CN206040635U - 摄像头封装片基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来扩展封装层数，有利于在原有摄像头封装片的基础上扩展其功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头封装技术领域，更确切地说涉及摄像头封装片基板结构。
背景技术
中国知识产权局公开了专利号为201520749760.2，名称为一种覆晶摄像头封装片的实用新型专利，如图1所示，该覆晶摄像头封装片的第一基板为双面电路板，即第一基板的正面和反面均设有电路。第一基板上设有导通孔，导通孔供导线通过将第一基板正面的电路和反面的电路导通。第一基板的正面上设有导电凸块，即导电凸块设于第一基板与第二基板相对的表面上，导电凸块与第一基板正面上的电路相连。组装时，第一基板正面上的导电凸块与第二基板反面上的导电凸块固定连接，使得第一基板上的电路与第二基板上的电路相互导通。此种现有技术的存在以下缺陷：由于只在第一基板的正面设置导电凸块，如果要想扩展封装层数，即在第一基板的下侧再设置一层第三基板，第三基板就无法与第一基板进行连接，给摄像头封装片扩展功能带来障碍。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种摄像头封装片用基板，在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来扩展封装层数，有利于在原有摄像头封装片的基础上扩展其功能。
本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的摄像头封装片基板结构，包括基板，所述的基板的至少一面上设有电路，所述的基板的上、下两面均设有导电凸块，所述的导电凸块均与所述的电路相连接。
采用以上结构后，本实用新型的摄像头封装片基板结构，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本实用新型的摄像头封装片基板结构的基板的上下两面均设有导电凸块，导电凸块与电路相连接，这样，在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来扩展封装层数，有利于在原有摄像头封装片的基础上扩展其功能。
作为改进，所述的基板的一面上设有电路，所述的基板上设有导通孔，基板上与设有电路同一面上的导电凸块与该电路相连接，基板另一面上的导电凸块通过导线与该电路相连接，所述的导线通过所述的导通孔。采用此种结构后，结构简单，组装方便。
作为改进，所述的基板的上、下两面均设有电路，所述的基板上设有导通孔，基板上的导电凸块与同一面上的电路相连接，所述的基板上、下两面上的电路通过导线连接，所述的导线通过所述的导通孔。采用此种结构后，结构简单，组装方便。
作为改进，所述的基板的上、下两面上的导电凸块分别设于导通孔的上侧和下侧；所述的导通孔内填充有填充剂。采用此种结构后，利用导电通孔的位置制作凸块，可以最大程度的增加空间利用率，能够更加有效地利用空间。所述的填充剂消除导通孔内的空气，避免基板受热时导通孔内的空气膨胀而爆开。
作为改进，所述的填充剂的上表面和下表面均为平面；上侧的导电凸块抵在所述的填充剂的上表面上，下侧的导电凸块抵在所述的填充剂的下表面上。采用此种结构后，使得上下两个导电凸块安装较平整。
作为改进，所述的填充剂为树脂或导电材料。
附图说明
图1是现有技术的摄像头封装片的结构示意图。
图2是本实用新型的摄像头封装片基板结构示意图。
图中所示：1、基板，2、电路，3、导电凸块，4、导通孔，5、导线，6、填充剂。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参阅图2所示，本实用新型摄像头封装片基板结构包括基板1，所述的基板1的至少一面上设有电路2，所述的基板1的上、下两面均设有导电凸块3，所述的导电凸块3均与所述的电路2相连接。
本实用新型的摄像头封装片基板结构有两种结构：
结构一：所述的基板的一面上设有电路，所述的基板上设有导通孔，基板上与设有电路同一面上的导电凸块与该电路相连接，基板另一面上的导电凸块通过导线与该电路相连接，所述的导线通过所述的导通孔。
结构二：所述的基板1的上、下两面均设有电路2，所述的基板1上设有导通孔4，基板1上的导电凸块3与同一面上的电路2相连接，所述的基板1上、下两面上的电路2通过导线5连接，所述的导线5通过所述的导通孔4。
结构一和结构二的摄像头封装片基板结构的基板1的上、下两面上的导电凸块3分别设于导通孔4的上侧和下侧；所述的导通孔4内填充有填充剂6。所述的填充剂6的上表面和下表面均为平面；上侧的导电凸块3抵在所述的填充剂6的上表面上，下侧的导电凸块3抵在所述的填充剂6的下表面上。所述的填充剂6为树脂或导电材料，比如通过电镀的方式在导通孔内填充铜。
Claims (6)
1.一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的基板的一面上设有电路，所述的基板上设有导通孔，基板上与设有电路同一面上的导电凸块与该电路相连接，基板另一面上的导电凸块通过导线与该电路相连接，所述的导线通过所述的导通孔。
3.根据权利要求1所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面均设有电路(2)，所述的基板(1)上设有导通孔(4)，基板(1)上的导电凸块(3)与同一面上的电路(2)相连接，所述的基板(1)上、下两面上的电路(2)通过导线(5)连接，所述的导线(5)通过所述的导通孔(4)。
4.根据权利要求2或3所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面上的导电凸块(3)分别设于导通孔(4)的上侧和下侧；所述的导通孔(4)内填充有填充剂(6)。
5.根据权利要求4所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的填充剂(6)的上表面和下表面均为平面；上侧的导电凸块(3)抵在所述的填充剂(6)的上表面上，下侧的导电凸块(3)抵在所述的填充剂(6)的下表面上。
6.根据权利要求4所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的填充剂(6)为树脂或导电材料。
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2016
- 2016-08-31 CN CN201621035362.5U patent/CN206040635U/zh not_active Expired - Fee Related
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