CN205900589U - 一种led集成光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种LED集成光源，包括基板、多个间隔设置的LED倒装芯片以及将多个LED倒装芯片封装于基板上的荧光胶，基板包括基底层、设于基底层上的绝缘层以及设于绝缘层上的电路铜层，各LED倒装芯片的引脚朝向电路铜层，各引脚通过固晶胶固定于电路铜层上，且与电路铜层电连接。通过LED集成光源，有效提高LED集成光源散热性能，简化组装工艺。

Description

一种LED集成光源

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED集成光源。

背景技术

随着LED照明的普及，应用市场的不断拓展，传统灯具不断更替，特别是高端传统光源，如舞台灯等市场，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了更新的、更高的要求，现阶段常规COB封装方案根本无法满足,它不仅要求高功率输入高光密度输出，对出光效果，配光角位要求都特别严格。为了有效地提升功率，增加光密度，降低封装热阻，提高出光效率，必须采用一种新的技术思路来进行封装设计。

LED的发光原理，决定了其60％～70％能量转化为了热量，散热问题直接影响了LED光源使用过程中的可靠性及其光电转换效率。常规密集正装芯片排布型的COB光源设计灵活，可行性高，但是正装芯片往往都采用蓝宝石为衬底，而蓝宝石的导热系数低成为了LED光源散热设计的主要难题，直接导致封装光源热阻偏大，最终表现的是LED使用中的光衰和可靠性降低；另一方面，市面上大多数正装COB光源的生产工艺繁琐，特别是其焊线工艺耗时较长，而焊线多采用金线进焊接连接芯片间的通路，增加了物料成本和生产成本；同时金线连接可靠性不高，导致COB光源长期使用中出现一系列问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED集成光源，旨在解决现有技术中LED光源散热性能差，组装工艺复杂的问题。为解决上述技术问题，本实用新型的 技术方案是：提供一种LED集成光源，包括基板、多个间隔设置的LED倒装芯片以及将多个所述LED倒装芯片封装于所述基板上的荧光胶，所述基板包括基底层、设于所述基底层上的绝缘层以及设于所述绝缘层上的电路铜层，各所述LED倒装芯片的引脚朝向所述电路铜层，各所述引脚通过固晶胶固定于所述电路铜层上，且与所述电路铜层电连接。

进一步地，所述电路铜层为至少两个，且相互间隔并排设置，各所述LED倒装芯片的两引脚分别电连接于相邻两所述电路铜层上以实现多个所述LED倒装芯片电连通。

进一步地，位于至少两个所述电路铜层中的两外侧所述电路铜层的端部分别焊接正极焊盘和负极焊盘。

进一步地，所述电路铜层上铺设焊盘层，各所述LED倒装芯片通过所述固晶胶固定于所述焊盘层上。

进一步地，所述焊盘层上设有锡膏层，各所述LED倒装芯片设于所述锡膏层上。

进一步地，所述焊盘层采用沉金或电银或喷锡的制作方式设于所述电路铜层上。

进一步地，所述电路铜层上环绕多个所述LED倒装芯片外围铺设围坝胶，所述荧光胶封装于所述围坝胶内。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：将具有高导热性能的绝缘层设置在基底层的两相对表面上，电路铜层设置在绝缘层表面上，多个LED倒装芯片分别通过固晶胶固定于电路铜层上，且间隔设置，且与电路铜层电连接，各LED倒装芯片的引脚与电路铜层正对，采用基板的电路设计和LED倒装芯片的固焊工艺解决采用正装的芯片需使用打线的方式进电路导通而造成工艺复杂，同时工艺和结构进行优化后去除金线焊接，解决了金线易断线而死灯的问题，同时因去除了金线也较大地降低了成本；采用高导热的铝基板，有效地解决散热不佳，同时通过较小的发光面实现了高光通量密度的特点，满足舞台灯 的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED集成光源的部分结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED集成光源的俯视图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

基板	1	LED倒装芯片	2
				基底层	10	高导热绝缘层	20
电路铜层	30	锡膏层	40
				焊盘层	50	正极焊盘	31
负极焊盘	32

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请同时参阅图1和图2，本实用新型提供一种LED集成光源，包括基板1、多个间隔设置的LED倒装芯片2以及将多个LED倒装芯片2封装于基板1上的荧光胶(图中未示出)，基板1包括基底层10、具有高导热性的绝缘层20和电路铜层30，绝缘层20设置在基底层10的两相对表面上，电路铜层30设置在绝缘层20表面上且用于布置多条独立的电路通道，多个LED倒装芯片2分别通过固晶胶固定于电路铜层30上，各LED倒装芯片2的引脚朝向电路铜 层30，各引脚通过固晶胶固定于电路铜层30上，且与电路铜层30电连接。

在本实施例中，将具有高导热性能的绝缘层20设置在基底层10的两相对表面上，电路铜层30设置在绝缘层20表面上，多个LED倒装芯片2分别通过固晶胶固定于电路铜层30上，且间隔设置，且与电路铜层30电连接，各LED倒装芯片2的引脚与电路铜层30正对，采用基板1的电路设计和LED倒装芯片2的固焊工艺解决采用正装的芯片需使用打线的方式进电路导通而造成工艺复杂，同时工艺和结构进行优化后去除金线焊接，解决了金线易断线而死灯的问题，同时因去除了金线也较大地降低了成本；采用高导热的铝基板，有效地解决散热不佳，同时通过较小的发光面实现了高光通量密度的特点，满足舞台灯的需求。

具体地，基板1主要采用导热性能优异的铜材或铝材，亦可采用氮化铝或氧化铝或氧化钡等陶瓷板材；绝缘层20必须同时满足高热导率和绝缘耐高压的条件，可采用石墨烯或DLC(类金刚石薄膜)等特殊材料；电路铜层30的电路设计是根据光源实际电路控制情况来确定，如光源出几种色温，则设计几种对应的独立的电路通道。

请同时参阅图1和图2，进一步地，电路铜层30为至少两个，且相互间隔并排设置，各LED倒装芯片2的两引脚分别电连接于相邻两电路铜层30上，即各LED倒装芯片2跨接于相邻两电路铜层30之间，用以实现多个LED倒装芯片2电连通。

请同时参阅图1和图2，进一步地，位于至少两个电路铜层30中的两外侧电路铜层30的端部分别焊接正极焊盘31和负极焊盘32。

请同时参阅图1和图2，进一步地，电路铜层30上铺设焊盘层50，各LED倒装芯片2通过固晶胶固定于焊盘层50上。

具体地，焊盘层50采用沉金或电银或喷锡的方式制作；

请同时参阅图1和图2，进一步地，焊盘层50上设有锡膏层40，各所述LED倒装芯片2设于锡膏层40上。

具体地，LED倒装芯片2采用锡膏等焊料材料通过加热平台或回流焊实现LED倒装芯片2与基板1电路连通和固定。

请同时参阅图1和图2，进一步地，电路铜层30上环绕多个LED倒装芯片2外围铺设围坝胶(图中未示出)，荧光胶封装于多个LED倒装芯片2外围，且位于围坝胶内。通过点围坝胶将所需发光区域围出，并对应于芯片电路的排布范围。

具体地，通过点特定配比的荧光胶，电路接通后LED倒装芯片2发出的蓝光激发特定配比荧光胶实现所需色温出光并可独立控制的光源。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED集成光源，其特征在于，包括基板、多个间隔设置的LED倒装芯片以及将多个所述LED倒装芯片封装于所述基板上的荧光胶，所述基板包括基底层、设于所述基底层上的绝缘层以及设于所述绝缘层上的电路铜层，各所述LED倒装芯片的引脚朝向所述电路铜层，各所述引脚通过固晶胶固定于所述电路铜层上，且与所述电路铜层电连接。

2.如权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于，所述电路铜层为至少两个，且相互间隔并排设置，各所述LED倒装芯片的两引脚分别电连接于相邻两所述电路铜层上以实现多个所述LED倒装芯片电连通。

3.如权利要求2所述的LED集成光源，其特征在于，位于至少两个所述电路铜层中的两外侧所述电路铜层的端部分别焊接正极焊盘和负极焊盘。

4.如权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于，所述电路铜层上铺设焊盘层，各所述LED倒装芯片通过所述固晶胶固定于所述焊盘层上。

5.如权利要求4所述的LED集成光源，其特征在于，所述焊盘层上设有锡膏层，各所述LED倒装芯片设于所述锡膏层上。

6.如权利要求4所述的LED集成光源，其特征在于，所述焊盘层采用沉金或电银或喷锡的制作方式设于所述电路铜层上。

7.如权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于，所述电路铜层上环绕多个所述LED倒装芯片外围铺设围坝胶，所述荧光胶封装于所述围坝胶内。