CN206216406U - 一种硅晶体平面磨削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种硅晶体平面磨削装置，其包括拖动行走单元、主轴单元和主轴驱动单元；拖动行走单元包括拖动单元底板、拖动单元上板和主轴座，拖动单元底板上装有直线导轨、拖动行走电机和丝杠传动机构，拖动单元上板与直线导轨滑动配合，丝杠传动机构与拖动单元上板连接，主轴座与所述拖动单元上板固定，行走电机通过丝杠传动机构驱动拖动单元上板和主轴座进行水平移动；主轴单元包括安装在主轴座上的主轴，主轴的输入端固定设置有从动带轮，输出端通过砂轮架设置有磨削砂轮；主轴驱动单元包括固定设置在主轴座上的主轴驱动电机和设置在所述主轴驱动电机输出轴端部的主动带轮，主动带轮和从动带轮通过多楔带传动连接。

Description

一种硅晶体平面磨削装置

技术领域

本实用新型涉及硅单晶加工领域，尤其涉及一种硅晶体平面磨削装置。

背景技术

近年来，硅晶体加工领域提高硅片加工精度，降低硅片厚度，已成为降低硅片成本的重要方法。本实用新型提供了一种硅晶体平面磨削装置，能有效去除硅晶体方棒表面缺陷，提高方棒四面垂直度、保证方棒尺寸精度，提高方棒表面光洁度，有效的提高了方棒超薄线切的可加工性，降低了硅片的碎片率，提高了单位长度硅晶体方棒的硅片出产率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅晶体平面磨削装置。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种硅晶体平面磨削装置，其关键技术在于：其包括拖动行走单元、主轴单元和主轴驱动单元；所述拖动行走单元包括拖动单元底板、拖动单元上板和主轴座，所述拖动单元底板上装有直线导轨、拖动行走电机和丝杠传动机构，所述拖动单元上板与所述直线导轨滑动配合，所述丝杠传动机构与所述拖动单元上板连接，所述主轴座与所述拖动单元上板固定，拖动行走电机通过丝杠传动机构驱动所述拖动单元上板和主轴座进行水平移动；所述主轴单元包括安装在主轴座上的主轴，所述主轴的输入端固定设置有从动带轮，输出端通过砂轮架设置有磨削砂轮；所述主轴驱动单元包括固定设置在所述主轴座上的主轴驱动电机和设置在所述主轴驱动电机输出轴端部的主动带轮，所述主动带轮和从动带轮通过多楔带传动连接。

作为本实用新型的进一步改进，还包括外围防护装置，所述外围防护装置包括主轴防尘罩、导轨防尘罩和电机护罩，所述电机护罩设置在主动带轮、多楔带和从动带轮外部。

作为本实用新型的进一步改进，所述砂轮架通过法兰固定设置在所述主轴上，所述法兰上设置有冷却水喷头，所述冷却水喷头的出水部位与所述磨削砂轮相对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述主轴座上通过调节螺柱设置有电机可调支撑板，所述主轴驱动电机设置在所述电机可调支撑板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述拖动单元底板上固定设置有多个行程传感器，所述拖动单元上板上设置有与所述行程传感器相适配的行程限位块。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

本实用新型涉及一种硅晶体平面磨削装置，属于硅单晶加工领域，所述硅晶体平面磨削装置，通过电机驱动主轴带动轴端砂轮实现了对硅晶体方棒的磨削加工。本实用新型通过更换不同目数的砂轮对方棒表面进行磨削，实现了对方棒外形尺寸及表面光洁度的修正。

本实用新型结构简单，电机驱动力强劲，能给予磨削砂轮足够的驱动力实现对晶硅方棒的磨削及修整。通过对砂轮目数的调整，满足了对晶硅方棒表面光洁度的要求。

所述拖动行走单元通过电机驱动精密导轨及丝杠，实现了砂轮进给位置的精确控制，确保了晶硅方棒加工尺寸的准确。

所述主轴驱动单元通过多楔带驱动主轴单元旋转完成磨削动作，有效地避免了砂轮抱死等对设备的不良影响。

所述外围防护装置避免了磨床水、粉尘等恶略作业环境对关键机械部件的侵蚀，能有效提高设备的使用寿命，电机护罩能对旋转部件进行安全防护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型的侧视结构示意图。

其中：1电机护罩、2主轴驱动电机、3主动带轮、4多楔带、5主轴、6从动带轮、7主轴座、8拖动单元上板、9拖动行走电机、10联轴器、11拖动单元底板、13丝杠传动机构、14直线导轨、15导轨防尘罩、16磨头调整垫、17砂轮架、18磨削砂轮、19冷却水喷头、20冷却水进口、21法兰、22主轴防尘罩、23调节螺柱、24电机可调支撑板、25机床护罩、26主轴防尘护罩压板、27行程限位块、28行程传感器、29磨床。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对实用新型进行清楚、完整的描述。

如图1和2所示的一种硅晶体平面磨削装置，其包括拖动行走单元、主轴单元和主轴驱动单元；所述拖动行走单元包括固定在磨床29上的拖动单元底板11、拖动单元上板8和主轴座7，所述拖动单元底板11上装有直线导轨14、拖动行走电机9和丝杠传动机构13，所述拖动单元上板8与所述直线导轨14滑动配合，所述丝杠传动机构13与所述拖动单元上板8连接，所述主轴座7与所述拖动单元上板8固定，主轴座7和拖动单元上板8之间设置有磨头调整垫16；拖动行走电机9的输出轴通过联轴器10与所述丝杠传动机构13连接，拖动行走电机9通过丝杠传动机构13驱动所述拖动单元上板8和主轴座7进行水平移动。

所述主轴单元包括安装在主轴座7上的主轴5，所述主轴5的输入端固定设置有从动带轮6，输出端通过砂轮架17设置有磨削砂轮18；所述砂轮架17通过法兰21固定设置在所述主轴5上，所述法兰21上设置有冷却水喷头19，所述冷却水喷头19的出水部位与所述磨削砂轮18相对应。法兰21上设置有与所述冷却水喷头19相通的冷却水进口20。

所述主轴驱动单元包括固定设置在所述主轴座7上的主轴驱动电机2和设置在所述主轴驱动电机2输出轴端部的主动带轮3，所述主动带轮3和从动带轮6通过多楔带4传动连接。

本实用新型还包括外围防护装置，所述外围防护装置包括主轴防尘罩22、导轨防尘罩15、电机护罩1、机床防护罩25和主轴防尘护罩压板26，所述电机护罩1设置在主动带轮3、多楔带4和从动带轮6外部。所述主轴防尘罩22设置在主轴5的输出端一侧。

所述主轴座7上通过调节螺柱23设置有电机可调支撑板24，所述主轴驱动电机2设置在所述电机可调支撑板24上，主轴驱动电机2与主轴中心距可通过调节螺柱23调整。

所述拖动单元底板11上固定设置有多个行程传感器28，所述拖动单元上板8上设置有与所述行程传感器28相适配的行程限位块27。所述行程传感器28位三个，分别设置在装置行程的起点、中点和终点位置，行程限位块27通过触发相应位置的行程传感器28来控制校准位置。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：其包括拖动行走单元、主轴单元和主轴驱动单元；所述拖动行走单元包括拖动单元底板（11）、拖动单元上板（8）和主轴座（7），所述拖动单元底板（11）上装有直线导轨（14）、拖动行走电机（9）和丝杠传动机构（13），所述拖动单元上板（8）与所述直线导轨（14）滑动配合，所述丝杠传动机构（13）与所述拖动单元上板（8）连接，所述主轴座（7）与所述拖动单元上板（8）固定，拖动行走电机（9）通过丝杠传动机构（13）驱动所述拖动单元上板（8）和主轴座（7）进行水平移动；所述主轴单元包括安装在主轴座（7）上的主轴（5），所述主轴（5）的输入端固定设置有从动带轮（6），输出端通过砂轮架（17）设置有磨削砂轮（18）；所述主轴驱动单元包括固定设置在所述主轴座（7）上的主轴驱动电机（2）和设置在所述主轴驱动电机（2）输出轴端部的主动带轮（3），所述主动带轮（3）和从动带轮（6）通过多楔带（4）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：还包括外围防护装置，所述外围防护装置包括主轴防尘罩（22）、导轨防尘罩（15）和电机护罩（1），所述电机护罩（1）设置在主动带轮（3）、多楔带（4）和从动带轮（6）外部。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：所述砂轮架（17）通过法兰（21）固定设置在所述主轴（5）上，所述法兰（21）上设置有冷却水喷头（19），所述冷却水喷头（19）的出水部位与所述磨削砂轮（18）相对应。

4.根据权利要求1或2所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：所述主轴座（7）上通过调节螺柱（23）设置有电机可调支撑板（24），所述主轴驱动电机（2）设置在所述电机可调支撑板（24）上。

5.根据权利要求1或2所述的一种硅晶体平面磨削装置，其特征在于：所述拖动单元底板（11）上固定设置有多个行程传感器（28），所述拖动单元上板（8）上设置有与所述行程传感器（28）相适配的行程限位块（27）。