CN206061182U - 一种pi发热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PI发热片，包括两层带胶聚酰亚胺膜、金属发热芯和载板，所述金属发热芯包覆在两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，所述金属发热芯呈条纹状，且相邻金属发热芯的间距由载板中心向边缘以条状逐渐呈等差加大，所述金属发热芯由PI膜以及包覆在PI膜内部的镍铬合金片组成，在载板的侧面还安装有补丁板，所述金属发热芯通过补丁板连接有外接电源，通过两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，整体上采用微薄结构，质轻柔软，整体结构紧凑，导热性能好，发热均匀性好，发热快，热效率高，内部热损耗低，具有隔离作用，可定做产品的形状和功率。

Description

一种PI发热片

技术领域

本实用新型涉及发热片技术领域，具体为一种PI发热片。

背景技术

电热片是一种新兴的电热产品，相对传统的金属电热产品，加热时更能紧密贴合在被加热物体的表面，所以备受客户青睐，PI发热片就是一种软性可弯曲的薄膜状电热器件，在众多的电热器件中独成一支，在家用电器中，主要应用于电饭煲、微波炉、电子消毒柜、电吹风、电熨斗等，在各种机器上的加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等，在工业和农业等应用场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置。

但是，传统意义上的PI加热片由于本身结构问题，虽然本身结构比较单薄，具有可曲折性，但是内部结构松散，热传递效果不好，无防护高温措施，而且形状和功率分布均具有一定的局限性。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种PI发热片，采用微薄结构，质轻柔软，整体结构紧凑，导热性能好，发热均匀性好，发热快，热效率高，内部热损耗低，具有隔离作用，可定做产品的形状和功率，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PI发热片，包括两层带胶聚酰亚胺膜、金属发热芯和载板，所述金属发热芯包覆在两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，所述金属发热芯呈条纹状，且相邻金属发热芯的间距由载板中心向边缘以条状逐渐呈等差加大，所述金属发热芯由PI膜以及包覆在PI膜内部的镍铬合金片组成，在载板的侧面还安装有补丁板，所述金属发热芯通过补丁板连接有外接电源。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述带胶聚酰亚胺膜上表面安装有若干绝缘隔热条，所述绝缘隔热条呈三角锥形，所述绝缘隔热条的高度为3mm，且相邻绝缘隔热条之间的距离为20mm。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述PI膜和镍铬合金片的总厚度均为0.05-0.1毫米，且PI膜和镍铬合金片的厚度比为1:2。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该PI发热片，通过两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，整体上采用微薄结构，总体厚度控制在0.05-0.1mm之间，质轻柔软，整体结构紧凑，导热性能好，采用金属发热芯，发热均匀性好，而且还可以包覆受热体使用，发热快，热效率高，内部热损耗低，而且发热均匀根据用户需求通过调节热密度来调节，具有隔离和防腐能力，而且根据外表面发热功率较高，而又往往会包覆在受热体表面，因此在带胶聚酰亚胺膜上表面安装的若干绝缘隔热条能够起到隔离作用，防止受热体直接接触而导致外表面烤焦而使受热体受损，而且还可以根据客户的需求进行外形设计，定做产品的形状和功率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型金属发热芯结构示意图。

图中：1-带胶聚酰亚胺膜；2-金属发热芯；3-载板；4-补丁板；5-外接电源；6-PI膜；7-镍铬合金片；8-绝缘隔热条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种PI发热片，包括两层带胶聚酰亚胺膜1、金属发热芯2和载板3，所述金属发热芯2包覆在两层带胶聚酰亚胺膜1之间并且经过高温热压在载板3上表面形成一体化结构，所述金属发热芯2呈条纹状，且相邻金属发热芯2的间距由载板3中心向边缘以条状逐渐呈等差加大，在载板3的侧面还安装有补丁板4，所述金属发热芯2通过补丁板4连接有外接电源5，所述金属发热芯2由PI膜6以及包覆在PI膜6内部的镍铬合金片7组成。

优选的是，所述带胶聚酰亚胺膜1上表面安装有若干绝缘隔热条8，所述绝缘隔热条8呈三角锥形，所述绝缘隔热条8的高度为3mm，且相邻绝缘隔热条8之间的距离为20mm，隔离发热功率高的外表面；所述PI膜6和镍铬合金片7的总厚度均为0.05-0.1毫米，且PI膜6和镍铬合金片7的厚度比为1:2，整体采用微薄结构，使得质轻柔软。

本实用新型的优点在于：该PI发热片，通过两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，整体上采用微薄结构，总体厚度控制在0.05-0.1mm之间，质轻柔软，整体结构紧凑，导热性能好，采用金属发热芯，发热均匀性好，而且还可以包覆受热体使用，发热快，热效率高，内部热损耗低，而且发热均匀根据用户需求通过调节热密度来调节，具有隔离和防腐能力，而且根据外表面发热功率较高，而又往往会包覆在受热体表面，因此在带胶聚酰亚胺膜上表面安装的若干绝缘隔热条能够起到隔离作用，防止受热体直接接触而导致外表面烤焦而使受热体受损，而且还可以根据客户的需求进行外形设计，定做产品的形状和功率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PI发热片，其特征在于：包括两层带胶聚酰亚胺膜（1）、金属发热芯（2）和载板（3），所述金属发热芯（2）包覆在两层带胶聚酰亚胺膜（1）之间并且经过高温热压在载板（3）上表面形成一体化结构，所述金属发热芯（2）呈条纹状，且相邻金属发热芯（2）的间距由载板（3）中心向边缘以条状逐渐呈等差加大，在载板（3）的侧面还安装有补丁板（4），所述金属发热芯（2）通过补丁板（4）连接有外接电源（5），所述金属发热芯（2）由PI膜（6）以及包覆在PI膜（6）内部的镍铬合金片（7）组成。

2.根据权利要求1所述的一种PI发热片，其特征在于：所述带胶聚酰亚胺膜（1）上表面安装有若干绝缘隔热条（8），所述绝缘隔热条（8）呈三角锥形，所述绝缘隔热条（8）的高度为3mm，且相邻绝缘隔热条（8）之间的距离为20mm。

3.根据权利要求1所述的一种PI发热片，其特征在于：所述PI膜（6）和镍铬合金片（7）的总厚度均为0.05-0.1毫米，且PI膜（6）和镍铬合金片（7）的厚度比为1:2。