CN205961578U - 一种金手指焊盘及pcb板 - Google Patents
一种金手指焊盘及pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205961578U CN205961578U CN201620783166.XU CN201620783166U CN205961578U CN 205961578 U CN205961578 U CN 205961578U CN 201620783166 U CN201620783166 U CN 201620783166U CN 205961578 U CN205961578 U CN 205961578U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- pcb board
- golden finger
- finger pad
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Pinball Game Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种金手指焊盘及PCB板，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。本实用新型实施例通过省去PCB板上预设的测试点，通过提供的金手指焊盘及PCB板，可以省去传统PCB板上预留的测试点，来缩小PCB尺寸，降低PCB走线，优化信号完整性，充分利用PCB空间，又不影响生产测试及维修，大大省去连接器座子，大大降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板设计技术领域，特别涉及一种金手指焊盘及PCB板。
背景技术
随着各种电子设备的不断发展与进步，电子设备越来越追求精细与小巧，比如：手机。如果再需要缩小机身的体积，PCB的尺寸缩减也是一种方式，所以PCB板上的空间充分利用就显得特别重要，但是为了工厂生产使用，手机PCB板上要预留很多测试点，比如包括LCM、键盘板、两个摄像头、侧键、炫彩灯等所有的连接器都是使用拉焊的形式，这些都需要预留测试点出来供工厂生产测试，从而占用了很多的PCB空间，测试点多的话会影响走线，甚至破坏信号的完整性。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种提高PCB板空间利用率的金手指焊盘及PCB板，可以省去传统PCB板上预留的测试点，缩小PCB板尺寸。
一种金手指焊盘，其特征在于，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。
优选地，所述的锡层位于焊盘主体表面的中间1/3段位置，所述测试点位于与所述锡层相对两端的位置上。
优选地，所述测试点焊盘层位置较焊盘其余部分厚。
优选地，所述的锡层位于焊盘主体表面的一端，焊盘主体表面的另一端设置为测试点。
优选地，所述的焊盘主体为一维阵列。
一种PCB板，包括PCB板主体及印刷在PCB板主体上的印刷电路，其特征在于：所述PCB板还包括上述的金手指焊盘。
优选地，所述的金手指焊盘位于PCB板主体的中间位置。
优选地，所述的金手指焊盘位于PCB板主体的边缘位置。
优选地，所述的金手指焊盘的一侧端与PCB板主体上印刷电路相连接。
优选地，所述的金手指焊盘通过锡层与FPC的金手指焊接相连。
本实用新型的有益效果在于：通过提供的金手指焊盘及PCB板，省去传统PCB板上预留的测试点，可以缩小PCB尺寸，减少PCB走线，优化信号完整性，大大降低成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例金手指焊盘俯视图。
图2为本实用新型实施例正剖视图。
图3为本实用新型另一实施例正剖视图。
图4为本实用新型金手指焊盘PCB板。
图5为现有技术金手指焊盘PCB板。
图中标识说明
1 原测试点 5 原PCB板
2 金手指焊盘主体 51 PCB板
3 锡层 6 测试点
4 印刷电路
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
参见图1和图2，是本实用新型实施例提供一种金手指焊盘的结构示意图，如图1和图2所示，在金手指焊盘主体2的表面上上了一层锡，其中，锡层3的长度小于焊盘的长度，且锡层3在焊盘中间三分之一段，而两端的非上锡位置则作为测试点6，来检测PCB板51上的线路开路、短路、所有零件的焊接情况，其中，两测试点6的效果是一样的。焊盘作为测试点的位置，焊盘金属箔层厚度大于其余部分的厚度，可以防止在测试时损坏焊盘主体。
参见图3，是本实用新型另一实施例提供一种金手指焊盘的结构示意图，如图4所示，在金手指焊盘的表面上上了一层锡，其中，锡层3的的长度小于焊盘的长度，且锡层3在焊盘的一侧端，另一端非上锡位置作为测试点6，来检测PCB板51上的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。与图5现有技术相比，可以节省原PCB板5上的测试点6，节约PCB板51的空间，同时，由于减少了预设的原测试点1，减少了线路的横跨，优化了集成电路的集成性。
参见图4，是利用了本实用新型金手指焊盘的PCB板51，金手指焊盘主体2的一侧端与印刷电路4相连，金手指焊盘既可以在PCB板51的中间位置，也可以在PCB板51的边缘位置，金手指焊盘通过上的锡层3与外界的零部件相连接，比如与柔性电路板(FPC)。与图5原PCB板5相比，可以节省原PCB板5上的测试点6，节约PCB板51的空间，减少了线路的横跨，优化了集成电路的集成性。
以上是对本实用新型所提供的金手指焊盘及其PCB板实施例。
实施例对本实用新型进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种金手指焊盘，其特征在于，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。
2.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述的锡层位于焊盘主体表面的中间1/3段位置，所述测试点位于与所述锡层相对两端的位置上。
3.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述测试点焊盘层位置较焊盘其余部分厚。
4.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述的锡层位于焊盘主体表面的一端，焊盘主体表面的另一端设置为测试点。
5.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述的焊盘主体为一维阵列。
6.一种PCB板，包括PCB板主体及印刷在PCB板主体上的印刷电路，其特征在于：所述PCB板还包括如权利要求1至5任意一项所述的金手指焊盘。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于：所述的金手指焊盘位于PCB板主体的中间位置。
8.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于：所述的金手指焊盘位于PCB板主体的边缘位置。
9.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于：所述的金手指焊盘的一侧端与PCB板主体上印刷电路相连接。
10.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于：所述的金手指焊盘通过锡层与FPC的金手指焊接相连。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620783166.XU CN205961578U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种金手指焊盘及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620783166.XU CN205961578U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种金手指焊盘及pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205961578U true CN205961578U (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=57971310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620783166.XU Expired - Fee Related CN205961578U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种金手指焊盘及pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205961578U (zh) |
-
2016
- 2016-07-22 CN CN201620783166.XU patent/CN205961578U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102548205A (zh) | 金手指和板边互连器件 | |
| TW200636522A (en) | Method for determining antenna ratio | |
| US10010001B1 (en) | Circuit board and method for making the same | |
| WO2008155967A1 (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| CN205961578U (zh) | 一种金手指焊盘及pcb板 | |
| TW200727747A (en) | Circuit board device with fine conducting structure | |
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN205082062U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN204119653U (zh) | 双层柔性电路板 | |
| US20120026707A1 (en) | Printed circuit board | |
| CN208402212U (zh) | 一种不与金手指连接的金手指引线 | |
| CN203722923U (zh) | 一种pcb板 | |
| CN204031575U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN204859740U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN203251505U (zh) | 具有白油盖层的线路板 | |
| CN205336650U (zh) | 一种用于宽带阻抗匹配的pcb结构 | |
| CN204669713U (zh) | 软硬结合多层线路板 | |
| CN204498459U (zh) | 柔性线路板 | |
| CN204721711U (zh) | 一种多层电路板 | |
| CN103547065B (zh) | 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺 | |
| CN203523147U (zh) | 一种软硬结合pcb板 | |
| CN205378338U (zh) | 一种防电磁干扰印刷线路板 | |
| CN104302094B (zh) | 多层式电路板 | |
| CN204425784U (zh) | 一种柔性印刷电路板及触控前盖 | |
| CN104955272A (zh) | 一种印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170426 Address after: Lake Industrial Park in Guangdong province Dongguan City Dalingshan Town 523000 Patentee after: DONGGUAN JINMING ELECTRONIC CO., LTD. Address before: Futian District Shenzhen City, Guangdong province 518000 Shennan Road No. 7028 Times Technology Building 21 buildings (office only) Patentee before: Shenzhen Jinli Communication Equipment Co., Ltd. |
|
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20180315 Granted publication date: 20170215 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20210315 Granted publication date: 20170215 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170215 Termination date: 20180722 |