CN206105261U - 一种igbt基板焊接定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IGBT基板焊接定位装置，包括板体，板体上开设用于容纳衬板和焊片的定位框，定位框的位置及数量根据实际的要求进行设置。将板体固定在基板上定位，在定位框内依次放入焊片与衬板。定位框的每个侧边分别设置凸块，衬板和焊片的边缘与凸块接触并定位。中间部位对衬板起定位约束的作用，衬板的顶角不与板体接触，相对于传统的定位结构的定位面的长度较短，在保证定位准确程度的前提下方便了拆卸，衬板焊接在基板上之后可以很容易将板体与衬板分离，由于衬板的顶角不与板体接触，因此在拆卸时不会对顶角造成损伤，保证了加工的成品率。

Description

一种IGBT基板焊接定位装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工焊接技术领域，更进一步地说是涉及一种IGBT基板焊接定位装置。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是绝缘栅双极型晶体管的简称。基板焊接是模块封装最为重要的工艺之一，焊接时需将焊片和衬板依次放置在基板上，将衬板与基板焊接固定，因此衬板的定位对模块最终的焊接质量有关重大的影响。传统的定位方式一般采用两块隔片或一个完整的隔片来定位，在每个隔片中开设与衬板尺寸匹配的开孔，将隔片放置在基板上对应的位置进行固定，再将衬板放置在隔片所对应的开孔位置，通过每个开孔的四个侧边对焊片和衬板进行定位，衬板与基板焊接固定后将隔片取下。

采用一个完整隔片，通过隔片内部的四个面进行定位。放置焊片和衬板时，将焊片和衬板向隔片的角落靠拢，依靠每个区域内的四个角落垂直相交侧边对焊片和衬板进行定位。采用两片分开的隔片进行定位，将两个独立的隔片放置在基板上，通过基板安装孔进行定位固定，再将焊片和衬板放置在隔片内，由两个隔片组成的平面对衬板和焊片进行定位，工作效率低。

上述两种定位方式存在着诸多不足：仅采用一个完整的隔片由四个侧边定位衬板，焊接后较难取下隔片；若采用两片隔片进行定位，则放置前需要进行匹配，耗费时间长。两种传统定位方式在焊接后取下隔片时均容易导致衬板的边角破损造成模块报废。

因此，如何设计一种基板焊接定位结构，焊接后容易取下，且不会对衬板的边角造成损坏，是本领域的技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种IGBT基板焊接定位装置，焊接后容易取下，且不会对衬板的边角造成损坏。具体方案如下：

一种IGBT基板焊接定位装置，包括板体，所述板体上开设用于容纳衬板和焊片的定位框，所述定位框的侧边分别向内设置凸块，所述衬板和焊片的边缘与所述凸块接触并定位。

可选地，所述凸块位于所在侧边的中间，长度小于等于其所在侧边边长的三分之一。

可选地，所述凸块的凸出部分呈梯形或矩形。

可选地，同一列的两个所述定位框之间相互连通，两个所述定位框之间设置间隔块。

可选地，相互连通的两个所述定位框之间设置两个所述间隔块，所述间隔块的端部向两侧凸起。

可选地，所述板体的边缘开设用于与基板固定连接的螺栓孔。

可选地，所述板体为钛合金板。

可选地，所述板体上开设所述定位框的数量为1至10个。

本实用新型提供了一种IGBT基板焊接定位装置，包括板体，板体上开设用于容纳衬板和焊片的定位框，定位框的位置及数量根据实际的要求进行设置。将板体固定在基板上定位，在定位框内依次放入焊片与衬板。定位框的每个侧边分别设置凸块，衬板和焊片的边缘与凸块接触并定位。中间部位对衬板起定位约束的作用，衬板的顶角不与板体接触，相对于传统的定位结构的定位面的长度较短，在保证定位准确程度的前提下方便了拆卸，衬板焊接在基板上之后可以很容易将板体与衬板分离，由于衬板的顶角不与板体接触，因此在拆卸时不会对顶角造成损伤，保证了加工的成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的IGBT基板焊接定位装置一种具体结构的轴测图；

图2为图1结构的正视图；

图3为安装焊片与衬板的轴测图；

图4为图3中A部分的局部放大图。

其中：

板体1、定位框2、凸块3、间隔块4。

具体实施方式

本实用新型的核心在于提供一种IGBT基板焊接定位装置，焊接后容易取下，且不会对衬板的边角造成损坏。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本申请的IGBT基板焊接定位装置进行详细的介绍说明。

图1为本实用新型提供的IGBT基板焊接定位装置一种具体结构的轴测图；图2为正视图；图3为安装焊片与衬板的轴测图，图4为图3中A部分的局部放大图。IGBT基板焊接定位装置，包括板体1，板体1是整个定位装置的基础，在板体1上开设用于容纳衬板和焊片的定位框2，定位框2与衬板和焊片的形状相同，尺寸略大，能够容纳衬板和焊片，定位框2的各个侧边分别向内设置凸块3，衬板和焊片的边缘与凸块3接触并定位。定位框2的各个侧边的中间部位对衬板起定位约束的作用，衬板的顶角不与板体1接触，凸块3设置在定位框2的侧边上，长度相对于整个边长更短，在保证定位准确程度的前提下方便了拆卸，衬板焊接在基板上之后可以很容易将板体与衬板分离，由于衬板的顶角不与板体接触，因此在拆卸时不会对顶角造成损伤，保证了加工的成品率。

在此基础上，凸块3位于所在侧边的中间，长度小于等于其所在侧边边长的三分之一。本实施例中在每个侧边上设置一个凸块3，设置在侧边的中间位置，若在一个侧边上设置两个或更多的凸块3也包含在本实用新型的保护范围之内。将与衬板接触的边缘称为定位面，传统的定位工装中，定位面是定位框2的整个侧边，而本申请中的定位面仅是凸块3与衬板接触的一段，以此缩短了定位面的长度，衬板的顶角不与定位面接触，与定位框2的侧边具有一定的间隙，在抬起板体1的时候不会损坏衬板的顶角。

具体地，凸块3的凸出部分呈梯形或矩形，与衬板和焊片接触的部分为平直的结构，确定衬板的位置。

在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，同一列的两个定位框2之间相互连通，两个定位框2之间设置间隔块4。为了在取下板体1时更容易与衬板分离，同一列的两个定位框2设置为相互连通的结构，仅在顶角部分设置间隔块4，通过间隔块4将两个定位框2内的衬板定位。以此进一步减小与衬板的接触面积，减小对衬板的阻碍。当然，若与其他侧边设置为相同的结构也是可以的，即每个定位框2都是独立的封闭结构。

具体地，相互连通的两个定位框2之间设置两个间隔块4，两个间隔块4的位置相互对称分布，间隔块4的端部向两侧凸起，分别形成两个较小的凸块，对两侧的衬板定位。如图4所示，表示间隔块4处的结构图。

另外，在放置焊片与衬板之前，需先将板体1固定在基板上，因此在板体1的边缘开设用于与基板固定连接的螺栓孔。

板体1为钛合金板制成，不易沾染焊锡，耐高温，在焊接时不易变形，确保定位的精确度。

每个板体1上的定位框2的数量可根据实际的需要进行相应设定，可为1至10个，满足不同规格的产品需求。

焊接组装时，将板体1放置在基板上，通过基板的固定孔对板体1进行约束固定，然后依次放置焊片和衬板，通过凸块3进行限位，约束焊片和衬板平面内的自由度，凸块3位于定位框2侧边的中间，衬板的边角处与板体1并不接触，取放时更加容易，而且不会对衬板的边角造成损伤。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)上开设用于容纳衬板和焊片的定位框(2)，所述定位框(2)的侧边分别向内设置凸块(3)，所述衬板和焊片的边缘与所述凸块(3)接触并定位。

2.根据权利要求1所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，所述凸块(3)位于所在侧边的中间，长度小于等于其所在侧边边长的三分之一。

3.根据权利要求2所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，所述凸块(3)的凸出部分呈梯形或矩形。

4.根据权利要求1至3任一项所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，同一列的两个所述定位框(2)之间相互连通，两个所述定位框(2)之间设置间隔块(4)。

5.根据权利要求4所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，相互连通的两个所述定位框(2)之间设置两个所述间隔块(4)，所述间隔块(4)的端部向两侧凸起。

6.根据权利要求4所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，所述板体(1)的边缘开设用于与基板固定连接的螺栓孔。

7.根据权利要求4所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，所述板体(1)为钛合金板。

8.根据权利要求4所述的IGBT基板焊接定位装置，其特征在于，所述板体(1)上开设所述定位框(2)的数量为1至10个。