CN206322677U - 一种用于晶圆的打点装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于晶圆的打点装置，打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆，以及包括处理模块，其对控制机构进行控制和接收反馈信号，X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动，打点装置还包括支撑架和至少一个点墨机构，支撑架位于工作台的上方，点墨机构安装在支撑架上，点墨机构对晶圆的不合格产品进行标记。工作时能同时对多个晶圆的不合格产品进行点墨标记，大大提高了生产效率，结构简单。

Description

一种用于晶圆的打点装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆领域，尤其涉及一种晶圆打点坐标文件的转换方法、一种晶圆打点方法以及打点装置的控制方法。

背景技术

在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的芯片。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷芯片则需进行标记，具体可采用墨水点涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息会根据不同的测试设备形成的形式各异的坐标文件。

且一般测试用的探针台是不具有打墨点功能的，故需要将晶圆和对应的坐标文件放置在专用的打点装置中进行打点标记，且由于不同测试设备生成的不同格式的坐标文件，会导致打点装置无法识别，无法很好地兼容多种坐标文件，如果采用对应格式的多款打点装置则会导致成本大增，故会对生成带来成本压力和降低生产效率低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种兼容性高、打点效率高的打点装置的控制方法。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供一种一种用于晶圆的打点装置，打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆；X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动；Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动；打点装置还包括支撑架和点墨机构，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位；点墨机构包括固定组件和点墨组件，点墨组件设置在固定组件上并可对晶圆进行标记；

打点装置还包括处理模块、输入模块和显示模块，处理模块向X轴移动控制机构输出X控制信号，处理模块向Y轴移动控制机构输出Y控制信号，X轴移动控制机构向处理模块输出X位置信号，Y轴移动控制机构向处理模块输出Y位置信号，处理模块向点墨组件输出打点控制信号，输入模块与处理模块连接，显示模块与处理模块连接。

更进一步的方案是，固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；安装件安装在工位上，安装件的上方设置有第一螺纹孔，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合；第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合；第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合；点墨组件可旋转地连接至第三连接件。

由上述方案可见，通过X轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿Y轴移动，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位，点墨机构的安装件安装在工位上，点墨机构的点墨组件对晶圆进行标记，同时多工位对晶圆进行标记打点，大大提高了生产效率，结构简单。并且，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合进行锁紧第一连接件；第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合进行锁紧第二连接件；第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合进行锁紧第三连接件；点墨组件可旋转地连接至第三连接件。可见，通过第一连接件、第二连接件、第三连接件的移动以及点墨组件的旋转，进行调节点墨组件的位置，从而使打点装置适用于不同规格的晶圆，结构简单，生产效率高，降低生产成本。

同时，利用了获取坐标文件的坐标信息，并对坐标信息进行识别，然后对不同的坐标信息进行转换，随后在数字标志之间添加分隔标志，并在行末尾加入终止标志，使得不同的晶圆测试设备的不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件，最终完成整个坐标文件的兼容性转化，使得本案的打点装置能够适应多种晶圆多种格式的坐标文件，不仅兼容性高，且打点效率高，可以节省成本。

附图说明

图1是本实用新型打点装置实施例的结构图。

图2是本实用新型打点装置实施例的点墨机构的第一视角结构图。

图3是本实用新型打点装置实施例的点墨机构的第二视角结构图。

图4是本实用新型打点装置实施例的系统框图。

图5是本实用新型打点装置实施例的控制方法的流程图。

图6是本实用新型控制方法实施例中的坐标转换步骤的流程图。

图7是本实用新型控制方法实施例中坐标文件在转换前的示意图。

图8是本实用新型控制方法实施例中坐标文件在转换后的示意图。

图9是本实用新型控制方法实施例中的头文件生成步骤的流程图。

图10是本实用新型控制方法实施例中的打点步骤的流程图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

打点装置实施例：

参见图1，打点装置1包括X轴移动控制机构3、Y轴移动控制机构2和工作台6，工作台6用于承载晶圆，X轴移动控制机构3控制工作台6沿X轴移动，Y轴移动控制机构2控制工作台6沿Y轴移动。打点装置1还包括支撑架4和点墨机构5，支撑架4位于工作台6的上方，点墨机构5对晶圆进行标记，可对晶圆的不合格产品进行标记，也可以对晶圆的合格产品进行标记。支撑架4呈圆环形设置，沿着支撑架4的圆环布置有多个工位，点墨机构5安装在该工位上，以便打点装置1同时能对多个晶圆进行点墨标记，大大提高了生产效率。

打点装置1还包括固定座7，工作台6安装在固定座7上。X轴移动控制机构3包括第一丝杆31和移动座32，第一丝杆31可旋转地安装在移动座32上，固定座7的下方与第一丝杆31可移动地连接。固定座7的两侧下方设置有第一滑座71，移动座32的两侧上方设置有第一滑轨33，第一滑座71可移动地与第一滑轨33配合。通过控制第一丝杆31正反转，从而控制固定座7沿X轴方向移动，同时第一滑座71在第一滑轨33上移动，并且带动了工作台6沿X轴方向移动。

Y轴移动控制机构2包括第二丝杆21和底座22，第二丝杆21可旋转地安装在底座22上，移动座32的下方与第二丝杆21可移动地连接。移动座32的两侧下方设置有第二滑座34，底座22的两侧上方设置有第二滑轨23，第二滑座34可移动地与第二滑轨23配合。通过控制第二丝杆21正反转，从而控制移动座32沿Y轴方向移动，伴随着固定座7和工作台6也沿Y轴方向移动，同时第二滑座34在第二滑轨23上移动。

参见图2和图3，点墨机构5包括固定组件和点墨组件，点墨组件包括第四连接件55、引导座54、滑块531、弹簧532、线圈533、细丝534、墨水盒52和点墨针51，固定组件安装在支撑架4上。第四连接件55可旋转地连接至固定组件的侧面，引导座54可移动地与第四连接件55连接。线圈533位于引导座54上，滑块531位于线圈533的上方，弹簧532抵接在滑块531和线圈533之间。墨水盒52安装在引导座54的下方并与点墨针51联通，点墨针51位于引导座54的末端，点墨针51为中空针管，细丝534贯穿弹簧532、线圈533和墨水盒52设置，细丝534用于连接滑块531和点墨针51。通过旋转第四连接件55进行调节点墨针51与工作台6之间的距离，基于测试数据电信号的电流通过线圈533产生电磁力，与弹簧532的弹力作用于滑块531，实现固定于滑块531的细丝534移动，细丝534穿过墨水盒52并带动点墨针51移动，实现点墨针51蘸墨和对晶圆进行点墨标记。

固定组件包括安装件592、第一连接件591、第二连接件58、第三连接件56、第一螺钉593、第二螺钉59和第三螺钉57。安装件592安装在支撑架4的工位上，安装件的上方设置有第一螺纹孔（未标示），第一连接件591的下方与安装件592的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉593与第一螺纹孔配合进行锁紧第一连接件591。第一连接件的上方设置有第二螺纹孔（未标示），第二连接件58的下方与第一连接件591的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉59与第二螺纹孔配合进行锁紧第二连接件58。第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔（未标示），第三连接件56的侧面与第二连接件58的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉57与第三螺纹孔配合进行锁紧第三连接件56。第四连接件55可旋转地连接至第三连接件56。通过第一连接件591、第二连接件58、第三连接件56的移动以及第四连接件55的旋转，进行调节点墨针51的位置，从而使打点装置1适用于不同规格的晶圆，结构简单，生产效率高，降低生产成本。

在对晶圆进行打点标记时，通过X轴移动控制机构3控制工作台6带动晶圆沿X轴移动，Y轴移动控制机构2控制工作台带动晶圆沿Y轴移动。同时，控制细丝534带动点墨针51朝向或背向工作台6方向移动，进行对晶圆点墨标记。该打点装置1在工作开始之前，可根据不同的晶圆规格，进行移动第一连接件591、第二连接件58、第三连接件56的位置以及旋转第四连接件55，调节点墨针51与工作台6之间的相对位置，以便配合不同规格要求的晶圆。支撑架4的圆环上设置多个工位，点墨机构5的安装件592安装在工位上，点墨机构5的点墨组件对晶圆进行标记，同时多工位对晶圆进行标记打点，大大提高了生产效率，结构简单。

参照图4，图4是打点装置的系统框图，打点装置还包括用于处理、运算、控制和显示的显示控制单元，具体地，打点装置包括处理模块81、输入模块82、显示模块83、头文件生成模块84和坐标转换模块85，处理模块81与X轴移动控制机构3连接并向其输出X控制信号，处理模块81与Y轴移动控制机构2连接并向其输出Y控制信号，处理模块81与点墨机构5连接并向其输出打点控制信号，输入模块82可采用键盘、鼠标和/或触摸显示屏，显示模块83可采用显示屏，器也是可以具备信息输入能力。头文件生成模块84和坐标转换模块85为存储在打点装置的存储器内的功能模块，分别用于实现坐标转换功能和头文件生成功能，X轴移动控制机构3和Y轴移动控制机构2均有如光栅等位移检测功能，故X轴移动控制机构3和Y轴移动控制机构2分别向处理模块81输出X位置信号和Y位置信号。X位置信号和Y位置信号可用于头文件的生成。处理模块81可根据坐标文件和头文件对移动控制机构和点墨机构进行控制，继而实现对晶圆上每个芯片依次打点/不打点。

打点装置的控制方法实施例：

参照图5，打点装置的控制方法包括坐标文件的转换步骤、调节步骤S3和打点步骤S4，在本实施例中，用晶圆打点的坐标文件的转换步骤即为权利要求中的坐标文件的转换方法。具体地，坐标文件的转换步骤包括坐标转换步骤S1和头文件生成步骤S2。

参照图6，执行坐标转换步骤S1时，首先执行步骤S11，输入坐标文件至处理模块中，获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志，参照图7，图7是一种坐标文件的示意图，打点标志位代表芯片测试不通过即FAIL，需要进行打磨点的标志，用“2-9”和“A至F”表示，不打点标志代表芯片测试通过即PASS，需要不需要进行打点，用“1”标志，边缘标志代表位于边缘的芯片，其不测试需要进行打点，用“X”标志，空白标志代表空白处即晶圆以外的区域，用“.”标志。

随后执行步骤S12，将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换，参照图8，在本实施例中，第一数字标志采用数字2-8标示，第二数字标志采用采用数字1标示，第三数字标志采用采用数字9标示。

然后执行步骤S13，在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志，以及在每行的末尾添加终止标志，在本实施例中，分隔标志采用逗号“，”，终止标志采用“.END.”。

当然，上述实数字标志、分隔标志和终止标志的选用方式均是一种优选方式，在实际应用中可以具有更多变化，如需要打点的标志则可以采用英文“Y”，不打点的采用“N”，分隔标志可采用分号“；”或横杆“-”，终止标志可采用“.E.”或“;E;”等。可根据实际内存大小或其他情况需要进行调节。

随后执行头文件生成步骤S2，首先执行步骤S21，根据晶圆的每个芯片的参数，获取每个芯片在X方向上的间距，和在Y方向上的间距。X方向和Y方向是指晶圆上芯片的横排和竖排。随后执行步骤S22，获取晶圆每个芯片的直径。

然后执行步骤S23，获取起始位置坐标，该起始位置坐标是第一个需要打点的芯片的位置，其一般是位于左上角或左下角。当然也可以是其他位置。随后执行步骤S24，获取X行进方向和Y行进方向，即确定第一个需要打点的芯片后，下一个是往左或往右移动，下一行是往上或往下移动。然后执行步骤S25，根据X步距、Y步距、所述晶圆的芯片的直径、所述起始位置坐标、所述X行进方向和所述Y行进方向生成所述头文件，在本实施例中头文件可以采用如下方式构成：

开始测试时间，年-月-日，XX:XX:XX；

结束测试时间，年-月-日，XX:XX:XX；

X步距：,XXXX；

Y步距：,XXXX；

芯片直径：,XXX；

第一点X坐标：,XXXX；

第一点Y坐标：,XXXX；

第一点X方向：,-1；

第一点Y方向：,1；

随后执行调节步骤S3，调节步骤包括：

调节第一连接件591在安装件的上方移动，并使用第一螺钉锁紧第一连接件；

调节第二连接件58在第一连接件的上方移动，并使用第二螺钉锁紧第二连接件；

调节第三连接件56在第二连接件的侧面上移动，并使用第三螺钉锁紧第三连接件；

调节点墨组件的旋转角度，即调节第四连接件55的角度。

最后执行步骤打点步骤S4，首先执行步骤S41，判断第二数字标志对应的打点区域是否为圆形，如第二数字标志对应的打点区域为圆形，则代表参数设置正常，可以正常进行打点，同时还可以通过判断同行内沿X方向是否呈镜像关系来判断是否参数设置正确。随后执行步骤S42，将晶圆放置在工作台上，对晶圆的芯片进行起始位置设置，同时是点墨针与该芯片相对地设置。随后执行步骤S43，通过X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动，通过Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动，最后执行步骤S44，根据经过坐标转换后的坐标文件和头文件，对第一数字标志和第三数字标志对应的芯片不打点，对第二数字标志对应的芯片打点

在对晶圆的不合格产品进行打点标记时，通过X轴移动控制机构3控制工作台6带动晶圆沿X轴移动，Y轴移动控制机构2控制工作台带动晶圆沿Y轴移动。同时，控制细丝534带动点墨针51朝向或背向工作台6方向移动，进行对晶圆点墨标记。该打点装置1在工作开始之前，可根据不同的晶圆规格，进行移动第一连接件591、第二连接件58、第三连接件56的位置以及旋转第四连接件55，调节点墨针51与工作台6之间的相对位置，以便配合不同规格要求的晶圆。支撑架4的圆环上设置多个工位，点墨机构5的安装件592安装在工位上，点墨机构5的点墨组件对晶圆进行标记，同时多工位对晶圆进行标记打点，大大提高了生产效率，结构简单。

打点装置1的控制方法可实现自动化对晶圆进行标记打点，并且适用于对不同规格的晶圆进行标记打点，结构简单可靠，大大提高了生产效率。

且利用了获取坐标文件的坐标信息，并对坐标信息进行识别，然后对不同的坐标信息进行转换，随后在数字标志之间添加分隔标志，并在行末尾加入终止标志，使得不同的晶圆测试设备的不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件，完成整个坐标文件的兼容性转化，然后利用相应的形状判断，判断是否成功，如成功则根据打点区域和打点区域进行打点，多种晶圆多种格式的坐标文件均能进行打点，不仅兼容性高，可以节省成本。

Claims (2)

1.一种用于晶圆的打点装置，其特征在于：

所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，所述工作台用于承载晶圆；

所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；

所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；

所述打点装置还包括支撑架和点墨机构，所述支撑架位于所述工作台的上方，所述支撑架上设置有多个工位；

所述点墨机构包括固定组件和点墨组件，所述点墨组件设置在所述固定组件上并可对所述晶圆进行标记；

所述打点装置还包括处理模块、输入模块和显示模块，所述处理模块向所述X轴移动控制机构输出X控制信号，所述处理模块向所述Y轴移动控制机构输出Y控制信号，所述X轴移动控制机构向所述处理模块输出X位置信号，所述Y轴移动控制机构向所述处理模块输出Y位置信号，所述处理模块向所述点墨组件输出打点控制信号，输入模块与所述处理模块连接，显示模块与所述处理模块连接。

2.根据权利要求1所述的打点装置，其特征在于：

所述固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；

所述安装件安装在所述工位上，所述安装件的上方设置有第一螺纹孔，所述第一连接件的下方与所述安装件的上方可移动地通过V形槽配合，所述第一螺钉与所述第一螺纹孔配合；

所述第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，所述第二连接件的下方与所述第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，所述第二螺钉与所述第二螺纹孔配合；

所述第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，所述第三连接件的侧面与所述第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，所述第三螺钉与所述第三螺纹孔配合；

所述点墨组件可旋转地连接至所述第三连接件。