CN206181544U - 一种触控结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及封装技术领域，提供了一种触控结构，包括FPC板以及触控传感器，FPC板具有FPC导电端，触控传感器具有触控传感导电端，FPC导电端与触控传感导电端电性连接；触控结构还包括封装结构件，FPC导电端与触控传感器导电端皆密封于封装结构件内。由于触控传感器的触控传感器导电端与FPC板的FPC导电端之间的电性连接处的可靠性最易遭到水或灰尘的影响，现将该电性连接处密封于封装结构件内，实现电性连接处的密封，提高触控传感器与FPC板之间电或信号传输的可靠性与安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种触控结构。
背景技术
触控结构通常包括FPC板(柔性电路板)及与FPC板连接的触控传感器。FPC板与触控传感器在连接处通过ACF(各向异性导电胶)连接而实现电导通。然而，触控传感器本身不具防水防尘功效，造成防水防尘等级较低，尤其触控传感器在与FPC板的连接处的可靠性最易遭到影响，造成电信号连接不畅，极大地局限了触控传感器的应用场景。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种触控结构，旨在解决现有技术中触控传感器在与FPC板的连接处的可靠性最易遭到水或灰尘的影响，造成电信号连接不畅的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种触控结构，包括FPC板以及触控传感器，所述FPC板具有FPC导电端，所述触控传感器具有触控传感器导电端，所述FPC导电端与所述触控传感器导电端电性连接；
所述触控结构还包括封装结构件，所述FPC导电端与所述触控传感器导电端皆密封于所述封装结构件内。
进一步地，所述封装结构件向上延伸超出所述FPC导电端及所述触控传感器导电端的顶部。
进一步地，所述封装结构件向下延伸超出所述FPC导电端及所述触控传感器导电端的底部。
进一步地，所述触控传感器密封于所述封装结构件内。
进一步地，所述FPC板的一部分密封于所述封装结构件内，另一部分位于所述封装结构件外。
可选地，所述FPC板密封于所述封装结构件内。
可选地，所述触控传感器的一部分密封于所述封装结构件内，另一部分位于所述封装结构件外。
进一步地，所述触控结构还包括触控芯片，所述触控芯片电连接于所述FPC板，所述触控芯片与所述触控传感器配合工作。
可选地，所述触控芯片密封于所述封装结构件内。
进一步地，所述触控传感器为具有柔性的触控传感器，所述封装结构件为具有柔性的封装结构件。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是：由于触控传感器的触控传感器导电端与FPC板的FPC导电端之间的电性连接处的可靠性最易遭到水或灰尘的影响，现将该电性连接处密封于封装结构件内，实现电性连接处的密封，提高触控传感器与FPC板之间电或信号传输的可靠性与安全性。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的触控结构密封前的示意图；
图2是本实用新型实施例一提供的FPC导电端与触控传感器导电端电性连接处的密封示意图。
图3是本实用新型实施例二提供的触控结构的整体密封示意图；
图4是本实用新型实施例三提供的触控结构的局部密封示意图；
图5是本实用新型实施例四提供的触控结构的局部密封示意图。
上述附图所涉及的标号明细如下：
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
实施例一
以下请同时参阅图1和图2，本实用新型实施例一提供一种触控结构，包括FPC板10以及触控传感器20，FPC板10具有FPC导电端11，触控传感器20具有触控传感器导电端21，FPC导电端11与触控传感器导电端21电性连接；
触控结构还包括封装结构件40，FPC导电端11与触控传感器导电端21皆密封于封装结构件40内。
在本实施例中，由于触控传感器20的触控传感器导电端21与FPC板10的FPC导电端11之间的电性连接处的可靠性最易遭到水或灰尘的影响，现将该电性连接处密封于封装结构件40内，实现电性连接处的密封，提高触控传感器20与FPC板10之间电或信号传输的可靠性与安全性。该密封结构属于局部密封。
具体地，封装结构件40呈板状，其形状可灵活选择。
进一步地，封装结构件40向上延伸超出FPC导电端11及触控传感器导电端21的顶部。
进一步地，封装结构件40向下延伸超出FPC导电端11及触控传感器导电端21的底部。
具体地，封装结构件40为通过注塑或热压成型的封装结构件。
FPC导电端11与触控传感器导电端21之间的电性连接处密封于通过模具工具采用注塑或热压成型工艺成型的封装结构件40内，实现二者之间的电性连接处的密封，提高密封性。
进一步地，触控结构的成型过程中还包括支撑板，FPC板10与触控传感器20皆设于支撑板的一板面上；
支撑板板面开设容槽，FPC导电端11与触控传感器导电21端皆伸入容槽内，封装结构件40填充于容槽的空余空间。
具体地，在容槽内注入封装胶并密封FPC导电端11与触控传感器导电端21之间的电性连接处，并待注入的封装胶凝固后形成的胶体，该胶体即为封装结构件40。
作为可替代方案，在FPC导电端11与触控传感器导电端21电性连接后的表面涂覆硅胶材料并待其凝固后形成硅胶板，该硅胶板即为封装结构件40。当然密封材料并不仅限于硅胶，例如ABS、PC、AS、PS等材料均可选用。
进一步地，FPC导电端11通过导电胶与触控传感器导电端21电性连接，即在FPC导电端11的表面上点导电胶，再将触控传感器导电端21压合在带有导电胶的FPC导电端11，使FPC导电端11与触控传感器导电端21之间电性连接。
进一步地，触控结构还包括触控芯片50，触控芯片50电连接于FPC板10，用以触控芯片50与触控传感器20配合工作。
进一步地，触控传感器20为具有柔性的触控传感器20，封装结构件40为具有柔性的封装结构件40。
实施例二
请参阅图3，本实用新型实施例二提供一种触控结构，与实施例相较，其区别之处在于，触控结构整体密封，即触控传感器20与FPC板10电性连接在一起并密封于通过实施例一所述的注塑、热压或者涂覆方式成型的封装结构件40内，使触控结构整体处于密封状态，提高密封性，该密封方式属于整体密封。
进一步地，触控芯片50也位于封装结构件40内部。
实施例三
请参阅图4，本实用新型实施例三提供一种触控结构，与实施例二相较，其区别之处在于，触控结构局部密封，但区别于实施例一的局部密封，具体地，触控传感器20以及FPC导电端11与触控传感器导电端21之间电性连接处密封于通过实施例一所述的注塑、热压或者涂覆方式成型的封装结构件40内，使触控传感器20与上述的电性连接处处于密封状态，也可理解为，封装体与触控传感器20之间紧密连接，提高密封性，该密封方式属于局部密封，可以应用在触控传感器20密封较差的环境，降低安装触控结构的设备的复杂度。
进一步地，FPC板10的一部分密封于封装结构件40内，另一部分位于封装结构件40外。
触控芯片50位于封装结构件40外部。
实施例四
请参阅图5，本实用新型实施例四提供一种触控结构，与实施例二相较，其区别之处在于，触控结构局部密封，但区别于实施例一与实施例三的局部密封，具体地，FPC导电端11与触控传感器导电端21之间电性连接处以及FPC板10密封于通过实施例一所述的注塑、热压或者涂覆方式成型的封装结构件40内，使FPC板10与上述电性连接处处于密封状态，也可理解为，封装体与FPC板10之间紧密连接，提高密封性，该密封方式属于局部密封，可以应用在FPC板10密封较差的环境，降低安装触控结构的设备的复杂度。
进一步地，触控传感器20的一部分密封于封装结构件40内，另一部分位于封装结构件40外。
进一步地，触控芯片50也位于封装结构件40内部。
实施例五
实施例一、实施例二、实施例三以及实施例四的密封形式均可在支撑板上完成，即将触控结构整体或局部地封装在支撑板上。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种触控结构，包括FPC板以及触控传感器，其特征在于，所述FPC板具有FPC导电端，所述触控传感器具有触控传感器导电端，所述FPC导电端与所述触控传感器导电端电性连接；
所述触控结构还包括封装结构件，所述FPC导电端与所述触控传感器导电端皆密封于所述封装结构件内。
2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述封装结构件向上延伸超出所述FPC导电端及所述触控传感器导电端的顶部。
3.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述封装结构件向下延伸超出所述FPC导电端及所述触控传感器导电端的底部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的触控结构，其特征在于，所述触控传感器密封于所述封装结构件内。
5.如权利要求4所述的触控结构，其特征在于，所述FPC板的一部分密封于所述封装结构件内，另一部分位于所述封装结构件外。
6.如权利要求1至3中任一项所述的触控结构，其特征在于，所述FPC板密封于所述封装结构件内。
7.如权利要求6所述的触控结构，其特征在于，所述触控传感器的一部分密封于所述封装结构件内，另一部分位于所述封装结构件外。
8.如权利要求1至3中任一项所述的触控结构，其特征在于，所述触控结构还包括触控芯片，所述触控芯片电连接于所述FPC板，所述触控芯片与所述触控传感器配合工作。
9.如权利要求8所述的触控结构，其特征在于，所述触控芯片密封于所述封装结构件内。
10.如权利要求1至3中任一项所述的触控结构，其特征在于，所述触控传感器为具有柔性的触控传感器，所述封装结构件为具有柔性的封装结构件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621117541.3U CN206181544U (zh) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | 一种触控结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621117541.3U CN206181544U (zh) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | 一种触控结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206181544U true CN206181544U (zh) | 2017-05-17 |
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ID=58678576
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| CN201621117541.3U Active CN206181544U (zh) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | 一种触控结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206181544U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020186517A1 (zh) * | 2019-03-21 | 2020-09-24 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 电连接组件、电子设备及电连接组件的制备方法 |
| WO2021036053A1 (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 触控反馈模组及触控装置 |
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2016
- 2016-10-12 CN CN201621117541.3U patent/CN206181544U/zh active Active
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