CN108008746A - 一种干燥筒装配过热调节装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种干燥筒装配过热调节装置，干燥筒过热保护装置包括：温度采样模块、处理器和干燥筒控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述干燥筒控制模块连接。干燥筒包括有该干燥筒过热保护装置。本发明具有在干燥筒温度过热时，自动及时停止装配，有效保护干燥筒正常工作，避免干燥筒损坏的优点。本发明属于工装夹具领域，该结构可以减少工人劳动强度、增加工作效率、保证装配的一致性等优点。
Description
技术领域
本发明涉及干燥筒装配设备领域，尤其涉及一种干燥筒装配过热调节装置。
背景技术
现有干燥筒装配设备由人工拧紧，工人劳动强度大、工作效率低下、拧紧扭矩不一导致密封垫受力不一，扭矩过大密封垫寿命缩短，扭矩过小密封性容易失效。设备产品型号多，有的产品没有上紧着力点，装配困难，现有干燥筒装配设备热度很难监测，更谈不上有效调节及预警。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种可防止干燥筒过热，在干燥筒温度过热时，自动及时停止装配，有效保护干燥筒正常工作，避免干燥筒损坏的干燥筒过热保护装置及具有该过热保护装置的机伺服电机。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种干燥筒过热保护装置，包括：温度采样模块、处理器和干燥筒控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述干燥筒控制模块连接。
作为本发明的进一步改进，所述温度采样模块设置在干燥筒上，通过热敏电阻采集干燥筒的温度。
作为本发明的进一步改进，所述温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；所述热敏电阻R0的一端与所述处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与所述第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；所述第一电阻R1的另一端接第一电压；所述第三电阻R3还与所述第二电容C2并联。
作为本发明的进一步改进，所述第一电压为3V，所述第二电压为24V。
作为本发明的进一步改进，所述干燥筒控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所述所四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与所述处理器和所述第一三极管T1的基极连接，所述第一三极管T1的集电极依次与所述第六电阻R6、所述第七电阻R7和所述第四电容C4串联，所述第五电阻R5连接在所述第一三极管T1的基极与发射极之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7的连接点与所述控制芯片的4号端口连接，所述第七电阻R7与所述第四电容C4的连接点与所述控制芯片的1号、2号、3号端口连接，所述控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与所述第三电容C3串联后接地。
作为本发明的进一步改进，所述第三电压为3V，所述控制芯片为U15 90P03芯片。
作为本发明的进一步改进，所述处理器为STM32F107处理器。
作为本发明的进一步改进，所述STM32F107处理器通过MCU_ADC2端口与所述温度采样模块连接，所述STM32F107处理器通过VPC_P端口与所述干燥筒控制模块连接。
一种干燥筒，其特征在于：具有上述的干燥筒过热保护装置。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明通过温度采样模块获取干燥筒的温度，通过处理器，在温度过高时及时停止干燥筒的工作，可有效防止干燥筒因为温度过高而损坏。
2、本实施用新型结构简单，成本低，便于批量生产和推广。
附图说明
图1为本发明具体实施例结构示意图。
图2为本发明具体实施例温度采样模块电路结构示意图。
图3为本发明具体实施例干燥筒控制模块电路结构示意图。。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本发明作进一步描述，但并不因此而限制本发明的保护范围。
如图1所示，本实施例的干燥筒过热保护装置，包括：温度采样模块、处理器和干燥筒控制模块；温度采样模块与处理器连接，处理器与干燥筒控制模块连接。温度采样模块设置在干燥筒上，通过热敏电阻采集干燥筒的温度。
在本实施例中，如图2所示，温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；热敏电阻R0的一端与处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；第一电阻R1的另一端接第一电压；第三电阻R3还与第二电容C2并联。第一电压为3V，第二电压为24V。在本实施例中，第一电阻R1的阻值为30kΩ，第二电阻R2的阻值为6.8 kΩ，第三电阻R3的阻值为1 kΩ。第一电容C1与第二电容C2的连接点接地。
在本实施例中，如图3所示，干燥筒控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与处理器和第一三极管T1的基极连接，第一三极管T1的集电极依次与第六电阻R6、第七电阻R7和第四电容C4串联，第五电阻R5连接在第一三极管T1的基极与发射极之间，第六电阻R6与第七电阻R7的连接点与控制芯片的4号端口连接，第七电阻R7与第四电容C4的连接点与控制芯片的1号、2号、3号端口连接，控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与第三电容C3串联后接地。第三电压为3V，控制芯片为U15 90P03芯片。在本实施例中，第一三极管T1为8050三极管，第四电阻R4的阻值为2kΩ，第五电阻R5的阻值为1kΩ，第六电阻R6的阻值为4.7kΩ，第七电阻R7的阻值为4.7kΩ，第三电容C3为1kuF/35V电容，第四电容C4为1kuF/35V电容。
在本实施例中，处理器为STM32F107处理器。STM32F107处理器通过MCU_ADC2端口与温度采样模块连接，STM32F107处理器通过VPC_P端口与干燥筒控制模块连接。
本实施例的干燥筒，具有上述干燥筒过热保护装置。
上述只是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。
Claims (9)
1.一种干燥筒过热保护装置，其特征在于，包括：温度采样模块、处理器和干燥筒控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述干燥筒控制模块连接；
所需处理器模块与伺服电机相连，与伺服电机周围温度传感器组成数据采集模块。
2.根据权利要求1所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述温度采样模块设置在干燥筒上，通过热敏电阻采集干燥筒的温度。
3.根据权利要求2所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；所述热敏电阻R0的一端与所述处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与所述第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；所述第一电阻R1的另一端接第一电压；所述第三电阻R3还与所述第二电容C2并联。
4.根据权利要求3所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述第一电压为3V，所述第二电压为24V。
5.根据权利要求1所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述干燥筒控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所述所四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与所述处理器和所述第一三极管T1的基极连接，所述第一三极管T1的集电极依次与所述第六电阻R6、所述第七电阻R7和所述第四电容C4串联，所述第五电阻R5连接在所述第一三极管T1的基极与发射极之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7的连接点与所述控制芯片的4号端口连接，所述第七电阻R7与所述第四电容C4的连接点与所述控制芯片的1号、2号、3号端口连接，所述控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与所述第三电容C3串联后接地。
6.根据权利要求5所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述第三电压为3V，所述控制芯片为U15 90P03芯片。
7.根据权利要求1至6任一项所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述处理器为STM32F107处理器。
8.根据权利要求7所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述STM32F107处理器通过MCU_ADC2端口与所述温度采样模块连接，所述STM32F107处理器通过VPC_P端口与所述干燥筒控制模块连接。
9.一种干燥筒，其特征在于：具有权利要求1至8任一项所述的干燥筒过热保护装置。
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| CN201711453976.4A CN108008746A (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种干燥筒装配过热调节装置 |
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2017
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20180508 |
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