CN206061409U - 一种电磁屏蔽保护膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁屏蔽保护膜，包括第一载体薄膜层、第一绝缘层、第一金属镀层、第一导电层、双面离型保护层、第二导电层、第二金属镀层、第二绝缘层以及第二载体薄膜层，所述第一载体薄膜层、所述第一绝缘层、所述第一金属镀层、所述第一导电层、所述双面离型保护层、所述第二导电层、所述第二金属镀层、所述第二绝缘层以及所述第二载体薄膜层从上至下依次贴合。本实用新型的电磁屏蔽保护膜具备更好的电磁屏蔽效果。

Description

一种电磁屏蔽保护膜

技术领域

本实用新型涉及覆盖膜技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽保护膜。

背景技术

在FPCB(Flexible Printed Circuit board，挠性印刷电路板)领域，随着智能手机、平板电脑等电子设备的更新换代，其对FPCB的电磁屏蔽的要求也越来越高，于是在FPCB加工过程中，FPCB线路上就会大量地使用电磁屏蔽保护膜。

电磁屏蔽保护膜具备电磁屏蔽效果，而其电磁屏蔽效果是通过保护膜上的导电金属材质实现。随着电磁屏蔽的要求越来越高，现有的电磁屏蔽保护膜已无法满足需求。故设计一款电磁屏蔽效果更好的电磁屏蔽保护膜，为本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽保护膜，来解决以上技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电磁屏蔽保护膜，包括：第一载体薄膜层、第一绝缘层、第一金属镀层、第一导电层、双面离型保护层、第二导电层、第二金属镀层、第二绝缘层以及第二载体薄膜层；

所述第一载体薄膜层、所述第一绝缘层、所述第一金属镀层、所述第一导电层、所述双面离型保护层、所述第二导电层、所述第二金属镀层、所述第二绝缘层以及所述第二载体薄膜层从上至下依次贴合。

优选的，所述第一载体薄膜层为高分子聚合物薄膜层，为PET、PEN、PI、PBT薄膜的一种或几种的改性薄膜；

所述第二载体薄膜层为高分子聚合物薄膜层，为PET、PEN、PI、PBT薄膜的一种或几种的改性薄膜。

优选的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为黑胶。

优选的，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物。

优选的，所述双面离型保护层为上、下两表面均涂抹有硅油的PET薄膜。

优选的，所述第一导电层和所述第二导电层由胶粘剂主体和分布于所述胶粘剂主体中的导电粉组成。

优选的，所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物；所述胶粘剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物。

本实用新型的有益效果：本实施例示出了一种电磁屏蔽保护膜，本实施例的电磁屏蔽保护膜采用双层金属镀层，屏蔽效果更好，设置双层绝缘层，使保护膜具备更好的绝缘性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电磁屏蔽保护膜的结构图。

图中：

11、第一载体薄膜层；12、第二载体薄膜层；21、第一绝缘层；22、第二绝缘层；31、第一金属镀层；32、第二金属镀层；41、第一导电层；42、第二导电层；50、双面离型保护层。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的电磁屏蔽保护膜的立体结构图。该电磁屏蔽保护膜具体包括第一载体薄膜层11、第二载体薄膜层12、第一绝缘层21、第二绝缘层22、第一金属镀层31、第二金属镀层32、第一导电层41、第二导电层42以及双面离型保护层50。

第一载体薄膜层11和第二载体薄膜层12起承载作用，其为高分子聚合物薄膜层，材料优选为PET(olyethylene terephthalate，耐高温聚酯薄膜)、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯、PI(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)、PBT(polybutylene terephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)薄膜的一种或几种的改性薄膜。

第一载体薄膜层11、第一绝缘层21、第一金属镀层31、第一导电层41、双面离型保护层50、第二导电层42、第二金属镀层32、第二绝缘层22以及第二载体薄膜层12从上至下依次贴合。

具体的，第一绝缘层21和第二绝缘层22均为黑胶。黑胶由环氧树脂、固化剂、促进剂、填充剂及各种助剂组成。本实施例示的电磁屏蔽保护膜，设置有双层绝缘层，使保护膜具备更好的绝缘性。

具体的，第一金属镀层31和第二金属镀层32为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物。

传统的电磁屏蔽保护膜只含有一层金属镀层，且金属镀层一般由一次镀金属工序完成，不可避免会产生多个针孔，针孔现象降低了屏蔽效果。本实施例中，第一金属镀层31和第二金属镀层32均采用两次镀金属工序形成，有效的避免针孔现象，且双层金属镀层进一步增加了电磁屏蔽保护膜的屏蔽效果。

优选的，双面离型保护层50为PET薄膜，其上、下两表面均涂抹有硅油，以降低PET薄膜表面的附着力，达到离型的效果。此外，双面离型保护层50比采用两层的单面离型保护层，成本更低。

具体的，第一导电层41和第一导电层42由胶粘剂主体和分布于所述胶粘剂主体中的导电粉组成。优选的，所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物；所述胶粘剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，本实施例对方位的说明或描述主要是以图1为基准。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种电磁屏蔽保护膜，其特征在于，包括：第一载体薄膜层、第一绝缘层、第一金属镀层、第一导电层、双面离型保护层、第二导电层、第二金属镀层、第二绝缘层以及第二载体薄膜层；

所述第一载体薄膜层、所述第一绝缘层、所述第一金属镀层、所述第一导电层、所述双面离型保护层、所述第二导电层、所述第二金属镀层、所述第二绝缘层以及所述第二载体薄膜层从上至下依次贴合。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述第一载体薄膜层为高分子聚合物薄膜层，为PET、PEN、PI、PBT薄膜的一种或几种的改性薄膜；

所述第二载体薄膜层为高分子聚合物薄膜层，为PET、PEN、PI、PBT薄膜的一种或几种的改性薄膜。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为黑胶。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述双面离型保护层为上、下两表面均涂抹有硅油的PET薄膜。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽保护膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层由胶粘剂主体和分布于所述胶粘剂主体中的导电粉组成。