CN206116803U - 一种超小型高可靠精密同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超小型高可靠精密同轴连接器，包括插头、光孔和插座，所述光孔的两端分别设有插头，插头上设有插针；所述插针插在插座的内腔，插针的端部与插座内腔的导芯相连接，插针与插座之间设置有外导体；所述外导体内腔的中心设置有内导体，内导体的两侧分别设置有绝缘体；所述外导体端部的侧面设有胶垫，胶垫嵌置在外导体的侧面，外导体端部的侧面通过卡环与螺母连接；本超小型高可靠精密同轴连接器，可实现板对板之间的“漂移”功能，插头转接器的一端比另一端具有更高的插拔力，可使模块分离时转接器可留在插拔力高的一端，且结构紧凑尺寸小、节约安装空间、适合高密度安装、连接操作方便。

Description

一种超小型高可靠精密同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及同轴连接器技术领域，具体是一种超小型高可靠精密同轴连接器。

背景技术

SMP连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器，其主要用于射频模块间的密排连接，它具有易于连接、重量轻、体积小、使用方便、工作频带宽等特点，因此其在众多的领域，列如印制板、机箱、机柜之间的高密度盲插连接，目前该产品还在相控阵雷达、航天、航空和民用通讯领域也得到广泛的应用，但是传统的SMP系列因空间有限，其SSMP系列因体积小、使用频率高，适用于模块化密集安装的场合。为此，我们设计出了一种可实现板对板之间的“漂移”功能，插头转接器的一端比另一端具有更高的插拔力，可使模块分离时转接器可留在插拔力高的一端，且结构紧凑尺寸小、节约安装空间、适合高密度安装、连接操作方便的超小型高可靠精密同轴连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超小型高可靠精密同轴连接器，具有可实现板对板之间的“漂移”功能、可使模块分离时转接器可留在插拔力高的一端，且结构紧凑尺寸小、节约安装空间、适合高密度安装、连接操作方便的特点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种超小型高可靠精密同轴连接器，包括插头、光孔和插座，所述光孔的两端分别设置有插头，插头上固定设置有插针；所述插针插在插座的内腔，插针的端部与插座内腔的导芯相连接，插针与插座之间设置有外导体；所述外导体内腔的中心设置有内导体，内导体的两侧分别设置有绝缘体，绝缘体包括第一绝缘体和第二绝缘体；所述第一绝缘体与内导体横向相平行，第二绝缘体与内导体纵向相平行；所述外导体端部的侧面设置有胶垫，胶垫嵌置在外导体的侧面，外导体端部的侧面通过卡环与螺母连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述内导体插孔端的分离力最少为0.4N。

作为本实用新型进一步的方案：所述螺母与外导体之间为自由转动式连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述光孔两端的插头分别采用SSMP类型固定端连接器和SSMP类型活动端连接器，其在轴向漂移为+/-0.20mm，径向偏移为直径在0.5mm范围内。

作为本实用新型进一步的方案：所述胶垫采用硅橡胶。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：

本超小型高可靠精密同轴连接器，通过对插头、光孔和插座的设置，其中光孔的两端分别设置有插头，插头上设置有插针，插针插在插座的内腔，插针的端部与插座内腔的导芯相连接，插针与插座之间设置有外导体，外导体内腔的中心设置有内导体，内导体的两侧分别设置有绝缘体，外导体端部的侧面设置有胶垫，胶垫嵌置在外导体的侧面，外导体端部的侧面通过卡环与螺母连接；其中插针不装配，随产品一同包装，其光孔两端的插头分别采用SSMP类型固定端连接器和SSMP类型活动端连接器，其在轴向漂移为+/-0.20mm，径向偏移为直径在0.5mm范围内保持可靠连接；从而实现了本超小型高可靠精密同轴连接器其可实现板对板之间的“漂移”功能，插头转接器的一端比另一端具有更高的插拔力，可使模块分离时转接器可留在插拔力高的一端，且结构紧凑尺寸小、节约安装空间、适合高密度安装、连接操作方便的特点。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为本实用新型的部分整体结构示意图；

图3为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1-插头；11-插针；2-光孔；3-插座；4-外导体；5-绝缘体；51-第一绝缘体；52-第二绝缘体；6-螺母；7-内导体；8-卡环；9-胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种超小型高可靠精密同轴连接器，包括插头1、光孔2和插座3，其中光孔2的两端分别设置有插头1，插头1上固定设置有插针11，其插针11共设置有四个；其中插针11插在插座3的内腔，插针11的端部与插座3内腔的导芯相连接，其插针11与插座3之间设置有外导体4，其插头1、光孔2和插座3的体积小巧尺寸小，节约安装空间，适合高密度的安装，其连接操作也方便简单，其在散件供货时，其插针11不装配，随产品一同包装，其光孔2两端的插头11分别采用SSMP类型固定端连接器和SSMP类型活动端连接器，其在轴向漂移为+/-0.20mm，径向偏移为直径在0.5mm范围内保持可靠连接，从而实现其超小型高可靠精密同轴连接器可实现板对板之间的“漂移”功能，插头转接器的一端比另一端具有更高的插拔力，可使模块分离时转接器可留在插拔力高的一端的特点；其中外导体4内腔的中心设置有内导体7，其内导体7在装配前要检查其插孔端的分离力，用吊克针检验，其分离力应不小于0.4N，内导体7的两侧分别设置有绝缘体5，绝缘体5包括第一绝缘体51和第二绝缘体52；其中第一绝缘体51与内导体7横向相平行，第二绝缘体52与内导体7纵向相平行；其中外导体4端部的侧面设置有胶垫9，胶垫9是嵌置在外导体4的侧面，其中胶垫9是采用硅橡胶制成的，外导体4端部的侧面通过卡环8与螺母6连接，其螺母6装配后能够自由转动，并且不得卡死、脱落。

本超小型高可靠精密同轴连接器，通过对插头1、光孔2和插座3的设置，其中光孔2的两端分别设置有插头1，插头1上设置有插针11，插针11插在插座3的内腔，插针11的端部与插座3内腔的导芯相连接，插针11与插座3之间设置有外导体4，外导体4内腔的中心设置有内导体7，内导体7的两侧分别设置有绝缘体5，外导体4端部的侧面设置有胶垫9，胶垫9嵌置在外导体4的侧面，外导体4端部的侧面通过卡环8与螺母6连接；其中在散件供货时，其插针11不装配，随产品一同包装，其光孔2两端的插头11分别采用SSMP类型固定端连接器和SSMP类型活动端连接器，其在轴向漂移为+/-0.20mm，径向偏移为直径在0.5mm范围内保持可靠连接；从而实现了本超小型高可靠精密同轴连接器其可实现板对板之间的“漂移”功能，插头转接器的一端比另一端具有更高的插拔力，可使模块分离时转接器可留在插拔力高的一端，且结构紧凑尺寸小、节约安装空间、适合高密度安装、连接操作方便的特点。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种超小型高可靠精密同轴连接器，包括插头(1)、光孔(2)和插座(3)，其特征在于：所述光孔(2)的两端分别设置有插头(1)，插头(1)上固定设置有插针(11)；所述插针(11)插在插座(3)的内腔，插针(11)的端部与插座(3)内腔的导芯相连接，插针(11)与插座(3)之间设置有外导体(4)；所述外导体(4)内腔的中心设置有内导体(7)，内导体(7)的两侧分别设置有绝缘体(5)，绝缘体(5)包括第一绝缘体(51)和第二绝缘体(52)；所述第一绝缘体(51)与内导体(7)横向相平行，第二绝缘体(52)与内导体(7)纵向相平行；所述外导体(4)端部的侧面设置有胶垫(9)，胶垫(9)嵌置在外导体(4)的侧面，外导体(4)端部的侧面通过卡环(8)与螺母(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种超小型高可靠精密同轴连接器，其特征在于：所述内导体(7)插孔端的分离力最少为0.4N。

3.根据权利要求1所述的一种超小型高可靠精密同轴连接器，其特征在于：所述螺母(6)与外导体(4)之间为自由转动式连接。

4.根据权利要求1所述的一种超小型高可靠精密同轴连接器，其特征在于：所述光孔(2)两端的插头(1)分别采用SSMP类型固定端连接器和SSMP类型活动端连接器，其在轴向漂移为+/-0.20mm，径向偏移为直径在0.5mm范围内。

5.根据权利要求1所述的一种超小型高可靠精密同轴连接器，其特征在于：所述胶垫(9)采用硅橡胶。