CN205946327U - 一种具有多层电路板层面的pcb线路板装置 - Google Patents
一种具有多层电路板层面的pcb线路板装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，包括器件安装面和板通孔，所述器件安装面的上表面固定安装有过孔焊盘和顶部传输线，在顶部传输线的正面还固定安装有导电电线，所述器件安装面的正面还安装有铜膜导线，在铜膜导线的右侧面上还安装有连接线，所述器件安装面的下表面还设置有电源层，在电源层的上端还固定安装有隔离盘，在电源层的下表面还设置有印制导线层，在印制导线层的表面还设置有内部传输线；所述板通孔穿过各层的隔离盘与设置在印制导线层的下表面的地线层相连接，在地线层的上表面还设置有过孔柱，且整个装置结构设计较为简单，在各层内部均按照有连接线，便于对电路进行检测，可靠性高，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置。
背景技术
多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要，多层线路板作为电子元件的载体，用以速结元件整合其醛体功能，而且多层线路板装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性，虽然目前市场上有卖有许多种类的多层板，但是，在多层板制造方面仍然存在一些问题，不仅制造周期长，而且造价高、散热性能差，不能很好的扩展市场。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供了一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，设置有器件安装面，能够合理的进行元器件排布，并使用顶部传输线和底部传输线进行各层之间的连通，使用印制导线层作为布局布线层减少了多层板的生产周期，还安装有板通孔，提高了多层板的散热性能，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，包括器件安装面和板通孔，所述器件安装面的上表面固定安装有过孔焊盘和顶部传输线，且顶部传输线设置在过孔焊盘的左端，在顶部传输线的正面还固定安装有导电电线，所述器件安装面的正面还安装有铜膜导线，在铜膜导线的右侧面上还安装有连接线，所述器件安装面的下表面还设置有电源层，在电源层的上端还固定安装有隔离盘，且隔离盘的外表面还设置有铜箔，在电源层的下表面还设置有印制导线层，在印制导线层的表面还设置有内部传输线；所述板通孔穿过各层的隔离盘与设置在印制导线层的下表面的地线层相连接，在地线层的上表面还设置有过孔柱。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述地线层的下表面还固定安装有底部蚀刻层。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述地线层的四周还设置有多个接地线接头，且多个接地线接头均对称分布在地线层的上表面上。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述顶部传输线的数量为两条，且两条顶部传输线分别固定安装在孔焊盘的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有多层电路板层面的PCB线路板装置，设置有器件安装面，能够合理的进行元器件排布，并使用顶部传输线和底部传输线进行各层之间的连通，使用印制导线层作为布局布线层减少了多层板的生产周期，还安装有板通孔，提高了多层板的散热性能，且整个装置结构设计较为简单，在各层内部均按照有连接线，便于对电路进行检测，可靠性高，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中：1-器件安装面；2-孔焊盘；3-顶部传输线；4-导电电线；5-铜膜导线；6-连接线；7-电源层；8-隔离盘；9-铜箔；10-印制导线层；11-内部传输线；12-板通孔；13-过孔柱；14-地线层；15-接地线接头；16-底部蚀刻层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，包括器件安装面和板通孔，所述器件安装面的上表面固定安装有过孔焊盘和顶部传输线，且顶部传输线设置在过孔焊盘的左端，所述顶部传输线的数量为两条，且两条顶部传输线分别固定安装在孔焊盘的两侧，在顶部传输线的正面还固定安装有导电电线，所述器件安装面的正面还安装有铜膜导线，在铜膜导线的右侧面上还安装有连接线，所述器件安装面的下表面还设置有电源层，在电源层的上端还固定安装有隔离盘，且隔离盘的外表面还设置有铜箔，在电源层的下表面还设置有印制导线层，在印制导线层的表面还设置有内部传输线；所述板通孔穿过各层的隔离盘与设置在印制导线层的下表面的地线层相连接，所述地线层的四周还设置有多个接地线接头，且多个接地线接头均对称分布在地线层的上表面上，所述地线层的下表面还固定安装有底部蚀刻层，在地线层的上表面还设置有过孔柱。
本实用新型的工作原理：该具有多层电路板层面的PCB线路板装置，设置有器件安装面，能够合理的进行元器件排布，并使用顶部传输线和底部传输线进行各层之间的连通，使用印制导线层作为布局布线层减少了多层板的生产周期，还安装有板通孔，提高了多层板的散热性能，且整个装置结构设计较为简单，在各层内部均按照有连接线，便于对电路进行检测，可靠性高，实用性强。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，包括器件安装面(1)和板通孔(12)，所述器件安装面(1)的上表面固定安装有过孔焊盘(2)和顶部传输线(3)，且顶部传输线(3)设置在过孔焊盘(2)的左端，在顶部传输线(3)的正面还固定安装有导电电线(4)，其特征在于：所述器件安装面(1)的正面还安装有铜膜导线(5)，在铜膜导线(5)的右侧面上还安装有连接线(6)，所述器件安装面(1)的下表面还设置有电源层(7)，在电源层(7)的上端还固定安装有隔离盘(8)，且隔离盘(8)的外表面还设置有铜箔(9)，在电源层(7)的下表面还设置有印制导线层(10)，在印制导线层(10)的表面还设置有内部传输线(11)；所述板通孔(12)穿过各层的隔离盘(8)与设置在印制导线层(10)的下表面的地线层(14)相连接，在地线层(14)的上表面还设置有过孔柱(13)。
2.根据权利要求1所述的一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，其特征在于：所述地线层(14)的下表面还固定安装有底部蚀刻层(16)。
3.根据权利要求1所述的一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，其特征在于：所述地线层(14)的四周还设置有多个接地线接头(15)，且多个接地线接头(15)均对称分布在地线层(14)的上表面上。
4.根据权利要求1所述的一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，其特征在于：所述顶部传输线(3)的数量为两条，且两条顶部传输线(3)分别固定安装在孔焊盘(2)的两侧。
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Publications (1)
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| CN205946327U true CN205946327U (zh) | 2017-02-08 |
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2016
- 2016-08-15 CN CN201620881449.8U patent/CN205946327U/zh not_active Expired - Fee Related
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