CN206235341U - 超声波传感器的电极连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了超声波传感器的电极连接结构，包括铝制壳体、压电陶瓷片以及两引线，压电陶瓷片安装于铝制壳体内并与铝制壳体电性连接，压电陶瓷片的一侧设有正极和负极，其中一引线的一端以焊接的方式与所述正极电性连接，另一引线的一端以焊接的方式与所述负极电性连接；两引线的另一端均伸出于铝制壳体外。本实用新型的超声波传感器的电极连接结构，其正极和负极均设于压电陶瓷片的一侧，如此用于与正极和负极电性连接的两根引线均是与压电陶瓷片连接，接触材料相同，从而使得连接电路稳定；且无需在铝制壳体上开孔，方便加工。另外，引线是以焊接的方式电性连接于电极上，可加大引线的连接稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器设备技术领域，尤其涉及一种超声波传感器的电极连接结构。
背景技术
超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器，一般包括超声波探头，而超声波探头由铝制外壳和设于铝制外壳的压电晶片组成以用于传送或是接收信号，往往内部正极设于压电晶片上，负极则设于铝制外壳上，且电极的引出方式一般是通过焊接在相应位置的导线引出，并将正极与负极均与外部电路连接，进而在压电晶片的作用下形成超声波。现有的压电陶瓷超声波传感器中的压电晶片为压电陶瓷片，设于压电陶瓷片上的电极是通过导线与压电陶瓷片接触而引出，而设于铝制壳体上的电极是通过导线与铝制材料的基础而引出的，如此两导线的端部接触的材料不一致，容易造成电路的不稳定。且由于铝制壳体不易焊线，需要在铝制壳体上开孔，在孔内插入铆钉以形成焊接点，操作不便。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种超声波传感器的电极连接结构，其两引线与正极和负极的接触材料相同，使得电路稳定。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
超声波传感器的电极连接结构，包括铝制壳体、压电陶瓷片以及两引线，压电陶瓷片安装于铝制壳体内并与铝制壳体电性连接，压电陶瓷片的一侧设有正极和负极，其中一引线的一端以焊接的方式与所述正极电性连接，另一引线的一端以焊接的方式与所述负极电性连接；两引线的另一端均伸出于铝制壳体外。
优选的，引线以焊接的方式固接于压电陶瓷片并在压电陶瓷片表面形成一焊接点。
优选的，所述焊接点为银制材料。
优选的，压电陶瓷片以粘接的方式固接于铝制壳体内部。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：其正极和负极均设于压电陶瓷片的一侧，如此用于与正极和负极电性连接的两根引线均是与压电陶瓷片连接，接触材料相同，从而使得连接电路稳定；且无需在铝制壳体上开孔，方便加工。另外，引线是以焊接的方式电性连接于电极上，可加大引线的连接稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：10、铝制壳体；20、压电陶瓷片；21、正极；22、负极；30、引线。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1所示的一种超声波传感器的电极连接结构，包括铝制壳体10、压电陶瓷片20以及两引线30，具体压电陶瓷片20固接于铝制壳体10内，且压电陶瓷片20与铝制壳体10电性连接，压电陶瓷片20的一侧设有正极21和负极22，其中一引线30的一端以焊接的方式与所述正极21电性连接，另一引线30的一端以焊接的方式与所述负极22电性连接；两引线30的另一端均伸出于铝制壳体10外。
在上述结构基础上，通过两引线30将压电陶瓷片20与外部控制电路的正极和负极连接，利用现有技术中产生超声波的原理，压电陶瓷片20振动产生超声波并经铝制壳体10接收或是传递。而由于其正极21和负极22均设于压电陶瓷片20的一侧，如此用于与正极21和负极22电性连接的两根引线30均是与压电陶瓷片20连接，接触材料相同，故整个连接电路稳定；且避免了在铝制壳体10上开孔，方便加工。当然，上述引线30以焊接的方式电性连接于电极上，可加大引线30的连接稳定性。
优选的，引线30以焊接的方式固接于压电陶瓷片20并在压电陶瓷片20表面形成一焊接点，可防止因压电陶瓷片20的振动而导致引线30与正极21或是负极22脱离，进一步提高连接关系的稳定性。当然，上述所述焊接点可为银制材料，导电性能更好。
优选的，上述压电陶瓷片20具体可以是以粘接的方式固接于铝制壳体10内部，方便加工。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.超声波传感器的电极连接结构，其特征在于，包括铝制壳体、压电陶瓷片以及两引线，压电陶瓷片安装于铝制壳体内并与铝制壳体电性连接，压电陶瓷片的一侧设有正极和负极，其中一引线的一端以焊接的方式与所述正极电性连接，另一引线的一端以焊接的方式与所述负极电性连接；两引线的另一端均伸出于铝制壳体外。
2.如权利要求1所述的超声波传感器的电极连接结构，其特征在于，引线以焊接的方式固接于压电陶瓷片并在压电陶瓷片表面形成焊接点。
3.如权利要求2所述的超声波传感器的电极连接结构，其特征在于，所述焊接点为银制材料。
4.如权利要求1所述的超声波传感器的电极连接结构，其特征在于，压电陶瓷片以粘接的方式固接于铝制壳体内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621176784.4U CN206235341U (zh) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 超声波传感器的电极连接结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621176784.4U CN206235341U (zh) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 超声波传感器的电极连接结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN206235341U true CN206235341U (zh) | 2017-06-09 |
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ID=58983155
Family Applications (1)
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| CN201621176784.4U Active CN206235341U (zh) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 超声波传感器的电极连接结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206235341U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106441393A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-22 | 深圳市康通科技有限公司 | 超声波传感器的电极连接结构 |
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2016
- 2016-10-27 CN CN201621176784.4U patent/CN206235341U/zh active Active
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