CN205915127U - 一种多晶硅打磨设备 - Google Patents

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黄贤强
张苏州
栗学华
何建军
李顺
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Abstract

本实用新型涉及一种多晶硅打磨设备,包括用于夹持多晶硅的夹持装置和用于对多晶硅进行打磨操作的打磨装置,所述夹持装置包括将多晶硅两侧夹紧的夹持部和与多晶硅背面相抵的抵接部,所述打磨装置包括磨头以及用于驱动磨头做前后左右进给运动的驱动装置,磨头和抵接部位于多晶硅的异侧。采用夹持装置将多晶硅夹紧,通过电机驱动驱动装置,带动磨头前后左右运动,对多晶硅表面进行打磨,降低了工人的劳动强度,增加了打磨效率。

Description

一种多晶硅打磨设备
技术领域
本实用新型属于多晶硅加工技术领域,尤其涉及一种多晶硅打磨设备。
背景技术
目前,在单晶或多晶硅加工行业中,通常要对硅料的表面进行打磨处理,一般情况下采用人工磨砂或使用角磨机手动打磨完成,这样,既耗时又耗力,生产效率低、打磨过程中灰尘很大,损耗也大。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的是提供一种生产效率高、打磨速度快的多晶硅打磨设备。
为了实现上述的目的,本实用新型采用了以下的技术方案:
一种多晶硅打磨设备,包括用于夹持多晶硅的夹持装置和用于对多晶硅进行打磨操作的打磨装置,所述夹持装置包括将多晶硅两侧夹紧的夹持部和与多晶硅背面相抵的抵接部,所述打磨装置包括磨头以及用于驱动磨头做前后左右进给运动的驱动装置,磨头和抵接部位于多晶硅的异侧。采用夹持装置将多晶硅夹紧,通过电机驱动驱动装置,带动磨头前后左右运动,对多晶硅表面进行打磨,降低了工人的劳动强度,增加了打磨效率。
作为优选,所述夹持装置的正上方设置有喷头。在打磨过程中,喷头不断喷出水流浇到多晶硅表面,一方面降低温度,另一方面减小粉尘。
作为优选,所述夹持装置采用液压驱动。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:采用夹持装置将多晶硅夹紧,通过电机驱动驱动装置,带动磨头前后左右运动,对多晶硅表面进行打磨,降低了工人的劳动强度,增加了打磨效率。在打磨过程中,喷头不断喷出水流浇到多晶硅表面,一方面降低温度,另一方面减小粉尘。
附图说明
图1是本实用新型的结构框图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1所示的一种多晶硅打磨设备,包括用于夹持多晶硅3的夹持装置1和用于对多晶硅3进行打磨操作的打磨装置2。夹持装置1采用液压驱动。夹持装置1包括将多晶硅3两侧夹紧的夹持部11和与多晶硅3背面相抵的抵接部12,所述打磨装置2包括磨头21以及用于驱动磨头21做前后左右进给运动的驱动装置22,磨头21和抵接部12位于多晶硅3的异侧。夹持装置1的正上方设置有喷头4。在打磨过程中,喷头不断喷出水流浇到多晶硅表面,一方面降低温度,另一方面减小粉尘。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种多晶硅打磨设备,其特征在于:包括用于夹持多晶硅(3)的夹持装置(1)和用于对多晶硅(3)进行打磨操作的打磨装置(2),所述夹持装置(1)包括将多晶硅(3)两侧夹紧的夹持部(11)和与多晶硅(3)背面相抵的抵接部(12),所述打磨装置(2)包括磨头(21)以及用于驱动磨头(21)做前后左右进给运动的驱动装置(22),磨头(21)和抵接部(12)位于多晶硅(3)的异侧。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅打磨设备,其特征在于:所述夹持装置(1)的正上方设置有喷头(4)。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅打磨设备,其特征在于:所述夹持装置(1)采用液压驱动。
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CN108516553A (zh) * 2018-04-23 2018-09-11 亚洲硅业(青海)有限公司 一种去除多晶硅棒卡瓣的方法

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