CN206237558U - 光笼子、可插拔光模块及通用基带处理单板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种光笼子，包括至少一个第一容置部，用于容置第一光模块接口，所述第一容置部包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁依次连接，并共同围成一半封闭的矩形框；所述光笼子还包括多个插接件，间隔设置于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端及所述第二侧壁上，用于将所述光笼子固定于一电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一用于焊接元器件的净空区，所述净空区在平行于所述第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。另，本实用新型实施例还提供一种可插拔光模块及通用基带处理单板。所述光笼子可以增加通用基带处理单板的反面的元器件布局面积。

Description

光笼子、可插拔光模块及通用基带处理单板

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光笼子、可插拔光模块及应用所述可插拔光模块的通用基带处理单板。

背景技术

光通信技术已经是一种批量产品化、低成本的技术，广泛地用于交换机互联和服务器接口等应用中。在光通信技术的应用中，需要用到可插拔光模块，以此来连接承载数据的光缆。目前，可插拔光模块大都是通过光笼子来容置一个或多个光模块接口，并通过光笼子上的插接件(压接刃)来与电路板(例如通用基带处理单板)固定。随着通用基带处理单板规格的不断提升，需要增加布局器件及走线。而受限于现有架构，单板尺寸无法改变，布局面积有限，导致无法布局部分器件及走线。传统光笼子占用单板布局面积大，由于其插接件均匀分布，从而使得单板上需要对应设置均匀分布的插接孔，导致单板反面无法布局器件及走线，浪费布局面积。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种光笼子、可插拔光模块及应用所述可插拔光模块的通用基带处理单板，以通过改变光笼子上的插接件的布局，从而增加通用基带处理单板的反面的元器件布局面积。

本实用新型实施例第一方面提供一种光笼子，包括至少一个第一容置部，用于容置第一光模块接口，所述第一容置部包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁依次连接，并共同围成一半封闭的矩形框；

所述底壁、所述顶壁及所述矩形框共同形成一容置空间，所述容置空间在相对于所述第二侧壁的一侧形成第一开口，并在所述底壁与所述第二侧壁之间形成第二开口，所述第二开口与所述底壁共面；

所述光笼子还包括多个插接件，所述多个插接件间隔设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁相对于所述顶壁的一侧；其中，所述第一侧壁及所述第三侧壁上的插接件分别位于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端，所述第二侧壁上的插接件均匀间隔分布；

所述多个插接件用于将所述光笼子固定于一电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一用于焊接元器件的净空区，其中，所述净空区在平行于所述第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。

通过将所述第一侧壁及所述第三侧壁上的插接件分别设置于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端，从而使得所述光笼子通过所述插接件固定于所述电路板上时，在所述电路板对应于所述光笼子的中间部分无需开设插接孔，从而在所述电路板的反面形成所述净空区，有利于在不改变电路板尺寸的条件下，增加电路板上的元器件布局面积，并降低生产成本。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁与所述第二侧壁连接的一端的插接件均匀间隔分布于所述第二开口的两侧，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第一插接区，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁相对于所述第二侧壁一端的插接件均匀间隔分布于所述第一侧壁及所述第三侧壁上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第二插接区，所述净空区位于所述第一插接区与所述第二插接区之间。

结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述光笼子还包括至少一个第二容置部，所述第二容置部与所述第一容置部结构相同，用于容置第二光模块接口，所述第二容置部与所述第一容置部的第一侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第一侧壁，或者，所述第二容置部与所述第一容置部的第三侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第三侧壁。

结合第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述多个插接件均匀间隔分布于所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上，或者，所述多个插接件的分布规律与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

通过选择性地将所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件设置为均匀间隔分布或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，从而可以灵活地调节所述电路板上对应的净空区的大小，若将所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件设置为均匀间隔分布，则可以获得大于单个光模块接口的宽度但小于两个光模块接口的宽度的净空区，若将所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件设置为与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，则可以获得大于两个光模块接口的宽度的净空区，从而实现电路板反面更多元器件及周边电路的布局。

结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述光笼子还包括至少一个第二容置部和至少一个第三容置部，所述第二容置部及所述第三容置部与所述第一容置部结构相同，所述第二容置部用于容置第二光模块接口，所述第三容置部用于容置第三光模块接口，所述第一容置部、所述第二容置部及所述第三容置部依次并排设置，所述第一容置部与所述第二容置部之间形成第一共用侧壁，所述第二容置部与所述第三容置部之间形成第二共用侧壁。

结合第一方面第四种可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述第二共用侧壁及所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述第二共用侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述第二共用侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

通过选择性地将所述第二共用侧壁及所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件设置为均匀间隔分布或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，从而在将所述光笼子固定到所述电路板上时，可以在所述电路板的反面形成不同宽度的净空区，以匹配不同的元器件布局需求。

本实用新型实施例第一方面提供一种可插拔光模块，包括光笼子和至少一个第一光模块接口，所述光笼子包括至少一个第一容置部，用于容置所述第一光模块接口，所述第一容置部包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁依次连接，并共同围成一半封闭的矩形框；

所述底壁、所述顶壁及所述矩形框共同形成一容置空间，所述容置空间在相对于所述第二侧壁的一侧形成第一开口，并在所述底壁与所述第二侧壁之间形成第二开口，所述第二开口与所述底壁共面；

所述光笼子还包括多个插接件，所述多个插接件间隔设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁相对于所述顶壁的一侧；其中，所述第一侧壁及所述第三侧壁上的插接件分别位于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端，所述第二侧壁上的插接件均匀间隔分布；

所述多个插接件用于将所述光笼子固定于一电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一用于焊接元器件的净空区，其中，所述净空区在平行于所述第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。

通过将所述第一侧壁及所述第三侧壁上的插接件分别设置于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端，从而使得所述光笼子通过所述插接件固定于所述电路板上时，在所述电路板对应于所述光笼子的中间部分无需开设插接孔，从而在所述电路板的反面形成所述净空区，有利于在不改变电路板尺寸的条件下，增加电路板上的元器件布局面积，并降低生产成本。

结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁与所述第二侧壁连接的一端的插接件均匀间隔分布于所述第二开口的两侧，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第一插接区，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁相对于所述第二侧壁一端的插接件均匀间隔分布于所述第一侧壁及所述第三侧壁上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第二插接区，所述净空区位于所述第一插接区与所述第二插接区之间。

结合第二方面或第二方面第一种可能的实现方式，在第二方面第二种可能的实现方式中，所述可插拔光模块还包括至少一个第二光模块接口，所述光笼子还包括至少一个第二容置部，所述第二容置部与所述第一容置部结构相同，用于容置所述第二光模块接口，所述第二容置部与所述第一容置部的第一侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第一侧壁，或者，所述第二容置部与所述第一容置部的第三侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第三侧壁。

结合第二方面第二种可能的实现方式，在第二方面第三种可能的实现方式中，所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述多个插接件均匀间隔分布于所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上，或者，所述多个插接件的分布规律与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

结合第二方面或第二方面第一种可能的实现方式，在第二方面第四种可能的实现方式中，所述可插拔光模块还包括至少一个第二光模块接口和至少一个第三光模块接口，所述光笼子还包括至少一个第二容置部和至少一个第三容置部，所述第二容置部及所述第三容置部与所述第一容置部结构相同，所述第二容置部用于容置所述第二光模块接口，所述第三容置部用于容置所述第三光模块接口，所述第一容置部、所述第二容置部及所述第三容置部依次并排设置，所述第一容置部与所述第二容置部之间形成第一共用侧壁，所述第二容置部与所述第三容置部之间形成第二共用侧壁。

结合第二方面第四种可能的实现方式，在第二方面第五种可能的实现方式中，所述第二共用侧壁及所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述第二共用侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述第二共用侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

本实用新型实施例第三方面提供一种通用基带处理单板，包括电路板、处理芯片及如本实用新型实施例第二方面提供的所述可插拔光模块，所述电路板上开设有与所述光笼子的多个插接件对应的多个插接孔，所述可插拔光模块通过所述多个插接件固定于所述电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一净空区；所述处理芯片设置于所述净空区，并与所述可插拔光模块的光模块接口电性连接，用于处理所述光模块接口的收发信号；其中，所述净空区在平行于所述光笼子的第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。

通过改变所述光笼子上的插接件的布局，从而使得所述光笼子通过所述插接件固定于所述电路板上时，在所述电路板对应于所述光笼子的中间部分无需开设插接孔，从而在所述电路板的反面形成所述净空区，有利于在不改变电路板尺寸的条件下，增加所述通用基带处理单板的电路板反面的元器件布局面积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例提供的光笼子的第一结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的光笼子的第二结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的光笼子的第三结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的光笼子的第四结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的光笼子的第五结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的光笼子的第六结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的可插拔光模块的结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的通用基带处理单板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的实施例进行描述。

请参阅图1，在本实用新型一个实施例中，提供一种光笼子100，包括至少一个第一容置部110，用于容置第一光模块接口(图未示)，所述第一容置部110包括底壁111、顶壁112、第一侧壁113、第二侧壁114和第三侧壁115，所述第一侧壁113、所述第二侧壁114及所述第三侧壁115依次连接，并共同围成一半封闭的矩形框116。

所述底壁111、所述顶壁112及所述矩形框116共同形成一容置空间117，所述容置空间117在相对于所述第二侧壁114的一侧形成第一开口1171，并在所述底壁111与所述第二侧壁114之间形成第二开口1172，所述第二开口1172与所述底壁111共面。

所述光笼子100还包括多个插接件101，所述多个插接件101间隔设置于所述第一侧壁113、所述第二侧壁114及所述第三侧壁115相对于所述顶壁112的一侧，并朝向远离所述顶壁112的方向延伸；其中，所述第一侧壁113及所述第三侧壁115上的插接件101分别位于所述第一侧壁113及所述第三侧壁115的两端，所述第二侧壁114上的插接件101均匀间隔分。

所述多个插接件101用于将所述光笼子100固定于一电路板(图未示)上，并在所述电路板相背于所述光笼子100的表面形成一用于焊接元器件的净空区，其中，所述净空区在平行于所述第二侧壁114方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。

具体地，位于所述第一侧壁113及所述第三侧壁115与所述第二侧壁114连接的一端的插接件101均匀间隔分布于所述第二开口1172的两侧，并在所述电路板相背于所述光笼子100的表面形成第一插接区，位于所述第一侧壁113及所述第三侧壁115相对于所述第二侧壁114一端的插接件101均匀间隔分布于所述第一侧壁113及所述第三侧壁115上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第二插接区，所述净空区位于所述第一插接区与所述第二插接区之间。

在本实用新型的实施例中，所述光模块接口可以为但不限于四通道小型可插拔光模块(Quad Small Form-factor Pluggable，QSFP)接口、25G×四通道小型可插拔光模块(25G Quad Small Form-factor Pluggable，zQSFP)接口。

请参阅图2，当所述光笼子100仅包括一个所述第一容置部110时，其可应用于1层1接口的1×1QSFP中。当所述1×1QSFP应用于通用基带处理单板(Universal basebandprocessing unit，UBBP)时，假设所述第一光模块接口的宽度(即所述第一开口1171的宽度)为18.5mm，位于所述第一侧壁113(或所述第三侧壁115)的两端的插接件101之间的最小间距为21mm，所述电路板上可用于布局器件和走线的区域的宽度为19mm，则通过将所述第一侧壁113及所述第三侧壁115上的插接件101分别设置于两端，从而使得当所述光笼子100被固定于所述电路板上时，在所述电路板相背于所述光笼子100的表面形成一个21mm×19mm的净空区，以方便在所述电路板的反面设置球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)器件及其周边电路。

可以理解，在本实用新型的实施例中，给出的所有光笼子100的附图仅为说明所述多个插接件101的布局规律，因此省略了光笼子100的底壁111、顶壁112、第一侧壁113、第二侧壁114和第三侧壁115上的其他结构，例如开口、卡扣件及其他在实际应用时可能用到的结构。

请参阅图3，在一种实施方式中，所述光笼子100还包括至少一个第二容置部120，所述第二容置部120与所述第一容置部110结构相同，用于容置第二光模块接口(图未示)，所述第二容置部120与所述第一容置部110的第一侧壁113相邻设置，并共用所述第一容置部110的第一侧壁113，或者，所述第二容置120部与所述第一容置部110的第三侧壁115相邻设置，并共用所述第一容置部110的第三侧壁115(如图3)。

具体地，所述第二容置部120相对于所述第一容置部110一侧的侧壁123上设置有多个插接件101，所述多个插接件101均匀间隔分布于所述第二容置部120相对于所述第一容置部110一侧的侧壁123上，或者，所述侧壁123上的多个插接件101的分布规律与所述第一容置部110的第一侧壁113或第三侧壁115上的多个插接件的分布规律相同(如图3)。

例如，当所述光笼子100仅包括一个所述第一容置部110和一个所述第二容置部120时，其可应用于1层2接口(1×2)的QSFP中。当所述1×2的QSFP应用于UBBP时，假设所述第一光模块接口及所述第二光模块接口的宽度均为18.5mm，位于所述第一侧壁113(或所述第三侧壁115)的两端的插接件101之间的最小间距为21mm，所述电路板上可用于布局器件和走线的区域的宽度为38mm，则通过将所述第一侧壁113及所述第三侧壁115上的插接件101分别设置于两端，并选择性地将所述第二容置部120相对于所述第一容置部110一侧的侧壁123上的插接件101设置为均匀间隔分布或者与所述第一容置部110的第一侧壁113或第三侧壁115上的多个插接件101的分布规律相同，从而使得当所述光笼子100被固定于所述电路板上时，可以在所述电路板相背于所述光笼子100的表面形成一个面积至少为21mm×19mm的净空区，以方便在所述电路板的反面设置BGA器件及其周边电路。可以理解，在本实施方式中，所述净空区的面积的宽度变化范围可以为19mm-38mm。

可以理解，所述光笼子100还可包括多个所述第一容置部110和多个所述第二容置部120，多个容置部之间可以形成单层或多层的布局结构。例如，包括两个所述第一容置部110和两个所述第二容置部120时，可以形成1×4布局结构的光笼子100或2×2的布局结构的光笼子100。其中，1×4布局结构的光笼子100可以应用于1层4接口的QSFP中，2×2的布局结构的光笼子100可以应用于2层2接口的QSFP中，其插接件101可以参照图1所示实施例中的描述，此处不再赘述。

请参阅图4，在一种实施方式中，所述光笼子100还包括至少一个第二容置部120和至少一个第三容置部130，所述第二容置部120及所述第三容置部130与所述第一容置部110结构相同，所述第二容置部120用于容置第二光模块接口(图未示)，所述第三容置部130用于容置第三光模块接口(图未示)，所述第一容置部110、所述第二容置部120及所述第三容置部130依次并排设置，所述第一容置部110与所述第二容置部120之间形成第一共用侧壁1120，所述第二容置部120与所述第三容置部130之间形成第二共用侧壁1230。

所述第二共用侧壁1230及所述第三容置部130相对于所述第一容置部110一侧的侧壁133上设置有多个插接件101，所述第二共用侧壁上1230的多个插接件101匀间隔分布于所述第二共用侧壁1230上或者与所述第一容置部110的第一侧壁113或第三侧壁115上的多个插接件101的分布规律相同，所述第三容置部130相对于所述第一容置部110一侧的侧壁133上的多个插接件101匀间隔分布于所述侧壁133上或者与所述第一容置部110的第一侧壁113或第三侧壁115上的多个插接件101的分布规律相同。

请参阅图5，当所述光笼子100仅包括一个所述第一容置部110、一个所述第二容置部120和一个所述第三容置部130时，其可应用于1层3接口(1×3)的zQSFP中。当所述1×3的zQSFP应用于UBBP时，假设所述第一光模块接口、所述第二光模块接口及所述第三光模块接口的宽度均为18.5mm，位于所述第一侧壁113(或所述第一共用侧壁1120)的两端的插接件101之间的最小间距为21mm，所述电路板上可用于布局器件和走线的区域的宽度为57mm，则通过将所述第一侧壁113及所述第一共用侧壁1120上的插接件101分别设置于两端，并选择性地将所述第二共用侧壁1230及所述第三容置部130相对于所述第一容置部110一侧的侧壁133上的插接件101设置为均匀间隔分布或者与所述第一容置部110的第一侧壁113上的多个插接件101的分布规律相同，从而使得当所述光笼子100被固定于所述电路板上时，可以在所述电路板相背于所述光笼子100的表面形成一个面积至少为21mm×19mm的净空区，以方便在所述电路板的反面设置BGA器件及其周边电路。可以理解，在本实施方式中，所述净空区的面积的宽度变化范围可以为19mm-57mm。

可以理解，所述光笼子100还可包括多个所述第一容置部110、多个所述第二容置部120和多个所述第三容置部130，多个容置部之间可以形成单层或多层的布局结构。例如，包括两个所述第一容置部110、两个所述第二容置部120和两个所述第三容置部130时，可以形成1×6布局结构的光笼子100或2×3的布局结构的光笼子100。

请参阅图6，当所述光笼子100包括两个所述第一容置部110、两个所述第二容置部120和两个所述第三容置部130时，所述第一容置部110、所述第二容置部120及所述第三容置部130之间参考图3所示的关系依次排布，从而形成1×6布局结构的光笼子100。其中，所述1×6布局结构的光笼子100可以应用于1层6接口的QSFP中。当所述1层6接口的QSFP应用于UBBP时，假设所述第一光模块接口、所述第二光模块接口及所述第三光模块接口的宽度均为14mm，位于所述第一侧壁113(或所述第一共用侧壁1120)的两端的插接件101之间的最小间距为21mm，所述电路板上可用于布局器件和走线的区域的宽度为43mm，则通过将所述第一侧壁113及所述第一共用侧壁1120上的插接件101分别设置于两端，并选择性地将所述第二共用侧壁1230及所述第三容置部130相对于所述第一容置部110一侧的侧壁133上的插接件101设置为均匀间隔分布或者与所述第一容置部110的第一侧壁113上的多个插接件101的分布规律相同，从而使得当所述光笼子100被固定于所述电路板上时，可以在所述电路板相背于所述光笼子100的表面形成两个面积至少为21mm×14.5mm的净空区，以方便在所述电路板的反面设置BGA器件及其周边电路。可以理解，在本实施方式中，每一个所述净空区的面积的宽度变化范围可以为14.5mm-43mm。同样地，若所述光笼子100形成2×3的布局结构，则可以应用于2层3接口的QSFP中，其插接件101的排布可以参照图4所示实施例中的描述，此处不再赘述。

请参阅图7，在本实用新型一个实施例中，提供一种可插拔光模块200，包括光笼子100和至少一个光模块接口210，所述光笼子100可以为图1至图6任意一个实施例中所述的光笼子100。所述光模块接口210容置于所述光笼子100的容置部内，用于收发光信号。所述光笼子100可以通过所述多个插接件101固定于一电路板220上，并在所述电路板220相背于所述光笼子100的表面形成一用于焊接元器件的净空区221，其中，所述净空区221在平行于所述第二侧壁114方向上(图7中为垂直图面的方向)的宽度大于所述光模块接口210的宽度。其中，230为光通信设备的前面板，所述可插拔光模块200通过所述前面板上的开口嵌入所述通信设备中。

可以理解，所述光笼子100的具体结构可以参照图1至图6所示实施例中的相关描述，此处不再赘述。

请参阅图8，在本实用新型一个实施例中，提供一种通用基带处理单板300，包括处理芯片310、电路板320、及如图7所示实施例所述的可插拔光模块200，所述电路板320上开设有与所述光笼子100的多个插接件101对应的多个插接孔3201，所述可插拔光模块200通过所述光笼子100上的多个插接件101固定于所述电路板320上，并在所述电路板320相背于所述光笼子100的表面形成一净空区321；所述处理芯片310设置于所述净空区321，并与所述可插拔光模块200的光模块接口210电性连接，用于处理所述光模块接口210的收发信号；其中，所述净空区321在平行于所述光笼子100的第二侧壁114方向上(图8中为垂直图面的方向)的宽度大于所述光模块接口210的宽度。

可以理解，所述光笼子100的具体结构可以参照图1至图6所示实施例中的相关描述，所述可插拔光模块200的具体结构可以参照图7所示实施例中的相关描述，此处不再赘述。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (13)

1.一种光笼子，其特征在于，包括至少一个第一容置部，用于容置第一光模块接口，所述第一容置部包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁依次连接，并共同围成一半封闭的矩形框；

所述底壁、所述顶壁及所述矩形框共同形成一容置空间，所述容置空间在相对于所述第二侧壁的一侧形成第一开口，并在所述底壁与所述第二侧壁之间形成第二开口，所述第二开口与所述底壁共面；

所述光笼子还包括多个插接件，所述多个插接件间隔设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁相对于所述顶壁的一侧；其中，所述第一侧壁及所述第三侧壁上的插接件分别位于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端，所述第二侧壁上的插接件均匀间隔分布；

所述多个插接件用于将所述光笼子固定于一电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一用于焊接元器件的净空区，其中，所述净空区在平行于所述第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。

2.如权利要求1所述的光笼子，其特征在于，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁与所述第二侧壁连接的一端的插接件均匀间隔分布于所述第二开口的两侧，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第一插接区，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁相对于所述第二侧壁一端的插接件均匀间隔分布于所述第一侧壁及所述第三侧壁上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第二插接区，所述净空区位于所述第一插接区与所述第二插接区之间。

3.如权利要求1或2所述的光笼子，其特征在于，所述光笼子还包括至少一个第二容置部，所述第二容置部与所述第一容置部结构相同，用于容置第二光模块接口，所述第二容置部与所述第一容置部的第一侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第一侧壁，或者，所述第二容置部与所述第一容置部的第三侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第三侧壁。

4.如权利要求3所述的光笼子，其特征在于，所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述多个插接件均匀间隔分布于所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上，或者，所述多个插接件的分布规律与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

5.如权利要求1或2所述的光笼子，其特征在于，所述光笼子还包括至少一个第二容置部和至少一个第三容置部，所述第二容置部及所述第三容置部与所述第一容置部结构相同，所述第二容置部用于容置第二光模块接口，所述第三容置部用于容置第三光模块接口，所述第一容置部、所述第二容置部及所述第三容置部依次并排设置，所述第一容置部与所述第二容置部之间形成第一共用侧壁，所述第二容置部与所述第三容置部之间形成第二共用侧壁。

6.如权利要求5所述的光笼子，其特征在于，所述第二共用侧壁及所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述第二共用侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述第二共用侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

7.一种可插拔光模块，其特征在于，包括光笼子和至少一个第一光模块接口，所述光笼子包括至少一个第一容置部，用于容置所述第一光模块接口，所述第一容置部包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁依次连接，并共同围成一半封闭的矩形框；

所述底壁、所述顶壁及所述矩形框共同形成一容置空间，所述容置空间在相对于所述第二侧壁的一侧形成第一开口，并在所述底壁与所述第二侧壁之间形成第二开口，所述第二开口与所述底壁共面；

所述光笼子还包括多个插接件，所述多个插接件间隔设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁相对于所述顶壁的一侧；其中，所述第一侧壁及所述第三侧壁上的插接件分别位于所述第一侧壁及所述第三侧壁的两端，所述第二侧壁上的插接件均匀间隔分布；

所述多个插接件用于将所述光笼子固定于一电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一用于焊接元器件的净空区，其中，所述净空区在平行于所述第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。

8.如权利要求7所述的可插拔光模块，其特征在于，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁与所述第二侧壁连接的一端的插接件均匀间隔分布于所述第二开口的两侧，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第一插接区，位于所述第一侧壁及所述第三侧壁相对于所述第二侧壁一端的插接件均匀间隔分布于所述第一侧壁及所述第三侧壁上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成第二插接区，所述净空区位于所述第一插接区与所述第二插接区之间。

9.如权利要求7或8所述的可插拔光模块，其特征在于，所述可插拔光模块还包括至少一个第二光模块接口，所述光笼子还包括至少一个第二容置部，所述第二容置部与所述第一容置部结构相同，用于容置所述第二光模块接口，所述第二容置部与所述第一容置部的第一侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第一侧壁，或者，所述第二容置部与所述第一容置部的第三侧壁相邻设置，并共用所述第一容置部的第三侧壁。

10.如权利要求9所述的可插拔光模块，其特征在于，所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述多个插接件均匀间隔分布于所述第二容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上，或者，所述多个插接件的分布规律与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

11.如权利要求7或8所述的可插拔光模块，其特征在于，所述可插拔光模块还包括至少一个第二光模块接口和至少一个第三光模块接口，所述光笼子还包括至少一个第二容置部和至少一个第三容置部，所述第二容置部及所述第三容置部与所述第一容置部结构相同，所述第二容置部用于容置所述第二光模块接口，所述第三容置部用于容置所述第三光模块接口，所述第一容置部、所述第二容置部及所述第三容置部依次并排设置，所述第一容置部与所述第二容置部之间形成第一共用侧壁，所述第二容置部与所述第三容置部之间形成第二共用侧壁。

12.如权利要求11所述的可插拔光模块，其特征在于，所述第二共用侧壁及所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上设置有多个插接件，所述第二共用侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述第二共用侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同，所述第三容置部相对于所述第一容置部一侧的侧壁上的多个插接件匀间隔分布于所述侧壁上或者与所述第一容置部的第一侧壁或第三侧壁上的多个插接件的分布规律相同。

13.一种通用基带处理单板，其特征在于，包括电路板、处理芯片及如权利要求7-12任意一项所述的可插拔光模块，所述电路板上开设有与所述光笼子的多个插接件对应的多个插接孔，所述可插拔光模块通过所述多个插接件固定于所述电路板上，并在所述电路板相背于所述光笼子的表面形成一净空区；所述处理芯片设置于所述净空区，并与所述可插拔光模块的光模块接口电性连接，用于处理所述光模块接口的收发信号；其中，所述净空区在平行于所述光笼子的第二侧壁方向上的宽度大于所述第一光模块接口的宽度。