CN206311232U - 一种高精度微型ntc温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高精度微型NTC温度传感器，包括NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈和保护连接套，所述NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈的一端设置有第一紫铜镀镍板，且NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈的内部设置有NTC温度传感器芯片，所述第一紫铜镀镍板的一端设置有固定杆。本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了第二封装树脂，能够提高NTC温度传感器绝缘性，从而能提高NTC温度传感器的精度，设置了引线收紧带，能够有效的将引线固定住，避免了因安装装置的经常晃动，而导致NTC温度传感器容易出现接触不良的问题，设置了合并引线头，能够使引线更快速的为NTC温度传感器芯片传递信息，本设计具有微型化、高精度、导热性能高、热时间短的特征。
Description
技术领域
本实用新型属于高精度微型NTC温度传感器技术领域，具体涉及一种高精度微型NTC温度传感器。
背景技术
NTC温度传感器通常由2或3种金属氧化物组成,混合在类似流行的粘土中,并在高温炉内锻烧成致密的烧结陶瓷，氧连结金属往往会提供自由电子，陶瓷通常是极好的绝缘体，但只有在理论上，当温度接近绝对零度时，热敏电阻型陶瓷才是这种情况，但是，当温度增加至较常见的范围时，热激发会抛出越来越多的自由电子，随着许多电子载流通过陶瓷，有效阻值则降低，电阻随温度的变化极为灵敏，典型变化为每摄氏度减少(-)7[％]至3[％]，这时适合宽温度范围内使用的任何传感器来说是最灵敏的，随着电子技术的发展，电子体温计将会向着高精度、高可靠性、快速反应、微型化发展，为满足人们对于电子体温计需求，这就要求热敏电阻芯片高精度、高可靠性、快速反应。
但是目前市场上的高精度微型NTC温度传感器不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置第二封装树脂，不能提高NTC温度传感器绝缘性，从而不能提高NTC温度传感器的精度，没有设置引线收紧带，不能将引线固定住，容易出现接触不良的问题，没有设置合并引线头，不能使引线更快速的为NTC温度传感器芯片传递信息。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精度微型NTC温度传感器，以解决上述背景技术中提出没有设置第二封装树脂，不能提高NTC温度传感器绝缘性，从而不能提高NTC温度传感器的精度，没有设置引线收紧带，不能将引线固定住，容易出现接触不良的问题，没有设置合并引线头，不能使引线更快速的为NTC温度传感器芯片传递信息的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度微型NTC温度传感器，包括NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈和保护连接套，所述NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈的一端设置有第一紫铜镀镍板，且NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈的内部设置有NTC温度传感器芯片，所述第一紫铜镀镍板的一端设置有固定杆，所述固定杆的一端设置有第二紫铜镀镍板，所述NTC温度传感器芯片的外部包裹有NTC温度传感器芯片电极，所述NTC温度传感器芯片电极的外部包裹有第二封装树脂，所述第二封装树脂的外部包裹有第一封装氟胶，所述保护连接套安装在第一封装氟胶的一端，且保护连接套的一端设置有引线，所述引线的外部套有引线收紧带，且引线的一端设置有引线连接端，所述引线连接端的一端设置有合并引线头，所述合并引线头的一端设置有探头。
优选的，所述NTC温度传感器芯片以Mn、Ni、Co、Cu等过渡金属氧化物为主要成分，以AB2O4尖晶石相为主制成的构件。
优选的，所述NTC温度传感器芯片电极与引线通过焊接连接。
优选的，所述引线收紧带共设置有两个，且两个引线收紧带均匀安装在引线的外部。
优选的，所述第二封装树脂将NTC温度传感器芯片与引线的连接处是在一定温度下进行固化。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了第二封装树脂，能够提高NTC温度传感器绝缘性，从而能提高NTC温度传感器的精度，设置了引线收紧带，能够有效的将引线固定住，避免了因安装的设备或者仪器经常晃动，而导致NTC温度传感器容易出现接触不良的问题，设置了合并引线头，能够使引线更快速的为NTC温度传感器芯片传递信息，本设计具有微型化、高精度、高可靠性、绝缘性能好、导热性能高、热时间短的特征。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型NTC温度传感器芯片的结构示意图。
图中：1-NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈、2-第一紫铜镀镍板、3-固定杆、4-第二紫铜镀镍板、5-第一封装氟胶、6-引线、7-引线收紧带、8-合并引线头、9-探头、10-引线连接端、11-保护连接套、12-NTC温度传感器芯片电极、13-NTC温度传感器芯片、14-第二封装树脂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种术方案：一种高精度微型NTC温度传感器，包括NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈1和保护连接套11，NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈1的一端设置有第一紫铜镀镍板2，且NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈1的内部设置有NTC温度传感器芯片13，第一紫铜镀镍板2的一端设置有固定杆3，固定杆3的一端设置有第二紫铜镀镍板4，NTC温度传感器芯片13的外部包裹有NTC温度传感器芯片电极12，NTC温度传感器芯片电极12的外部包裹有第二封装树脂14，第二封装树脂14的外部包裹有第一封装氟胶5，保护连接套11安装在第一封装氟胶5的一端，且保护连接套11的一端设置有引线6，引线6的外部套有引线收紧带7，且引线6的一端设置有引线连接端10，引线连接端10的一端设置有合并引线头8，合并引线头8的一端设置有探头9。
为了提高NTC温度传感器芯片13的敏感度和精确度，本实施例中，优选的，NTC温度传感器芯片13以Mn、Ni、Co、Cu等过渡金属氧化物为主要成分，以AB2O4尖晶石相为主制成的构件。
为了使NTC温度传感器芯片电机12与引线6保持一体性，减少误差，本实施例中，优选的，NTC温度传感器芯片电极12与引线6通过焊接连接。
为了更好的将引线收拢，防止接触不良，本实施例中，优选的，引线收紧带7共设置有两个，且两个引线收紧带7均匀安装在引线6的外部。
为了更好的通过引线6为NTC温度传感器芯片13传递信息，本实施例中，优选的，第二封装树脂14将NTC温度传感器芯片13与引线6的连接处是在一定温度下进行固化。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型属于高精度微型NTC温度传感器，它具有微型化、高精度、高可靠性、绝缘性能好、导热性能高、热时间短的特征，设置第二封装树脂14，能够提高NTC温度传感器绝缘性，从而能提高NTC温度传感器的精度，设置引线收紧带7，能够有效的将引线6固定住，避免了因安装的设备或者仪器经常晃动，而导致NTC温度传感器容易出现接触不良的问题，设置合并引线头8，能够通过引线6更快速的为NTC温度传感器芯片13传递信息，第一封装氟胶5和第二封装树脂14层层包覆NTC温度传感器芯片13，增加其绝缘性能，而达到高灵敏度的要求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高精度微型NTC温度传感器，包括NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈(1)和保护连接套(11)，其特征在于：所述NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈(1)的一端设置有第一紫铜镀镍板(2)，且NTC温度传感器黄铜镀镍包裹圈(1)的内部设置有NTC温度传感器芯片(13)，所述第一紫铜镀镍板(2)的一端设置有固定杆(3)，所述固定杆(3)的一端设置有第二紫铜镀镍板(4)，所述NTC温度传感器芯片(13)的外部包裹有NTC温度传感器芯片电极(12)，所述NTC温度传感器芯片电极(12)的外部包裹有第二封装树脂(14)，所述第二封装树脂(14)的外部包裹有第一封装氟胶(5)，所述保护连接套(11)安装在第一封装氟胶(5)的一端，且保护连接套(11)的一端设置有引线(6)，所述引线(6)的外部套有引线收紧带(7)，且引线(6)的一端设置有引线连接端(10)，所述引线连接端(10)的一端设置有合并引线头(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高精度微型NTC温度传感器，其特征在于：所述NTC温度传感器芯片电极(12)与引线(6)通过焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种高精度微型NTC温度传感器，其特征在于：所述引线收紧带(7)共设置有两个。
4.根据权利要求1所述的一种高精度微型NTC温度传感器，其特征在于：所述第二封装树脂(14)将NTC温度传感器芯片(13)与引线(6)的连接处是在一定温度下进行固化。
5.根据权利要求4所述的一种高精度微型NTC温度传感器，其特征在于：两个引线收紧带(7)均匀安装在引线(6)的外部。
6.根据权利要求1所述的一种高精度微型NTC温度传感器，其特征在于：所述合并引线头(8)的一端设置有探头(9)。
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