CN106525103A - 超声波传感器的电极安装结构及安装方法 - Google Patents

超声波传感器的电极安装结构及安装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了超声波传感器的电极安装结构，包括铝制壳体、压电陶瓷片以及两引线，压电陶瓷片安装于铝制壳体内并与铝制壳体电性连接；铝制壳体上形成有负极，压电陶瓷片上形成有正极；铝制壳体的内侧固设有焊接层，其中一引线以焊接的方式固接于焊接层上并与所述负极电性连接；另一引线以焊接的方式与所述正极电性连接。本发明还公开了超声波传感器的电极安装方法，包括，步骤一；步骤二；步骤三。本发明在铝制壳体内侧设有焊接层，因而引线可以直接焊接在该焊接层上并与铝制壳体上负极连接，避免在铝制壳体上加工孔和插入铆钉，减少加工工序，降低加工成本，且加工方便快捷。

Description

超声波传感器的电极安装结构及安装方法
技术领域
本发明涉及传感器设备技术领域，尤其涉及一种超声波传感器的电极安装结构及安装方法。
背景技术
超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器，一般包括超声波探头，而超声波探头由铝制外壳和设于铝制外壳的压电晶片组成以用于传送或是接收信号，往往内部正极设于压电晶片上，负极则设于铝制外壳上，且电极的引出方式一般是通过焊接在相应位置的导线引出，并将正极与负极均与外部电路连接，进而在压电晶片的作用下形成超声波。而由于铝制壳体不易焊线，一般是通过在铝制壳体上开孔，在孔内插入铆钉以形成焊接点，从而将引线焊接在铝制壳体上，如此加工工序繁杂，加工成本高且操作不便。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种超声波的电极安装结构，其引线可直接焊接至铝制壳体焊接层上，避免在铝制壳体上开孔。
本发明的目的之一采用以下技术方案实现：
超声波传感器的电极安装结构，包括铝制壳体、压电陶瓷片以及两引线，压电陶瓷片安装于铝制壳体内并与铝制壳体电性连接；铝制壳体上形成有负极，压电陶瓷片上形成有正极；铝制壳体的内侧固设有焊接层，其中一引线以焊接的方式固接于焊接层上并与所述负极电性连接；另一引线以焊接的方式与所述正极电性连接。
优选的，焊接层为铜制材料层。
优选的，引线以焊接的方式在压电陶瓷片表面形成一焊接点，所述焊接点为银制材料。
优选的，焊接层以加热的方式熔接于铝制壳体内侧。
优选的，压电陶瓷片以粘接的方式固接于铝制壳体内部。
本发明的目的之二在于提供一种超声波传感器的电极安装方法，采用以下技术方案实现：
本发明的目的之二采用以下技术方案实现：
一种超声波传感器的电极安装方法，包括，
步骤一：在铝制壳体的内侧上固定安装一层焊接层；将一引线焊接在该焊接层上，并且使该引线与铝制壳体内的负极电性连接；
步骤二：在铝制壳体的底部安装压电陶瓷片，并且使该压电陶瓷片与铝制壳体电性连接；
步骤三：将另一引线焊接在压电陶瓷片上，并且使该引线与压电陶瓷片的正极电性连接。
优选的，在步骤一中，通过加热焊接层后使焊接层熔接在铝制壳体内侧。
优选的，在步骤一中，焊接层为铜制材料层。
优选的，在步骤二中，压电陶瓷片粘接在铝制壳体的底部。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：其在铝制壳体内侧设有焊接层，因而引线可以直接焊接在该焊接层上并与铝制壳体上负极连接，避免在铝制壳体上加工孔和插入铆钉，减少加工工序，降低加工成本，且加工方便快捷。
附图说明
图1为本发明的电极安装结构示意图。
图中：10、铝制壳体；11、焊接层；12、焊接点；20、陶瓷片；30、引线。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1所示的一种超声波传感器的电极安装结构，包括铝制壳体10、压电陶瓷片20以及两引线30，具体压电陶瓷片20安装于铝制壳体10内，且压电陶瓷片20与铝制壳体10电性连接。另外铝制壳体10上形成有负极，且铝制壳体10的内侧固设有焊接层11，其中一引线30的一端以焊接的方式固接于焊接层11上，并且引线30与所述负极电性连接；同时，在压电陶瓷片20上形成有正极，上述另一引线30的一端以焊接的方式与所述正极电性连接。而两引线30的另一端均伸出于铝制壳体10外。
在上述结构的基础上，通过两引线30将压电陶瓷片20上的正极和铝制壳体10上的负极分别与外部控制电路的正极和负极电性连接，利用现有技术中产生超声波的原理，压电陶瓷片20便可振动产生超声波并经铝制壳体10接收或是传递。而由于上述引线30是直接焊接在焊接层11上，故可避免在铝制壳体10上加工孔和插入铆钉，减少加工工序，降低加工成本，且加工方便快捷。当然，上述引线30以焊接的方式电性连接于电极上，可加大引线30的连接稳定性。
优选的，上述焊接层11可选用为铜制材料层，焊接性能好因而便于焊接加工。当然，也可选用其他便于焊接的金属制作焊接层11。
优选的，引线30以焊接的方式在压电陶瓷片20表面形成一焊接点12，可加固引线30与焊接层11的连接关系，防止引线30脱落造成电路断开。
优选的，焊接层11以加热的方式熔接于铝制壳体10内侧，便于焊接层11的安装固定。同样的，上述压电陶瓷片20可以是以粘接的方式固接于铝制壳体10内部，方便加工。
本实施例还提供一种超声波传感器的电极安装方法，包括，
步骤一：在铝制壳体的内侧上固定安装一层焊接层；将一引线焊接在该焊接层上，并且使该引线与铝制壳体内的负极电性连接；
步骤二：在铝制壳体的底部安装压电陶瓷片，并且使该压电陶瓷片与铝制壳体电性连接；
步骤三：将另一引线焊接在压电陶瓷片上，并且使该引线与压电陶瓷片的正极电性连接。
优选的，在步骤一中，通过加热焊接层后使焊接层熔接在铝制壳体内侧。
优选的，在步骤一中，焊接层为铜制材料层。
优选的，在步骤二中，压电陶瓷片粘接在铝制壳体的底部。
上述电极的安装方法无需在铝制壳体上加工孔和插入铆钉，减少加工工序，降低加工成本，且加工方便快捷。另外，引线均是以焊接的方式电性连接于电极上，加大引线连接的稳定性。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.超声波传感器的电极安装结构，其特征在于，包括铝制壳体、压电陶瓷片以及两引线，压电陶瓷片安装于铝制壳体内并与铝制壳体电性连接；铝制壳体上形成有负极，压电陶瓷片上形成有正极；铝制壳体的内侧固设有焊接层，其中一引线以焊接的方式固接于焊接层上、并与所述负极电性连接；另一引线以焊接的方式与所述正极电性连接。
2.如权利要求1所述的超声波传感器的电极安装结构，其特征在于，焊接层为铜制材料层。
3.如权利要求1所述的超声波传感器的电极安装结构，其特征在于，引线以焊接的方式在压电陶瓷片表面形成一焊接点，所述焊接点为银制材料。
4.如权利要求1所述的超声波传感器的电极安装结构，其特征在于，焊接层以加热的方式熔接于铝制壳体内侧。
5.如权利要求1所述的超声波传感器的电极安装结构，其特征在于，压电陶瓷片以粘接的方式固接于铝制壳体内部。
6.一种超声波传感器的电极安装方法，其特征在于，包括，
步骤一：在铝制壳体的内侧上固定安装一层焊接层；将一引线焊接在该焊接层上，并且使该引线与铝制壳体内的负极电性连接；
步骤二：在铝制壳体的底部安装压电陶瓷片，并且使该压电陶瓷片与铝制壳体电性连接；
步骤三：将另一引线焊接在压电陶瓷片上，并且使该引线与压电陶瓷片的正极电性连接。
7.如权利要求6所述的超声波传感器的电极安装方法，其特征在于，在步骤一中，通过加热焊接层后使焊接层熔接在铝制壳体内侧。
8.如权利要求6所述的超声波传感器的电极安装方法，其特征在于，在步骤一中，焊接层为铜制材料层。
9.如权利要求6所述的超声波传感器的电极安装方法，其特征在于，在步骤二中，压电陶瓷片粘接在铝制壳体的底部。
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