CN205828432U - 一种led贴片支架和led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED贴片支架和LED光源，其中，所述LED贴片支架上设置有五金焊盘，所述LED贴片支架上开设有用于是五金焊盘外露的杯状孔，所述杯状孔的侧壁下部具有用于增加结合面积的凸部，所述凸部向杯状孔的中心凸出。本实用新型通过在杯状孔的侧壁下部设置用于增加结合面积的凸部，增加了胶体和杯壁的接触面积，改善了湿气渗透和胶体分层；同时，由于胶体与LED贴片支架PPA因膨胀系数不同而导致应力产生时，本实用新型的凸部设计可使LED贴片支架PPA咬住胶体，降低胶体分层风险。

Description

一种LED贴片支架和LED光源

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED贴片支架和LED光源。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种能将电能转化为光能的半导体电子原件，由于它具有节能、环保、安全、寿命长等优点，所以，自问世以来，LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。随着LED照明应用的发展，人们对贴片式LED要求越来越高，例如要求其具有阻湿防潮和防止胶体分层的作用。

参阅图1所示，现有LED贴片支架杯腔杯壁单纯为斜面，受限于现有LED贴片支架的内部杯壁设计，在成品应用端主要存在以下几点缺陷：在骤冷骤热的极端环境下或长时间使用后，在腔体内部应力的作用，胶体容易与焊盘产生分离，造成产品失效；胶体主要能起到阻湿、防尘、防潮、防撞等作用，湿气进入杯腔内部的途径之一就是通过胶体与杯壁结合处渗入，没有阻湿设计会使湿气进入的风险加大。因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED贴片支架和LED光源，通过在杯壁上设置向支架杯中间突出的凸部，来增强胶体与杯壁的结合力，从而来增加LED贴片支架的阻湿防潮能力。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种LED贴片支架，所述LED贴片支架上设置有五金焊盘，所述LED贴片支架上开设有用于使五金焊盘外露的杯状孔，所述杯状孔的侧壁下部具有用于增加结合面积的凸部，所述凸部向杯状孔的中心凸出。

所述凸部的高度为0.1-0.4mm。

进一步地，所述凸部的高度优选为0.2mm。

所述凸部距离杯底的高度为0.1-0.4mm。

进一步地，所述凸部距离杯底的高度优选为0.2mm。

所述凸部环绕杯状孔一周。

所述五金焊盘的底部为所述LED贴片支架的管脚、伸出LED贴片支架的底部外侧。

一种LED光源，包括LED芯片和荧光粉体，还包括所述LED贴片支架，所述LED芯片和荧光粉体设置于所述LED贴片支架的杯状孔中，所述荧光粉体覆盖所述LED芯片。

相较于现有技术，本实用新型提供的LED贴片支架和LED光源，通过所述杯状孔的侧壁下部设置用于增加结合面积的凸部，增加了胶体和杯壁的接触面积，改善了湿气渗透和胶体分层；同时，由于胶体与LED贴片支架PPA因膨胀系数不同而导致应力产生时，本实用新型的凸部设计可使LED贴片支架PPA咬住胶体，降低胶体分层风险。

附图说明

图1为现有LED贴片支架杯腔结构剖视图。

图2为本实用新型提供的LED贴片支架杯的结构剖视图。

图3为本实用新型图2中的I处的放大示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种LED贴片支架和LED光源，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图2和图3，本实用新型提供的一种LED贴片支架，LED贴片支架上设置有五金焊盘11，所述LED贴片支架上开设有用于使五金焊盘11外露的杯状孔12，杯状孔的侧壁具有用于增加结合面积的凸部13，凸部13向杯状孔的中心凸出，凸部的设计增加了胶体和杯壁的接触面积，改善了湿气渗透和胶体分层；当胶体与LED贴片支架PPA因膨胀系数不同而导致应力产生时，凸部的设计可使LED贴片支架PPA咬住胶体，降低胶体分层风险。

具体的，凸部13的高度h为0.1-0.4mm，在本实施例中，凸部的高度h优选为0.2mm。

凸部13距离杯底的高度b为0.1-0.4mm，在本实施例中，凸部的高度b优选为0.2mm。凸部13的底部距五金焊盘11的距离为0.2mm，LED贴片支架的杯壁上，位于凸部13的下方为内凹设计，进一步增加支架与胶体之间的接触面积。

凸部13环绕杯状孔一周，进一步增加了胶体和杯壁的接触面积，有助于改善湿气渗透和胶体分层。

五金焊盘11的底部为LED贴片支架的管脚、伸出LED贴片支架的底部外侧，有利于焊接点的形成。

本实施例中，还提供了一种LED光源，包括LED芯片、荧光粉体和所述LED贴片支架，所述LED芯片和荧光粉体设置于LED贴片支架的杯状孔12中，所述荧光粉体覆盖所述LED芯片。荧光粉可以是镓亚格黄绿粉和113氮化物红粉等。由于上文已对LED贴片支架进行了详细描述，此处不再赘述。

综上所述，本实用新型通过杯壁与焊盘功能区结合处的结构可增强的效果有：

1、增加胶体和杯壁的接触面积，改善湿气渗透与胶体分层；

2、胶体和LED贴片支架PPA因膨胀系数不同导致应力产生时，凸部设计可使杯壁内凹处PPA咬住胶体，降低胶体分层的风险。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种LED贴片支架，所述LED贴片支架上设置有五金焊盘，所述LED贴片支架上开设有用于使五金焊盘外露的杯状孔，其特征在于，所述杯状孔的侧壁下部具有用于增加结合面积的凸部，所述凸部向杯状孔的中心凸出。

2.根据权利要求1所述的LED贴片支架，其特征在于，所述凸部的高度为0.1-0.4mm。

3.根据权利要求2所述的LED贴片支架，其特征在于，所述凸部的高度为0.2mm。

4.根据权利要求1所述的LED贴片支架，其特征在于，所述凸部距离杯底的高度为0.1-0.4mm。

5.根据权利要求4所述的LED贴片支架，其特征在于，所述凸部距离杯底的高度为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的LED贴片支架，其特征在于，所述凸部环绕杯状孔一周。

7.根据权利要求1所述的LED贴片支架，其特征在于，所述五金焊盘的底部为LED贴片支架的管脚、伸出LED贴片支架的底部外侧。

8.一种LED光源，其特征在于，包括LED芯片和荧光粉体，其特征在于，还包括如权利要求1-7任意一项所述LED贴片支架，所述LED芯片和荧光粉体设置于LED贴片支架的杯状孔中，所述荧光粉体覆盖所述LED芯片。