CN205900319U - 一种电容及其应用的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子领域，公开了一种电容及其应用的电子设备，所述电容包括陶瓷介质本体、第一内电极以及端电极，所述第一内电极设置于所述陶瓷介质本体内，所述端电极设置于陶瓷介质本体两端，所述端电极布置有锡层、导电树脂层和铜层，且所述锡层位于所述端电极外层，所述陶瓷介质本体包括上端面和下端面，所述陶瓷介质本体于所述第一内电极与所述下端面之间形成降噪层。本实用新型实施例提供的电容，能有效解决电容在电路应用中的电容啸叫、以及陶瓷介质本体脆性问题，提高了电容品质和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域，尤其是一种电容及其应用的电子设备。
背景技术
多层陶瓷电容(MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitors)，尤其是高容多层陶瓷电容由于受其材料本身压电效应、以及内电极的叠层结构限制，在电路应用中通常啸叫(或噪声)，同时，由于陶瓷介质本体的脆性，多层陶瓷电容在有应力区域易于受外应力作用产生裂纹，最终导致电容短路失效。
现有的多层陶瓷电容，无法提供完善的电容结构，以同时解决电容啸叫和介质本体的脆性问题。
实用新型内容
为了克服现有技术中多层陶瓷电容无法同时解决啸叫问题和陶瓷介质本体脆性问题，本实用新型实施例提供一种电容及其应用的电子设备。
本实用新型实施例一方面提供了一种电容，包括陶瓷介质本体、第一内电极以及端电极，所述第一内电极设置于所述陶瓷介质本体内，所述端电极设置于陶瓷介质本体两端，所述端电极布置有锡层、导电树脂层和铜层，且所述锡层位于所述端电极外层，所述陶瓷介质本体包括上端面和下端面，所述陶瓷介质本体于所述第一内电极与所述下端面之间形成降噪层。
本实用新型实施例另一方面提供了一种电子设备，包括上述电容。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在端电极增设导电树脂层，利用导电树脂层的柔韧性为电容提供受外应力时的缓冲，防止电容在外应力作用产生裂纹，避免电容短路失效；同时，通过将第一内电极上移，以使陶瓷介质本体于所述第一内电极与所述下端面之间形成降噪层，能有效解决电容在电路应用中的噪声问题，提高了电容品质和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的电容的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二提供的电容的结构示意图；
图3为本实用新型实施例三提供的电容的结构示意图；
图4为本实用新型实施例四提供的电容的结构示意图；
图5为本实用新型实施例五提供的电容的结构示意图；
图6为本实用新型实施例六提供的电容的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
请参照图1所示，为本实用新型提供的一种电容，该电容包括陶瓷介质本体1、第一内电极2以及端电极3，所述第一内电极2设置于所述陶瓷介质本体1内，所述端电极3设置于陶瓷介质本体1两端，所述端电极3布置有锡层31、导电树脂层32和铜层33，且所述锡层31位于所述端电极3外层，所述陶瓷介质本体1包括上端面11和下端面12。具体的，各导电树脂层32和锡层31跨接在陶瓷介质本体1同一端的上端面和下端面之间。在本实施例中，端电极3由外而内依次布置锡层31、导电树脂层32和铜层33，铜层33用于与陶瓷介质本体1连接，导电树脂层32用于为电容整体提供应力缓冲，锡层31可使电容更好的附着在电路板上。
在本实施例中，所述陶瓷介质本体1于所述第一内电极2与所述下端面12之间形成降噪层。在本实施例中，降噪层为陶瓷介质本体1与下端面12邻接的下半部分，优选的，所述降噪层的厚度为0.06-0.16mm。
在本实施例中，陶瓷介质本体1包括左端面13和右端面14，所述第一内电极2包括设于所述左端面13并向所述右端面14延伸的第一左端面内电极层21、以及设于所述右端面14并向所述左端面13延伸的第一右端面内电极层22。第一左端面内电极层21和第一右端面内电极层22互不相连，且第一左端面内电极层21和第一右端面内电极层22交替间隔布置。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在通过在端电极增设导电树脂层32，利用导电树脂层32的柔韧性为电容提供受外应力时的缓冲，防止电容在外应力作用产生裂纹，避免电容短路失效；同时，通过将第一内电极2上移，以使陶瓷介质本体1于所述第一内电极2与所述下端面12之间形成降噪层，能有效解决电容在电路应用中的噪声问题，提高了电容品质和可靠性。
实施例二：
请参照图2所示，为本实用新型提供的另一种电容，与上述实施例一不同的是，所述降噪层内还设有第二内电极4。所述第二内电极4包括设于所述左端面13向所述右端面14延伸的第二左端面内电极层41、以及设于所述右端面14向所述左端面13延伸的第二右端面内电极层42。
作为一种优选实施方案，所述陶瓷介质本体1的上端面11还设有上保护盖、所述下端面12还设有下保护盖。上保护盖和下保护盖可对陶瓷介质本体1起到保护作用，进一步避免陶瓷介质本体1在外部应力作用下开裂。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在降噪层内布置第二内电极4，充分利用了降噪层的空间，同时使得电容的容量值可根据第二内电极4进行灵活调整，扩宽了本实用新型实施例电容的应用范围。
实施例三：
请参照图3所示，为本实用新型提供的另一种电容，与上述实施例一不同的是，所述端电极的锡层31和所述导电树脂层32之间还布置有镍层34。
本实用新型提供的电容包括陶瓷介质本体1、第一内电极2以及端电极3，所述第一内电极2设置于所述陶瓷介质本体1内，所述端电极3设置于陶瓷介质本体1两端，所述端电极3由外而内依次布置有锡层31、镍层34、导电树脂层32和铜层33，所述陶瓷介质本体1包括上端面11和下端面12。
在本实施例中，所述陶瓷介质本体1于所述第一内电极2与所述下端面12之间形成降噪层。陶瓷介质本体1包括左端面13和右端面14，所述第一内电极2包括设于所述左端面13并向所述右端面14延伸的第一左端面内电极层21、以及设于所述右端面14并向所述左端面13延伸的第一右端面内电极层22。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在端电极的锡层31和所述导电树脂层32之间布置有镍层34，镍层34可作为阻挡层，阻挡铜层中的铜元素扩散到锡层34，以保障锡层34的纯度，防止因锡层34不纯导致电容对电路板吸附性的降低，提升了电容的可靠性。
实施例四：
请参照图4所示，为本实用新型提供的另一种电容，与上述实施例三不同的是，所述降噪层内还设有第二内电极4。所述第二内电极4包括设于所述左端面13向所述右端面14延伸的第二左端面内电极层41、以及设于所述右端面14向所述左端面13延伸的第二右端面内电极层42。
作为一种优选实施方案，所述陶瓷介质本体1的上端面11还设有上保护盖、所述下端面12还设有下保护盖。上保护盖和下保护盖可对陶瓷介质本体1起到保护作用，进一步避免陶瓷介质本体1在外部应力作用下开裂。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在降噪层内布置第二内电极4，充分利用了降噪层的空间，同时使得电容的容量值可根据第二内电极4进行灵活调整，扩宽了本实用新型实施例电容的应用范围。
实施例五：
请参照图5所示，为本实用新型提供的另一种电容，与上述实施例一不同的是，所述端电极3由外而内依次布置锡层31、铜层33和导电树脂层32，所述锡层31和所述铜层33之间还布置有镍层34。
本实用新型提供的电容包括陶瓷介质本体1、第一内电极2以及端电极3，所述第一内电极2设置于所述陶瓷介质本体1内，所述端电极3设置于陶瓷介质本体1两端，所述端电极3由外而内依次布置有锡层31、镍层34、导电树脂层32和铜层33，所述陶瓷介质本体1包括上端面11和下端面12。
在本实施例中，所述陶瓷介质本体1于所述第一内电极2与所述下端面12之间形成降噪层。陶瓷介质本体1包括左端面13和右端面14，所述第一内电极2包括设于所述左端面13并向所述右端面14延伸的第一左端面内电极层21、以及设于所述右端面14并向所述左端面13延伸的第一右端面内电极层22。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在锡层31和所述铜层33之间布置镍层34，镍层34可作为阻挡层，阻挡铜层中的铜元素扩散到锡层34，以保障锡层34的纯度，防止因锡层34不纯导致电容对电路板吸附性的降低，提升了电容的可靠性。
实施例六：
请参照图6所示，为本实用新型提供的另一种电容，与上述实施例五不同的是，所述降噪层内还设有第二内电极4。所述第二内电极4包括设于所述左端面13向所述右端面14延伸的第二左端面内电极层41、以及设于所述右端面14向所述左端面13延伸的第二右端面内电极层42。
作为一种优选实施方案，所述陶瓷介质本体1的上端面11还设有上保护盖、所述下端面12还设有下保护盖。上保护盖和下保护盖可对陶瓷介质本体1起到保护作用，进一步避免陶瓷介质本体1在外部应力作用下开裂。
本实用新型实施例提供的一种电容，通过在降噪层内布置第二内电极4，充分利用了降噪层的空间，同时使得电容的容量值可根据第二内电极4进行灵活调整，扩宽了本实用新型实施例电容的应用范围。
实施例七：
本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中的电容。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种电容，其特征在于，包括陶瓷介质本体(1)、第一内电极(2)以及端电极(3)，所述第一内电极(2)设置于所述陶瓷介质本体(1)内，所述端电极(3)设置于陶瓷介质本体(1)两端，所述端电极(3)布置有锡层(31)、导电树脂层(32)和铜层(33)，且所述锡层(31)位于所述端电极(3)外层，所述陶瓷介质本体(1)包括上端面(11)和下端面(12)，所述陶瓷介质本体(1)于所述第一内电极(2)与所述下端面(12)之间形成降噪层。
2.根据权利要求1所述的电容，其特征在于，所述端电极(3)由外而内依次布置锡层(31)、导电树脂层(32)和铜层(33)。
3.根据权利要求2所述的电容，其特征在于，所述锡层(31)和所述导电树脂层(32)之间还布置有镍层(34)。
4.根据权利要求1所述的电容，其特征在于，所述端电极(3)由外而内依次布置锡层(31)、铜层(33)和导电树脂层(32)，所述锡层(31)和所述铜层(33)之间还布置有镍层(34)。
5.根据权利要求1所述的电容，其特征在于，陶瓷介质本体(1)包括左端面(13)和右端面(14)，所述第一内电极(2)包括设于所述左端面(13)并向所述右端面(14)延伸的第一左端面内电极层(21)、以及设于所述右端面(14)并向所述左端面(13)延伸的第一右端面内电极层(22)。
6.根据权利要求5所述的电容，其特征在于，所述降噪层内还设有第二内电极(4)。
7.根据权利要求6所述的电容，其特征在于，所述第二内电极(4)包括设于所述左端面(13)并向所述右端面(14)延伸的第二左端面内电极层(41)、以及设于所述右端面(14)并向所述左端面(13)延伸的第二右端面内电极层(42)。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电容，其特征在于，所述陶瓷介质本体(1)的上端面(11)还设有上保护盖、所述下端面(12)还设有下保护盖。
9.根据权利要求1所述的电容，其特征在于，所述降噪层的厚度为0.06-0.16mm。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电容。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620815960.8U CN205900319U (zh) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 一种电容及其应用的电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620815960.8U CN205900319U (zh) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 一种电容及其应用的电子设备 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN205900319U true CN205900319U (zh) | 2017-01-18 |
Family
ID=57784749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620815960.8U Active CN205900319U (zh) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 一种电容及其应用的电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205900319U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109741939A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-05-10 | 维沃移动通信有限公司 | 一种陶瓷电容器和终端设备 |
-
2016
- 2016-07-29 CN CN201620815960.8U patent/CN205900319U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109741939A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-05-10 | 维沃移动通信有限公司 | 一种陶瓷电容器和终端设备 |
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