CN206116383U - 一种导电铜箔 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导电铜箔，它包括铜箔层、形成在所述铜箔层任一表面的第一导电胶层、形成在所述铜箔层另一表面的第二导电胶层、形成在所述第一导电胶层表面的第一离型层以及形成在所述第二导电胶层表面的第二离型层，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的粘结力不同。通过在铜箔层的两表面设置粘结力不同的第一导电胶层和第二导电胶层，粘结力强的一面与PCB板粘结而另一面则与固定板粘结，散热效果好。

Description

一种导电铜箔

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔，具体涉及一种导电铜箔。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术盖尔欣格曾指出“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导电铜箔。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种导电铜箔，它包括铜箔层、形成在所述铜箔层任一表面的第一导电胶层、形成在所述铜箔层另一表面的第二导电胶层、形成在所述第一导电胶层表面的第一离型层以及形成在所述第二导电胶层表面的第二离型层，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的粘结力不同。

优化地，所述铜箔层的一侧设有与其一体的凸部且其另一侧设有与所述凸部相对应的凹口，所述凸部的两表面分别设有导电布和导电胶带。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型导电铜箔，通过在铜箔层的两表面设置粘结力不同的第一导电胶层和第二导电胶层，粘结力强的一面与PCB板粘结而另一面则与固定板粘结，散热效果好。

附图说明

附图1为本实用新型导电铜箔的结构示意图；

附图2为附图1的侧视图；

其中，1、铜箔层；11、凸部；12、凹口；2、第一导电胶层；3、第二导电胶层；4、第一离型层；5、第二离型层；6、导电布；7、导电胶带。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1和图2所示的导电铜箔，它包括铜箔层1、形成在铜箔层1任一表面的第一导电胶层2、形成在铜箔层1另一表面的第二导电胶层3、形成在第一导电胶层2表面的第一离型层4以及形成在第二导电胶层3表面的第二离型层5，第一导电胶层2和第二导电胶层3的粘结力不同，有利于正确连接PCB板和固定板，确保散热效果。

在本实施例中，铜箔层1的一侧设有与其一体的凸部11且其另一侧设有与凸部11相对应的凹口12，凸部11的两表面分别设有导电布6和导电胶带7，从而实现使用该铜箔的电子产品充分散热。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种导电铜箔，其特征在于：它包括铜箔层（1）、形成在所述铜箔层（1）任一表面的第一导电胶层（2）、形成在所述铜箔层（1）另一表面的第二导电胶层（3）、形成在所述第一导电胶层（2）表面的第一离型层（4）以及形成在所述第二导电胶层（3）表面的第二离型层（5），所述第一导电胶层（2）和所述第二导电胶层（3）的粘结力不同。

2.根据权利要求1所述的导电铜箔，其特征在于：所述铜箔层（1）的一侧设有与其一体的凸部（11）且其另一侧设有与所述凸部（11）相对应的凹口（12），所述凸部（11）的两表面分别设有导电布（6）和导电胶带（7）。