CN206312927U - 一种新型倒装led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及领域半导体发光器件领域,尤其涉及了一种新型倒装LED光源,包括P‑N电极外延片和基板,P‑N电极外延片包括蓝宝石衬底,蓝宝石衬底上形成的N‑GaN层,N‑GaN层上形成的发光层和发光层上形成的P‑GaN层,所述P‑GaN层上和N‑GaN层上分别引出P电极和N电极,所述基板上围绕所述P‑N电极外延片部位设有反射槽,所述反射槽内均匀涂覆反射层。本实用新型提供的一种新型倒装LED光源,通过设置反射槽,将P‑N电极外延片侧面散射出来的光反射至蓝宝石衬底发出,提高了出光效率,并且不会影响LED芯片的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及领域半导体发光器件领域,尤其涉及了一种新型倒装LED光源。
背景技术
LED芯片倒装是近年来出现了较为先进的倒装芯片技术,这是一种理想的芯片粘接技术,现有技术中的倒装式 LED 基本上均为平面结构,这种结构的倒装式 LED 存在这样的缺点,即倒装的 LED 的 PN 结在正面、侧面、底面上均会发光,但是由于侧面及底面发出的光被散射出去,因而没有被充分利用,造成 LED 的发光效率较低,使得正面出光的强度降低。
中国专利授权公告号为CN205092266U,授权公告日为2016年03月16日,公开了一种倒装LED芯片,包括从上方及周侧包围 P 型 GaN 层的反射镜,以将多量子阱有源区发出的光全部反射到衬底,虽然此结构提高了LED芯片的发光效率,但同时也使LED芯片的散热变差,散热问题将更加严重。
发明内容
本实用新型针对现有技术中的上述缺点,提供了一种新型倒装LED光源,将侧面和底面散射出来的光反射至衬底层发出,增大了出光效率,并且技术实现简单,不影响LED芯片的散热。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
一种新型倒装LED光源,包括P-N电极外延片和基板,P-N电极外延片包括蓝宝石衬底,蓝宝石衬底上形成的N-GaN层,N-GaN层上形成的发光层和发光层上形成的P-GaN层,所述P-GaN层上和N-GaN层上分别引出P电极和N电极,所述基板上围绕所述P-N电极外延片部位设有反射槽,所述反射槽内均匀涂覆反射层。
作为优选,所述反射槽横截面为三角形,反射槽两边相交呈90度,反射槽两边分别与基板相交呈45度,通过设置三角形反射槽,能将外延片侧面散出的光一部分反射出,经过蓝宝石衬底射出,同时将反射槽的开口设置为正对上方,能收集到更多的散射光。
作为优选,所述反射槽横截面为半圆形,所述半圆形横截面的半径为5um-7um,设置半圆形反射槽,使接收散射光的面积更大,增加了出光效率。
作为优选,所述反射层为白色硅胶层或者钛铝合金反射层。使用白色硅胶或者钛铝合金作为反射层,能提高光的反射率。
作为优选,所述反射层的厚度为0.1um-0.3um。控制反射层的厚度在0.3um内,避免因为反射层的设置影响此处的电阻值,致使此处产生热量堆积,影响芯片的长期使用。
本实用新型由于采用了上述技术方案,具有的技术效果:本实用新型提供的一种新型倒装LED光源,通过设置反射槽,将P-N电极外延片侧面散射出来的光反射至蓝宝石衬底发出,提高了出光效率,并且不会影响LED芯片的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型的实施例的结构示意图;
图2是本实用新型的另一实施例结构示意图。
图中:基板1、N电极2、P电极3、P-GaN层4、发光层5 、N-GaN层6、蓝宝石衬底7 、反射层8、反射槽9。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、图2所示,一种新型倒装LED光源,包括P-N电极外延片和基板1,P-N电极外延片包括蓝宝石衬底7,蓝宝石衬底7上形成的N-GaN层6,N-GaN层6上形成的发光层5和发光层5上形成的P-GaN层4,P-GaN层4上和N-GaN层6上分别引出P电极3和N电极2,基板1上围绕所述P-N电极外延片部位设有反射槽9,反射槽9内均匀涂覆反射层8。
反射槽9横截面为三角形,反射槽9两边相交呈90度,反射槽9两边分别与基板1相交呈45度。通过设置三角形的反射槽9,可以增大出光面积,且将三角形的开口设为朝向外延片的出光区域,可以收集更多的反射光和散射光,增大倒装芯片的出光面积。
在另一实施例中,反射槽9还可以为半圆形,所述半圆形横截面的半径为5um-7um。设置半圆形横截面的反射槽9,相比三角形的横截面,在不增大芯片内基板1的尺寸的情况下,增大了反射槽9的反光面积,反射层8为白色硅胶层或者钛铝合金反射层。反射层8设置为白色硅胶层或者钛铝合金反射层,反射效果最佳。反射层8的厚度为0.1um-0.3um。在较佳实施例中,反射层8的厚度为0.2um,控制反射层8的厚度,避免因为反射层8的设置影响此处的电阻值,致使此处产生热量堆积,影响芯片的长期使用。
本实用新型提供的技术方案简单易行,通过在外延片周围开设反射槽9来收集外延片侧面散射的光,提高了LED芯片的出光效率,并且不影响LED芯片的散热。
总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
Claims (5)
1.一种新型倒装LED光源,包括P-N电极外延片和基板(1),P-N电极外延片包括蓝宝石衬底(7),蓝宝石衬底(7)上形成的N-GaN层(6),N-GaN层(6)上形成的发光层(5)和发光层(5)上形成的P-GaN层(4),所述P-GaN层(4)上和N-GaN层(6)上分别引出P电极(3)和N电极(2),其特征在于,所述基板(1)上围绕所述P-N电极外延片部位设有反射槽(9),所述反射槽(9)内均匀涂覆反射层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED光源,其特征在于,所述反射槽(9)横截面为三角形,反射槽(9)两边相交呈90度,反射槽(9)两边分别与基板(1)相交呈45度。
3.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED光源,其特征在于,所述反射槽(9)横截面为半圆形,所述半圆形横截面的半径为5um-7um。
4.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED光源,其特征在于,所述反射层(8)为白色硅胶层或者钛铝合金反射层。
5.根据权利要求4所述的一种新型倒装LED光源,其特征在于,所述反射层(8)的厚度为0.1um-0.3um。
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CN201621457249.6U CN206312927U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 一种新型倒装led光源 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114038985A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-02-11 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其制备方法及显示装置 |
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