置，两个测距传感器仅通过同一个校准平面进行校准调零即可，水封总成的高度即为两个测距传感器测量的实际测量数据之差。

Claims (6)

1.水封总成高度测量装置，包括用于固定水封总成部件的测量座，测量座上设有用于与水封总成部件定位配合的定位结构，其特征在于：所述的测量座上还设有用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成座圈面的第一测距传感器和用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成顶面的第二测距传感器。

2.根据权利要求1所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的水封总成高度测量装置还包括用于驱动与水封总成适配的芯轴转动以带动水封总成的动环转动的旋转驱动装置，所述的旋转驱动装置包括用于夹持芯轴的固定爪。

3.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的水封总成测量装置还包括校准块，所述的校准块具有用于与标准的水封总成部件的水封总成座圈面对应的第一位置和用于与标准的水封总成部件的水封总成顶面对应的第二位置。

4.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的第二测距传感器为光电测距传感器。

5.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的第一测距传感器为接触式测距传感器，所述接触式测距传感器设在驱动气缸上以在测量时由驱动气缸带动接触水封总成座圈面。

6.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的测量座上设有用于将水封总成压紧固定在测量座上的压紧气缸。