CN206314100U - 高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。本实用新型具有结构简单、导电膏或粘接剂涂覆均匀、上下镀银板可以精准重合的突出优点。
Description
技术领域
本实用新型属于SMT行业的工装，特别是涉及一种高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具。
背景技术
电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到使用性能和寿命，因此一直是近年来的研究热点。
在电子封装现有技术中，下片镀银板经沉网印刷导电膏或其它粘合剂后，再与上片镀银板重合，这种方式既无法保证导电膏刮覆的均匀性，也不能保证上、下片镀银板的精准重合。
发明内容
本实用新型是为了解决上述技术问题，而提出一种高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具。
本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：一种高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，特征是，本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，所述基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，所述刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，所述刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。
本实用新型还可以采取以下技术措施：
所述基板对称的两角设有定位柱。
本实用新型的有益效果和优点在于：首先在本治具基板的底片镀银板过孔中放置下镀银板，所述过孔数量不限。随后将刮覆钢模板安装在基板上，由于基板的定位柱和刮覆钢模板定位孔的设置，使刮覆钢模板的刮覆过孔与基板的下镀银板过孔上下重叠，将导电膏或粘接剂通过刮覆过孔可以均匀的涂覆于下镀银板的涂覆面。然后移除刮覆钢模板，将重叠扣板安装在基板上，由于基板的定位柱和重叠扣板的扣板定位孔的设置，使重叠扣板的上镀银板过孔与基板的下镀银板过孔可以上下精准重叠。最后在重叠扣板的上镀银板过孔置入上片镀银板即可。本实用新型具有结构简单、导电膏或粘接剂涂覆均匀、上下镀银板可以精准重合的突出优点。
附图说明
附图1是基板结构示意图。
附图2是刮覆钢模板结构示意图。
附图3是重叠扣板结构示意图。
图中标记：1基板，1-1下镀银板过孔，1-2定位柱，2刮覆钢模板,2-1凸台，2-2刮覆过孔，2-3定位孔，3重叠扣板，3-1上镀银板过孔,3-2扣板定位孔。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成。
如图1所示，基板1设有下镀银板过孔1-1，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同。
基板1边缘设有定位柱1-2，实施例的定位柱设置在基板对称的两角。
如图2所示，刮覆钢模板2的形状、大小与基板1相同，其正面周边边沿设有凸台2-1，凸台2-1设有与基板设置的定位柱1-2相接合的定位孔2-3。
刮覆钢模板2的厚度是涂覆层的厚度。
刮覆钢模板2设有与基板1的下镀银板过孔1-1位置对应、形状相同的刮覆过孔2-2。
如图3所示，重叠扣板3形状、大小与基板1相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔3-2。
重叠扣板3设有与基板的下镀银板过孔1-1位置对应、形状相同的上镀银板过孔3-1。
Claims (2)
1.高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，其特征在于：本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，所述基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，所述刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，所述刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述基板对称的两角设有定位柱。
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