CN205881862U - 一种真空器件用电极引线结构 - Google Patents
一种真空器件用电极引线结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205881862U CN205881862U CN201620676617.XU CN201620676617U CN205881862U CN 205881862 U CN205881862 U CN 205881862U CN 201620676617 U CN201620676617 U CN 201620676617U CN 205881862 U CN205881862 U CN 205881862U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- retaining collar
- electrode retaining
- vacuum device
- collar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Mo] Chemical compound [Mn].[Mo] PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 abstract 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种真空器件用电极引线结构,包括密封瓷片,密封瓷片的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片的另一个面上沿与密封瓷片平面垂直的方向依次设置有第二电极环、绝缘磁环、第一电极环、绝缘磁环、第二电极环、绝缘磁环、连接筒、绝缘磁环,第一电极环和第二电极环均设有圆环状的本体,且第一电极环和第二电极环还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环和第二电极环朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线。该种电极引线结构达到电极连接预期的电气接触性能,还能有效防止真空泄漏,保证真空设备或真空器件的工作环境不被破坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电极之间需要真空转接技术领域,尤其是涉及微波器件中阴极、灯丝、阳极等电极的真空转接,具体为一种真空器件用电极引线结构。
背景技术
现代生活的很多领域都需要应用到真空状态环境,像真空熔炼炉、真空烧结炉、真空排气台等,特别是应用于通信领域中的电真空器件。通常,在这些设备和器件中往往有些电极需要和外界大气进行电气连接,这就需要有合适的转接结构被产生,以便用于保证真空气密性能和良好的电气接触性能。
现有用于设备和器件电极真空转接产品中,往往采用圆盘状针封陶瓷结构,由于这种针封结构对陶瓷小孔尺寸精度、小孔金属化以及陶瓷小孔与金属配合都有很高的要求。而陶瓷冷加工本身有很大的难度,尤其是陶瓷的小孔在金属化后保证精度很困难,从而也很难保证和陶瓷与金属引线的配合,大大的影响了陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种真空器件用电极引线结构,其目的是有效克服现在电极引线焊接的难度,达到电极连接预期的电气接触性能,还能有效防止真空泄漏,保证真空设备或真空器件的工作环境不被破坏。
本实用新型的技术方案是该种真空器件用电极引线结构包括密封瓷片,密封瓷片的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片的另一个面上沿与密封瓷片平面垂直的方向依次设置有第二电极环、绝缘磁环、第一电极环、绝缘磁环、第二电极环、绝缘磁环、连接筒、绝缘磁环,所述的第一电极环和第二电极环均设有圆环状的本体,且第一电极环和第二电极环还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环和第二电极环朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线。
所述的密封瓷片和绝缘磁环的材料均为99-Al2O3,陶瓷封接面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化。
所述的第一电极环、第二电极环、连接筒的材料均采用可伐合金,表面进行电镀镍处理,镀层厚度的范围是0.009-0.012mm。
相邻两个结构之间的缝隙放置AgCu28焊料片,焊料片的厚度规格为0.05mm。
具有上述结构的该种真空器件用电极引线结构采用了陶瓷与金属平封结构,减小了陶瓷金属化的难度以及增加了封接面积,应用在真空状态环境时,特别是应用于通信领域中的电真空器件,能够保证真空气密性能和良好的电气接触性能,提高了产品的真空气密性和可靠性,达到电极连接预期的电气接触性能,还能有效防止真空泄漏,保证真空设备或真空器件的工作环境不被破坏。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1所示结构的A向示意图。
图3本实用新型中第一电极环的结构示意图。
图4为本实用新型中第二电极环的结构示意图。
图5为本实用新型中密封瓷片的结构示意图。
图6为本实用新型中绝缘磁环的结构示意图。
图7为本实用新型中连接筒的结构示意图。
在图1-7中,1:密封瓷片;2:绝缘磁环;3:第一电极环;4:第二电极环;5:连接筒;6:引线。
具体实施方式
图1为本实用新型真空器件用电极引线结构的结构示意图,图2为图1所示结构的A向示意图,图3-图7分别为笨实用新型中第一电极环、第二电极环、密封瓷片、绝缘磁环和连接筒的结构示意图。由图1-图6所示结构结合可知,该种真空器件用电极引线结构包括密封瓷片1,密封瓷片1的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片1的另一个面上沿与密封瓷片1平面垂直的方向依次设置有第二电极环4、绝缘磁环2、第一电极环3、绝缘磁环2、第二电极环4、绝缘磁环2、连接筒5、绝缘磁环2,第一电极环3和第二电极环4均设有圆环状的本体,且第一电极环3和第二电极环4还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环3和第二电极环4朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线6。
密封瓷片1和绝缘磁环2的材料均为99-Al2O3,陶瓷封接面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化。第一电极环3、第二电极环4、连接筒5的材料均采用可伐合金,表面进行电镀镍处理,镀层厚度的范围是0.009-0.012mm。引线6采用直径为1mm的镍丝或者导电性能良好的铜丝,长度可根据需要自由选取。
相邻两个结构之间的缝隙放置AgCu28焊料片,焊料片的厚度规格为0.05mm。
作为本实用新型的一种具体实施例:将三根引线6分别安装到第一电极环3和第二电极环4内侧的安装孔上,第一电极环3有一个,第二电极环4有两个。
将密封瓷片1放置于电极引线结构底端,金属化层面朝上放置。然后将上述安装好引线6的第二电极环4放置在密封瓷片1上没有进行金属化处理的一侧,然后将一个绝缘瓷环2叠加到第二电极环4上;将上述安装好引线6的第一电极环3叠加到绝缘瓷环2上;再依次叠加放置绝缘瓷环2、上述安装好引线6的第二电极环4、绝缘瓷环2、连接筒5、绝缘瓷环2。按照上述步骤安装电极引线结构时,每层焊接缝隙放置AgCu28焊料片,焊料片厚度规格为0.05mm。
将上述安装好的电极引线结构在氢气保护炉中进行钎焊焊接,焊接工艺规范为:炉体升温速度(10-14)℃/min,焊接温度(T熔化+20)℃时保温0.5-2min。这里:T熔化指检测焊料熔化温度,降温速度(18-20)℃/min。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
Claims (4)
1.一种真空器件用电极引线结构,其特征在于:所述的电极引线结构包括密封瓷片(1),密封瓷片(1)的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片(1)的另一个面上沿与密封瓷片(1)平面垂直的方向依次设置有第二电极环(4)、绝缘磁环(2)、第一电极环(3)、绝缘磁环(2)、第二电极环(4)、绝缘磁环(2)、连接筒(5)、绝缘磁环(2),所述的第一电极环(3)和第二电极环(4)均设有圆环状的本体,且第一电极环(3)和第二电极环(4)还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环(3)和第二电极环(4)朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线(6)。
2.根据权利要求1所述的一种真空器件用电极引线结构,其特征在于:所述的密封瓷片(1)和绝缘磁环(2)的材料均为99-Al2O3,陶瓷封接面采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化。
3.根据权利要求2所述的一种真空器件用电极引线结构,其特征在于:所述的第一电极环(3)、第二电极环(4)、连接筒(5)的材料均采用可伐合金,表面进行电镀镍处理,镀层厚度的范围是0.009-0.012mm。
4.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种真空器件用电极引线结构,其特征在于:相邻两个结构之间的缝隙放置AgCu28焊料片,焊料片的厚度规格为0.05mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620676617.XU CN205881862U (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种真空器件用电极引线结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620676617.XU CN205881862U (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种真空器件用电极引线结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205881862U true CN205881862U (zh) | 2017-01-11 |
Family
ID=57694055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620676617.XU Expired - Fee Related CN205881862U (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种真空器件用电极引线结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205881862U (zh) |
-
2016
- 2016-06-30 CN CN201620676617.XU patent/CN205881862U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3531853A (en) | Method of making a ceramic-to-metal seal | |
CN203466158U (zh) | 一种行波管氮化硼输能窗瓷与金属的封接结构 | |
CN106986650A (zh) | 一种铝碳化硅材质的微波及混合电路管壳的制备方法 | |
CN107706296A (zh) | 一体化封装结构热电器件及其制备方法 | |
CN201638582U (zh) | 一种可控中子源用超小直径潘宁离子源装置 | |
CN205881862U (zh) | 一种真空器件用电极引线结构 | |
CN201153355Y (zh) | 一种小型管脚陶瓷体封接结构 | |
CN103140010A (zh) | 用于将电极附连到感应耦合等离子体源的系统 | |
US2515337A (en) | Metal to glass seal and method of producing same | |
CN102570094A (zh) | 一种超高真空装置用高压引线组件及制造方法 | |
CN106927696A (zh) | 一种真空玻璃封边用感应焊接设备 | |
CN217809209U (zh) | 一种同轴结构的氧化铝陶瓷与金属密封焊接件 | |
CN108276019B (zh) | 精密真空转子球腔装置及其陶瓷电极引针的封接方法 | |
CN105355526A (zh) | 一种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构 | |
JP2005056881A (ja) | 半導体製造装置用サセプタおよびそれを搭載した半導体製造装置 | |
JP4423211B2 (ja) | ロウ付け構造および気密端子 | |
CN211088627U (zh) | 一种耐高温电缆组件 | |
CN209526062U (zh) | 真空电极 | |
CN210403699U (zh) | 一种降低引线根部裂纹的封装外壳 | |
CN102664130B (zh) | 一种场发射显示器封装方法 | |
CN206705974U (zh) | 一种真空玻璃封边用感应焊接设备 | |
CN218159833U (zh) | 一种引线陶瓷绝缘子密封结构 | |
CN218159834U (zh) | 一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构 | |
US2713532A (en) | Electron tube and method of making the same | |
CN218159835U (zh) | 一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170111 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |