CN205754242U - 具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本实用新型的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点。本实用新型采用绝缘垫片与热熔工艺，加工成表面假贴装石英晶体谐振器，在表面假贴装石英晶体谐振器底板的裸露部分形成金属焊点，取代了传统工艺中的第三根引线的作用。

Description

具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器。

背景技术

通过实现线路板上表面假贴装石英晶体谐振器底板与接地导通，可以消除静电在谐振器上的积累，防止击穿与谐振器相连接的IC；并且通过接地线可以屏蔽电路中的干扰信号。在特定电子产品中，如智能电表要求使用具有接地功能的石英晶体谐振器。

到目前为止，在表面假贴装石英晶体谐振器底板加工与地导通的工艺是采用在石英晶体谐振器底板处焊接一根金属引线，从绝缘垫片中的孔引出，打弯后形成表面假贴三引线石英晶体谐振器。这种加工工艺存在以下的问题：

1、成本高：需要加工带钉头的三引线，制作点焊设备、三引线打弯设备；同时存在焊接不良率的问题。

2、效率低：加工工艺复杂，需要三引线加工、导入、点焊、打弯等流程，单颗石英晶体谐振器加工，劳动效率过低。

3、石英晶体谐振器谐振器的第三根引线的方向性不确定：需要在线路板上做出两个接地焊盘或人工将谐振器的第三根引线的方向摆放一致。

4、工装投入高：利用铍铜作为上下电极，使用中需要去除铍铜的氧化层，否则焊接不良。

5、打弯第三根引线带来的产品应力变化影响谐振器频率。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，利用直接热熔金属工艺替代传统的点焊工艺制作一种新的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，从而在线路板上实现表面假贴石英晶体谐振器底板与地导通。

为解决上述技术问题，本实用新型提供具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，其特殊之处在于：绝缘垫片1在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点4。

进一步地，所述绝缘垫片1中部为与两引线对应的两个通孔，以每个通孔5为起点，向绝缘垫片两端开设有容纳每根引线3的凹槽10，在绝缘垫片1的侧边设置有开口2，所述裸露区域是通过绝缘垫片1外侧的开口2在底板上形成。

进一步地，开口2位于绝缘垫片1单侧边或双侧边。

进一步地，所述接地焊点4选用的焊料为固态焊料或膏状物焊料。

本实用新型与现有技术相比，其有益之处在于：本实用新型采用设计特殊形状的绝缘垫片，加工成表面假贴装石英晶体谐振器，利用热熔工艺熔化金属，在表面假贴装石英晶体谐振器底板的两侧裸露部分分别形成两个金属焊点，取代了传统工艺中的第三根引线的作用。生产效率远高于传统工艺，节省人力、降低原材料成本、产品应力变化小，其优势体现在以下几点。

1、节省人力，操作简单，生产效率高。

2、工艺过程中使用的物料、工装成本低。

3、由于表面假贴石英晶体谐振器两侧均有接地焊点，解决了传统工艺中接地引线方向性问题，方便客户使用。

4、热熔工艺取代了第三根引线点焊和打弯，与传统工艺比较，降低了加工产品过程中的应力，改善了产品频率稳定性。

附图说明

图1为传统工艺形成的三引线表面假贴装石英晶体谐振器示意图。

图2为本实用新型形成的表面假贴装石英晶体谐振器背面示意图一。

图3为本实用新型形成的表面假贴装石英晶体谐振器背面示意图二。

图4为本实用新型形成的表面假贴装石英晶体谐振器正面示意图。

图5为本实用新型的绝缘垫片示意图一。

图6为本实用新型的绝缘垫片示意图二。

图7为测试盘示意图。

图8为掩膜片结构示意图一。

图9为掩膜片结构示意图二。

标记说明：1、绝缘垫片，2、开口，3、引线，4、接地焊点，5、通孔，6、掩膜片，7、镂空，8、测试盘，9、石英晶体谐振器，10、凹槽。

具体实施方式

以下参照附图1至附图9，给出本实用新型的具体实施方式，用来对本实用新型做进一步说明。

在现有技术中通常对石英晶体谐振器底板加工成与地导通工艺为，在石英晶体谐振器底板焊接一根金属引线，形成三引线石英晶体谐振器，与三引线石英晶体谐振器配套使用的，在长度方向设置有三个通孔，三个引线分别从三个通孔中引出，两端的引线分别向石英晶体谐振器两侧的长度方向打弯，中间的引线直接向石英晶体谐振器中部的一侧打弯，以此形成表面假贴三引线石英晶体谐振器。

在本实用新型中表面假贴石英晶体谐振器通过对石英晶体谐振器加工成两引线石英晶体谐振器，之后再套上绝缘垫片形成的，绝缘垫片上设置有开口，通过绝缘垫片开口的配合，结合热熔工艺，在开口处形成接地焊点，就是本实用新型的表面假贴石英晶体谐振器。本实用新型在绝缘垫片中部上设有与两引线相对应的两个通孔，以每个通孔为起点，两引线石英晶体谐振器两端为终点，相对设置有两个凹槽，凹槽用于容纳引线，每根引线穿过各自的通孔后，分别向两侧打弯，放置在凹槽内，在本实用新型中开口在绝缘垫片单侧或者双侧位置，也可以在绝缘垫片侧边的任何位置设置有开口，而开口处热熔形成接地焊点。为便于说明本实用新型中的开口设置在与两通孔中间位置相对应的单侧边或双侧边。

在本实用新型中用到的掩膜片、钢网根据绝缘垫片开口的结构设计成不同的类型，钢网的结构类似于掩膜片，在本实用新型中未示出。当绝缘垫片单侧开口时，在掩膜片或钢网上设置有与单侧开口相对应的镂空，通过镂空位置焊料可以进入到开口内；当绝缘垫片双侧开口时，在掩膜片或钢网上设置有与双侧开口相对应的镂空，通过镂空位置焊料可以进入到开口内。

根据本实用新型提供的绝缘垫片及其他焊接配套设备对本实用新型的实现方法详细说明。

实施例1：

在本实施例中选用单侧开口的绝缘垫片及掩膜网对石英晶体谐振器进行加工，具体步骤为：

步骤1、将石英晶体谐振器加工成具有两引线的表面假贴石英晶体谐振器：在石英晶体谐振器上套入单侧开口的绝缘垫片，每个通孔中伸出一根引线，并向两侧打弯，在石英晶体谐振器底板上与单侧开口处对应的位置裸露；

步骤2、将步骤1中加工后的表面假贴石英晶体谐振器装入测试盘，对加工成两引线的石英晶体谐振器进行测试是否合格，去除不合格产品，在测试盘上放满待进一步加工合格品，之后，在测试盘上方覆盖掩膜片；在本实施例中使用的掩膜片上的镂空与绝缘垫片单侧开口相对应；

步骤3、将焊锡丸放置在掩膜片上，晃动测试盘与掩膜片形成结构，将焊锡丸晃入绝缘垫片长度方向的单侧开口内，使得焊锡丸与石英晶体谐振器底板接触；

步骤4、将步骤3中放入焊锡丸后的石英晶体谐振器放入高温设备进行热熔，焊锡丸热熔后与石英晶体谐振器底板结合，在石英晶体谐振器底板形成接地焊点，此时，单侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器的制作完成。

结合图6、图9，通过以上步骤形成绝缘垫片长度方向两侧引线打弯，绝缘垫片单侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器。

实施例2：

在本实施例中加工的步骤类似实施例1，选用双侧开口的绝缘垫片及掩膜网对石英晶体谐振器进行加工，在本实施例中在绝缘垫片长度方向上，绝缘垫片的双侧有开口，石英晶体谐振器底板的双侧与开口对应的区域裸露，而掩膜片的结构也调整为，掩膜片上的镂空与绝缘垫片上的双侧开口位置相对应。

本实施例的具体加工步骤为：

步骤1、将石英晶体谐振器加工成具有两引线的表面假贴石英晶体谐振器：在石英晶体谐振器上套入双侧开口的绝缘垫片，每个通孔中伸出一根引线，并向两侧打弯，在石英晶体谐振器底板上与双侧开口处对应的位置裸露；

步骤2、将步骤1中加工后的表面假贴石英晶体谐振器装入测试盘，对加工成两引线的石英晶体谐振器进行测试是否合格，去除不合格产品，在测试盘上放满待进一步加工合格品，之后，在测试盘上方覆盖掩膜片；在本实施例中使用的掩膜片上的镂空与绝缘垫片双侧开口相对应；

步骤3、将焊锡丸放置在掩膜片上，晃动测试盘与掩膜片形成结构，将焊锡丸晃入绝缘垫片长度方向的双侧开口内，使得焊锡丸与石英晶体谐振器底板接触；

步骤4、将步骤3中放入焊锡丸后的石英晶体谐振器放入高温设备进行热熔，焊锡丸热熔后与石英晶体谐振器底板结合，在石英晶体谐振器底板形成接地焊点，此时，双侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器的制作完成。

结合图5、图8，通过以上步骤形成绝缘垫片长度方向两侧引线打弯，绝缘垫片双侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器。

实施例3：

在本实施例中加工的步骤类似实施例1，选用单侧开口的绝缘垫片，与实施例1不同的地方在于本实施例的遮挡板选用钢网，焊料采用金属浆料；钢网上的镂空与绝缘垫片上的单侧开口位置相对应。

本实施例的具体加工过程为：

步骤1、将石英晶体谐振器加工成具有两引线的表面假贴石英晶体谐振器：在石英晶体谐振器上套入单侧开口的绝缘垫片，每个通孔中伸出一根引线，并向两侧打弯，在石英晶体谐振器底板上与单侧开口处对应的位置裸露；

步骤2、将步骤1中加工后的表面假贴石英晶体谐振器装入测试盘，对加工成两引线的石英晶体谐振器进行测试是否合格，去除不合格产品，在测试盘上放满待进一步加工合格品，

步骤3、制作钢网，钢网上的镂空与绝缘垫片上的单侧开口位置相对应；

步骤4、将钢网放置在测试盘上方，在钢网上印刷金属浆料，金属浆料通过钢网的镂空进入绝缘垫片的单侧开口，之后与表面假贴石英晶体谐振器底板接触；

步骤5、将步骤4中印刷有金属浆料的表面假贴石英晶体谐振器放入高温设备进行热熔，金属浆料热熔后与石英晶体谐振器底板结合，在表面假贴石英晶体谐振器底板形成接地焊点，此时，单侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器的制作完成。

通过以上步骤形成绝缘垫片长度方向两侧引线打弯，绝缘垫片单侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器。

实施例4：

在本实施例中加工的步骤类似实施例3，选用双侧开口的绝缘垫片，与实施例3不同的地方在于本实施例钢网上的镂空与绝缘垫片上的双开口位置相对应。

本实施例的具体加工过程为：

步骤1、将石英晶体谐振器加工成具有两引线的表面假贴石英晶体谐振器：在石英晶体谐振器上套入双侧开口的绝缘垫片，每个通孔中伸出一根引线，并向两侧打弯，在石英晶体谐振器底板上与双侧开口处对应的位置裸露；

步骤2、将步骤1中加工后的表面假贴石英晶体谐振器装入测试盘，对加工成两引线的石英晶体谐振器进行测试是否合格，去除不合格产品，在测试盘上放满待进一步加工合格品，

步骤3、制作钢网，钢网上的镂空与绝缘垫片上的双侧开口位置相对应；

步骤4、将钢网放置在测试盘上方，在钢网上印刷金属浆料，金属浆料通过钢网的镂空进入绝缘垫片的双侧开口，之后与表面假贴石英晶体谐振器底板接触；

步骤5、将步骤4中印刷有金属浆料的表面假贴石英晶体谐振器放入高温设备进行热熔，金属浆料热熔后与石英晶体谐振器底板结合，在表面假贴石英晶体谐振器底板形成接地焊点，此时，双侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器的制作完成。

以上实施例仅为本实用新型的部分实现方法，本实用新型还可以采用其他材质的焊料，若焊料为固态，则选用掩膜片作为遮挡板；若焊料为膏状物，则选用钢网作为遮挡板，焊料包括焊锡丸、焊锡膏、焊锡浆料、焊锡丝、焊锡条等。在本实用新型中当绝缘垫片为单侧开口时，掩膜片或钢网上的镂空要与单侧开口相对应，形成单侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器；当绝缘垫片为双侧开口时，掩膜片或钢网上的镂空要与双侧开口相对应，形成双侧具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，其特征在于：绝缘垫片(1)在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点(4)。

2.如权利要求1所述的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，其特征在于：所述绝缘垫片(1)中部为与两引线对应的两个通孔，以每个通孔(5)为起点，向绝缘垫片两端开设有容纳每根引线(3)的凹槽(10)，在绝缘垫片(1)的侧边设置有开口(2)，所述裸露区域是通过绝缘垫片(1)外侧的开口(2)在底板上形成。

3.如权利要求2所述的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，其特征在于：开口(2)位于绝缘垫片(1)单侧边或双侧边。

4.如权利要求3所述的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，其特征在于：所述接地焊点(4)选用的焊料为固态焊料或膏状物焊料。