CN206456109U - 一种打印头过热保护装置及打印头 - Google Patents

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张尧学
陈娅芳
刘彬
朱志兵
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Abstract

本实用新型公开了一种打印头过热保护装置及打印头，打印头过热保护装置包括：温度采样模块、处理器和打印头控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述打印头控制模块连接。打印头包括有该打印头过热保护装置。本实用新型具有在打印头温度过热时，自动及时停止打印，有效保护打印头正常工作，避免打印头损坏的优点。

Description

一种打印头过热保护装置及打印头
技术领域
本实用新型涉及打印技术领域，尤其涉及一种打印头过热保护装置及打印头。
背景技术
打印机是常用的打印设备，在打印过程中，打印头会发热，特别是面对大量文件打印的时候，打印机高速运转，随着打印头散发的热量的聚集，会使得打印头温度持续升高，从而可能导致打印头因过热而损坏。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种可防止打印头过热，在打印头温度过热时，自动及时停止打印，有效保护打印头正常工作，避免打印头损坏的打印头过热保护装置及具有该过热保护装置的机印头。
为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种打印头过热保护装置，包括：温度采样模块、处理器和打印头控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述打印头控制模块连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述温度采样模块设置在打印头上，通过热敏电阻采集打印头的温度。
作为本实用新型的进一步改进，所述温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；所述热敏电阻R0的一端与所述处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与所述第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；所述第一电阻R1的另一端接第一电压；所述第三电阻R3还与所述第二电容C2并联。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一电压为3V，所述第二电压为24V。
作为本实用新型的进一步改进，所述打印头控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所述所四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与所述处理器和所述第一三极管T1的基极连接，所述第一三极管T1的集电极依次与所述第六电阻R6、所述第七电阻R7和所述第四电容C4串联，所述第五电阻R5连接在所述第一三极管T1的基极与发射极之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7的连接点与所述控制芯片的4号端口连接，所述第七电阻R7与所述第四电容C4的连接点与所述控制芯片的1号、2号、3号端口连接，所述控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与所述第三电容C3串联后接地。
作为本实用新型的进一步改进，所述第三电压为3V，所述控制芯片为U15 90P03芯片。
作为本实用新型的进一步改进，所述处理器为STM32F207处理器。
作为本实用新型的进一步改进，所述STM32F207处理器通过MCU_ADC2端口与所述温度采样模块连接，所述STM32F207处理器通过VPC_P端口与所述打印头控制模块连接。
一种打印头，其特征在于：具有上述的打印头过热保护装置。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型通过温度采样模块获取打印头的温度，通过处理器，在温度过高时及时停止打印头的工作，可有效防止打印头因为温度过高而损坏。
2、本实施用新型结构简单，成本低，便于批量生产和推广。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例结构示意图。
图2为本实用新型具体实施例温度采样模块电路结构示意图。
图3为本实用新型具体实施例打印头控制模块电路结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本实用新型作进一步描述，但并不因此而限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实施例的打印头过热保护装置，包括：温度采样模块、处理器和打印头控制模块；温度采样模块与处理器连接，处理器与打印头控制模块连接。温度采样模块设置在打印头上，通过热敏电阻采集打印头的温度。
在本实施例中，如图2所示，温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；热敏电阻R0的一端与处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；第一电阻R1的另一端接第一电压；第三电阻R3还与第二电容C2并联。第一电压为3V，第二电压为24V。在本实施例中，第一电阻R1的阻值为30kΩ，第二电阻R2的阻值为6.8 kΩ，第三电阻R3的阻值为1 kΩ。第一电容C1与第二电容C2的连接点接地。
在本实施例中，如图3所示，打印头控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与处理器和第一三极管T1的基极连接，第一三极管T1的集电极依次与第六电阻R6、第七电阻R7和第四电容C4串联，第五电阻R5连接在第一三极管T1的基极与发射极之间，第六电阻R6与第七电阻R7的连接点与控制芯片的4号端口连接，第七电阻R7与第四电容C4的连接点与控制芯片的1号、2号、3号端口连接，控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与第三电容C3串联后接地。第三电压为3V，控制芯片为U15 90P03芯片。在本实施例中，第一三极管T1为8050三极管，第四电阻R4的阻值为2kΩ，第五电阻R5的阻值为1kΩ，第六电阻R6的阻值为4.7kΩ，第七电阻R7的阻值为4.7kΩ，第三电容C3为1kuF/35V电容，第四电容C4为1kuF/35V电容。
在本实施例中，处理器为STM32F207处理器。STM32F207处理器通过MCU_ADC2端口与温度采样模块连接，STM32F207处理器通过VPC_P端口与打印头控制模块连接。
本实施例的打印头，具有上述打印头过热保护装置。
上述只是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种打印头过热保护装置，其特征在于，包括：温度采样模块、处理器和打印头控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述打印头控制模块连接。
2.根据权利要求1所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述温度采样模块设置在打印头上，通过热敏电阻采集打印头的温度。
3.根据权利要求2所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；所述热敏电阻R0的一端与所述处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与所述第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；所述第一电阻R1的另一端接第一电压；所述第三电阻R3还与所述第二电容C2并联。
4.根据权利要求3所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述第一电压为3V，所述第二电压为24V。
5.根据权利要求1所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述打印头控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所述第四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与所述处理器和所述第一三极管T1的基极连接，所述第一三极管T1的集电极依次与所述第六电阻R6、所述第七电阻R7和所述第四电容C4串联，所述第五电阻R5连接在所述第一三极管T1的基极与发射极之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7的连接点与所述控制芯片的4号端口连接，所述第七电阻R7与所述第四电容C4的连接点与所述控制芯片的1号、2号、3号端口连接，所述控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与所述第三电容C3串联后接地。
6.根据权利要求5所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述第三电压为3V，所述控制芯片为U15 90P03芯片。
7.根据权利要求1至6任一项所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述处理器为STM32F207处理器。
8.根据权利要求7所述的打印头过热保护装置，其特征在于：所述STM32F207处理器通过MCU_ADC2端口与所述温度采样模块连接，所述STM32F207处理器通过VPC_P端口与所述打印头控制模块连接。
9.一种打印头，其特征在于：具有权利要求1至8任一项所述的打印头过热保护装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110539562A (zh) * 2019-09-21 2019-12-06 齐鲁工业大学 一种热敏打印系统及方法

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