CN206280742U - 新型led点光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型LED点光源，所述新型LED点光源包括灯体、设于所述灯体的灯罩和安装于所述灯体内的LED芯片，所述灯体的灯罩侧设有倒锥台状的空腔，所述灯体底部还设有热沉，所述热沉贯穿所述灯体连通所述空腔，所述LED芯片设于所述热沉并通过导热胶灌封于所述空腔底部，在所述LED芯片上方还封装有多层高透硅胶层。本实用新型将LED芯片安装于所述空腔，并通过折射率递减的所述第一硅胶层和第二硅胶层灌封，减少光线的全反射损失，增强了光线强度；所述LED芯片安装于所述热沉并通过所述导热胶灌封，提高了散热效率，且所述热沉底部设有的鳍片进一步提高了散热功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种新型LED点光源。
背景技术
LED点光源是一种新型的装饰灯、是线形光源及泛光照明的一个补充。LED即发光二极管，是利用半导体同质PN结、异质PN结、金属-半导体结、金属-绝缘体-半导体结制成的发光器件，具有寿命长，体小量轻，耗电量小，成本低等优点。
现有的LED点光源结构设计不合理，光线透出后容易形成全反射损失，导致发光强度低；此外，现有的灯体结构防水密封性不好，散热差，很大程度影响灯具的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种结构设计合理，防水散热性能好，发光强度高的新型LED点光源。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述新型LED点光源包括灯体、设于所述灯体的灯罩和安装于所述灯体内的LED芯片，所述灯体的灯罩侧设有倒锥台状的空腔，所述灯体底部还设有热沉，所述热沉贯穿所述灯体连通所述空腔，所述LED芯片设于所述热沉并通过导热胶灌封于所述空腔底部，在所述LED芯片上方还封装有多层高透硅胶层。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述灯体还设有引脚，所述引脚通过金线连接所述LED芯片。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述灯体采用陶瓷材质制成。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述高透硅胶层的数量为2层，包括第一硅胶层和设于第一硅胶层上的第二硅胶层，且所述第二硅胶层的折射率≤所述第一硅胶层的折射率。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述热沉为台阶状，其底部半径大于顶部半径，且所述热沉通过防水胶密封安装后锡焊焊接。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述热沉底部设有用于散热的鳍片。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述灯罩与所述灯体的连接方式为螺纹连接，且所述灯罩底部设有防水边沿。
在本实用新型提供的新型LED点光源的一种较佳实施例中，所述空腔的倾斜夹角为70°。
与现有技术相比，本实用新型提供的新型LED点光源的有益效果是：本实用新型将LED芯片安装于所述空腔，并通过折射率递减的所述第一硅胶层和第二硅胶层灌封，减少光线的全反射损失，增强了光线强度；所述LED芯片安装于所述热沉并通过所述导热胶灌封，提高了散热效率，且所述热沉底部设有的鳍片进一步提高了散热功能；且本实用新型具有良好的防水性能，适用性广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的新型LED点光源的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，是本实用新型提供的新型LED点光源的结构示意图。
所述新型LED点光源1包括灯体11、设于所述灯体11的灯罩12和安装于所述灯体11内的LED芯片13。
所述灯体11的灯罩12侧设有倒锥台状的空腔112，优选地，所述空腔112具有70°的倾斜角度，形成光线良好的反射腔，所述灯体11底部还设有热沉14，所述热沉14贯穿所述灯体11连通所述空腔112，所述LED芯片13设于所述热沉14并通过导热胶10灌封于所述空腔112底部，在所述LED芯片13上方还封装有多层高透硅胶层15。
优选地，所述热沉14为台阶状，其底部半径大于顶部半径，且所述热沉14通过防水胶密封安装后锡焊焊接，具有良好的防水性，且所述热沉14底部设有用于散热的鳍片141，及时散失热量。
优选地，所述高透硅胶层15的数量为2层，包括第一硅胶层151和设于第一硅胶层151上的第二硅胶层152，且所述第二硅胶层152的折射率≤所述第一硅胶层的折射率。
所述灯体11还设有引脚16，所述引脚16通过金线20连接所述LED芯片14。
优选地，所述灯体11采用陶瓷材质制成。
优选地，所述灯罩12与所述灯体11的连接方式为螺纹连接，且所述灯罩12底部设有防水边沿122，避免雨水渗入，提高了防水性。
本实用新型提供的新型LED点光源1的有益效果是：本实用新型将LED芯片13安装于所述空腔112，并通过折射率递减的所述第一硅胶层151和第二硅胶层152灌封，减少光线的全反射损失，增强了光线强度；所述LED芯片13安装于所述热沉14并通过所述导热胶10灌封，提高了散热效率，且所述热沉14底部设有的鳍片141进一步提高了散热功能；且本实用新型具有良好的防水性能，适用性广。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。
Claims (8)
1.一种新型LED点光源，包括灯体、设于所述灯体的灯罩和安装于所述灯体内的LED芯片，其特征在于：所述灯体的灯罩侧设有倒锥台状的空腔，所述灯体底部还设有热沉，所述热沉贯穿所述灯体连通所述空腔，所述LED芯片设于所述热沉并通过导热胶灌封于所述空腔底部，在所述LED芯片上方还封装有多层高透硅胶层。
2.根据权利要求1所述的新型LED点光源，其特征在于：所述灯体还设有引脚，所述引脚通过金线连接所述LED芯片。
3.根据权利要求1所述的新型LED点光源，其特征在于：所述灯体采用陶瓷材质制成。
4.根据权利要求1所述的新型LED点光源，其特征在于：所述高透硅胶层的数量为2层，包括第一硅胶层和设于第一硅胶层上的第二硅胶层，且所述第二硅胶层的折射率≤所述第一硅胶层的折射率。
5.根据权利要求1所述的新型LED点光源，其特征在于：所述热沉为台阶状，其底部半径大于顶部半径，且所述热沉通过防水胶密封安装后锡焊焊接。
6.根据权利要求1或5所述的新型LED点光源，其特征在于：所述热沉底部设有用于散热的鳍片。
7.根据权利要求1所述的新型LED点光源，其特征在于：所述灯罩与所述灯体的连接方式为螺纹连接，且所述灯罩底部设有防水边沿。
8.根据权利要求1所述的新型LED点光源，其特征在于：所述空腔的倾斜夹角为70°。
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|---|---|---|---|
| CN201621279834.1U CN206280742U (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 新型led点光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621279834.1U CN206280742U (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 新型led点光源 |
Publications (1)
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| CN206280742U true CN206280742U (zh) | 2017-06-27 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN206280742U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108011024A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-08 | 西安科锐盛创新科技有限公司 | Led灯及led封装工艺 |
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2016
- 2016-11-25 CN CN201621279834.1U patent/CN206280742U/zh not_active Expired - Fee Related
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