CN205793135U - 麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种麦克风,其包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述外壳上设有覆盖所述第一声孔的阻尼网。本实用新型的麦克风有指向性录音的功能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种微电机系统麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS),与本实用新型相关的麦克风包括线路板、覆盖线路板的上盖、分别置于线路板上的控制电路和设有背腔的换能器,其中,上盖上只设有一个声孔,不能达到单指向录音的功能。
因此,有必要提供一种新型的麦克风。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有单指向录音功能的麦克风。
本实用新型的技术方案如下:一种麦克风,其包括线路板和与所述线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述外壳上设有覆盖所述第一声孔的阻尼网。
优选的,所述外壳包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述外壳的内表面。
优选的,所述外壳包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述外壳的外表面。
优选的,所述阻尼网通过粘接剂与所述外壳的外表面粘贴固定。
优选的,所述粘接剂为双面胶。
优选的,所述双面胶为中空环状结构。
优选的,所述双面胶贴设在所述阻尼网的周缘。
优选的,所述外壳为金属壳体。
优选的,所述微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接,所述控制电路芯片与所述线路板通过金线电连接。
优选的,所述控制电路芯片置于所述线路板上。
本实用新型的有益效果在于:由于保护结构设有相互分离的两个声孔,并在其中一个声孔上贴附阻尼网,该麦克风可以实现单指向录音的功能,录音的时候自动过滤背景噪声,具有上行消噪的功能;由于阻尼网具有耐高温的特性,该麦克风可以直接过回流焊,可以使用表面贴装工艺。
【附图说明】
图1为本实用新型麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,为本实用新型的一实施例的麦克风10,该麦克风10包括线路板12和与线路板12盖接形成收容腔19的外壳11。所述外壳为金属壳体,可起到磁屏蔽和防电磁干拢的作用。所述线路板12与外壳11构成保护结构111,所述外壳11上开设有与所述收容腔19导通的第一声孔110,该麦克风还包括置于所述保护结构111中的控制电路芯片13和设有背腔140的微机电芯片14,所述微机电芯片14置于所述线路板12上,所述线路板12上开设有与所述微机电芯片14的背腔140导通的第二声孔120。
所述微机电芯片14设有靠近所述第二声孔120的第一表面1411和与所述第一表面1411相对的第二表面1412,所述第一声孔110和所述第二声孔120到所述微机电芯片14的距离不同,当声波分别通过所述第一声孔110和所述第二声孔120时,在所述微机电芯片14的所述第一表面1411和所述第二表面1412形成声压差,达到指向性录音的功能。
所述外壳11包括靠近所述微机电芯片14的内表面1111和与所述内表面1111相对的外表面1112。
所述外壳11上设有覆盖所述第一声孔110的阻尼网16,所述阻尼网16设置在所述外壳11的外表面1112上,在其他实施例中,所述阻尼网也可以设置在所述外壳的内表面上。
阻尼网16与外壳11可以是通过粘接剂粘贴固定,在本实施例中,粘接剂为耐高温的双面胶15。在其它实施例中,也可以通过其他方式或其他粘接剂固定。所述阻尼网16为具有耐高温的特性的材料制成,使得该麦克风可以直接过回流焊,可以使用表面贴装工艺。
在本实施例中,所述耐高温双面胶15为中空环状结构,贴设在所述阻尼网16的周缘。
所述阻尼网16的声阻大小可以调节,从而达到不同的指向性性能。
其中,所述控制电路芯片13和所述微机电芯片14电连接,在本实施例中,所述控制电路芯片13和所述微机电芯片14是通过绑定金线18实现电连接的。
所述控制电路芯片13和所述线路板12电连接,在本实施例中,控制电路芯片13置于线路板12上,所述控制电路芯片13和所述线路板12是通过金线17实现电连接的。在其它实施例中,也可以采取其他的方式实现电连接,比如说通过嵌在电路板内的电路进行连接;另外,控制电路芯片也可以置于外壳上。
在本实施例中,所述控制电路芯片13和所述微机电芯片14是分体结构,当然也可以将二者集成于一体。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种麦克风,其包括线路板和与所述线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,其特征在于:所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述外壳上设有覆盖所述第一声孔的阻尼网。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述外壳包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述外壳的内表面。
3.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述外壳包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述外壳的外表面。
4.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于:所述阻尼网通过粘接剂与所述外壳的外表面粘贴固定。
5.根据权利要求4所述的麦克风,其特征在于:所述粘接剂为双面胶。
6.根据权利要求5所述的麦克风,其特征在于:所述双面胶为中空环状结构。
7.根据权利要求6所述的麦克风,其特征在于:所述双面胶贴设在所述阻尼网的周缘。
8.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述外壳为金属壳体。
9.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接,所述控制电路芯片与所述线路板通过金线电连接。
10.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述控制电路芯片置于所述线路板上。
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CN201620503717.2U CN205793135U (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 麦克风 |
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Family Applications (1)
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CN201620503717.2U Active CN205793135U (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 麦克风 |
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2016
- 2016-05-26 CN CN201620503717.2U patent/CN205793135U/zh active Active
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