CN205793688U - 一种挠性pcb板热压整平装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种挠性PCB板热压整平装置，包括工作台、立柱、顶板、气缸、托板、上压板、热电偶、下压板、风箱、导轨、横梁、导向板、滚筒、控制器，将弯曲变形的PCB板放置于下压板上，手动将PCB板右侧平铺于下压板，将风箱抽成负压，设置于下压板上的吸气孔产生负压将PCB板右侧紧紧吸附，通过拉手自右向左拉动横梁，导向板将PCB板弯曲部分铺开，滚筒随后将PCB板平铺于下压板，设置于下压板上的吸气孔801产生负压将PCB板紧紧吸附，随后，控制器控制热电偶工作对上压板加热，同时，气缸带动托板下移，从而带动上压板下移，上压板和下压板配合将PCB板整平，该装置结构简单，通过半自动平铺，自动预热整平，使得PCB板整平效果好，整平效率高。

Description

一种挠性PCB板热压整平装置

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板辅助生产装置，尤其涉及一种挠性PCB板热压整平装置。

背景技术

挠性PCB板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，根据IPC的定义，挠性PCB板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。由于挠性PCB板在加工转运时会有一定概率产生形变，目前，厂家主要采用整平轮进行手动或自动整平，由于现有方法均通过施加压应力让使得挠性PCB板产生形变，进而达到整平效果，这样操作很难一次操作即可达到整平效果，往往需要多次操作才能满足要求，使得整平工序耗时长，效率低下。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种挠性PCB板热压整平装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种挠性PCB板热压整平装置，来解决通过施加压应力使得挠性PCB板产生形变进行整平的方法效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种挠性PCB板热压整平装置，包括工作台、立柱、顶板、气缸、托板、上压板、热电偶、下压板、风箱、导轨、横梁、导向板、滚筒、控制器，所述的立柱位于工作台上端左右 两侧，所述的立柱与工作台螺纹相连，所述的顶板位于立柱上端，所述的顶板与立柱螺纹相连，所述的气缸位于顶板下端，所述的气缸与顶板螺纹相连，所述的托板位于立柱外壁且位于气缸下端，所述的托板与立柱滑动相连且与气缸螺纹相连，所述的上压板位于托板底部，所述的上压板与托板螺纹相连，所述的热电偶伸入上压板内，所述的热电偶与上压板螺纹相连，所述的下压板位于工作台顶部，所述的下压板与工作台螺纹相连，所述的风箱位于下压板底部中心处，所述的风箱与下压板螺纹相连，所述的导轨位于下压板顶部，所述的导轨与下压板螺纹相连，所述的横梁位于导轨顶部，所述的横梁与导轨滑动相连，所述的导向板位于横梁下端左侧，所述的导向板与横梁螺纹相连，所述的滚筒位于横梁下端右侧，所述的滚筒与横梁螺纹相连，所述的控制器位于工作台上端，所述的控制器与工作台螺纹相连。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的下压板还设有若干吸气孔，所述的吸气孔贯穿下压板。

进一步的，所述的导轨还设有限位块，所述的限位块位于导轨顶部，所述的限位块与导轨螺纹相连。

进一步的，所述的横梁还设有拉手，所述的拉手位于横梁顶部，所述的拉手与横梁螺纹相连。

进一步的，所述的横梁还设有滑块，所述的滑块位于横梁底部且位于导轨顶部，所述的滑块与横梁螺纹相连且与导轨滑动相连。

与现有技术相比，该挠性PCB板热压整平装置，工作时，将弯曲变形的PCB板放置于下压板上，手动将PCB板右侧平铺于下压板，将风箱抽成负压，设置于下压板上的吸气孔产生负压将PCB板右侧紧紧吸附，通过拉手自右向左拉动横梁，导向板将PCB板弯曲部分铺开，滚筒随后将PCB板平铺于下压板，设置 于下压板上的吸气孔801产生负压将PCB板紧紧吸附，随后，控制器控制热电偶工作对上压板加热，同时，气缸带动托板下移，从而带动上压板下移，上压板和下压板配合将PCB板整平，该装置结构简单，通过半自动平铺，自动预热整平，使得PCB板整平效果好，整平效率高。

附图说明

图1示出本实用新型主视图

图2示出本实用新型局部放大图

工作台 1 立柱 2

顶板 3 气缸 4

托板 5 上压板 6

热电偶 7 下压板 8

风箱 9 导轨 10

横梁 11 导向板 12

滚筒 13 控制器 14

吸气孔 801 限位块 1001

拉手 1101 滑块 1102

具体实施方式

如图1、图2所示，一种挠性PCB板热压整平装置，包括工作台1、立柱2、顶板3、气缸4、托板5、上压板6、热电偶7、下压板8、风箱9、导轨10、横梁11、导向板12、滚筒13、控制器14，所述的立柱2位于工作台1上端左右 两侧，所述的立柱2与工作台1螺纹相连，所述的顶板3位于立柱2上端，所述的顶板3与立柱2螺纹相连，所述的气缸4位于顶板3下端，所述的气缸4与顶板3螺纹相连，所述的托板5位于立柱2外壁且位于气缸4下端，所述的托板5与立柱2滑动相连且与气缸4螺纹相连，所述的上压板6位于托板5底部，所述的上压板6与托板5螺纹相连，所述的热电偶7伸入上压板6内，所述的热电偶7与上压板6螺纹相连，所述的下压板8位于工作台1顶部，所述的下压板8与工作台1螺纹相连，所述的风箱9位于下压板8底部中心处，所述的风箱9与下压板8螺纹相连，所述的导轨10位于下压板8顶部，所述的导轨10与下压板8螺纹相连，所述的横梁11位于导轨10顶部，所述的横梁11与导轨10滑动相连，所述的导向板12位于横梁11下端左侧，所述的导向板12与横梁11螺纹相连，所述的滚筒13位于横梁11下端右侧，所述的滚筒13与横梁11螺纹相连，所述的控制器14位于工作台1上端，所述的控制器14与工作台1螺纹相连，所述的下压板8还设有若干吸气孔801，所述的吸气孔801贯穿下压板8，所述的导轨10还设有限位块1001，所述的限位块1001位于导轨10顶部，所述的限位块1001与导轨10螺纹相连，所述的横梁11还设有拉手1101，所述的拉手1101位于横梁11顶部，所述的拉手1101与横梁11螺纹相连，所述的横梁11还设有滑块1102，所述的滑块1102位于横梁11底部且位于导轨10顶部，所述的滑块1102与横梁11螺纹相连且与导轨10滑动相连，该挠性PCB板热压整平装置，工作时，将弯曲变形的PCB板放置于下压板8上，手动将PCB板右侧平铺于下压板8，将风箱9抽成负压，设置于下压板8上的吸气孔801产生负压将PCB板右侧紧紧吸附，通过拉手1101自右向左拉动横梁11，导向板12将PCB板弯曲部分铺开，滚筒13随后将PCB板平铺于下压板8，设置于下压板8上的吸气孔801产生负压将PCB板紧紧吸附，随后，控制器14控制 热电偶7工作对上压板6加热，同时，气缸4带动托板5下移，从而带动上压板6下移，上压板6和下压板8配合将PCB板整平，该装置结构简单，通过半自动平铺，自动预热整平，使得PCB板整平效果好，整平效率高。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种挠性PCB板热压整平装置，其特征在于包括工作台、立柱、顶板、气缸、托板、上压板、热电偶、下压板、风箱、导轨、横梁、导向板、滚筒、控制器，所述的立柱位于工作台上端左右两侧，所述的立柱与工作台螺纹相连，所述的顶板位于立柱上端，所述的顶板与立柱螺纹相连，所述的气缸位于顶板下端，所述的气缸与顶板螺纹相连，所述的托板位于立柱外壁且位于气缸下端，所述的托板与立柱滑动相连且与气缸螺纹相连，所述的上压板位于托板底部，所述的上压板与托板螺纹相连，所述的热电偶伸入上压板内，所述的热电偶与上压板螺纹相连，所述的下压板位于工作台顶部，所述的下压板与工作台螺纹相连，所述的风箱位于下压板底部中心处，所述的风箱与下压板螺纹相连，所述的导轨位于下压板顶部，所述的导轨与下压板螺纹相连，所述的横梁位于导轨顶部，所述的横梁与导轨滑动相连，所述的导向板位于横梁下端左侧，所述的导向板与横梁螺纹相连，所述的滚筒位于横梁下端右侧，所述的滚筒与横梁螺纹相连，所述的控制器位于工作台上端，所述的控制器与工作台螺纹相连。

2.如权利要求1所述的挠性PCB板热压整平装置，其特征在于所述的下压板还设有若干吸气孔，所述的吸气孔贯穿下压板。

3.如权利要求1所述的挠性PCB板热压整平装置，其特征在于所述的导轨还设有限位块，所述的限位块位于导轨顶部，所述的限位块与导轨螺纹相连。

4.如权利要求1所述的挠性PCB板热压整平装置，其特征在于所述的横梁还设有拉手，所述的拉手位于横梁顶部，所述的拉手与横梁螺纹相连。

5.如权利要求1所述的挠性PCB板热压整平装置，其特征在于所述的横梁还设有滑块，所述的滑块位于横梁底部且位于导轨顶部，所述的滑块与横梁螺纹相连且与导轨滑动相连。