CN206186546U - 一种可检测粘纸的热敏打印结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种可检测粘纸的热敏打印结构，包括热敏打印头以及与其匹配使用的打印机本体，热敏打印头的PCB回路基板上还设有至少一个声音传感器，各声音传感器与打印机本体中的粘纸检测电路相连接，各声音传感器的电源引脚分别经电阻接至粘纸检测电路中的电源，电源还经电容接地，各声音传感器的输出引脚分别经串联的电容以及电阻接至运算放大器的反相输入端，各声音传感器的其余引脚接地；运算放大器的反相输入端还引出电阻连接至其输出端，其同相输入端接入参考电压，运算放大器的输出端经A/D转换器与控制单元相连接，控制单元还与报警单元相连接。上述热敏打印结构能预防粘纸不动所造成的热敏打印头过热损坏。

Description

一种可检测粘纸的热敏打印结构

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种可检测粘纸的热敏打印结构。

背景技术

随着热打印耗材的发展，热打印过程中粘纸不动的现象越来越多，粘纸现象的产生原因主要受打印媒体及整机结构的影响，当产品的打印速度相对较低的时候，热敏打印头的发热电阻体蓄热不足，或者冷却速度过快，热敏介质的涂层染料发热后冷却黏结在发热电阻体上，造成粘连。介质走纸不畅，形成印字的断纹或缺线等现象，并同时伴随有较大噪音，若完全粘住则声音消失，在打印过程中粘住不动有可能导致散热不良烧坏发热电阻体，影响热敏打印头的使用寿命。

在现有技术中，针对以上问题已经存在一些解决方案，例如通过改变记录媒体材料来抑制粘纸现象的产生，如日本专利文献特开平5-270130以及特开平5-16550所记载；还可以通过如日本专利文献特开2000-370397号所记载的通过保护层凹凸不平这样的结构改变来解决粘纸现象的产生。但是以上这些解决方案都不能完全杜绝粘纸现象的产生。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种可检测粘纸的热敏打印结构，以便预防粘纸不动造成的热敏打印头过热损坏。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种可检测粘纸的热敏打印结构，包括热敏打印头以及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体，所述热敏打印头的PCB回路基板上还设有至少一个声音传感器，所述声音传感器与打印机本体中的粘纸检测电路相连接，各声音传感器的电源引脚分别经电阻接至粘纸检测电路中的电源，所述电源还经电容接地，各声音传感器的输出引脚分别经串联的电容以及电阻接至运算放大器的反相输入端，各声音传感器的其余引脚接地；所述运算放大器的反相输入端还引出电阻连接至该运算放大器的输出端，所述运算放大器的同相输入端接入参考电压，其中所述参考电压的取值为所述电源电压，所述运算放大器的输出端连接至A/D转换器的输入端，所述A/D转换器的输出端还与控制单元相连接，所述控制单元还与报警单元相连接。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述可检测粘纸的热敏打印结构能够实时的检测热敏打印结构是否存在粘纸现象，以预防粘纸不动所造成的热敏打印头过热损坏。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的断面结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的俯视结构示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的发热电阻体与导线电极的连接关系示意图。

图4示出了本实用新型所涉及的粘纸检测电路的结构示意图。

图5示出了本实用新型所涉及的报警单元的电路结构示意图。

附图标记：1-无铅非晶质玻璃，2-发热电阻体，3-保护膜，4-陶瓷基板，5-封装胶，6-基台，7-PCB回路基板，8-声音传感器，9-公共电极，10-个别电极，11-控制IC，12-插座，13-A/D转换器，14-控制单元，15-报警单元。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

本实用新型所涉及的可检测粘纸的热敏打印结构包括热敏打印头以及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体，其中所述热敏打印头的断面结构示意图如图1-3所示，所述热敏打印头包括基台6，在所述基台6上设有绝缘材料构成的基板以及与所述基板相连接的PCB回路基板7，在本实施例中，所述基板采用陶瓷基板4，在所述陶瓷基板4的表面部分或者全部的涂布无铅非晶质玻璃1，在本实施例中，以部分涂布无铅非晶质玻璃1为例进行说明，在所述陶瓷基板4以及无铅非晶质玻璃1的表面印刷烧结厚膜导电浆料，再用相片制版技术，形成公共电极9和个别电极10，在所述无铅非晶质玻璃1上还形成发热电阻体2以及导线图形（图中未示出），所述发热电阻体2沿主打印方向配置在公共电极9以及个别电极10之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体2以及导线图形的表面覆盖有绝缘性的保护膜3，所述保护膜3可由玻璃浆料印刷烧结而成。所述公共电极9的一端沿副打印方向与所述发热电阻体2相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极10的一端沿副打印方向与所述发热电阻体2相连接，其另一端与控制IC11相连接。所述控制IC11可配置在所述陶瓷基板4上，也可以配置在所述PCB回路基板7上，在本实施例中，假设所述控制IC11配置在所述PCB回路基板7上，在所述陶瓷基板4和PCB回路基板7的连接处使用环氧树脂等封装胶5进行封装保护。以上各部件以及各部件之间的连接关系均属于现有技术。

本实用新型所涉及的PCB回路基板7上还设有至少一个声音传感器8以检测热敏打印头各个位置的打印声波，在本实施例中，以两个声音传感器8为例进行说明，所述声音传感器8经设置在所述PCB回路基板7上的插座12与打印机本体中的粘纸检测电路相连接。具体的粘纸检测电路的结构示意图如图4所示，在本实施例中，所述声音传感器8可以采用型号为SPM0204HE5的声音传感器或者HOSIDEN公司的型号为KUR0323的声音传感器，第一声音传感器S1的电源引脚经第六电阻R6接至粘纸检测电路中的电源VDD，所述电源VDD还经第一电容C1接地，第一声音传感器S1的输出引脚经串联的第二电容C2以及第一电阻R1接至运算放大器A的反相输入端，第一声音传感器S1的其余引脚接地；第二声音传感器S2的电源引脚经第七电阻R7也接至粘纸检测电路中的电源VDD，第二声音传感器S2的输出引脚经串联的第三电容C3以及第八电阻R8接至运算放大器A的反相输入端，第二声音传感器S2的其余引脚接地。所述运算放大器A的反相输入端还引出第二电阻R2连接至其输出端，所述运算放大器A的同相输入端接入参考电压Vref，其中所述参考电压Vref的取值为电源电压VDD，在本实施例中，所述运算放大器A可采用AD公司的AD8218系列运算放大器。所述运算放大器A的输出端连接至A/D转换器13的输入端，所述A/D转换器13的输出端还与控制单元14相连接，所述控制单元14还控制着报警单元15的动作与否。在本实施例中，所述A/D转换器13可采用AD公司的型号为AD7993的A/D转换器；所述控制单元14中包括微控制器，在本实施例中，所述微控制器可采用型号为LPC2210的ARM微控制器。所述A/D转换器13的输出端与所述微控制器的一个GPIO引脚相连接，由于本实施例中所采用的型号为LPC2210的ARM微控制器包含A/D转换单元，因此可以将所述运算放大器A的输出端直接连接至所述微控制器的A/D转换接口，从所述微控制器的另一个GPIO引脚引出报警单元的电路。

图5示出了本实用新型所涉及的报警单元的电路结构示意图。第四电阻R4的一端（L接线端）连接至所述微控制器的上述GPIO引脚，其另一端连接至三极管Q1的基极，L接线端还经第三电阻R3连接至电源VDD，所述三极管Q1的发射极接地，其集电极经第五电阻R5连接至报警灯H的2引脚，所述报警灯H的1引脚连接至电源VDD。在本实施例中，所述三极管Q1采用型号为PMBT2222A的三极管 。

在具体的检测过程中，各声音传感器8实时接收热敏打印头打印时的声波，并产生与之对应的微小电压，该电压经粘纸检测电路中的运算放大器A转化为0~5V电压，放大后的电压经A/D转换后传送至所述控制单元14中与预设的阈值进行比较，当大于所设阈值时，所述微控制器的GPIO引脚输出高电平，使得所述三极管Q1导通，报警灯H点亮，以警示用户有粘纸现象；当小于所设阈值时，所述微控制器的GPIO引脚输出低电平，使得所述三极管Q1截至，报警灯L熄灭，此时便没有粘纸现象。

本实用新型所涉及的可检测粘纸的热敏打印结构能够实时的检测热敏打印结构是否存在粘纸现象，以预防粘纸不动所造成的热敏打印头过热损坏。

Claims (1)

1.一种可检测粘纸的热敏打印结构，包括热敏打印头以及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体，其特征在于：所述热敏打印头的PCB回路基板上还设有至少一个声音传感器，所述声音传感器与打印机本体中的粘纸检测电路相连接，各声音传感器的电源引脚分别经电阻接至粘纸检测电路中的电源，所述电源还经电容接地，各声音传感器的输出引脚分别经串联的电容以及电阻接至运算放大器的反相输入端，各声音传感器的其余引脚接地；所述运算放大器的反相输入端还引出电阻连接至该运算放大器的输出端，所述运算放大器的同相输入端接入参考电压，其中所述参考电压的取值为所述电源电压，所述运算放大器的输出端连接至A/D转换器的输入端，所述A/D转换器的输出端还与控制单元相连接，所述控制单元还与报警单元相连接。